| ■ 영문 제목 : Global Power Supply in Package and Power Supply on Chip Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E42199 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 산업 체인 동향 개요, 가전, 통신 및 IT, 자동차, 의료 기기, 군사 및 국방, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 패키지 전원 공급 장치, 칩 전원 공급 장치)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (가전, 통신 및 IT, 자동차, 의료 기기, 군사 및 국방, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 패키지 전원 공급 장치, 칩 전원 공급 장치
용도별 시장 세그먼트
– 가전, 통신 및 IT, 자동차, 의료 기기, 군사 및 국방, 기타
주요 대상 기업
– Intel Corporation,ASE Group,Amkor Technology,TDK Corporation,Panasonic,Bel Fuse Inc.,Jiangsu Changjiang Electronics Technology,Texas Instruments Incorporated,ON Semiconductor,Vicor Corporation
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치의 산업 체인.
– 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Intel Corporation ASE Group Amkor Technology ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 이미지 - 종류별 세계의 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 판매량 (2019-2030) - 세계의 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 판매량 시장 점유율 - 지역별 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 시장 점유율 - 북미 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 - 유럽 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 - 아시아 태평양 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 - 남미 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 - 중동 및 아프리카 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 - 세계의 종류별 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 평균 가격 - 세계의 용도별 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 평균 가격 - 북미 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 유럽 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 영국 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 러시아 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 일본 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 한국 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 인도 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 호주 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 남미 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 이집트 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 소비 금액 및 성장률 - 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 시장 성장 요인 - 