| ■ 영문 제목 : LED Encapsulant Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F29711 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, LED 봉지재 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 LED 봉지재 시장을 대상으로 합니다. 또한 LED 봉지재의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 LED 봉지재 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. LED 봉지재 시장은 LED 번개, LED 디스플레이, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 LED 봉지재 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 LED 봉지재 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
LED 봉지재 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 LED 봉지재 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 LED 봉지재 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 에폭시, 실리콘), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 LED 봉지재 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 LED 봉지재 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 LED 봉지재 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 LED 봉지재 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 LED 봉지재 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 LED 봉지재 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 LED 봉지재에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 LED 봉지재 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
LED 봉지재 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 에폭시, 실리콘
■ 용도별 시장 세그먼트
– LED 번개, LED 디스플레이, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 LED 봉지재 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Dupont,Shin-Etsu,Wacker,Henkel,Darbond,Niche-Tech,Eternal,PICOMAX,Avantor,Epic Resins,Daicel Corporation,Sanyu Rec,Inabata,Nagase (Inkron)
[주요 챕터의 개요]
1 장 : LED 봉지재의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 LED 봉지재 시장 규모
3 장 : LED 봉지재 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 LED 봉지재 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 LED 봉지재 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 LED 봉지재 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Dupont,Shin-Etsu,Wacker,Henkel,Darbond,Niche-Tech,Eternal,PICOMAX,Avantor,Epic Resins,Daicel Corporation,Sanyu Rec,Inabata,Nagase (Inkron) Dupont Shin-Etsu Wacker 8. 글로벌 LED 봉지재 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. LED 봉지재 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 LED 봉지재 세그먼트, 2023년 - 용도별 LED 봉지재 세그먼트, 2023년 - 글로벌 LED 봉지재 시장 개요, 2023년 - 글로벌 LED 봉지재 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 LED 봉지재 매출, 2019-2030 - 글로벌 LED 봉지재 판매량: 2019-2030 - LED 봉지재 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 LED 봉지재 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 LED 봉지재 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 