| ■ 영문 제목 : Global Multi-Board PCB Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D35057 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 멀티 보드 PCB 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 멀티 보드 PCB은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 멀티 보드 PCB 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 멀티 보드 PCB은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 멀티 보드 PCB의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 멀티 보드 PCB 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
멀티 보드 PCB 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 멀티 보드 PCB 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 레이어 4-6, 레이어 8-10, 레이어 10+) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 멀티 보드 PCB 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 멀티 보드 PCB 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 멀티 보드 PCB 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 멀티 보드 PCB 기술의 발전, 멀티 보드 PCB 신규 진입자, 멀티 보드 PCB 신규 투자, 그리고 멀티 보드 PCB의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 멀티 보드 PCB 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 멀티 보드 PCB 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 멀티 보드 PCB 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 멀티 보드 PCB 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 멀티 보드 PCB 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 멀티 보드 PCB 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 멀티 보드 PCB 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
멀티 보드 PCB 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
레이어 4-6, 레이어 8-10, 레이어 10+
*** 용도별 세분화 ***
가전, 통신, 컴퓨터 관련 공업, 자동차 산업, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Nippon Mektron, PCB Connect Group, Unimicron, Compeq, Samsung E-M, Young Poong Group, HannStar, Ibiden, Nanya PCB, Daeduck Group, AT and S, Fujikura, Meiko, Multek, Wus Group, Simmtech, Mflex, Chin Poon, LG Innotek, Shennan Circuit, Ellington, Gatema, DigitalGate Amg, RUSH PCB UK Ltd., Pure PCB
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 멀티 보드 PCB 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 멀티 보드 PCB 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 멀티 보드 PCB 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 멀티 보드 PCB은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 멀티 보드 PCB 시장분석 ■ 지역별 멀티 보드 PCB에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 멀티 보드 PCB 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Nippon Mektron, PCB Connect Group, Unimicron, Compeq, Samsung E-M, Young Poong Group, HannStar, Ibiden, Nanya PCB, Daeduck Group, AT and S, Fujikura, Meiko, Multek, Wus Group, Simmtech, Mflex, Chin Poon, LG Innotek, Shennan Circuit, Ellington, Gatema, DigitalGate Amg, RUSH PCB UK Ltd., Pure PCB – Nippon Mektron – PCB Connect Group – Unimicron ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]멀티 보드 PCB 이미지 멀티 보드 PCB 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 멀티 보드 PCB 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 멀티 보드 PCB 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 멀티 보드 PCB 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 멀티 보드 PCB 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 멀티 보드 PCB 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 멀티 보드 PCB 매출 시장 점유율 기업별 멀티 보드 PCB 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 멀티 보드 PCB 판매량 시장 점유율 2023 기업별 멀티 보드 PCB 매출 시장 2023 기업별 글로벌 멀티 보드 PCB 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 