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 시장 제약 요인 - 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치의 제조 비용 구조 분석 - 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치의 제조 공정 분석 - 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 패키지 전원 공급 장치(Power Supply in Package, PSiP)와 칩 전원 공급 장치(Power Supply on Chip, PSoC)는 현대 전자 기기의 소형화, 고성능화, 저전력화를 달성하기 위한 핵심 기술로 부상하고 있습니다. 이 두 기술은 기존의 개별적인 전원 관리 부품을 통합하거나 집적하여 전원 공급 시스템의 효율성과 집적도를 혁신적으로 향상시키려는 목표를 공유합니다. 먼저, 패키지 전원 공급 장치(PSiP)는 여러 개의 전원 관리 부품, 예를 들어 전압 조정기, 스위칭 컨트롤러, 인덕터, 커패시터 등을 하나의 패키지 안에 통합하는 기술입니다. 이는 마치 여러 개의 작은 블록들을 모아 하나의 완성된 제품을 만드는 것과 유사합니다. 각 전원 관리 부품들이 독립적으로 설계 및 생산되어 PCB(Printed Circuit Board) 상에 배치되는 기존 방식과 달리, PSiP는 이러한 부품들을 미리 최적화된 상태로 하나의 칩처럼 패키지화하여 제공합니다. 이로 인해 PCB 설계의 복잡성이 크게 줄어들고, 전체 시스템의 부피를 줄일 수 있으며, 전원 변환 과정에서 발생하는 노이즈를 효과적으로 억제하여 전력 효율을 높일 수 있습니다. PSiP의 주요 특징으로는 첫째, 높은 집적도를 들 수 있습니다. 여러 수동 부품과 능동 부품이 하나의 패키지 안에 통합되므로, PCB 공간을 절약할 수 있습니다. 이는 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 장치와 같이 공간 제약이 매우 심한 애플리케이션에서 특히 중요합니다. 둘째, 성능 향상을 들 수 있습니다. 최적화된 부품 배치와 상호 연결은 기생 인덕턴스나 커패시턴스를 최소화하여 스위칭 속도를 높이고 전력 변환 효율을 개선합니다. 또한, 노이즈 커플링을 줄여 더욱 안정적인 전원 공급이 가능합니다. 셋째, 설계 용이성입니다. 개발자는 개별 전원 부품을 선택하고 배치하는 복잡한 과정 대신, 검증된 PSiP 솔루션을 그대로 사용할 수 있어 제품 개발 시간을 단축하고 성공률을 높일 수 있습니다. 넷째, 높은 신뢰성을 들 수 있습니다. 제조 과정에서 미리 통합되고 테스트되므로, 개별 부품을 PCB에 실장할 때 발생할 수 있는 납땜 불량 등의 문제를 줄일 수 있습니다. PSiP의 종류는 주로 전력 변환 방식에 따라 나눌 수 있습니다. 가장 흔한 형태는 스위칭 레귤레이터 기반의 PSiP입니다. 이는 DC-DC 컨버터 역할을 하며, 고전압을 저전압으로 효율적으로 낮추는 데 사용됩니다. 또한, LDO(Low Dropout) 레귤레이터를 통합한 PSiP도 있습니다. LDO는 잡음이 적고 응답 속도가 빠르지만 효율이 상대적으로 낮아, 고성능 아날로그 회로나 민감한 센서에 전력을 공급하는 데 적합합니다. 최신 PSiP 기술은 이러한 다양한 전원 공급 방식을 하나의 패키지에 통합하여, 하나의 입력 전압으로 여러 종류의 출력 전압을 동시에 공급하는 멀티 출력 솔루션을 제공하기도 합니다. PSiP의 용도는 매우 광범위합니다. 모바일 기기에서는 AP(Application Processor), 메모리, RF 모듈 등 다양한 부품에 최적화된 전압과 전류를 공급하기 위해 PSiP가 필수적으로 사용됩니다. 웨어러블 기기나 IoT 장치와 같이 배터리 수명이 중요한 제품에서는 높은 전력 효율을 제공하는 PSiP가 배터리 수명을 연장하는 데 크게 기여합니다. 자동차 전장 분야에서도 복잡한 전자 제어 장치(ECU)에 안정적이고 효율적인 전력을 공급하기 위해 PSiP가 활용되고 있습니다. 또한, 서버 및 데이터 센터와 같은 고밀도 컴퓨팅 환경에서도 공간 활용도와 전력 효율을 높이는 데 기여합니다. 관련 기술로는 고속 스위칭 기술, 저전력 설계 기술, 임베디드 패시브 기술, 3D 패키징 기술 등이 있습니다. 고속 스위칭 기술은 전력 변환 효율을 높이고 부품 크기를 줄이는 데 중요한 역할을 합니다. 저전력 설계 기술은 PSiP 자체의 소비 전력을 최소화하여 전체 시스템의 전력 효율을 극대화합니다. 임베디드 패시브 기술은 기존의 개별적인 수동 부품(인덕터, 커패시터 등)을 칩 내부 또는 패키지 내부에 집적하는 기술로, PSiP의 집적도와 성능을 더욱 향상시키는 데 기여합니다. 