| ■ 영문 제목 : Molded Interconnect Devices (MID) Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F34562 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장을 대상으로 합니다. 또한 몰드 상호 연결 장치 (MID)의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장은 자동차, 소비재, 의료, 산업, 군사/항공 우주, 통신/컴퓨팅를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 몰드 상호 연결 장치 (MID)에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 자동차, 소비재, 의료, 산업, 군사/항공 우주, 통신/컴퓨팅
■ 지역별 및 국가별 글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– MacDermid Enthone, Molex, LPKF Laser/Electronics, TE Connectivity, Harting Mitronics AG, SelectConnect Technologies, RTP company
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 몰드 상호 연결 장치 (MID)의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 규모
3 장 : 몰드 상호 연결 장치 (MID) 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
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■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 MacDermid Enthone, Molex, LPKF Laser/Electronics, TE Connectivity, Harting Mitronics AG, SelectConnect Technologies, RTP company MacDermid Enthone Molex LPKF Laser/Electronics 8. 글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 몰드 상호 연결 장치 (MID) 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 세그먼트, 2023년 - 용도별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 세그먼트, 2023년 - 글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 개요, 2023년 - 글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출, 2019-2030 - 글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량: 2019-2030 - 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 가격 - 글로벌 용도별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 가격 - 지역별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 시장 점유율 - 지역별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 시장 점유율 - 지역별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 시장 점유율 - 미국 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 - 캐나다 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 - 멕시코 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 - 유럽 국가별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 시장 점유율 - 독일 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 - 프랑스 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 - 영국 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 - 이탈리아 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 - 러시아 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 - 아시아 지역별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 시장 점유율 - 중국 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 - 일본 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 - 한국 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 - 동남아시아 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 - 인도 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 - 남미 국가별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 시장 점유율 - 브라질 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 - 아르헨티나 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 시장 점유율 - 터키 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 - 이스라엘 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 - 사우디 아라비아 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 - 아랍에미리트 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 - 글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 생산 능력 - 지역별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 몰드 상호 연결 장치 (MID) 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 몰드 상호 연결 장치(MID)는 복잡한 전기 회로를 3차원 구조물에 직접 통합할 수 있게 하는 첨단 제조 기술입니다. 