| ■ 영문 제목 : Integrated Circuit Packaging Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F27873 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 집적 회로 패키징 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 집적 회로 패키징 시장을 대상으로 합니다. 또한 집적 회로 패키징의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 집적 회로 패키징 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 집적 회로 패키징 시장은 아날로그 회로, 디지털 회로, RF 회로, 센서, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 집적 회로 패키징 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 집적 회로 패키징 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
집적 회로 패키징 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 집적 회로 패키징 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 집적 회로 패키징 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 금속, 도자기, 유리), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 집적 회로 패키징 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 집적 회로 패키징 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 집적 회로 패키징 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 집적 회로 패키징 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 집적 회로 패키징 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 집적 회로 패키징 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 집적 회로 패키징에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 집적 회로 패키징 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
집적 회로 패키징 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 금속, 도자기, 유리
■ 용도별 시장 세그먼트
– 아날로그 회로, 디지털 회로, RF 회로, 센서, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 집적 회로 패키징 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Ibiden, STATS ChipPAC, Linxens, Toppan Photomasks, AMKOR, ASE, Cadence Design Systems, Atotech Deutschland GmbH, SHINKO
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 집적 회로 패키징의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 집적 회로 패키징 시장 규모
3 장 : 집적 회로 패키징 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 집적 회로 패키징 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 집적 회로 패키징 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 집적 회로 패키징 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Ibiden, STATS ChipPAC, Linxens, Toppan Photomasks, AMKOR, ASE, Cadence Design Systems, Atotech Deutschland GmbH, SHINKO Ibiden STATS ChipPAC Linxens 8. 