| ■ 영문 제목 : PCB & PCBA Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F38775 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, PCB & PCBA 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 PCB & PCBA 시장을 대상으로 합니다. 또한 PCB & PCBA의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 PCB & PCBA 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. PCB & PCBA 시장은 가전, 컴퓨터, 통신, 공업/의료, 자동차, 군사/항공 우주, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 PCB & PCBA 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 PCB & PCBA 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
PCB & PCBA 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 PCB & PCBA 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 PCB & PCBA 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 강성 1-2면, 표준 다층, HDI, 마이크로비아 또는 빌드업, IC 기판, 유연성 회로, 강성 플렉스, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 PCB & PCBA 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 PCB & PCBA 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 PCB & PCBA 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 PCB & PCBA 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 PCB & PCBA 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 PCB & PCBA 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 PCB & PCBA에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 PCB & PCBA 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
PCB & PCBA 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 강성 1-2면, 표준 다층, HDI, 마이크로비아 또는 빌드업, IC 기판, 유연성 회로, 강성 플렉스, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 가전, 컴퓨터, 통신, 공업/의료, 자동차, 군사/항공 우주, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 PCB & PCBA 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Nippon Mektron,Unimicron,SEMCO,Young Poong Group,Ibiden,ZDT,Tripod,TTM,SEI,Daeduck Group,HannStar Board (GBM),Nanya PCB,CMK Corporation,Shinko Electric Ind,Compeq,AT&S,Kingboard,Ellington,Topcb,DSBJ,Kinwong,Samsung,Wus,Fujikura,MEIKO ELECTRONICS,SCC
[주요 챕터의 개요]
1 장 : PCB & PCBA의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 PCB & PCBA 시장 규모
3 장 : PCB & PCBA 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 PCB & PCBA 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 PCB & PCBA 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 PCB & PCBA 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Nippon Mektron,Unimicron,SEMCO,Young Poong Group,Ibiden,ZDT,Tripod,TTM,SEI,Daeduck Group,HannStar Board (GBM),Nanya PCB,CMK Corporation,Shinko Electric Ind,Compeq,AT&S,Kingboard,Ellington,Topcb,DSBJ,Kinwong,Samsung,Wus,Fujikura,MEIKO ELECTRONICS,SCC Nippon Mektron Unimicron SEMCO 8. 글로벌 PCB & PCBA 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. PCB & PCBA 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 PCB & PCBA 세그먼트, 2023년 - 용도별 PCB & PCBA 세그먼트, 2023년 - 글로벌 PCB & PCBA 시장 개요, 2023년 - 글로벌 PCB & PCBA 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 PCB & PCBA 매출, 2019-2030 - 글로벌 PCB & PCBA 판매량: 2019-2030 - PCB & PCBA 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 PCB & PCBA 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 PCB & PCBA 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 PCB & PCBA 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 PCB & PCBA 가격 - 글로벌 용도별 PCB & PCBA 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 PCB & PCBA 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 PCB & PCBA 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 PCB & PCBA 가격 - 지역별 PCB & PCBA 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 PCB & PCBA 매출 시장 점유율 - 지역별 PCB & PCBA 매출 시장 점유율 - 지역별 PCB & PCBA 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 PCB & PCBA 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 PCB & PCBA 판매량 시장 점유율 - 미국 PCB & PCBA 시장규모 - 캐나다 PCB & PCBA 시장규모 - 멕시코 PCB & PCBA 시장규모 - 유럽 국가별 PCB & PCBA 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 PCB & PCBA 판매량 시장 점유율 - 독일 PCB & PCBA 시장규모 - 프랑스 PCB & PCBA 시장규모 - 영국 PCB & PCBA 시장규모 - 이탈리아 PCB & PCBA 시장규모 - 러시아 PCB & PCBA 시장규모 - 아시아 지역별 PCB & PCBA 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 PCB & PCBA 판매량 시장 점유율 - 중국 PCB & PCBA 시장규모 - 일본 PCB & PCBA 시장규모 - 한국 PCB & PCBA 시장규모 - 동남아시아 PCB & PCBA 시장규모 - 인도 PCB & PCBA 시장규모 - 남미 국가별 PCB & PCBA 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 PCB & PCBA 판매량 시장 점유율 - 브라질 PCB & PCBA 시장규모 - 아르헨티나 PCB & PCBA 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 PCB & PCBA 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 PCB & PCBA 판매량 시장 점유율 - 터키 PCB & PCBA 시장규모 - 이스라엘 PCB & PCBA 시장규모 - 사우디 아라비아 PCB & PCBA 시장규모 - 아랍에미리트 PCB & PCBA 시장규모 - 글로벌 PCB & PCBA 생산 능력 - 지역별 PCB & PCBA 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - PCB & PCBA 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## PCB와 PCBA: 전자 제품의 심장을 이루는 두 가지 요소 현대 전자 제품의 발전은 눈부시지만, 그 이면에는 작고도 중요한 부품들이 제 역할을 다하며 전체 시스템을 구성하고 있습니다. 그중에서도 회로 기판은 전자 제품의 성능과 기능을 좌우하는 핵심적인 역할을 수행하며, 크게 PCB(Printed Circuit Board)와 PCBA(Printed Circuit Board Assembly)로 구분됩니다. 이 두 가지 개념을 이해하는 것은 전자 제품의 설계, 제조 및 작동 원리를 파악하는 데 필수적입니다. ### PCB (Printed Circuit Board): 전자 부품들의 길을 만드는 기판 PCB, 즉 인쇄 회로 기판은 전기적으로 절연된 기판 위에 전도성 패턴을 형성하여 전자 부품들을 전기적으로 연결하는 역할을 하는 부품입니다. 복잡한 회로를 효율적으로 구현하고, 부품들의 고정 및 배선을 담당하며, 전자 제품의 소형화 및 고집적화에 크게 기여했습니다. 마치 도시의 도로망처럼, PCB는 각기 다른 전자 부품들이 서로 정보를 주고받을 수 있도록 최적의 경로를 제공하는 셈입니다. PCB의 기본적인 구조는 절연체 역할을 하는 기판 위에 구리 등의 도전성 물질을 식각하거나 증착하여 회로 패턴을 형성하는 것입니다. 이 회로 패턴은 전자 부품들의 다리(Lead)들이 삽입되거나 표면에 납땜될 수 있도록 설계된 패드(Pad)와, 이 패드들을 연결하는 선(Trace)들로 구성됩니다. PCB의 기판 재료로는 주로 유리섬유 강화 에폭시 수지(FR-4)가 사용되며, 이는 우수한 절연성, 기계적 강도 및 내열성을 제공합니다. PCB의 종류는 그 구조와 용도에 따라 매우 다양하게 나눌 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 단면 PCB로, 한쪽 면에만 회로 패턴이 형성되어 있습니다. 단면 PCB는 단순한 회로에 사용되며, 가격이 저렴하고 제조가 용이하다는 장점이 있습니다. 하지만 복잡한 회로나 부품 배치가 필요한 경우에는 용량의 한계가 있습니다. 다음으로 양면 PCB는 기판의 양면 모두에 회로 패턴이 형성되어 있어 부품 배치의 유연성과 회로의 복잡성을 높일 수 있습니다. 이를 통해 전자 제품의 크기를 줄이면서도 더 많은 기능을 구현하는 것이 가능해졌습니다. 양면 PCB는 오늘날 대부분의 전자 제품에 폭넓게 사용되고 있습니다. 다층 PCB는 두 개 이상의 양면 PCB를 절연층과 함께 적층하여 만든 것으로, 더욱 복잡하고 고밀도의 회로를 구현할 수 있습니다. 여러 개의 층으로 나뉘어 각 층마다 다른 회로가 설계되고, 비아(Via)라는 구멍을 통해 층간 전기적 연결을 이루게 됩니다. 스마트폰, 컴퓨터 등 고성능 전자 제품에서 필수적으로 사용되며, 설계의 자유도를 극대화합니다. 