멀티 보드 PCB 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 멀티 보드 PCB 매출 시장 점유율 2023 미주 멀티 보드 PCB 판매량 (2019-2024) 미주 멀티 보드 PCB 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 멀티 보드 PCB 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 멀티 보드 PCB 매출 (2019-2024) 유럽 멀티 보드 PCB 판매량 (2019-2024) 유럽 멀티 보드 PCB 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 멀티 보드 PCB 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 멀티 보드 PCB 매출 (2019-2024) 미국 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) 캐나다 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) 멕시코 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) 브라질 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) 중국 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) 일본 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) 한국 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) 인도 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) 호주 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) 독일 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) 프랑스 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) 영국 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) 러시아 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) 이집트 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) 터키 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 멀티 보드 PCB 시장규모 (2019-2024) 멀티 보드 PCB의 제조 원가 구조 분석 멀티 보드 PCB의 제조 공정 분석 멀티 보드 PCB의 산업 체인 구조 멀티 보드 PCB의 유통 채널 글로벌 지역별 멀티 보드 PCB 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 멀티 보드 PCB 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 멀티 보드 PCB 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 멀티 보드 PCB 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 멀티 보드 PCB 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 멀티 보드 PCB 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 멀티 보드 PCB: 복잡한 시스템을 위한 유연한 설계 솔루션 현대 전자 제품은 갈수록 고도화되고 소형화되면서 하나의 기판에 모든 기능을 집적하는 것이 어려워지고 있습니다. 이러한 추세 속에서 여러 개의 개별 PCB를 하나의 시스템으로 통합하여 효율성과 유연성을 극대화하는 멀티 보드 PCB(Multi-Board PCB) 설계 방식이 주목받고 있습니다. 멀티 보드 PCB는 단순히 여러 개의 PCB를 나열하는 것이 아니라, 각 보드의 역할을 명확히 분담하고 이를 효과적으로 연결하여 전체 시스템의 성능과 확장성을 향상시키는 것을 목표로 합니다. ### 멀티 보드 PCB의 개념 멀티 보드 PCB는 물리적으로 분리된 여러 개의 인쇄 회로 기판(PCB)들이 상호 연결되어 하나의 완성된 전자 시스템을 구성하는 설계를 의미합니다. 각 개별 PCB는 특정 기능이나 모듈을 담당하며, 이들 간의 통신과 데이터 교환은 다양한 커넥터, 케이블, 또는 백플레인(Backplane) 등을 통해 이루어집니다. 이러한 방식은 복잡하고 기능이 다양한 시스템을 설계할 때 특히 유용하며, 기존의 단일 보드 설계로는 구현하기 어려운 이점들을 제공합니다. ### 멀티 보드 PCB의 특징 멀티 보드 PCB 설계는 몇 가지 두드러진 특징을 가지고 있습니다. 첫째, **모듈성(Modularity)**입니다. 각 PCB를 독립적인 모듈로 설계함으로써, 특정 기능의 변경, 업그레이드 또는 수리가 용이해집니다. 이는 제품의 수명 주기 관리 측면에서 큰 장점을 제공합니다. 둘째, **확장성(Scalability)**입니다. 필요에 따라 특정 모듈을 추가하거나 교체하여 시스템의 기능을 확장하거나 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이는 다양한 고객 요구사항에 유연하게 대응할 수 있게 합니다. 셋째, **분산 처리(Distributed Processing)**가 가능합니다. 각 보드에 고유한 처리 장치나 기능을 할당하여 전체 시스템의 처리 부하를 분산시키고 성능을 최적화할 수 있습니다. 넷째, **설계 및 제조의 효율성**입니다. 복잡한 단일 보드 설계를 여러 개의 단순한 보드로 분할함으로써, 설계 오류 발생 가능성을 줄이고 제조 공정을 간소화할 수 있습니다. 또한, 각 보드를 전문 제조 업체에 위탁 생산하는 것도 용이해집니다. 다섯째, **열 관리 개선**입니다. 고열을 발생하는 부품을 특정 보드에 집중시키거나, 각 보드마다 효율적인 냉각 솔루션을 적용하여 전체 시스템의 열 관리를 효과적으로 할 수 있습니다. 마지막으로, **배선 길이 및 노이즈 감소**입니다. 특정 기능 블록 간의 최적화된 배치를 통해 신호 경로를 단축하고 불필요한 노이즈 발생을 줄일 수 있습니다. ### 멀티 보드 PCB의 종류 멀티 보드 PCB 설계는 연결 방식과 구조에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. * **백플레인 기반 시스템:** 여러 개의 슬롯이 있는 메인 보드(백플레인)에 각 기능 모듈이 장착된 PCB를 삽입하는 방식입니다. 백플레인은 각 모듈 간의 통신 버스를 제공하며, 높은 확장성과 유연성을 제공합니다. 