3D 패키징 기술은 여러 개의 칩이나 부품을 수직으로 쌓아 올려 패키지화하는 방식으로, PSiP의 집적도를 한 단계 더 끌어올릴 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 한편, 칩 전원 공급 장치(PSoC)는 더 나아가 전원 관리 회로를 아예 특정 기능 칩, 예를 들어 마이크로컨트롤러(MCU)나 SoC(System on Chip)의 칩 자체에 통합해버리는 기술입니다. 즉, 전원 공급 장치가 독립적인 부품이 아니라, 메인 칩의 일부로서 함께 설계되고 제조된다는 점에서 PSiP와 차별화됩니다. 이는 마치 레고 블록을 조립하는 것이 아니라, 처음부터 하나의 완성된 로봇으로 설계하는 것에 비유할 수 있습니다. PSoC의 핵심적인 특징은 첫째, 극도의 집적도와 소형화입니다. 전원 회로가 메인 칩과 동일한 웨이퍼 상에 집적되므로, 물리적인 크기를 최소화할 수 있습니다. 이는 특히 초소형 기기나 웨어러블 디바이스 등에서 엄청난 이점을 제공합니다. 둘째, 최적화된 성능과 기능입니다. 칩의 특정 기능과 전원 요구 사항을 정확히 파악하여 전원 회로를 설계하므로, 각 기능에 필요한 전압, 전류, 응답 속도를 극도로 정밀하게 제어할 수 있습니다. 이는 전체 시스템의 성능과 효율을 최적화하는 데 결정적인 역할을 합니다. 셋째, 전력 소비 절감입니다. 칩 내부에서 전원 관리가 이루어지므로, 불필요한 전력 손실을 최소화하고, 다양한 저전력 모드나 적응형 전력 제어 기능을 효율적으로 구현할 수 있습니다. 넷째, 시스템 비용 절감입니다. 개별 전원 관리 칩 및 관련 수동 부품의 수를 줄이고, PCB 공간을 절약함으로써 전체 시스템의 제조 비용을 절감할 수 있습니다. 또한, 설계 복잡성 감소는 개발 비용 절감으로 이어집니다. PSoC는 주로 전압 조정기, 전력 관리 유닛(PMU), 배터리 충전 관리 회로 등을 포함할 수 있습니다. 예를 들어, 모바일 AP 내부에 통합된 PSoC는 AP의 각 코어나 캐시 메모리에 필요한 다양한 저전압을 정밀하게 공급하고, 동적으로 전력 소비를 조절하는 역할을 합니다. 또한, 웨어러블 기기에 사용되는 마이크로컨트롤러의 경우, PSoC가 배터리 충전, 전압 안정화, 그리고 다양한 센서나 통신 모듈에 대한 전력 공급을 통합적으로 관리할 수 있습니다. PSoC의 용도는 매우 다양합니다. 사물 인터넷(IoT) 장치, 웨어러블 기기, 스마트폰, 태블릿 등 배터리 수명과 소형화가 중요한 모든 종류의 휴대용 전자 기기에서 핵심적인 역할을 합니다. 또한, 전력 효율이 매우 중요시되는 센서 노드, 무선 통신 모듈, 그리고 특수 목적의 고성능 컴퓨팅 칩 등에서도 PSoC 기술이 적용되고 있습니다. 특히, 다양한 기능을 하나의 칩에 집적하는 SoC 설계에서 전원 관리는 필수적인 부분이므로, 대부분의 최신 SoC에는 PSoC 기술이 적용되어 있다고 볼 수 있습니다. PSoC와 관련된 핵심 기술로는 CMOS 공정 기술의 발전, 저전력 회로 설계 기술, 혼합 신호(Mixed-signal) 설계 기술, 그리고 고급 패키징 기술 등이 있습니다. 초미세 CMOS 공정은 더 많은 트랜지스터를 작은 면적에 집적할 수 있게 해주므로, 복잡한 전원 관리 회로를 칩 내부에 통합하는 것을 가능하게 합니다. 저전력 회로 설계 기술은 PSoC 자체의 에너지 효율을 극대화하는 데 필수적입니다. 혼합 신호 설계 기술은 디지털 신호 처리와 아날로그 신호 처리가 복합적으로 이루어지는 전원 관리 회로를 효과적으로 설계하는 데 중요한 역할을 합니다. 고급 패키징 기술은 PSoC를 포함한 다양한 기능 블록을 집적하는 SoC의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 기여합니다. 요약하자면, PSiP는 여러 전원 부품을 하나의 패키지로 통합하여 공간 효율성과 성능을 높이는 기술이며, PSoC는 전원 관리 회로 자체를 메인 칩에 통합하여 극도의 집적도, 최적화된 성능, 그리고 뛰어난 전력 효율을 달성하는 기술입니다. 이 두 기술은 전자 기기의 발전 방향과 맥을 같이하며, 미래 전자 기기 설계에서 더욱 중요한 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 패키지 전원 공급 장치 및 칩 전원 공급 장치 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E42199) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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