| ■ 영문 제목 : Global PON Chipset Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E41396 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 PON 칩셋 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 PON 칩셋 산업 체인 동향 개요, FTTx, CATV, 기업 네트워크, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, PON 칩셋의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 PON 칩셋 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 PON 칩셋 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 PON 칩셋 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 PON 칩셋 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : GPON, EPON, XGS-PON, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 PON 칩셋 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 PON 칩셋 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 PON 칩셋 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 PON 칩셋에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 PON 칩셋 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 PON 칩셋에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (FTTx, CATV, 기업 네트워크, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: PON 칩셋과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. PON 칩셋 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 PON 칩셋 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
PON 칩셋 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– GPON, EPON, XGS-PON, 기타
용도별 시장 세그먼트
– FTTx, CATV, 기업 네트워크, 기타
주요 대상 기업
– Microsemi, Broadcom, Cortina Access, Infineon, Semtech
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– PON 칩셋 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 PON 칩셋의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 PON 칩셋의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– PON 칩셋 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– PON 칩셋 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 PON 칩셋 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, PON 칩셋의 산업 체인.
– PON 칩셋 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Microsemi Broadcom Cortina Access ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- PON 칩셋 이미지 - 종류별 세계의 PON 칩셋 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 PON 칩셋 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 PON 칩셋 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 PON 칩셋 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 PON 칩셋 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 PON 칩셋 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 PON 칩셋 판매량 (2019-2030) - 세계의 PON 칩셋 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 PON 칩셋 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 PON 칩셋 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 PON 칩셋 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 PON 칩셋 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 PON 칩셋 판매량 시장 점유율 - 지역별 PON 칩셋 소비 금액 시장 점유율 - 북미 PON 칩셋 소비 금액 - 유럽 PON 칩셋 소비 금액 - 아시아 태평양 PON 칩셋 소비 금액 - 남미 PON 칩셋 소비 금액 - 중동 및 아프리카 PON 칩셋 소비 금액 - 세계의 종류별 PON 칩셋 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 PON 칩셋 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 PON 칩셋 평균 가격 - 세계의 용도별 PON 칩셋 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 PON 칩셋 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 PON 칩셋 평균 가격 - 북미 PON 칩셋 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 PON 칩셋 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 PON 칩셋 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 PON 칩셋 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 유럽 PON 칩셋 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PON 칩셋 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PON 칩셋 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PON 칩셋 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 영국 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 러시아 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 PON 칩셋 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PON 칩셋 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PON 칩셋 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PON 칩셋 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 일본 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 한국 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 인도 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 호주 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 남미 PON 칩셋 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 PON 칩셋 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 PON 칩셋 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 PON 칩셋 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 PON 칩셋 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PON 칩셋 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PON 칩셋 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PON 칩셋 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 이집트 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 PON 칩셋 소비 금액 및 성장률 - PON 칩셋 시장 성장 요인 - PON 칩셋 시장 제약 요인 - PON 칩셋 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 PON 칩셋의 제조 비용 구조 분석 - PON 칩셋의 제조 공정 분석 - PON 칩셋 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 PON 칩셋은 수동 광 네트워크(Passive Optical Network, PON) 시스템의 핵심 부품으로서, 광섬유를 통해 데이터를 효율적으로 전송하고 관리하는 데 필요한 다양한 기능을 수행하는 집적 회로(Integrated Circuit, IC)를 의미합니다. PON은 전력 공급 없이 광 스플리터를 사용하여 하나의 광섬유를 여러 가입자에게 분기할 수 있는 수동적인 네트워크 구조를 가지므로, 이러한 PON 시스템의 안정적인 작동과 고성능 구현을 위해서는 해당 기능을 집약한 PON 칩셋의 역할이 매우 중요합니다. PON 칩셋의 가장 기본적인 개념은 광 신호와 전기 신호 간의 상호 변환입니다. 일반적으로 가입자 단말 장치(예: ONU, Optical Network Unit)에서는 전기 신호로 표현되는 데이터를 광 신호로 변환하여 광섬유를 통해 전송하고, 반대로 중앙의 광회선 종단 장치(OLT, Optical Line Terminal)에서는 광섬유로부터 수신한 광 신호를 전기 신호로 변환하여 처리합니다. 이 과정에서 PON 칩셋은 레이저 다이오드(LD) 및 광검출기(PD)와 같은 광학 부품을 구동하고 제어하는 역할도 수행합니다. PON 칩셋의 주요 특징으로는 다음과 같은 점들을 들 수 있습니다. 첫째, 높은 대역폭 처리 능력입니다. PON은 기가비트급 이상의 데이터를 처리해야 하므로, 칩셋은 이러한 고속 데이터 스트림을 지연 없이 처리할 수 있는 능력을 갖추어야 합니다. 둘째, 효율적인 파장 분할 다중화(Wavelength Division Multiplexing, WDM) 기술 지원입니다. PON에서는 하나의 광섬유로 상향 및 하향 데이터를 동시에 전송하기 위해 서로 다른 파장의 빛을 사용하는데, 칩셋은 이러한 파장 신호를 정확하게 분리하고 결합하는 기능을 수행합니다. 셋째, 다양한 PON 표준 지원입니다. PON 기술은 GPON(Gigabit Passive Optical Network), EPON(Ethernet Passive Optical Network), XG-PON, XGS-PON 등 다양한 표준이 존재하며, 칩셋은 이러한 표준들을 선택적으로 지원하거나 통합하여 제공할 수 있습니다. 넷째, MAC(Media Access Control) 프로토콜 지원입니다. PON 시스템에서는 여러 가입자가 하나의 광섬유를 공유하기 때문에, 충돌 없이 데이터를 전송하기 위한 MAC 프로토콜이 필수적입니다. PON 칩셋은 이러한 MAC 프로토콜을 구현하고 관리하는 역할을 합니다. 다섯째, 전력 효율성입니다. PON은 수동 네트워크라는 특성상, 가입자 단말 장치의 전력 소비를 최소화하는 것이 중요합니다. 따라서 칩셋은 저전력 설계가 요구됩니다. 여섯째, 안정성과 신뢰성입니다. 통신망의 핵심 부품으로서, 칩셋은 장시간 동안 안정적으로 작동하며 어떠한 환경에서도 신뢰성을 보장해야 합니다. PON 칩셋의 종류는 주로 지원하는 PON 기술 표준에 따라 구분됩니다. 가장 대표적인 것으로는 GPON 칩셋과 EPON 칩셋이 있습니다. GPON은 ITU-T G.984 표준을 기반으로 하며, 일반적으로 2.5Gbps의 하향 및 1.25Gbps의 상향 대역폭을 제공합니다. EPON은 IEEE 802.3ah 표준을 기반으로 하며, 이더넷 프레임을 그대로 사용하여 1Gbps의 하향 및 상향 대역폭을 제공하는 것이 일반적입니다. 최근에는 더 높은 대역폭을 제공하는 차세대 PON 기술들이 등장하면서 XG-PON(10Gbps 하향) 및 XGS-PON(10Gbps 대칭) 칩셋이 중요해지고 있습니다. 특히 XGS-PON은 10Gbps의 대칭적인 대역폭을 제공하여 더욱 빠른 인터넷 서비스와 다양한 서비스를 지원할 수 있습니다. 이 외에도 NG-PON2 (Next-Generation PON 2)와 같이 여러 파장을 사용하여 총 40Gbps 이상의 대역폭을 제공하는 기술을 지원하는 칩셋도 개발되고 있습니다. 칩셋은 이러한 표준들을 구현하는 기능에 따라 OLT 칩셋과 ONU 칩셋으로 나눌 수 있습니다. OLT 칩셋은 네트워크의 중앙에서 여러 가입자 회선을 관리하고 제어하는 역할을 하며, ONU 칩셋은 가입자 단말 장치에서 데이터를 변환하고 전송하는 역할을 합니다. PON 칩셋의 주요 용도는 FTTH(Fiber to the Home) 및 FTTP(Fiber to the Premises)와 같은 광대역 통신망 구축입니다. 이는 일반 가정에 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 것을 넘어, 사무실, 기업, 공공기관 등 다양한 장소에 고품질의 네트워크 연결을 제공하는 데 활용됩니다. 또한, PON 칩셋은 5G 이동통신망의 백홀(Backhaul) 및 프론트홀(Fronthaul) 네트워크 구축에도 중요한 역할을 합니다. 5G는 초고속, 초저지연 통신을 지원하기 위해 더욱 밀집된 기지국과 높은 대역폭을 요구하는데, PON 기술은 이러한 요구사항을 만족시키는 효율적인 솔루션을 제공할 수 있습니다. 더불어, 스마트 시티 구축, 산업 자동화, 사물 인터넷(IoT) 환경 등에서 요구되는 대용량 데이터 전송 및 실시간 통신을 위한 네트워크 인프라에도 PON 칩셋이 적용됩니다. PON 칩셋과 관련된 핵심 기술로는 앞에서 언급한 다양한 PON 표준(GPON, EPON, XGS-PON 등)을 구현하는 기술이 있습니다. 이는 PHY(Physical Layer) 계층에서 광 신호를 처리하고 변조/복조하는 기술, MAC 계층에서 시분할 다중 접속(Time Division Multiple Access, TDMA)과 같은 방식으로 여러 가입자가 회선을 공유하도록 제어하는 기술, 그리고 다양한 파장을 효율적으로 관리하는 WDM 기술 등이 포함됩니다. 또한, PON 네트워크의 효율적인 관리를 위한 OAM(Operations, Administration, and Maintenance) 기능을 지원하는 기술도 중요합니다. OAM은 네트워크의 상태를 모니터링하고, 장애를 진단하며, 성능을 최적화하는 데 필수적인 역할을 합니다. 최근에는 소프트웨어 정의 네트워킹(SDN, Software Defined Networking) 및 네트워크 기능 가상화(NFV, Network Functions Virtualization)와 같은 기술과 연계하여 PON 네트워크를 더욱 유연하고 지능적으로 관리하려는 시도가 이루어지고 있으며, 이에 따라 칩셋 역시 이러한 새로운 기술들을 지원하는 방향으로 발전하고 있습니다. 예를 들어, FPGA(Field-Programmable Gate Array) 기반의 칩셋이나 프로그래머블 로직을 활용하여 다양한 PON 표준을 유연하게 지원하거나, 차세대 PON 기술로의 전환을 용이하게 하는 설계들이 등장하고 있습니다. 또한, 보안 기능을 강화하기 위한 암호화 및 인증 기술, QoS(Quality of Service) 보장을 위한 트래픽 관리 기능 등도 PON 칩셋의 중요한 기술적 요소입니다. 데이터 센터 상호 연결(Data Center Interconnect, DCI)과 같은 특정 응용 분야를 위한 고대역폭 및 저지연 특성을 강화한 칩셋도 개발되고 있습니다. 이러한 PON 칩셋 기술의 발전은 궁극적으로 사용자에게 더 빠르고 안정적인 통신 서비스를 제공하고, 다양한 혁신적인 응용 서비스의 확산을 지원하는 기반이 됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 PON 칩셋 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E41396) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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