예를 들어, 서버, 산업용 제어 시스템 등에서 많이 사용됩니다. 백플레인은 자체적으로 전원 분배, 데이터 전송 등의 역할을 수행하며, 각 모듈 카드는 상대적으로 단순한 구조를 가질 수 있습니다. * **엣지 커넥터(Edge Connector) 기반 시스템:** 각 PCB의 가장자리에 커넥터가 마련되어 있어, 다른 PCB의 해당 커넥터와 직접 연결되는 방식입니다. 비교적 간단한 시스템 구성에 사용될 수 있으며, 공간 효율성을 높일 수 있습니다. 예를 들어, 특정 기능 확장을 위한 애드온 카드(Add-on card) 형태가 이에 해당할 수 있습니다. * **케이블 및 커넥터 기반 시스템:** 각 PCB를 별도의 케이블과 다양한 종류의 커넥터(예: FPC, IDC, RJ45 등)를 사용하여 연결하는 방식입니다. 가장 일반적이고 유연한 방식으로, 각 보드의 물리적 배치에 제약이 적습니다. 스마트폰 내부의 여러 보드나 자동차 전장 부품 등 다양한 제품에서 볼 수 있습니다. 이 방식은 회로 설계 및 PCB 설계 외에도 케이블링 및 커넥터 선택에 대한 전문성이 요구됩니다. * **혼합형 시스템:** 위의 방식들을 조합하여 사용하는 경우입니다. 예를 들어, 백플레인에 연결되는 일부 모듈과, 케이블로 연결되는 다른 모듈이 혼재하는 복잡한 시스템도 존재합니다. ### 멀티 보드 PCB의 용도 멀티 보드 PCB는 그 유연성과 확장성 덕분에 매우 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. * **컴퓨터 및 서버:** 메인보드와 확장 카드(그래픽 카드, 사운드 카드 등)의 조합이 대표적인 멀티 보드 시스템입니다. 또한, 데이터센터의 서버 랙에 장착되는 고성능 서버들은 모듈화된 파워 서플라이, 네트워크 카드, 스토리지 컨트롤러 등을 백플레인에 연결하여 구성하는 경우가 많습니다. * **산업 자동화 및 제어 시스템:** PLC(Programmable Logic Controller)와 같은 산업용 제어 장치는 다양한 입출력 모듈, 통신 모듈 등을 백플레인에 장착하여 확장성을 확보합니다. 이는 특정 산업 현장의 요구에 맞게 시스템을 유연하게 구성하고 유지보수하는 데 필수적입니다. * **통신 장비:** 라우터, 스위치, 기지국 장비 등은 고성능 프로세싱 보드, 통신 인터페이스 보드, 전원 공급 보드 등을 모듈식으로 구성하여 대규모 네트워크 시스템을 구축합니다. 이를 통해 서비스 요구 변화에 따른 신속한 업그레이드가 가능합니다. * **의료 기기:** 복잡하고 정밀한 기능을 요구하는 의료 기기(예: MRI, CT 스캐너, 생명 유지 장치)는 특정 기능을 담당하는 여러 개의 보드를 조합하여 설계됩니다. 이를 통해 각 기능 모듈의 검증 및 교체가 용이하며, 시스템의 신뢰성을 높일 수 있습니다. * **자동차 전장:** 최근 자동차는 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), 인포테인먼트 시스템 등 복잡하고 다양한 전자 장치를 요구합니다. 이러한 시스템들은 여러 개의 ECU(Electronic Control Unit)와 센서 제어 보드, 디스플레이 인터페이스 보드 등이 서로 연결되어 구성되며, 차량 내부 공간 제약과 진동, 온도 변화 등 열악한 환경 속에서도 안정적으로 작동해야 합니다. * **IoT 장치 및 임베디드 시스템:** 소형화되면서도 다양한 기능을 통합해야 하는 IoT 장치나 임베디드 시스템에서는 특정 센서 모듈, 통신 모듈, 제어 모듈 등을 분리하여 설계하고 이를 유연하게 연결하는 경우가 많습니다. ### 관련 기술 및 고려사항 멀티 보드 PCB 설계를 위해서는 다양한 기술과 고려사항이 수반됩니다. * **인터커넥션 기술(Interconnection Technology):** 각 보드 간의 물리적이고 전기적인 연결은 시스템 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 고속 데이터 통신을 위해서는 차동 신호, 임피던스 매칭 등이 중요하며, 이를 위한 고품질의 커넥터 및 케이블 선택이 필수적입니다. 특히 고밀도, 고속 인터커넥션을 위한 기술로는 PCIe, USB, 이더넷 등의 표준 인터페이스 외에도 고유한 고속 직렬 인터페이스 설계가 필요할 수 있습니다. * **신호 무결성(Signal Integrity) 및 전원 무결성(Power Integrity):** 여러 보드가 복잡하게 연결될 경우, 신호 간의 간섭(Crosstalk), 반사, 전원 노이즈 등이 발생하기 쉽습니다. 이를 최소화하기 위해서는 임피던스 제어, 그라운드 플레인 설계, 바이패스 커패시터 배치 등에 대한 깊이 있는 이해와 설계가 요구됩니다. * **열 관리(Thermal Management):** 각 보드에 집적된 부품들에서 발생하는 열은 시스템의 성능 저하 및 수명 단축의 원인이 될 수 있습니다. 열 발생이 많은 보드는 별도로 배치하거나, 효율적인 방열판, 팬, 열전도성 소재 등을 사용하여 열을 효과적으로 방출해야 합니다. * **기구 설계(Mechanical Design):** 여러 개의 PCB를 물리적으로 고정하고 연결하기 위한 케이스, 브래킷, 마운팅 홀 등의 기구 설계도 중요합니다. 각 보드의 배치, 배선 공간 확보, 진동 및 충격에 대한 내구성 등을 고려해야 합니다. * **소프트웨어 및 펌웨어 아키텍처:** 분산된 하드웨어 자원을 효율적으로 관리하고 통신하기 위한 소프트웨어 및 펌웨어 아키텍처 설계가 필수적입니다. 각 보드 간의 데이터 프로토콜 정의, 통신 관리, 오류 처리 메커니즘 등이 중요합니다. * **테스트 및 디버깅:** 여러 보드로 구성된 시스템은 각 보드의 개별 테스트는 물론, 전체 시스템 통합 테스트 및 디버깅이 더욱 복잡해집니다. 각 보드의 인터페이스 테스트, 통합 기능 테스트를 위한 테스트 포인트 및 테스트 절차를 사전에 계획하는 것이 중요합니다. 결론적으로, 멀티 보드 PCB 설계는 단순히 여러 장의 PCB를 연결하는 것을 넘어, 시스템의 기능적 분할, 모듈성, 확장성, 성능 최적화를 달성하기 위한 전략적인 접근 방식입니다. 현대 전자 산업의 복잡하고 진화하는 요구사항을 충족시키기 위해 멀티 보드 PCB 기술은 앞으로도 더욱 발전하고 그 중요성이 커질 것으로 예상됩니다. 각 보드의 역할 분담, 효율적인 인터커넥션, 신호 및 전원 무결성 확보, 효과적인 열 관리 등 다양한 측면을 종합적으로 고려한 설계만이 성공적인 멀티 보드 PCB 시스템을 구현할 수 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 멀티 보드 PCB 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D35057) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 멀티 보드 PCB 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |