| ■ 영문 제목 : Global WIFI Communication Chipset Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H18016 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 WIFI 통신 칩셋 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 WIFI 통신 칩셋 산업 체인 동향 개요, 컴퓨터, 스마트홈 기기, 휴대폰, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, WIFI 통신 칩셋의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 WIFI 통신 칩셋 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 WIFI 통신 칩셋 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 WIFI 통신 칩셋 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 WIFI 통신 칩셋 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 802.11n WIFI 칩셋, 802.11ac WIFI 칩셋, 802.11ad WIFI 칩셋, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 WIFI 통신 칩셋 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 WIFI 통신 칩셋 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 WIFI 통신 칩셋 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 WIFI 통신 칩셋에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 WIFI 통신 칩셋 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 WIFI 통신 칩셋에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (컴퓨터, 스마트홈 기기, 휴대폰, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: WIFI 통신 칩셋과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. WIFI 통신 칩셋 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 WIFI 통신 칩셋 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
WIFI 통신 칩셋 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 802.11n WIFI 칩셋, 802.11ac WIFI 칩셋, 802.11ad WIFI 칩셋, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 컴퓨터, 스마트홈 기기, 휴대폰, 기타
주요 대상 기업
– Broadcom、Qualcomm Atheros、MediaTek、Intel、Marvell、Texas Instruments、Realtek、Quantenna Communications、Cypress Semiconductor、Microchip、Renesas Electronics、STMicroelectronics、ASR Microelectronics、Apple、Samsung Electronics、Huawei Technologies、Sony Corporation、ZTE Corporation、Hewlett-Packard、NXP Semiconductors、Skyworks Solutions、Dell Technologies
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– WIFI 통신 칩셋 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 WIFI 통신 칩셋의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 WIFI 통신 칩셋의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– WIFI 통신 칩셋 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– WIFI 통신 칩셋 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 WIFI 통신 칩셋 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, WIFI 통신 칩셋의 산업 체인.
– WIFI 통신 칩셋 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Broadcom Qualcomm Atheros MediaTek ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- WIFI 통신 칩셋 이미지 - 종류별 세계의 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 WIFI 통신 칩셋 판매량 (2019-2030) - 세계의 WIFI 통신 칩셋 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 WIFI 통신 칩셋 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 WIFI 통신 칩셋 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 WIFI 통신 칩셋 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 WIFI 통신 칩셋 판매량 시장 점유율 - 지역별 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 시장 점유율 - 북미 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 - 유럽 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 - 아시아 태평양 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 - 남미 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 - 중동 및 아프리카 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 - 세계의 종류별 WIFI 통신 칩셋 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 WIFI 통신 칩셋 평균 가격 - 세계의 용도별 WIFI 통신 칩셋 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 WIFI 통신 칩셋 평균 가격 - 북미 WIFI 통신 칩셋 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 WIFI 통신 칩셋 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 WIFI 통신 칩셋 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 WIFI 통신 칩셋 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 유럽 WIFI 통신 칩셋 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 WIFI 통신 칩셋 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 WIFI 통신 칩셋 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 WIFI 통신 칩셋 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 영국 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 러시아 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 WIFI 통신 칩셋 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 WIFI 통신 칩셋 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 WIFI 통신 칩셋 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 WIFI 통신 칩셋 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 일본 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 한국 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 인도 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 호주 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 남미 WIFI 통신 칩셋 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 WIFI 통신 칩셋 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 WIFI 통신 칩셋 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 WIFI 통신 칩셋 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 WIFI 통신 칩셋 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 WIFI 통신 칩셋 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 WIFI 통신 칩셋 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 WIFI 통신 칩셋 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 이집트 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 WIFI 통신 칩셋 소비 금액 및 성장률 - WIFI 통신 칩셋 시장 성장 요인 - WIFI 통신 칩셋 시장 제약 요인 - WIFI 통신 칩셋 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 WIFI 통신 칩셋의 제조 비용 구조 분석 - WIFI 통신 칩셋의 제조 공정 분석 - WIFI 통신 칩셋 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 Wi-Fi 통신 칩셋은 무선 근거리 통신망(Wireless Fidelity, Wi-Fi) 기술을 구현하는 핵심 부품으로서, 전자기파를 이용하여 장치 간에 데이터를 송수신하는 데 필요한 모든 기능을 통합한 집적 회로(Integrated Circuit, IC)입니다. 복잡한 무선 통신 프로토콜을 처리하고, 안테나와의 인터페이스를 담당하며, 디지털 데이터를 무선 신호로 변환하고 그 반대의 과정도 수행하는 역할을 담당합니다. 즉, 스마트폰, 노트북, 스마트 TV, IoT 기기 등 Wi-Fi 기능을 갖춘 거의 모든 전자기기에서 필수적으로 탑재되는 부품입니다. 이 칩셋의 성능과 기능은 해당 기기의 Wi-Fi 연결 속도, 안정성, 전력 소비 효율 등 전반적인 무선 통신 경험에 직접적인 영향을 미칩니다. Wi-Fi 통신 칩셋은 다양한 특징을 가지고 있습니다. 첫째, **통합성**이 매우 높습니다. 