| ■ 영문 제목 : Global Post-Reflow Machine Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E41893 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 리플로우 후 시스템 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 리플로우 후 시스템 산업 체인 동향 개요, 통신 전자, 가전 제품, 자동차 전자, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 리플로우 후 시스템의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 리플로우 후 시스템 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 리플로우 후 시스템 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 리플로우 후 시스템 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 리플로우 후 시스템 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 대류 오븐, 증기상 오븐)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 리플로우 후 시스템 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 리플로우 후 시스템 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 리플로우 후 시스템 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 리플로우 후 시스템에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 리플로우 후 시스템 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 리플로우 후 시스템에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (통신 전자, 가전 제품, 자동차 전자, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 리플로우 후 시스템과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 리플로우 후 시스템 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 리플로우 후 시스템 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
리플로우 후 시스템 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 대류 오븐, 증기상 오븐
용도별 시장 세그먼트
– 통신 전자, 가전 제품, 자동차 전자, 기타
주요 대상 기업
– Omron, BTU International(Amtech Group), Soiiw, Generic, Charmhigh, KY HOPE, Zzzopne technology, Heller Industries, Ersa, SMT, HB Technology, ITW EAE(Illinois Tools Works), Eurocircuits, Uchi Technologies Berhad (Uchitec), EKTION TECHNOLOGY, Wanbo Hi-tech, SENJU METAL INDUSTRY, OCIR TECH, ALeader, IEI Integration, Li
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 리플로우 후 시스템 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 리플로우 후 시스템의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 리플로우 후 시스템의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 리플로우 후 시스템 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 리플로우 후 시스템 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 리플로우 후 시스템 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 리플로우 후 시스템의 산업 체인.
– 리플로우 후 시스템 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Omron BTU International(Amtech Group) Soiiw ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 리플로우 후 시스템 이미지 - 종류별 세계의 리플로우 후 시스템 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 리플로우 후 시스템 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 리플로우 후 시스템 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 리플로우 후 시스템 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 리플로우 후 시스템 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 리플로우 후 시스템 판매량 (2019-2030) - 세계의 리플로우 후 시스템 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 리플로우 후 시스템 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 리플로우 후 시스템 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 리플로우 후 시스템 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 리플로우 후 시스템 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 리플로우 후 시스템 판매량 시장 점유율 - 지역별 리플로우 후 시스템 소비 금액 시장 점유율 - 북미 리플로우 후 시스템 소비 금액 - 유럽 리플로우 후 시스템 소비 금액 - 아시아 태평양 리플로우 후 시스템 소비 금액 - 남미 리플로우 후 시스템 소비 금액 - 중동 및 아프리카 리플로우 후 시스템 소비 금액 - 세계의 종류별 리플로우 후 시스템 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 리플로우 후 시스템 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 리플로우 후 시스템 평균 가격 - 세계의 용도별 리플로우 후 시스템 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 리플로우 후 시스템 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 리플로우 후 시스템 평균 가격 - 북미 리플로우 후 시스템 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 리플로우 후 시스템 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 리플로우 후 시스템 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 리플로우 후 시스템 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 유럽 리플로우 후 시스템 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 리플로우 후 시스템 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 리플로우 후 시스템 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 리플로우 후 시스템 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 영국 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 러시아 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 리플로우 후 시스템 