LED 봉지재 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 LED 봉지재 가격 - 글로벌 용도별 LED 봉지재 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 LED 봉지재 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 LED 봉지재 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 LED 봉지재 가격 - 지역별 LED 봉지재 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 LED 봉지재 매출 시장 점유율 - 지역별 LED 봉지재 매출 시장 점유율 - 지역별 LED 봉지재 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 LED 봉지재 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 LED 봉지재 판매량 시장 점유율 - 미국 LED 봉지재 시장규모 - 캐나다 LED 봉지재 시장규모 - 멕시코 LED 봉지재 시장규모 - 유럽 국가별 LED 봉지재 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 LED 봉지재 판매량 시장 점유율 - 독일 LED 봉지재 시장규모 - 프랑스 LED 봉지재 시장규모 - 영국 LED 봉지재 시장규모 - 이탈리아 LED 봉지재 시장규모 - 러시아 LED 봉지재 시장규모 - 아시아 지역별 LED 봉지재 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 LED 봉지재 판매량 시장 점유율 - 중국 LED 봉지재 시장규모 - 일본 LED 봉지재 시장규모 - 한국 LED 봉지재 시장규모 - 동남아시아 LED 봉지재 시장규모 - 인도 LED 봉지재 시장규모 - 남미 국가별 LED 봉지재 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 LED 봉지재 판매량 시장 점유율 - 브라질 LED 봉지재 시장규모 - 아르헨티나 LED 봉지재 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 LED 봉지재 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 LED 봉지재 판매량 시장 점유율 - 터키 LED 봉지재 시장규모 - 이스라엘 LED 봉지재 시장규모 - 사우디 아라비아 LED 봉지재 시장규모 - 아랍에미리트 LED 봉지재 시장규모 - 글로벌 LED 봉지재 생산 능력 - 지역별 LED 봉지재 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - LED 봉지재 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 LED 봉지재는 발광 다이오드(LED) 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 빛을 효율적으로 전달하며, 안정적인 성능을 유지하도록 돕는 필수적인 소재입니다. LED 패키징의 핵심 요소로서, LED 칩의 수명을 연장하고 발광 효율을 극대화하는 데 중요한 역할을 합니다. LED 봉지재의 기본적인 정의는 LED 칩과 외부 환경을 격리하여 물리적, 화학적 손상을 방지하는 물질이라고 할 수 있습니다. 이는 단순히 칩을 덮는 것을 넘어, 빛의 투과율, 열 방출, 기계적 강도 등 다양한 성능적 요구사항을 충족해야 합니다. 칩에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출하는 방열 기능, 외부 습기나 산소와의 접촉을 차단하여 부식을 방지하는 차폐 기능, 그리고 칩에서 발생한 빛을 왜곡 없이 원하는 방향으로 유도하거나 확산시키는 광학적 기능 등이 봉지재에 요구되는 주요 기능입니다. LED 봉지재의 가장 두드러진 특징 중 하나는 높은 광 투과율입니다. LED 칩에서 발생하는 빛이 봉지재를 통과할 때 흡수되거나 산란되지 않고 최대한 효율적으로 외부로 방출되어야 합니다. 이를 통해 LED의 밝기와 에너지 효율을 높일 수 있습니다. 또한, 봉지재는 넓은 온도 범위에서 안정적인 물성을 유지해야 합니다. LED는 작동 중에 상당한 열을 발생시키는데, 봉지재는 이러한 열로 인해 변형되거나 성능이 저하되지 않아야 합니다. 높은 열팽창 계수는 온도 변화에 따른 응력 발생 및 균열을 유발할 수 있으므로, LED 칩 및 기판과의 열팽창 계수 차이가 적은 봉지재가 선호됩니다. 기계적 강도 또한 중요한 특징입니다. 봉지재는 LED 패키지의 외부 충격이나 진동으로부터 칩을 보호해야 하며, 조립 공정 중 발생하는 압력에도 견딜 수 있어야 합니다. 동시에, 너무 단단하면 열 충격으로 인한 균열 발생 가능성이 높아지므로 적절한 강성과 유연성을 동시에 갖추는 것이 중요합니다. 화학적 안정성 역시 필수적입니다. 봉지재는 습기, 산소, 유해가스 등 외부 환경 오염 물질에 노출되어도 성능 저하나 변색이 일어나지 않아야 합니다. 특히, 황화물이나 할로겐화물과 같은 특정 물질과의 반응은 LED의 수명을 단축시킬 수 있으므로 이러한 물질과의 상호작용이 최소화되어야 합니다. LED 봉지재의 주요 종류로는 크게 유기 봉지재와 무기 봉지재로 나눌 수 있습니다. 