과거에는 여러 개의 개별 부품으로 구성되었던 Wi-Fi 기능들이 현재의 칩셋에는 대부분 집적되어 있어, 기기의 크기를 줄이고 제조 비용을 절감하는 데 기여합니다. 둘째, **고성능화**가 지속적으로 이루어지고 있습니다. Wi-Fi 표준의 발전과 함께 데이터 전송 속도는 기하급수적으로 증가하였으며, 칩셋은 이러한 고속 데이터 처리를 위한 첨단 기술을 포함하고 있습니다. 예를 들어, 더 넓은 대역폭 사용, 다중 입출력(MIMO) 기술, 변조 방식의 고도화 등을 통해 수 Gbps에 달하는 속도를 지원합니다. 셋째, **저전력** 설계가 중요하게 고려됩니다. 특히 배터리로 구동되는 모바일 기기나 IoT 기기에서는 Wi-Fi 통신으로 인한 전력 소비를 최소화하는 것이 필수적이므로, 효율적인 전력 관리 기능이 칩셋에 내장됩니다. 넷째, **보안 기능**이 강화되고 있습니다. Wi-Fi는 무선이라는 특성상 보안에 취약할 수 있으므로, 최신 보안 표준인 WPA3(Wi-Fi Protected Access 3)와 같은 강력한 암호화 및 인증 기능을 지원하는 것이 중요합니다. 또한, 칩셋은 다양한 무선 주파수 대역(2.4GHz, 5GHz, 6GHz)을 지원하여 혼잡도를 피하고 더 나은 성능을 제공할 수 있도록 설계됩니다. Wi-Fi 통신 칩셋의 종류는 주로 지원하는 Wi-Fi 표준, 통합된 기능 범위, 그리고 특정 애플리케이션에 따라 구분될 수 있습니다. 가장 기본적인 분류는 **무선 랜 컨트롤러(WLAN Controller)**와 **무선 주파수(RF) 프론트엔드**를 통합한 **Wi-Fi SoC(System on Chip)** 형태입니다. SoC는 단일 칩에 Wi-Fi 기능을 포함하여 효율성을 높인 것입니다. 또한, Wi-Fi 표준 버전에 따라 구분할 수 있습니다. 예를 들어, Wi-Fi 4(802.11n), Wi-Fi 5(802.11ac), Wi-Fi 6(802.11ax), 그리고 최신인 Wi-Fi 7(802.11be) 등 각 표준은 성능, 속도, 효율성 등에서 차이를 보이며, 이에 따라 칩셋도 해당 표준의 기술을 지원하도록 설계됩니다. 최근에는 듀얼 밴드(2.4GHz, 5GHz)를 지원하는 칩셋이 일반적이며, 트리플 밴드(2.4GHz, 5GHz, 6GHz)를 지원하는 Wi-Fi 6E 또는 Wi-Fi 7 칩셋도 등장하고 있습니다. 통합 기능 측면에서는 블루투스(Bluetooth)와 같은 다른 무선 통신 기능을 함께 통합한 **콤보 칩셋(Combo Chipset)**도 많이 사용됩니다. 이는 기기 설계의 간소화와 비용 절감에 유리하기 때문입니다. 특정 용도에 따라서는 고출력, 저지연, 또는 특정 IoT 프로토콜과의 연동성을 강화한 칩셋도 존재합니다. Wi-Fi 통신 칩셋의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 일반적인 용도는 **소비 가전** 분야입니다. 스마트폰, 태블릿, 노트북, 스마트 TV, 게임 콘솔 등 인터넷 접속 및 무선 데이터 통신이 필요한 대부분의 기기에 필수적으로 사용됩니다. 또한, **사물 인터넷(IoT)** 기기에서도 Wi-Fi 칩셋의 활용이 늘어나고 있습니다. 스마트 홈 기기(스마트 스피커, 스마트 조명, 스마트 가전 등), 웨어러블 기기, 산업용 센서, 의료 기기 등에서도 Wi-Fi는 편리하고 광범위한 네트워크 연결을 제공하는 주요 통신 방식 중 하나입니다. **네트워킹 장비** 분야에서는 라우터, 액세스 포인트(AP), 무선 확장기 등 Wi-Fi 네트워크를 구축하고 관리하는 장비의 핵심 부품으로 사용됩니다. 자동차 산업에서도 차량 내 인포테인먼트 시스템, 커넥티비티 기능, 차량 간 통신(V2V) 등에 Wi-Fi 기술이 점차 도입되고 있습니다. 또한, 공공장소에서의 와이파이 존 구축, 기업 내 무선 네트워크 환경 조성 등 **기업 및 공공 인프라** 구축에도 Wi-Fi 통신 칩셋이 핵심적인 역할을 수행합니다. Wi-Fi 통신 칩셋과 관련된 주요 기술로는 다양한 측면을 고려할 수 있습니다. **Wi-Fi 표준의 발전**은 가장 직접적인 관련 기술입니다. 새로운 Wi-Fi 표준이 제정될 때마다 칩셋은 해당 표준에서 정의하는 새로운 기능과 성능 향상을 지원해야 합니다. 예를 들어, Wi-Fi 6(802.11ax)는 OFDMA(직교 주파수 분할 다중 접속), MU-MIMO(다중 사용자 다중 입출력) 향상, 1024-QAM 변조 방식 도입 등을 통해 효율성과 속도를 크게 개선했으며, 칩셋은 이러한 기술들을 하드웨어적으로 구현합니다. **IoT 기술과의 융합**도 중요한 관련 기술입니다. 저전력 Wi-Fi, BLE(Bluetooth Low Energy)와의 통합, 다양한 IoT 플랫폼과의 연동성 확보 등이 요구됩니다. 또한, **AI(인공지능) 및 머신러닝** 기술이 Wi-Fi 성능 최적화에 활용됩니다. 예를 들어, 네트워크 트래픽 예측, 간섭 최소화, 전력 효율 증대 등에 AI 기술이 적용될 수 있습니다. **보안 기술** 역시 빼놓을 수 없는 관련 기술입니다. WPA3와 같은 최신 보안 프로토콜의 구현은 물론, 칩셋 자체의 보안 취약점을 최소화하고 악성 공격으로부터 보호하기 위한 다양한 보안 기능이 통합됩니다. **반도체 공정 기술의 발전** 또한 Wi-Fi 칩셋의 성능 향상에 기여합니다. 미세화된 공정 기술을 통해 칩의 집적도를 높이고, 전력 소비를 줄이며, 더 높은 클럭 속도를 구현할 수 있습니다. 마지막으로, **안테나 기술 및 RF 설계 기술**은 Wi-Fi 칩셋의 성능을 결정하는 중요한 요소입니다. 칩셋과 안테나 간의 최적화된 인터페이스 설계, 신호 간섭을 줄이는 기술 등은 무선 통신 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 WIFI 통신 칩셋 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H18016) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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