글로벌 집적 회로 패키징 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 집적 회로 패키징 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 집적 회로 패키징 세그먼트, 2023년 - 용도별 집적 회로 패키징 세그먼트, 2023년 - 글로벌 집적 회로 패키징 시장 개요, 2023년 - 글로벌 집적 회로 패키징 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 집적 회로 패키징 매출, 2019-2030 - 글로벌 집적 회로 패키징 판매량: 2019-2030 - 집적 회로 패키징 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 집적 회로 패키징 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 집적 회로 패키징 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 집적 회로 패키징 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 집적 회로 패키징 가격 - 글로벌 용도별 집적 회로 패키징 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 집적 회로 패키징 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 집적 회로 패키징 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 집적 회로 패키징 가격 - 지역별 집적 회로 패키징 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 집적 회로 패키징 매출 시장 점유율 - 지역별 집적 회로 패키징 매출 시장 점유율 - 지역별 집적 회로 패키징 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 집적 회로 패키징 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 집적 회로 패키징 판매량 시장 점유율 - 미국 집적 회로 패키징 시장규모 - 캐나다 집적 회로 패키징 시장규모 - 멕시코 집적 회로 패키징 시장규모 - 유럽 국가별 집적 회로 패키징 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 집적 회로 패키징 판매량 시장 점유율 - 독일 집적 회로 패키징 시장규모 - 프랑스 집적 회로 패키징 시장규모 - 영국 집적 회로 패키징 시장규모 - 이탈리아 집적 회로 패키징 시장규모 - 러시아 집적 회로 패키징 시장규모 - 아시아 지역별 집적 회로 패키징 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 집적 회로 패키징 판매량 시장 점유율 - 중국 집적 회로 패키징 시장규모 - 일본 집적 회로 패키징 시장규모 - 한국 집적 회로 패키징 시장규모 - 동남아시아 집적 회로 패키징 시장규모 - 인도 집적 회로 패키징 시장규모 - 남미 국가별 집적 회로 패키징 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 집적 회로 패키징 판매량 시장 점유율 - 브라질 집적 회로 패키징 시장규모 - 아르헨티나 집적 회로 패키징 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 집적 회로 패키징 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 집적 회로 패키징 판매량 시장 점유율 - 터키 집적 회로 패키징 시장규모 - 이스라엘 집적 회로 패키징 시장규모 - 사우디 아라비아 집적 회로 패키징 시장규모 - 아랍에미리트 집적 회로 패키징 시장규모 - 글로벌 집적 회로 패키징 생산 능력 - 지역별 집적 회로 패키징 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 집적 회로 패키징 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 집적 회로 패키징의 이해 집적 회로(IC) 패키징은 현대 전자 기술의 근간을 이루는 필수적인 과정입니다. 복잡하고 정교하게 제작된 집적 회로 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 더 넓은 전자 시스템과의 전기적 연결을 가능하게 하는 모든 과정을 포괄하는 개념입니다. 즉, 실리콘 웨이퍼 위에 만들어진 아주 작고 섬세한 칩을 우리가 흔히 보는 검은색 플라스틱 조각이나 금속 프레임 안에 넣어 유용하고 안정적인 부품으로 만드는 핵심적인 단계라고 할 수 있습니다. 집적 회로 패키징은 단순히 칩을 둘러싸는 껍데기 이상의 역할을 수행합니다. 첫째, 물리적인 보호 기능입니다. 집적 회로는 미세한 회로 패턴으로 이루어져 있어 외부의 먼지, 습기, 충격, 열 등으로부터 매우 취약합니다. 패키징은 이러한 외부 요인으로부터 칩을 안전하게 보호하여 제품의 신뢰성과 수명을 보장합니다. 둘째, 전기적 연결 기능입니다. 칩 내부의 수백만, 수십억 개의 트랜지스터는 외부 세계와 소통해야 합니다. 패키징은 이러한 내부 회로와 외부 시스템 간의 전기적 신호를 전달하는 통로 역할을 합니다. 일반적으로 패키지 외부에는 핀(pin)이나 볼(ball)과 같은 외부 연결 단자들이 있는데, 이 단자들을 통해 회로 기판(PCB) 등과 전기적으로 연결됩니다. 셋째, 열 관리 기능입니다. 집적 회로가 동작할 때 발생하는 열은 성능 저하의 주요 원인이 될 수 있습니다. 효율적인 패키징은 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출하여 칩의 온도를 낮게 유지하고 최적의 성능을 발휘하도록 돕습니다. 넷째, 기계적인 지지 기능입니다. 칩은 아주 작기 때문에 직접적으로 다루거나 조립하기 어렵습니다. 