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 리플로우 후 시스템 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 리플로우 후 시스템 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 리플로우 후 시스템 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 일본 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 한국 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 인도 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 호주 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 남미 리플로우 후 시스템 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 리플로우 후 시스템 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 리플로우 후 시스템 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 리플로우 후 시스템 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 리플로우 후 시스템 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 리플로우 후 시스템 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 리플로우 후 시스템 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 리플로우 후 시스템 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 이집트 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 리플로우 후 시스템 소비 금액 및 성장률 - 리플로우 후 시스템 시장 성장 요인 - 리플로우 후 시스템 시장 제약 요인 - 리플로우 후 시스템 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 리플로우 후 시스템의 제조 비용 구조 분석 - 리플로우 후 시스템의 제조 공정 분석 - 리플로우 후 시스템 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 리플로우 후 시스템(Post-Reflow Machine)은 전자제품 제조 공정에서 솔더링(Soldering)의 핵심 단계인 리플로우(Reflow) 납땜이 완료된 후, 해당 PCB(Printed Circuit Board)의 품질을 검증하고 필요한 후처리 작업을 수행하는 일련의 장비 및 공정을 의미합니다. 복잡하고 정밀한 전자 부품들이 집약된 현대 PCB는 리플로우 납땜 과정을 거치면서 다양한 잠재적 결함을 가질 수 있으며, 이러한 결함들을 사전에 발견하고 제거하여 최종 제품의 신뢰성과 성능을 보장하기 위한 필수적인 공정입니다. 리플로우 납땜이란, PCB에 도포된 솔더 페이스트가 오븐의 열에 의해 녹았다가 다시 굳으면서 부품의 리드와 PCB 패드 사이를 전기적으로 연결하는 과정입니다. 이 과정에서 솔더 볼(Solder Ball), 브릿징(Bridging), 언더필(Underfill) 불량, 부품의 이동 또는 기울어짐(Component Shift/Tombstoning), 불충분한 솔더량(Insufficient Solder), 과도한 솔더량(Excessive Solder) 등 다양한 종류의 납땜 불량이 발생할 수 있습니다. 리플로우 후 시스템은 이러한 잠재적 결함을 효과적으로 파악하고, 경우에 따라서는 이를 수정하는 역할을 수행합니다. 리플로우 후 시스템의 주요 특징으로는 고도의 자동화 및 정밀성을 들 수 있습니다. 현대 전자제품의 소형화, 고집적화 추세에 따라 PCB의 부품 밀도가 매우 높아지고, 부품의 크기 역시 나노미터 단위까지 작아지고 있습니다. 이러한 환경에서 육안 검사만으로는 미세한 납땜 불량을 식별하기 어렵기 때문에, 고해상도 카메라와 정교한 영상 처리 기술을 활용한 자동 광학 검사(AOI, Automated Optical Inspection) 장비가 핵심적인 역할을 합니다. 또한, 칩 마운터와 마찬가지로 고속으로 PCB를 이송하고, 각 검사 모듈을 정밀하게 제어하는 메커니즘이 요구됩니다. 신뢰성 확보라는 목적 하에, 불량률을 최소화하고 생산 효율성을 극대화하는 것이 이 시스템의 근본적인 목표입니다. 리플로우 후 시스템은 그 기능과 목적에 따라 다양한 종류로 분류할 수 있습니다. 가장 대표적인 것이 자동 광학 검사(AOI) 장비입니다. AOI는 리플로우 후 PCB 표면의 납땜 상태, 부품의 위치, 방향, 납땜량 등을 2D 또는 3D 카메라를 이용하여 촬영하고, 미리 설정된 기준 데이터와 비교하여 불량 여부를 판정합니다. 고해상도의 이미징 기술과 패턴 인식 알고리즘을 통해 미세한 솔더 볼이나 브릿징까지 탐지할 수 있습니다. 다음으로, X-레이 검사 장비가 있습니다. AOI로는 파악하기 어려운 PCB 내부의 납땜 상태, 예를 들어 부품 리드와 패드 사이의 숨겨진 솔더 조인트 품질이나 내부 솔더 볼의 분포 등을 검사하는 데 활용됩니다. 특히 BGA(Ball Grid Array)나 CSP(Chip Scale Package)와 같이 리드가 PCB 아래쪽에 위치하는 부품의 경우, X-레이 검사가 필수적입니다. 이 외에도, 리플로우 후 시스템의 일부로 간주될 수 있는 장비로는 솔더링 과정에서 발생한 잔류물을 세척하는 세척 장비(Cleaning Machine)가 있습니다. 리플로우 과정에서 사용된 솔더 페이스트의 잔여물이나 플럭스(Flux) 찌꺼기 등은 PCB의 성능 저하나 부식의 원인이 될 수 있으므로, 정밀한 세척 공정을 통해 이를 제거하는 것이 중요합니다. 또한, 일부 고급 시스템에서는 검사 과정에서 발견된 경미한 납땜 불량을 자동으로 수정하는 기능(예: 솔더 재납땜 또는 잔여 솔더 제거)을 포함하기도 합니다. 리플로우 후 시스템의 주요 용도는 전자제품 생산 라인에서 PCB의 품질 보증 및 불량률 감소입니다. 이는 최종 제품의 신뢰성을 높이고, 고객 불만을 줄이며, 불량 제품 출하로 인한 경제적 손실을 예방하는 데 직접적으로 기여합니다. 또한, 공정 중 발생하는 불량의 근본 원인을 파악하고 개선하기 위한 데이터 수집 및 분석에도 활용됩니다. 예를 들어, 특정 부품이나 제조 공정 단계에서 반복적으로 발생하는 불량 패턴을 분석하여 리플로우 프로파일 조정, 부품 공급처 관리, PCB 제조 공정 개선 등에 반영할 수 있습니다. 궁극적으로는 생산 효율성을 향상시키고, 제조 원가를 절감하는 효과를 가져옵니다. 리플로우 후 시스템과 관련이 깊은 기술로는 첨단 이미징 기술, 머신 비전(Machine Vision) 및 영상 처리 기술이 있습니다. 고해상도 카메라, 조명 시스템, 그리고 복잡한 이미지를 분석하여 객체의 특징을 추출하고 분류하는 알고리즘이 AOI 장비의 핵심입니다. 또한, 딥러닝(Deep Learning) 기반의 인공지능(AI) 기술이 적용되어 검사 정확도를 높이고, 새로운 형태의 불량을 스스로 학습하여 탐지하는 능력도 향상되고 있습니다. X-레이 검사 장비의 경우, 투과 이미징 기술, 3D X-레이 단층 촬영 기술 등이 활용되어 PCB 내부의 복잡한 구조를 정확하게 분석합니다. 또한, 정밀한 기구 설계와 제어 기술을 통해 PCB를 안정적으로 이송하고 위치를 고정하는 기술도 중요합니다. 이러한 리플로우 후 시스템은 단순히 검사 장비만을 의미하는 것이 아니라, 이러한 장비들을 효율적으로 운영하고 검사 데이터를 관리하며, 생산 관리 시스템(MES, Manufacturing Execution System)과 연동하여 전체 생산 공정의 품질을 통합적으로 관리하는 시스템적인 관점에서 이해될 필요가 있습니다. 반도체 패키징, 스마트폰, 자동차 전장 부품, 통신 장비 등 고도로 집적되고 신뢰성이 요구되는 모든 전자제품 제조 분야에서 리플로우 후 시스템은 그 중요성을 더해가고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 리플로우 후 시스템 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E41893) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 리플로우 후 시스템 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |