| ■ 영문 제목 : Pastes for Die Bonding Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F38669 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 다이 본딩용 페이스트 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 다이 본딩용 페이스트 시장을 대상으로 합니다. 또한 다이 본딩용 페이스트의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 다이 본딩용 페이스트 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 다이 본딩용 페이스트 시장은 리드프레임 패키지, 에어리어 앨리 패키지를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 다이 본딩용 페이스트 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 다이 본딩용 페이스트 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
다이 본딩용 페이스트 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 다이 본딩용 페이스트 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 다이 본딩용 페이스트 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 전도성 다이 본딩 페이스트, 비전도성 다이 본딩 페이스트, 완전 소결 전도성 다이 본딩 페이스트, 반소결 전도성 다이 본딩 페이스트), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 다이 본딩용 페이스트 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 다이 본딩용 페이스트 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 다이 본딩용 페이스트 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 다이 본딩용 페이스트 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 다이 본딩용 페이스트 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 다이 본딩용 페이스트 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 다이 본딩용 페이스트에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 다이 본딩용 페이스트 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
다이 본딩용 페이스트 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 전도성 다이 본딩 페이스트, 비전도성 다이 본딩 페이스트, 완전 소결 전도성 다이 본딩 페이스트, 반소결 전도성 다이 본딩 페이스트
■ 용도별 시장 세그먼트
– 리드프레임 패키지, 에어리어 앨리 패키지
■ 지역별 및 국가별 글로벌 다이 본딩용 페이스트 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Sumitomo Bakelite, Showa Denko Materials, Henkel Adhesives, Heraeus, TANAKA Precious Metals, AI Technology, Alpha Advanced Materials, SMIC, Shenmao Technology, Shenzhen Weite New Material, Tongfang Tech, AIM, Namics
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 다이 본딩용 페이스트의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 다이 본딩용 페이스트 시장 규모
3 장 : 다이 본딩용 페이스트 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 다이 본딩용 페이스트 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 다이 본딩용 페이스트 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 다이 본딩용 페이스트 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Sumitomo Bakelite, Showa Denko Materials, Henkel Adhesives, Heraeus, TANAKA Precious Metals, AI Technology, Alpha Advanced Materials, SMIC, Shenmao Technology, Shenzhen Weite New Material, Tongfang Tech, AIM, Namics Sumitomo Bakelite Showa Denko Materials Henkel Adhesives 8. 글로벌 다이 본딩용 페이스트 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 다이 본딩용 페이스트 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 다이 본딩용 페이스트 세그먼트, 2023년 - 용도별 다이 본딩용 페이스트 세그먼트, 2023년 - 글로벌 다이 본딩용 페이스트 시장 개요, 2023년 - 글로벌 다이 본딩용 페이스트 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 다이 본딩용 페이스트 매출, 2019-2030 - 글로벌 다이 본딩용 페이스트 판매량: 2019-2030 - 다이 본딩용 페이스트 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 다이 본딩용 페이스트 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 다이 본딩용 페이스트 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 다이 본딩용 페이스트 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 다이 본딩용 페이스트 가격 - 글로벌 용도별 다이 본딩용 페이스트 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 다이 본딩용 페이스트 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 다이 본딩용 페이스트 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 다이 본딩용 페이스트 가격 - 지역별 다이 본딩용 페이스트 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 다이 본딩용 페이스트 매출 시장 점유율 - 지역별 다이 본딩용 페이스트 매출 시장 점유율 - 지역별 다이 본딩용 페이스트 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 다이 본딩용 페이스트 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 다이 본딩용 페이스트 판매량 시장 점유율 - 미국 다이 본딩용 페이스트 시장규모 - 캐나다 다이 본딩용 페이스트 시장규모 - 멕시코 다이 본딩용 페이스트 시장규모 - 유럽 국가별 다이 본딩용 페이스트 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 다이 본딩용 페이스트 판매량 시장 점유율 - 독일 다이 본딩용 페이스트 시장규모 - 프랑스 다이 본딩용 페이스트 시장규모 - 영국 다이 본딩용 페이스트 시장규모 - 이탈리아 다이 본딩용 페이스트 시장규모 - 러시아 다이 본딩용 페이스트 시장규모 - 아시아 지역별 다이 본딩용 페이스트 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 다이 본딩용 페이스트 판매량 시장 점유율 - 중국 다이 본딩용 페이스트 시장규모 - 일본 다이 본딩용 페이스트 시장규모 - 한국 다이 본딩용 페이스트 시장규모 - 동남아시아 다이 본딩용 페이스트 시장규모 - 인도 다이 본딩용 페이스트 시장규모 - 남미 국가별 다이 본딩용 페이스트 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 다이 본딩용 페이스트 판매량 시장 점유율 - 브라질 다이 본딩용 페이스트 시장규모 - 아르헨티나 다이 본딩용 페이스트 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 다이 본딩용 페이스트 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 다이 본딩용 페이스트 판매량 시장 점유율 - 터키 다이 본딩용 페이스트 시장규모 - 이스라엘 다이 본딩용 페이스트 시장규모 - 사우디 아라비아 다이 본딩용 페이스트 시장규모 - 아랍에미리트 다이 본딩용 페이스트 시장규모 - 글로벌 다이 본딩용 페이스트 생산 능력 - 지역별 다이 본딩용 페이스트 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 다이 본딩용 페이스트 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 다이 본딩용 페이스트 반도체 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 다이 본딩용 페이스트는 집적회로(IC) 칩, 즉 '다이(Die)'를 리드프레임, 기판 등과 같은 패키지 기판에 전기적, 기계적으로 접합하는 데 사용되는 고기능성 재료입니다. 이는 단순히 물리적인 부착을 넘어, 다이에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하고, 외부 환경으로부터 다이를 보호하며, 최종적으로 안정적인 전기적 신호 전달을 가능하게 하는 중요한 기능을 담당합니다. 다이 본딩용 페이스트의 기본적인 구성 요소는 크게 세 가지로 나눌 수 있습니다. 첫째는 접합 강도와 열전도성을 제공하는 금속 입자입니다. 은(Ag)이 가장 널리 사용되지만, 구리(Cu), 금(Au), 니켈(Ni) 등 다양한 금속 또는 금속 복합체가 사용됩니다. 이러한 금속 입자의 크기, 모양, 분포는 페이스트의 점도, 접합 강도, 열전도율 등 최종 물성에 지대한 영향을 미칩니다. 둘째는 페이스트를 적절한 점도와 유변학적 특성을 갖도록 하여 와이어 본딩 장비로 정밀하게 토출될 수 있게 하는 바인더(Binder)입니다. 바인더는 일반적으로 유기 용매와 수지(Resin)의 조합으로 이루어지며, 경화 시에는 견고한 네트워크를 형성하여 페이스트의 기계적 강도를 높입니다. 셋째는 특정 기능을 부여하는 첨가제입니다. 예를 들어, 페이스트의 습윤성(Wettability)을 향상시켜 기판과의 접착력을 증진시키거나, 경화 속도를 조절하거나, 솔더 볼(Solder Ball)과 같은 추가적인 접합재와의 상호작용을 제어하는 등의 역할을 하는 다양한 화학 물질이 사용될 수 있습니다. 다이 본딩용 페이스트의 가장 중요한 특징 중 하나는 탁월한 열전도성입니다. 반도체 소자의 고집적화 및 고성능화 추세에 따라 다이에서 발생하는 열은 패키지의 신뢰성과 성능을 저해하는 주요 요인이 됩니다. 따라서 다이 본딩용 페이스트는 다이에서 발생한 열을 효율적으로 패키지 기판으로 전달하여 다이의 온도를 낮추는 데 결정적인 역할을 합니다. 높은 열전도성은 주로 고함량의 금속 입자를 사용함으로써 달성되지만, 금속 입자의 배열 및 연결 또한 중요한 요소입니다. 또한, 페이스트는 높은 기계적 강도를 요구합니다. 이는 다이의 무게를 지지하고, 패키징 및 사용 환경에서 발생하는 외부 충격이나 진동으로부터 다이를 보호하기 위함입니다. 뛰어난 접착력 또한 필수적인데, 이는 다이와 패키지 기판 간의 안정적인 접합을 보장하고 박리 현상을 방지하는 데 중요합니다. 더불어, 페이스트는 낮은 전기 저항을 가져야 합니다. 비록 다이 본딩 페이스트가 직접적인 전기적 연결을 담당하는 것은 아니지만, 일부 응용 분야에서는 페이스트 자체의 전기 전도성이 신호 무결성에 영향을 미칠 수 있습니다. 정밀한 공정 적용을 위해 요구되는 유변학적 특성 또한 빼놓을 수 없습니다. 페이스트는 디스펜싱(Dispensing) 또는 스크린 프린팅(Screen Printing)과 같은 공정을 통해 정확한 양과 모양으로 기판에 도포되어야 하는데, 이를 위해서는 적절한 점도, 전단 박화(Shear Thinning) 특성, 그리고 휄링(Weeling)이나 스프레딩(Spreading)과 같은 원치 않는 현상이 최소화되어야 합니다. 마지막으로, 신뢰성 측면에서 페이스트는 극한의 온도 변화, 습도, 화학 물질 노출 등 다양한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 유지해야 합니다. 다이 본딩용 페이스트는 크게 솔더 페이스트(Solder Paste)와 비솔더 페이스트(Non-Solder Paste)로 나눌 수 있습니다. 솔더 페이스트는 주로 주석(Sn)을 기반으로 하는 합금 분말을 사용하며, 플럭스(Flux)와 용매 등을 포함합니다. 솔더 페이스트는 가열 시 용융되어 다이와 기판 사이에 견고한 솔더 조인트(Solder Joint)를 형성함으로써 접합을 이루는데, 이는 비교적 낮은 온도에서 진행되며 우수한 전기적, 기계적 접합 특성을 제공합니다. 대표적으로는 주석-은-구리(Sn-Ag-Cu) 합금이 많이 사용됩니다. 솔더 페이스트는 납(Pb)이 포함된 전통적인 솔더 페이스트와 납이 사용되지 않는 무연(Lead-free) 솔더 페이스트로 구분될 수 있습니다. 비솔더 페이스트는 금속 입자와 바인더의 조합으로 구성되며, 솔더링 공정 없이 열이나 압력을 가하여 경화 또는 소결되는 방식으로 접합이 이루어집니다. 비솔더 페이스트는 다시 몇 가지 하위 범주로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 은 페이스트(Silver Paste)입니다. 은 입자를 주성분으로 하며, 탁월한 열전도성과 전기 전도성을 제공합니다. 은 입자의 소결(Sintering)을 통해 접합이 이루어지는데, 이 과정에서 은 입자들이 녹아붙어 견고한 은 네트워크를 형성하게 됩니다. 은 페이스트는 특히 고열 전도성이 요구되는 고성능 반도체 패키지나 전력 반도체 분야에서 많이 활용됩니다. 두 번째는 나노 금속 페이스트(Nano-metal Paste)입니다. 나노 크기의 금속 입자를 사용하여 낮은 온도에서도 효과적인 소결이 가능하도록 개발되었습니다. 나노 금속 페이스트는 낮은 공정 온도에서도 높은 접합 강도와 우수한 열전도성을 제공할 수 있으며, 이는 열에 민감한 반도체 소자의 패키징에 유리합니다. 세 번째는 다이아몬드 페이스트(Diamond Paste)입니다. 다이아몬드 입자는 매우 높은 열전도성을 가지므로, 이를 페이스트에 첨가하여 전반적인 열전도성을 획기적으로 향상시키는 데 사용됩니다. 이러한 페이스트는 다이에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 칩의 성능과 수명을 증진시키는 데 특화되어 있습니다. 또한, 전기 전도성이 없는 절연성 페이스트 중에서도 매우 높은 열전도성을 가지는 특수 페이스트도 존재합니다. 다이 본딩용 페이스트의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 일반적인 용도는 모바일 기기, 컴퓨터, 자동차 등 다양한 전자 제품에 사용되는 집적회로(IC) 패키징입니다. 예를 들어, 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), 메모리 칩, 전력 관리 반도체(Power Management IC) 등 고성능 및 고출력을 요구하는 소자의 패키징에 필수적으로 사용됩니다. 또한, 발광 다이오드(LED) 패키징에서도 다이에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 광효율과 수명을 높이기 위해 다이 본딩 페이스트가 사용됩니다. 고온, 고전압 환경에서 사용되는 전력 반도체(Power Semiconductor)의 경우, 발생하는 열이 매우 크기 때문에 은 페이스트와 같이 높은 열전도성을 가진 페이스트가 중요하게 사용됩니다. 최근에는 웨어러블 기기나 IoT(사물 인터넷) 기기와 같이 소형화, 경량화가 중요한 분야에서도 정밀하고 효율적인 다이 본딩 기술이 요구됨에 따라 페이스트의 역할이 더욱 부각되고 있습니다. 다이 본딩용 페이스트와 관련된 기술은 끊임없이 발전하고 있습니다. 첫째, 나노 기술의 발전은 나노 입자를 활용한 페이스트 개발을 가속화하고 있습니다. 나노 입자는 높은 비표면적을 가지므로 낮은 온도에서도 효율적인 소결이 가능하며, 이는 공정 온도를 낮추어 에너지 소비를 줄이고 열에 민감한 소재의 적용을 가능하게 합니다. 또한, 균일한 크기와 모양의 나노 입자는 페이스트의 물성을 예측 가능하게 하고 제어성을 높여줍니다. 둘째, 새로운 금속 재료 및 복합 재료의 개발입니다. 은 외에 구리, 니켈 등의 금속이나 이들의 합금, 또는 특정 첨가제를 사용하여 비용 효율성을 높이거나 특정 물성을 강화하려는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 예를 들어, 구리 페이스트는 은 페이스트에 비해 가격이 저렴하면서도 우수한 열전도성을 제공할 수 있어 대량 생산되는 범용 제품에 적용될 수 있습니다. 셋째, 페이스트의 유변학적 특성 제어 기술입니다. 고밀도, 고밀집 패키징이 요구됨에 따라 페이스트의 미세한 도포 능력과 공정 안정성이 매우 중요해지고 있습니다. 이를 위해 다양한 바인더 시스템과 첨가제를 활용하여 페이스트의 점도, 표면 장력, 경화 거동 등을 정밀하게 제어하는 기술이 개발되고 있습니다. 넷째, 친환경적인 페이스트 개발 또한 중요한 이슈입니다. 유해 물질 사용을 줄이고 에너지 효율을 높이는 방향으로 페이스트의 조성 및 공정이 연구되고 있으며, 이는 지속 가능한 제조 공정을 구축하는 데 기여합니다. 마지막으로, 인공지능(AI) 및 머신러닝(Machine Learning)을 활용한 페이스트 설계 및 공정 최적화 기술입니다. 방대한 실험 데이터와 시뮬레이션 결과를 바탕으로 최적의 페이스트 조성 및 공정 조건을 예측하고 제어함으로써 개발 시간과 비용을 단축하고 고성능의 페이스트를 효율적으로 개발하는 데 기여하고 있습니다. 결론적으로, 다이 본딩용 페이스트는 반도체 패키징의 성능, 신뢰성, 그리고 효율성을 결정짓는 핵심 소재로서, 그 역할은 점점 더 중요해지고 있습니다. 재료 과학, 화학, 기계 공학 등 다양한 분야의 기술 발전이 융합된 결과물인 다이 본딩 페이스트는 앞으로도 끊임없이 진화하며 차세대 전자 제품 개발에 필수적인 역할을 수행할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 다이 본딩용 페이스트 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F38669) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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