패키지는 칩에 적절한 크기와 형태를 부여하여 취급, 조립, 장착을 용이하게 합니다. 집적 회로 패키징의 종류는 매우 다양하며, 각기 다른 요구사항과 기술 발전에 따라 끊임없이 진화하고 있습니다. 크게 전통적인 패키지와 현대적인 패키지로 구분해 볼 수 있습니다. 전통적인 패키지로는 주로 **DIP(Dual In-line Package)**와 **SOP(Small Outline Package)**가 있습니다. DIP는 두 줄의 핀이 패키지 기판 아래로 튀어나온 형태로, 구멍 납땜(through-hole mounting) 방식으로 회로 기판에 장착됩니다. 비교적 크고 핀 간격이 넓어 조립이 용이하다는 장점이 있지만, 높은 집적도를 구현하기에는 한계가 있습니다. SOP는 DIP보다 훨씬 작고 얇으며, 두 줄의 핀이 패키지 기판의 양쪽으로 튀어나와 표면 실장(surface mounting) 방식으로 회로 기판에 장착됩니다. DIP에 비해 더 높은 집적도를 구현할 수 있으며, 소형화, 경량화 추세에 맞춰 널리 사용되었습니다. 현대적인 패키지들은 더욱 고집적화, 고성능화, 다기능화를 요구하는 시장의 니즈를 충족시키기 위해 발전해 왔습니다. **QFP(Quad Flat Package)**는 네 변에 모두 핀이 돌출된 형태로, 핀 수가 많은 고성능 집적 회로에 적합합니다. **BGA(Ball Grid Array)**는 패키지 바닥면에 납볼(solder ball) 형태로 연결 단자가 배열된 형태입니다. BGA는 전통적인 핀 방식에 비해 훨씬 더 많은 수의 연결 단자를 집적할 수 있으며, 핀 간격이 좁아 고속 신호 전달에 유리하고, 칩 전체의 냉각에도 더 효율적인 구조를 제공합니다. 또한, 기계적 충격에 강하고 열팽창 계수가 유사하여 신뢰성이 높다는 장점이 있습니다. 최근에는 더 높은 성능과 소형화를 위해 BGA를 더욱 발전시킨 **FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)**와 같은 패키지들이 주류를 이루고 있습니다. FC-BGA는 칩을 뒤집어 직접 패키지 기판에 연결하는 플립칩(flip-chip) 기술을 적용하여, 기존의 와이어 본딩 방식보다 신호 경로를 훨씬 짧게 하고 높은 집적도를 구현합니다. 이 외에도 **CSP(Chip Scale Package)**는 패키지 크기가 칩 크기와 거의 동일한 수준으로 매우 작아, 공간 활용도가 극대화됩니다. **WLP(Wafer Level Package)**는 웨이퍼 상태에서 개별 칩을 패키징하는 방식으로, 공정 효율성을 높이고 패키징 비용을 절감할 수 있습니다. 또한, 여러 개의 칩을 하나의 패키지 안에 집적하는 **다이 싱귤레이션(Die Singulation)**이나 **시스템 인 패키지(System-in-Package, SiP)** 기술도 중요한 발전 방향입니다. SiP는 여러 기능을 가진 여러 칩들을 하나의 패키지 안에 통합하여, 하나의 완성된 시스템처럼 동작하게 함으로써 제품의 소형화, 성능 향상, 전력 소비 감소를 동시에 달성할 수 있습니다. 예를 들어 스마트폰의 애플리케이션 프로세서, 메모리, 무선 통신 칩 등을 하나의 패키지에 통합하는 것이 이에 해당합니다. 집적 회로 패키징 기술은 다양한 첨단 기술과의 융합을 통해 지속적으로 발전하고 있습니다. **플립칩(Flip-Chip) 기술**은 위에서 언급했듯이 칩을 뒤집어 범프(bump)로 직접 패키지 기판과 연결하는 방식입니다. 이는 와이어 본딩에 비해 신호 지연을 줄이고, 연결 밀도를 높이며, 열 방출 성능을 향상시키는 데 기여합니다. **첨가제 제조(Additive Manufacturing)**, 즉 3D 프린팅 기술은 복잡하고 미세한 구조의 패키지 제작이나 새로운 형태의 냉각 솔루션 개발에 활용될 가능성이 있습니다. **고성능 재료 과학** 또한 중요합니다. 저유전율 재료, 고열 전도성 재료, 유연성 재료 등 패키징 재료의 발전은 전기적 성능, 열 관리, 물리적 내구성을 향상시키는 데 핵심적인 역할을 합니다. 집적 회로 패키징은 단순히 반도체 칩을 보호하는 역할을 넘어, 전자 제품의 성능, 신뢰성, 소형화, 가격 경쟁력을 결정짓는 중요한 요소로 작용합니다. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 통신 장비 등 우리가 사용하는 거의 모든 전자 제품에는 다양한 종류의 집적 회로와 그에 맞는 패키징 기술이 적용되어 있습니다. 특히 5G 통신, 인공지능, 사물인터넷(IoT) 등 미래 기술의 발전은 더욱 빠르고, 작고, 효율적인 패키징 기술을 요구하며, 이는 패키징 산업의 끊임없는 혁신을 이끌고 있습니다. 고밀도 실장, 저전력 소비, 우수한 열 관리 능력 등은 앞으로도 집적 회로 패키징 기술이 나아가야 할 중요한 방향이며, 이를 위한 연구 개발은 계속될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 집적 회로 패키징 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F27873) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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