| ■ 영문 제목 : Molded Interconnect Devices Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F34561 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 몰드 상호 연결 장치 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 몰드 상호 연결 장치 시장을 대상으로 합니다. 또한 몰드 상호 연결 장치의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 몰드 상호 연결 장치 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 몰드 상호 연결 장치 시장은 자동차, 소비재, 의료, 산업, 군사/항공 우주, 통신/컴퓨팅를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 몰드 상호 연결 장치 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 몰드 상호 연결 장치 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
몰드 상호 연결 장치 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 몰드 상호 연결 장치 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 몰드 상호 연결 장치 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 몰드 상호 연결 장치 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 몰드 상호 연결 장치 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 몰드 상호 연결 장치 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 몰드 상호 연결 장치 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 몰드 상호 연결 장치 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 몰드 상호 연결 장치 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 몰드 상호 연결 장치에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 몰드 상호 연결 장치 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
몰드 상호 연결 장치 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 자동차, 소비재, 의료, 산업, 군사/항공 우주, 통신/컴퓨팅
■ 지역별 및 국가별 글로벌 몰드 상호 연결 장치 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– MacDermid Enthone, Molex, LPKF Laser/Electronics, TE Connectivity, Harting Mitronics AG, SelectConnect Technologies, RTP company
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 몰드 상호 연결 장치의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 몰드 상호 연결 장치 시장 규모
3 장 : 몰드 상호 연결 장치 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 몰드 상호 연결 장치 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 몰드 상호 연결 장치 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
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■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 몰드 상호 연결 장치 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 MacDermid Enthone, Molex, LPKF Laser/Electronics, TE Connectivity, Harting Mitronics AG, SelectConnect Technologies, RTP company MacDermid Enthone Molex LPKF Laser/Electronics 8. 글로벌 몰드 상호 연결 장치 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 몰드 상호 연결 장치 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 몰드 상호 연결 장치 세그먼트, 2023년 - 용도별 몰드 상호 연결 장치 세그먼트, 2023년 - 글로벌 몰드 상호 연결 장치 시장 개요, 2023년 - 글로벌 몰드 상호 연결 장치 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 몰드 상호 연결 장치 매출, 2019-2030 - 글로벌 몰드 상호 연결 장치 판매량: 2019-2030 - 몰드 상호 연결 장치 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 몰드 상호 연결 장치 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 