이는 기존의 인쇄 회로 기판(PCB)이 평면적인 제약으로 인해 구현하기 어려웠던 혁신적인 디자인과 기능성을 가능하게 합니다. MID 기술은 플라스틱 성형 공정과 회로 구현 기술을 결합하여, 기계적 구조와 전기적 연결 기능을 하나의 부품으로 구현하는 것을 목표로 합니다. MID의 핵심 개념은 플라스틱 사출 성형을 통해 원하는 형태의 기계적 구조를 제작한 후, 이 구조물 위에 전기적 배선을 형성하는 것입니다. 이러한 회로 형성은 주로 레이저 직접 구조화(Laser Direct Structuring, LDS) 또는 2단계 금속화 공정(Two-component injection molding with metallization)과 같은 방법을 사용합니다. 레이저 직접 구조화 방식은 플라스틱 성형 시 특수 첨가제를 포함하는 재료를 사용하고, 이후 레이저를 이용하여 회로를 형성할 영역에 도금 활성화를 유도한 후 전기화학적 도금을 통해 금속 배선을 형성하는 방식입니다. 반면, 2단계 금속화 공정은 금속화할 부분과 그렇지 않은 부분을 분리하여 성형한 후, 금속화할 부분에만 선택적으로 도금을 진행하는 방식입니다. 이러한 기술들을 통해 3차원적으로 자유로운 형태의 플라스틱 부품에 정밀하고 복잡한 회로를 형성할 수 있습니다. MID 기술의 가장 큰 특징은 뛰어난 디자인 자유도에 있습니다. 기존 PCB는 평평한 판 위에 회로를 구성해야 하므로 3차원적인 공간 활용에 제약이 있었습니다. 하지만 MID는 플라스틱 성형 공정의 장점을 그대로 살려, 곡선, 굴곡, 돌출부 등 어떤 복잡한 3차원 형상에도 회로를 통합할 수 있습니다. 이는 제품의 소형화 및 경량화를 촉진하며, 부품 수를 줄여 조립 공정을 간소화하고 전체적인 생산 비용을 절감하는 데 기여합니다. 또한, MID는 전자 부품과 구조물을 일체화함으로써 기계적 강성을 높이고, 진동이나 충격에 대한 내구성을 향상시킬 수 있습니다. 전기적 연결 또한 매우 정밀하게 제어될 수 있어 신뢰성이 높은 제품을 생산할 수 있습니다. 더욱이, MID는 EMI(전자기 간섭) 차폐 효과를 제공하는 금속층을 구조물의 일부로 형성할 수 있어 별도의 차폐 부품을 줄일 수 있다는 장점도 있습니다. MID는 그 특성에 따라 다양한 종류로 구분될 수 있습니다. 첫째, 회로 형성 방식에 따라 레이저 직접 구조화(LDS) MID와 2단계 금속화(Two-component injection molding) MID로 나눌 수 있습니다. 앞서 설명한 것처럼, LDS는 레이저를 활용하여 특정 영역에 금속 배선을 형성하는 방식이며, 2단계 금속화는 금속화될 부분과 그렇지 않은 부분을 분리하여 성형한 후 도금하는 방식입니다. 둘째, 기판 재료에 따라서는 폴리머(Polymer) MID와 세라믹(Ceramic) MID로 구분할 수 있습니다. 폴리머 MID는 플라스틱 소재를 사용하며, 가볍고 유연하며 가공이 용이하다는 장점을 가집니다. 세라믹 MID는 높은 내열성과 전기적 절연성이 요구되는 분야에 사용될 수 있습니다. 셋째, 회로의 복잡성에 따라서는 단층(Single-layer) MID와 다층(Multi-layer) MID로 나눌 수 있습니다. 단층 MID는 하나의 층에 회로가 형성되는 비교적 단순한 구조를 가지며, 다층 MID는 여러 층에 걸쳐 회로를 형성하여 복잡한 신호 처리나 고밀도 배선이 가능하도록 합니다. MID 기술은 그 뛰어난 유연성과 통합성 덕분에 매우 광범위한 분야에서 활용되고 있습니다. 자동차 산업에서는 센서 하우징, 조명 제어 장치, 안테나, 커넥터 등 다양한 부품에 적용되어 차량의 경량화 및 성능 향상에 기여하고 있습니다. 예를 들어, 헤드라이트 내부의 복잡한 형상을 가진 하우징에 회로를 직접 통합함으로써 공간을 절약하고 조립 공정을 단순화할 수 있습니다. 의료기기 분야에서는 수술용 도구의 손잡이 부분에 센서와 회로를 통합하여 실시간 환자 상태를 모니터링하거나, 체내 삽입형 의료 기기의 소형화 및 기능 확장에 활용됩니다. 이는 최소 침습 수술에 필수적인 기술 발전으로 이어지고 있습니다. 소비재 전자제품 분야에서는 스마트폰의 안테나, 웨어러블 기기의 내부 프레임, 음향 기기의 스피커 유닛 등에서 MID 기술을 찾아볼 수 있습니다. 이러한 제품들은 컴팩트한 디자인과 뛰어난 성능을 요구하는데, MID는 이러한 요구를 충족시키는 데 효과적입니다. 또한, 항공우주 산업에서는 경량화와 높은 신뢰성이 요구되는 전장 부품에 MID가 적용되고 있으며, 산업 자동화 분야에서는 복잡한 제어 시스템의 부품 통합에 사용되어 효율성을 높이고 있습니다. MID 기술과 관련된 주요 기술로는 앞서 언급된 레이저 직접 구조화(LDS) 기술 외에도 다양한 기술들이 있습니다. 재료 과학 분야에서는 MID에 사용되는 특수 플라스틱 소재의 개발이 중요합니다. 회로 형성을 위한 금속 첨가제의 분산 기술, 레이저 흡수율을 높이는 첨가제 개발, 고온 및 고압 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 내열성 플라스틱 소재 개발 등이 활발히 이루어지고 있습니다. 금속화 기술 또한 중요한 부분을 차지합니다. 화학적 도금(Electroless plating) 및 전기화학적 도금(Electrolytic plating) 기술은 회로의 전기 전도성을 확보하는 데 필수적이며, 고밀도 배선을 위한 정밀 도금 기술 개발이 중요합니다. 또한, MID 부품에 전자 부품을 실장하는 SMT(Surface Mount Technology) 기술과의 통합도 중요합니다. 3차원적인 MID 구조물에 부품을 정확하고 안정적으로 실장하기 위한 최적의 SMT 공정 개발이 필요합니다. 마지막으로, MID 부품의 설계 및 시뮬레이션 소프트웨어 기술도 빼놓을 수 없습니다. 3차원 설계 도구를 사용하여 복잡한 MID 구조를 효율적으로 설계하고, 전자기 시뮬레이션을 통해 회로 성능을 예측하며, 제조 공정 시뮬레이션을 통해 발생 가능한 문제점을 사전에 파악하고 해결하는 데 중요한 역할을 합니다. 결론적으로, 몰드 상호 연결 장치(MID)는 3차원 플라스틱 성형 기술과 회로 형성 기술을 결합하여 제품의 디자인 자유도를 극대화하고, 부품 수를 줄여 소형화, 경량화, 비용 절감을 가능하게 하는 혁신적인 제조 기술입니다. 자동차, 의료기기, 소비재 전자제품 등 다양한 산업 분야에서 그 활용도가 높아지고 있으며, 관련 재료, 공정, 설계 기술의 발전과 함께 앞으로 더욱 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F34562) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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