| ■ 영문 제목 : Non-Solid Aluminum Electrolytic Capacitors Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F36510 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장을 대상으로 합니다. 또한 비고체 알루미늄 전해 커패시터의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장은 가전, 산업용 전자/조명, 컴퓨터/통신, 신에너지/자동차를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 16V, 25V, 35V, 50V, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 비고체 알루미늄 전해 커패시터에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 16V, 25V, 35V, 50V, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 가전, 산업용 전자/조명, 컴퓨터/통신, 신에너지/자동차
■ 지역별 및 국가별 글로벌 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Nippon Chemi-Con, Nichicon, Rubycon, Panasonic, Sam Young, Samwha, Vishay, KEMET, EPCOS, Man Yue, Lelon, Capxon, Aihua, Jianghai, HEC
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 비고체 알루미늄 전해 커패시터의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장 규모
3 장 : 비고체 알루미늄 전해 커패시터 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
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■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 비고체 알루미늄 전해 커패시터 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Nippon Chemi-Con, Nichicon, Rubycon, Panasonic, Sam Young, Samwha, Vishay, KEMET, EPCOS, Man Yue, Lelon, Capxon, Aihua, Jianghai, HEC Nippon Chemi-Con Nichicon Rubycon 8. 글로벌 비고체 알루미늄 전해 커패시터 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 비고체 알루미늄 전해 커패시터 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 세그먼트, 2023년 - 용도별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 세그먼트, 2023년 - 글로벌 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장 개요, 2023년 - 글로벌 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 비고체 알루미늄 전해 커패시터 매출, 2019-2030 - 글로벌 비고체 알루미늄 전해 커패시터 판매량: 2019-2030 - 비고체 알루미늄 전해 커패시터 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 가격 - 글로벌 용도별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 가격 - 지역별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 매출 시장 점유율 - 지역별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 매출 시장 점유율 - 지역별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 판매량 시장 점유율 - 미국 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모 - 캐나다 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모 - 멕시코 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모 - 유럽 국가별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 판매량 시장 점유율 - 독일 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모 - 프랑스 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모 - 영국 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모 - 이탈리아 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모 - 러시아 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모 - 아시아 지역별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 판매량 시장 점유율 - 중국 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모 - 일본 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모 - 한국 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모 - 동남아시아 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모 - 인도 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모 - 남미 국가별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 판매량 시장 점유율 - 브라질 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모 - 아르헨티나 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 판매량 시장 점유율 - 터키 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모 - 이스라엘 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모 - 사우디 아라비아 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모 - 아랍에미리트 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장규모 - 글로벌 비고체 알루미늄 전해 커패시터 생산 능력 - 지역별 비고체 알루미늄 전해 커패시터 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 비고체 알루미늄 전해 커패시터 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 비고체 알루미늄 전해 커패시터는 액체 전해질을 사용하는 전통적인 알루미늄 전해 커패시터의 한 종류입니다. 이는 고체 전해질을 사용하는 고체 알루미늄 전해 커패시터와 구분되는 개념입니다. 비고체 알루미늄 전해 커패시터는 1930년대부터 사용되어 온 매우 오래된 기술이지만, 여전히 다양한 전자 기기에서 중요한 부품으로 활용되고 있습니다. 이 커패시터는 기본적으로 알루미늄 양극 박막과 알루미늄 음극 박막(또는 집전체 금속) 사이에 유전체 역할을 하는 알루미늄 산화물(Al₂O₃) 층을 형성하고, 이 유전체 층과 함께 액체 전해질을 사용하여 회로를 구성합니다. 알루미늄 양극 박막은 얇고 균일한 산화막을 형성하기 위해 전해 연마 및 양극 산화 공정을 거쳐 제조됩니다. 음극 측은 일반적으로 알루미늄 호일이나 구리 호일을 집전체로 사용하며, 이 위에 전해질을 함침시킨 분리지를 끼워 넣어 구성합니다. 비고체 알루미늄 전해 커패시터의 가장 큰 특징 중 하나는 넓은 정전 용량 범위를 제공한다는 점입니다. 수 마이크로 패럿(µF)에서 수천 마이크로 패럿에 이르는 매우 큰 용량을 구현할 수 있으며, 이는 액체 전해질이 높은 이온 전도성을 제공하고 매우 얇은 산화막을 사용할 수 있기 때문입니다. 또한, 제조 공정이 비교적 단순하고 비용 효율적이어서 대량 생산에 유리하다는 장점이 있습니다. 하지만 비고체 알루미늄 전해 커패시터는 몇 가지 단점도 가지고 있습니다. 첫째, 액체 전해질의 특성상 고온 환경이나 장시간 사용 시 전해질이 증발하거나 열화될 수 있습니다. 이로 인해 커패시터의 성능이 저하되거나 수명이 단축될 수 있습니다. 둘째, 액체 전해질은 누액의 가능성이 있으며, 이는 전자 회로에 손상을 줄 수 있는 요인이 됩니다. 셋째, 액체 전해질의 이온 전도성은 온도 변화에 민감하여, 저온에서는 전도성이 낮아지고 고온에서는 증발 속도가 빨라져 온도 특성이 좋지 않은 편입니다. 또한, 고주파 특성이 고체 전해 커패시터에 비해 떨어지는 경향이 있습니다. 비고체 알루미늄 전해 커패시터는 그 용도에 따라 다양한 형태로 분류될 수 있습니다. 대표적으로는 다음과 같은 종류들이 있습니다. 첫째, **원통형 비고체 알루미늄 전해 커패시터**입니다. 이것이 가장 일반적인 형태로, 양극 박막과 음극 박막을 분리지를 사이에 끼워 롤 형태로 감은 후 실린더형 금속 케이스에 넣어 밀봉합니다. 이 형태는 높은 정전 용량과 낮은 ESR(Equivalent Series Resistance, 등가 직렬 저항)을 요구하는 전원 회로의 평활(smoothing) 및 필터링 용도로 널리 사용됩니다. 다양한 전압 및 정전 용량 값을 가지며, 일반적인 전자 제품부터 산업용 장비까지 폭넓게 적용됩니다. 둘째, **전도성 고분자 알루미늄 전해 커패시터**입니다. 엄밀히 말하면 '비고체'라는 용어와 혼동될 수 있으나, 전통적인 액체 전해질 커패시터와 구분되는 기술로, 고체 전해질을 사용하지 않고 전도성 고분자 전해질을 사용한다는 점에서 비고체 범주에 포함되기도 합니다. 그러나 일반적으로 비고체 알루미늄 전해 커패시터는 액체 전해질을 의미하므로, 여기서는 전통적인 액체 전해질을 사용하는 것을 중심으로 설명하겠습니다. 만약 전도성 고분자 알루미늄 전해 커패시터를 비고체 범주로 포함시킨다면, 이는 액체 전해질 대신 전도성 고분자를 전해질로 사용하여 ESR을 낮추고 고주파 특성을 개선한 형태입니다. 셋째, **리드 타입과 SMD(Surface Mount Device) 타입**으로 구분할 수 있습니다. 리드 타입은 커패시터 본체에서 나와 기판에 삽입하여 납땜하는 형태이며, 주로 고전압이나 대용량 제품에 많이 사용됩니다. SMD 타입은 부품 자체에 납땜 단자가 있어 기판 표면에 직접 실장하는 형태로, 소형화, 경량화가 중요한 모바일 기기나 고밀도 실장 기판에 주로 사용됩니다. 비고체 알루미늄 전해 커패시터 역시 이러한 다양한 패키지 형태로 제조됩니다. 비고체 알루미늄 전해 커패시터의 주요 용도는 다음과 같습니다. * **전원 회로의 평활(Smoothing) 및 필터링:** 스위칭 전원 공급 장치(SMPS)나 어댑터 등에서 AC-DC 변환 후 발생하는 리플 전압을 제거하여 안정적인 DC 전압을 공급하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 특히 대용량 커패시터는 전압 변동을 완화하고 부드러운 전압을 제공하는 데 필수적입니다. * **커플링 및 디커플링:** 신호 회로에서 직류 성분을 차단하고 교류 신호만을 전달하거나, 또는 특정 주파수 대역의 노이즈를 제거하기 위해 사용됩니다. 고주파 노이즈 제거를 위한 디커플링 용도로는 고체 전해 커패시터가 더 우수하지만, 일반적인 용도로는 충분한 성능을 발휘합니다. * **충방전 회로:** 전기 에너지를 저장하고 방출하는 회로에서 사용됩니다. 예를 들어, 카메라 플래시 회로나 전기 자전거의 순간적인 고출력 회로 등에서 에너지를 축적하고 필요할 때 빠르게 방출하는 역할을 합니다. * **오디오 회로:** 오디오 기기에서는 전원부의 필터링이나 신호 커플링 용도로 사용되어 음질을 향상시키는 데 기여합니다. 관련 기술로는 다음과 같은 것들이 발전해왔습니다. * **고에너지 밀도 기술:** 동일 부피에서 더 높은 정전 용량을 얻기 위한 기술 개발이 지속적으로 이루어지고 있습니다. 이는 표면적을 넓히는 산화막 제조 기술의 발전, 전해질 조성의 최적화, 그리고 더 얇고 균일한 유전체 형성 기술 등을 포함합니다. * **저ESR(등가 직렬 저항) 기술:** 커패시터 내부에서 발생하는 열을 줄이고 고주파 특성을 개선하기 위해 ESR을 낮추는 기술이 중요합니다. 이는 음극 집전체로 구리 호일을 사용하거나, 전해질의 전도성을 높이는 방향으로 연구가 진행됩니다. 또한, 위에서 언급된 전도성 고분자 전해질을 적용하는 것도 저ESR화의 한 방법입니다. * **내열성 및 내습성 향상:** 액체 전해질의 증발 및 열화를 억제하고 외부 습기 유입을 방지하기 위한 봉지(sealing) 기술과 전해질 조성 기술이 중요합니다. 고온에서도 안정적인 성능을 유지하는 전해질 개발이 이루어지고 있으며, 더 강력한 봉지 재료를 사용하는 것도 한 방법입니다. * **박형화 및 소형화 기술:** 기판 실장의 공간 효율성을 높이기 위해 커패시터의 두께를 줄이고 전체 부피를 작게 만드는 기술이 중요합니다. 이는 유전체 두께 감소 및 제조 공정의 정밀도 향상을 통해 달성됩니다. 결론적으로, 비고체 알루미늄 전해 커패시터는 오랜 역사와 검증된 성능을 바탕으로 여전히 다양한 전자 제품의 핵심 부품으로 자리매김하고 있습니다. 비용 효율성, 넓은 정전 용량 범위, 그리고 지속적인 기술 발전을 통해 그 적용 범위는 더욱 확대될 것으로 기대됩니다. 물론 고체 전해 커패시터와 같은 신기술과의 경쟁도 존재하지만, 비고체 알루미늄 전해 커패시터만이 제공할 수 있는 고유의 장점들은 앞으로도 중요한 역할을 수행하게 할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 비고체 알루미늄 전해 커패시터 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F36510) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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