층의 개수에 따라 4층, 6층, 8층 등으로 구분되며, 층이 많을수록 더 복잡한 회로 설계가 가능하지만 제조 비용도 상승합니다. PCB의 핵심적인 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **높은 신뢰성**입니다. 기계적으로 부품을 지지하고 전기적으로 연결함으로써 외부 충격이나 진동에 강하며, 안정적인 전기적 연결을 제공합니다. 둘째, **생산성 및 자동화 용이성**입니다. 회로 패턴이 미리 설계되어 있어 대량 생산이 용이하며, 자동화된 설비를 통해 효율적인 조립이 가능합니다. 셋째, **경량화 및 소형화**입니다. 부품들을 얇은 기판 위에 집적하여 전자 제품의 크기와 무게를 줄이는 데 크게 기여합니다. 넷째, **유지보수 용이성**입니다. 문제가 발생했을 때 해당 부품을 교체하거나 수리하는 것이 상대적으로 용이합니다. PCB는 매우 광범위한 분야에서 사용됩니다. 가정에서 사용하는 TV, 냉장고, 세탁기와 같은 가전제품부터 시작하여, 컴퓨터의 메인보드, 그래픽 카드, 스마트폰, 태블릿PC 등 개인용 전자기기, 자동차의 각종 제어 장치 및 인포테인먼트 시스템, 산업용 로봇, 의료 기기, 통신 장비 등 거의 모든 전자 제품의 핵심 부품으로 사용된다고 해도 과언이 아닙니다. 관련 기술로는 PCB 설계에는 CAD(Computer-Aided Design) 소프트웨어가 필수적으로 사용됩니다. 이를 통해 회로도 작성, 부품 배치, 배선 설계 등이 이루어집니다. 또한, PCB 제조 공정에는 포토 리소그래피(Photolithography), 식각(Etching), 도금(Plating), 드릴링(Drilling) 등 정밀한 기술들이 적용됩니다. 최근에는 초미세 회로 구현을 위한 고밀도 상호 연결(HDI, High Density Interconnect) 기술, 유연한 회로 기판을 위한 연성 회로 기판(FPC, Flexible Printed Circuit) 기술 등도 발전하고 있습니다. ### PCBA (Printed Circuit Board Assembly): 살아 움직이는 전자 회로의 완성 PCBA는 단순히 회로 패턴이 형성된 PCB 기판에 전자 부품들을 실장(Mounting)하고 납땜(Soldering)하여 기능적인 회로를 완성한 상태를 의미합니다. 즉, PCB는 ‘빈 땅’이라면 PCBA는 ‘집이 지어진 완성된 도시’라고 비유할 수 있습니다. PCB가 전자 부품들이 연결될 수 있는 기반을 제공한다면, PCBA는 그 기반 위에 실제로 작동하는 전자 시스템을 구축하는 과정입니다. PCBA 과정은 크게 부품 실장과 납땜으로 나눌 수 있습니다. 부품 실장 과정에서는 PCB의 패드에 전자 부품들을 정확하게 배치하는 작업이 이루어집니다. 부품의 종류에 따라 스루홀(Through-hole) 방식과 표면 실장(SMT, Surface Mount Technology) 방식으로 나뉩니다. 스루홀 방식은 부품의 다리(Lead)를 PCB의 구멍에 삽입하여 뒷면에서 납땜하는 방식입니다. 주로 크고 무거운 부품이나 높은 전류를 사용하는 부품에 사용됩니다. 반면, SMT는 부품이 기판 표면에 직접 납땜되는 방식으로, 부품의 크기를 더욱 작게 만들 수 있고 자동화된 실장이 용이하다는 장점이 있습니다. 현대 전자 제품의 고밀도, 초소형화를 이끄는 핵심 기술이라고 할 수 있습니다. 부품 실장이 완료되면 납땜 과정을 거칩니다. 납땜은 금속 부품과 PCB의 패드 사이를 전기적으로 안정적으로 연결하는 중요한 공정입니다. 전통적으로는 웨이브 솔더링(Wave Soldering) 방식이 사용되었으나, SMT 부품의 증가와 함께 리플로우 솔더링(Reflow Soldering) 방식이 주로 사용됩니다. 리플로우 솔더링은 솔더 페이스트(Solder Paste)를 패드에 바르고 그 위에 부품을 올린 후, 고온의 오븐을 통과시켜 솔더 페이스트를 녹여 부품과 PCB를 접합하는 방식입니다. 이 외에도 수동 납땜, 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지 납땜 등 다양한 납땜 기술이 사용됩니다. PCBA의 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **기능 구현**입니다. PCB 위에 실장된 부품들이 상호작용하며 특정 기능을 수행하게 됩니다. 둘째, **높은 집적도**입니다. SMT 기술의 발전으로 인해 매우 작은 부품들을 좁은 간격으로 실장하여 복잡하고 소형화된 회로를 구현할 수 있습니다. 셋째, **자동화된 생산 가능성**입니다. SMT 기술은 자동화된 실장 장비(Pick and Place machine)를 통해 빠르고 정확하게 부품을 실장할 수 있어 대량 생산에 매우 효율적입니다. 넷째, **품질 보증**입니다. PCBA 과정은 엄격한 품질 관리와 검사 과정을 거쳐 최종 제품의 신뢰성을 확보합니다. PCBA는 PCB와 마찬가지로 거의 모든 전자 제품에서 필수적으로 사용됩니다. 스마트폰, 노트북, 컴퓨터, 서버, 통신 장비, 자동차 전자 부품, 의료 기기, 산업 자동화 장비 등 우리가 일상생활에서 접하는 거의 모든 전자기기는 PCBA 과정을 거쳐 완성됩니다. 각각의 전자 제품에 요구되는 성능과 기능에 맞춰 수많은 종류의 PCB와 그 위에 실장되는 다양한 전자 부품들이 조합되어 PCBA를 이루게 됩니다. PCBA 관련 기술로는 SMT 기술 외에도 **자동 광학 검사(AOI, Automated Optical Inspection)**, **X-레이 검사(X-ray Inspection)** 등 불량 부품 실장이나 납땜 불량을 검출하는 검사 기술이 매우 중요합니다. 또한, 칩 실장 밀도가 높아짐에 따라 미세 납땜 기술, 초음파 검사 기술 등 더욱 정밀한 기술들이 요구되고 있습니다. 최근에는 반도체 패키징 기술과의 융합을 통해 더욱 고성능, 고집적화된 PCBA 구현을 위한 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 결론적으로 PCB는 전자 제품의 ‘뼈대’와 ‘혈관’ 역할을 하며, PCBA는 그 위에 ‘살과 장기’를 입혀 실제 생명을 불어넣는 과정이라고 할 수 있습니다. 이 두 가지 개념에 대한 깊이 있는 이해는 현대 전자 기술의 발전 과정을 파악하고, 미래의 혁신을 주도하는 데 중요한 기반이 될 것입니다. |
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