유기 봉지재는 주로 실리콘(Silicone) 기반의 봉지재가 가장 많이 사용됩니다. 실리콘 봉지재는 우수한 광 투과율, 뛰어난 내열성, 그리고 넓은 온도 범위에서의 유연성을 가지고 있어 LED 패키징에 매우 적합합니다. 또한, 비교적 저렴한 가격으로 대량 생산이 용이하다는 장점이 있습니다. 실리콘 봉지재는 경화 메커니즘에 따라 다양한 종류로 나눌 수 있으며, 필요에 따라 특정 기능을 강화한 변형 실리콘 봉지재도 개발되고 있습니다. 예를 들어, 특정 파장의 빛을 증폭시키는 형광체를 첨가하여 백색 LED를 구현하거나, 굴절률을 조절하여 빛의 직진성을 높이는 등의 기술이 적용될 수 있습니다. 에폭시(Epoxy) 수지도 일부 저가형 LED나 특수 용도에 사용되기도 하지만, 실리콘에 비해 내열성이나 자외선 안정성이 떨어지는 경우가 많아 고성능 LED에는 제한적으로 사용됩니다. 무기 봉지재는 주로 유리(Glass)나 세라믹(Ceramic) 계열의 소재를 사용합니다. 이러한 무기 봉지재는 실리콘과 같은 유기 봉지재에 비해 훨씬 뛰어난 내열성, 내화학성, 그리고 자외선 안정성을 자랑합니다. 특히 고온 환경이나 혹독한 외부 환경에서 사용되는 고신뢰성 LED, 예를 들어 자동차 헤드램프, 산업용 조명, 또는 우주항공 분야 등에 적용됩니다. 또한, 유리 봉지재는 매우 높은 광 투과율과 표면 경도를 제공하여 긁힘이나 마모에 강하다는 장점도 있습니다. 하지만 유기 봉지재에 비해 가공이 어렵고 가격이 비싸다는 단점이 있어 사용 범위가 제한적입니다. 최근에는 투명 세라믹 소재나 특수 유리 소재를 활용한 봉지재 연구도 활발히 진행되고 있습니다. LED 봉지재의 용도는 매우 다양합니다. 일반적인 조명 분야에서는 가정용 및 상업용 조명, 사무실 조명, 도로 조명 등 우리 주변의 거의 모든 LED 조명 제품에 사용됩니다. 디스플레이 분야에서는 TV, 스마트폰, 모니터 등 백라이트 유닛(BLU)의 도광판(Light Guide Plate)과 함께 사용되거나 COB(Chip-on-Board) 방식의 LED 패키지에서 칩을 직접적으로 보호하는 용도로 사용됩니다. 자동차 산업에서는 전조등, 후미등, 실내등 등 다양한 자동차용 LED 조명에 사용되며, 특히 고온이나 습도 등 가혹한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘해야 하므로 고성능 봉지재가 요구됩니다. 또한, 스마트폰의 카메라 플래시, 차량용 HUD(Head-Up Display), 그리고 의료용 광 치료 장비 등 특수한 용도의 LED에도 적합한 봉지재가 적용됩니다. LED 봉지재와 관련된 주요 기술로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, **광학 설계 기술**입니다. 봉지재의 형상, 굴절률, 표면 처리 등을 통해 빛의 효율적인 추출 및 확산을 제어하는 기술입니다. 렌즈 역할을 하는 봉지재의 설계는 LED 칩에서 발생하는 빛을 특정 방향으로 집중시키거나 넓게 퍼뜨리는 데 중요한 역할을 합니다. 최근에는 광학 시뮬레이션 소프트웨어를 활용하여 최적의 봉지재 설계를 도출하는 기술이 중요해지고 있습니다. 둘째, **재료 개발 및 합성 기술**입니다. 더 높은 광 투과율, 향상된 내열성 및 내구성을 갖춘 새로운 봉지재 소재를 개발하고 합성하는 기술입니다. 이는 다양한 화학적 개질(chemical modification)이나 나노 복합화(nano-compositing) 기술을 통해 이루어집니다. 예를 들어, 나노 입자를 봉지재에 분산시켜 기계적 강도를 높이거나 열전도성을 개선하는 연구가 진행 중입니다. 셋째, **공정 기술**입니다. 봉지재를 칩에 안정적으로 접착하고, 외부 환경으로부터 효과적으로 보호하는 패키징 공정 기술입니다. 코팅, 몰딩, 디스펜싱 등 다양한 공정 방식이 사용되며, 각 공정은 봉지재의 종류와 LED 패키지의 구조에 따라 최적화됩니다. 진공 성형이나 압축 성형과 같은 고효율 공정 기술도 발전하고 있습니다. 넷째, **신뢰성 평가 및 개선 기술**입니다. 봉지재가 다양한 환경 조건에서 안정적으로 작동하는지를 평가하고, 문제점을 개선하는 기술입니다. 가속 수명 시험, 열 충격 시험, 습도 시험 등을 통해 봉지재의 내구성을 검증하고, 이를 바탕으로 봉지재 소재 및 공정을 개선합니다. 마지막으로, **고기능성 봉지재 기술**입니다. 단순히 보호 기능을 넘어 특정 기능을 수행하는 봉지재를 개발하는 기술입니다. 예를 들어, 특정 파장의 빛을 흡수하여 다른 파장의 빛으로 변환하는 형광체 봉지재는 백색 LED 구현에 필수적입니다. 또한, UV 차단 기능, 항균 기능, 또는 자가 치유 기능과 같은 특수 기능을 갖춘 봉지재 개발도 이루어지고 있습니다. 결론적으로, LED 봉지재는 LED의 성능과 수명을 결정짓는 매우 중요한 소재이며, 지속적인 기술 개발을 통해 더욱 발전해 나갈 것으로 기대됩니다. 광 효율 증대, 수명 연장, 그리고 새로운 기능성 부여를 위한 봉지재 연구는 앞으로도 LED 산업의 핵심 과제가 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 LED 봉지재 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F29711) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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