몰드 상호 연결 장치 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 몰드 상호 연결 장치 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 몰드 상호 연결 장치 가격 - 글로벌 용도별 몰드 상호 연결 장치 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 몰드 상호 연결 장치 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 몰드 상호 연결 장치 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 몰드 상호 연결 장치 가격 - 지역별 몰드 상호 연결 장치 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 몰드 상호 연결 장치 매출 시장 점유율 - 지역별 몰드 상호 연결 장치 매출 시장 점유율 - 지역별 몰드 상호 연결 장치 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 몰드 상호 연결 장치 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 몰드 상호 연결 장치 판매량 시장 점유율 - 미국 몰드 상호 연결 장치 시장규모 - 캐나다 몰드 상호 연결 장치 시장규모 - 멕시코 몰드 상호 연결 장치 시장규모 - 유럽 국가별 몰드 상호 연결 장치 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 몰드 상호 연결 장치 판매량 시장 점유율 - 독일 몰드 상호 연결 장치 시장규모 - 프랑스 몰드 상호 연결 장치 시장규모 - 영국 몰드 상호 연결 장치 시장규모 - 이탈리아 몰드 상호 연결 장치 시장규모 - 러시아 몰드 상호 연결 장치 시장규모 - 아시아 지역별 몰드 상호 연결 장치 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 몰드 상호 연결 장치 판매량 시장 점유율 - 중국 몰드 상호 연결 장치 시장규모 - 일본 몰드 상호 연결 장치 시장규모 - 한국 몰드 상호 연결 장치 시장규모 - 동남아시아 몰드 상호 연결 장치 시장규모 - 인도 몰드 상호 연결 장치 시장규모 - 남미 국가별 몰드 상호 연결 장치 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 몰드 상호 연결 장치 판매량 시장 점유율 - 브라질 몰드 상호 연결 장치 시장규모 - 아르헨티나 몰드 상호 연결 장치 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 몰드 상호 연결 장치 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 몰드 상호 연결 장치 판매량 시장 점유율 - 터키 몰드 상호 연결 장치 시장규모 - 이스라엘 몰드 상호 연결 장치 시장규모 - 사우디 아라비아 몰드 상호 연결 장치 시장규모 - 아랍에미리트 몰드 상호 연결 장치 시장규모 - 글로벌 몰드 상호 연결 장치 생산 능력 - 지역별 몰드 상호 연결 장치 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 몰드 상호 연결 장치 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 몰드 상호 연결 장치(Molded Interconnect Devices, 이하 MID)는 플라스틱 성형 기술과 전자 회로를 결합하여 3차원 형태로 구현되는 혁신적인 부품입니다. 복잡한 형상의 플라스틱 부품 내부에 전기적인 연결선, 즉 회로를 직접 형성함으로써, 기존의 인쇄회로기판(PCB)이나 복잡한 배선 구조로는 구현하기 어려운 다양한 기능과 디자인 자유도를 제공합니다. 이러한 MID는 전자 제품의 소형화, 경량화, 고성능화 추세를 뒷받침하는 핵심 기술로 주목받고 있습니다. MID의 핵심적인 개념은 플라스틱 사출 성형 과정에서 전도성 물질을 코팅하거나 증착하여 회로 패턴을 형성한다는 점입니다. 전통적으로 전자 부품의 전기적 연결은 PCB 위에 부품을 실장하고 와이어링하는 방식으로 이루어졌습니다. 하지만 MID는 플라스틱 부품 자체를 회로 기판으로 활용하며, 이로 인해 부품 통합성과 기능성이 크게 향상됩니다. MID의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **3차원 형상 구현의 자유로움**입니다. MID는 플라스틱 사출 성형의 장점을 그대로 활용하여 다양한 형태와 복잡한 곡면을 가진 부품에 회로를 집적할 수 있습니다. 이는 기존 PCB로는 불가능했던 혁신적인 디자인과 공간 활용을 가능하게 합니다. 예를 들어, 비행기 날개나 자동차 부품과 같이 특수한 형상을 가진 곳에 센서나 통신 기능을 직접 통합하는 것이 가능해집니다. 둘째, **부품 통합 및 경량화**입니다. MID는 여러 개의 개별 부품(PCB, 커넥터, 와이어링 등)을 단일 부품으로 통합할 수 있습니다. 이를 통해 조립 공정이 간소화되고, 전체적인 부품 수를 줄여 제품의 무게와 부피를 크게 감소시킬 수 있습니다. 이는 휴대용 전자기기, 웨어러블 디바이스, 항공우주 및 자동차 분야에서 매우 중요한 장점입니다. 셋째, **높은 설계 유연성**입니다. 플라스틱 성형 기술을 기반으로 하기 때문에 부품의 크기, 모양, 회로 패턴 등을 비교적 쉽게 변경하고 최적화할 수 있습니다. 또한, 금속 재료와의 뛰어난 전기적 특성을 활용하여 안테나, 전자기 차폐(EMI shielding) 기능 등을 부품 자체에 통합하는 것도 가능합니다. 넷째, **뛰어난 내구성 및 신뢰성**입니다. 회로가 플라스틱 부품 내부에 형성되거나 코팅되기 때문에 외부 환경 요인(먼지, 습기, 충격 등)으로부터 회로를 효과적으로 보호할 수 있습니다. 이는 열악한 환경에서 사용되는 산업용 장비나 자동차 부품에 적용 시 높은 신뢰성을 보장합니다. MID는 제조 공정 및 재료에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 제조 방식은 다음과 같습니다. 첫째, **레이저 직접 구조화(Laser Direct Structuring, LDS)** 방식입니다. 이 방식은 고성능 플라스틱 소재(주로 액정 폴리머(LCP) 또는 폴리아미드(PA))에 금속 촉매 성분을 미리 첨가하거나 표면에 코팅한 후, 레이저를 이용하여 회로를 형성할 영역에만 촉매를 활성화시킵니다. 이후 전기화학적인 도금 과정을 거쳐 회로를 형성하는 방식입니다. LDS는 복잡한 3차원 형상에 정밀하고 미세한 회로 패턴을 구현하는 데 매우 효과적이며, 높은 설계 자유도를 제공합니다. 둘째, **두 단계 성형(Two-component molding) 또는 전환(Overmolding)** 방식입니다. 이 방식은 우선 전도성이 없는 일반 플라스틱으로 부품의 기본 골격을 사출 성형한 후, 전도성 물질(금속 분말이 혼합된 플라스틱 컴파운드 또는 금속 코팅)을 두 번째 성형 단계에서 회로가 필요한 부분에만 선택적으로 성형하거나 코팅하는 방식입니다. 이 방식은 상대적으로 저렴한 비용으로 대량 생산이 가능하다는 장점이 있습니다. 셋째, **스탬핑(Stamping) 또는 전사(Transfer) 방식**입니다. 이 방식은 미리 제작된 얇은 금속 시트나 필름에 회로 패턴을 형성한 후, 이를 플라스틱 부품 위에 접합하거나 전사하는 방식입니다. 주로 평면 또는 단순 곡면 형태의 MID 제작에 사용될 수 있습니다. MID는 그 독특한 특성 덕분에 매우 광범위한 분야에서 활용되고 있습니다. 주요 응용 분야는 다음과 같습니다. 첫째, **자동차 산업**입니다. 자동차 내부의 복잡한 배선 구조를 MID로 대체함으로써 차량의 경량화와 부품 수 감소에 기여합니다. 특히 센서, 제어 모듈, 조명 시스템, 안테나 등 다양한 기능 부품에 적용되어 공간 효율성을 높이고 조립 비용을 절감할 수 있습니다. 예를 들어, 자동차 도어 패널이나 시트 구조물에 센서 및 제어 회로를 직접 통합하는 것이 가능합니다. 둘째, **가전 및 소비재 산업**입니다. 스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블 디바이스 등 소형 전자기기의 내부 공간은 매우 제한적입니다. MID는 이러한 공간 제약을 극복하고 더욱 슬림하고 컴팩트한 디자인을 구현하는 데 필수적인 기술입니다. 또한, 무선 통신 기능(안테나)이나 센서 기능을 부품 자체에 통합하여 제품의 성능을 향상시킬 수 있습니다. 셋째, **의료 기기 산업**입니다. 수술용 로봇, 진단 장비, 임플란트 등 정밀하고 복잡한 기능을 요구하는 의료 기기에도 MID가 활용됩니다. 특히 인체 내부에 삽입되는 임플란트의 경우, 생체 적합성이 높은 재료를 사용하고 매우 작고 복잡한 형태로 회로를 구현해야 하는데, MID 기술이 이러한 요구사항을 충족시킬 수 있습니다. 넷째, **산업 자동화 및 로봇 공학**입니다. 복잡한 환경에서 작동하는 산업용 로봇이나 자동화 설비의 부품에 MID를 적용하여 내구성과 기능성을 동시에 향상시킬 수 있습니다. 특히 진동이나 충격에 강한 회로 구조를 구현하는 데 유리합니다. MID 기술의 발전을 뒷받침하는 관련 기술은 매우 다양합니다. 첫째, **고성능 엔지니어링 플라스틱 소재**입니다. MID 제작에는 높은 내열성, 전기 절연성, 기계적 강도, 그리고 레이저 직접 구조화 공정에 적합한 특성을 가진 플라스틱 소재가 필수적입니다. 액정 폴리머(LCP), 폴리아미드(PA), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT) 등이 대표적입니다. 둘째, **정밀 성형 및 미세 가공 기술**입니다. 3차원 형상에 미세하고 복잡한 회로를 정확하게 구현하기 위해서는 고도의 사출 성형 기술과 레이저 가공 기술이 요구됩니다. 특히 LDS 공정에서는 레이저의 정밀한 제어 능력이 매우 중요합니다. 셋째, **금속 도금 및 코팅 기술**입니다. 회로 패턴을 형성하는 핵심 단계로, 선택적인 도금 및 코팅 기술의 발전이 MID의 성능과 신뢰성을 좌우합니다. 저온 도금 기술, 니켈-금 또는 기타 전도성 물질 코팅 기술 등이 중요합니다. 넷째, **3D 프린팅 기술과의 융합**입니다. 최근에는 3D 프린팅 기술을 활용하여 맞춤형 MID 부품을 제작하거나, 3D 프린팅 공정 자체에 전도성 재료를 통합하여 복잡한 형상의 전자 부품을 직접 제작하는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 다섯째, **설계 자동화(CAD/CAE) 및 시뮬레이션 도구**입니다. 복잡한 3차원 형상의 MID를 효율적으로 설계하고, 전기적 성능 및 기계적 특성을 사전에 예측하기 위한 소프트웨어 도구의 발전도 MID 기술 확산에 중요한 역할을 합니다. 요약하자면, 몰드 상호 연결 장치(MID)는 플라스틱 성형과 전자 회로 기술의 융합을 통해 3차원 공간에 자유롭게 회로를 구현할 수 있는 혁신적인 부품입니다. 부품 통합, 경량화, 높은 설계 유연성 등의 장점을 바탕으로 자동차, 가전, 의료, 산업 자동화 등 다양한 분야에서 그 적용 범위를 넓혀가고 있으며, 고성능 플라스틱 소재, 정밀 가공, 금속 도금 및 코팅 기술 등 관련 기술의 발전과 함께 더욱 진화할 것으로 기대됩니다. |
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