| ■ 영문 제목 : Global Wafer Probe Equipment Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL0978 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 116 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 기계&장치 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 웨이퍼용 프로브 장치의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 웨이퍼용 프로브 장치 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 웨이퍼용 프로브 장치 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 웨이퍼용 프로브 장치 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (전자동, 반자동) 시장규모와 용도별 (의료 어셈블리, 태양광 발전 장치, RF 전자, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 웨이퍼용 프로브 장치 시장분석 - 종류별 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 2020년-2025년 (전자동, 반자동) - 용도별 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 2020년-2025년 (의료 어셈블리, 태양광 발전 장치, RF 전자, 기타) 기업별 웨이퍼용 프로브 장치 시장분석 - 기업별 웨이퍼용 프로브 장치 판매량 - 기업별 웨이퍼용 프로브 장치 매출액 - 기업별 웨이퍼용 프로브 장치 판매가격 - 주요기업의 웨이퍼용 프로브 장치 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 웨이퍼용 프로브 장치 판매량 2020년-2025년 - 지역별 웨이퍼용 프로브 장치 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 : 종류별 - 미주의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 : 용도별 - 미국 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 캐나다 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 멕시코 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 브라질 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 : 용도별 - 중국 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 일본 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 한국 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 동남아시아 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 인도 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 : 종류별 - 유럽의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 : 용도별 - 독일 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 프랑스 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 영국 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 : 용도별 - 이집트 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 남아프리카 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 - 중동GCC 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 웨이퍼용 프로브 장치의 제조원가 구조 분석 - 웨이퍼용 프로브 장치의 제조 프로세스 분석 - 웨이퍼용 프로브 장치의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 웨이퍼용 프로브 장치의 유통업체 - 웨이퍼용 프로브 장치의 주요 고객 지역별 웨이퍼용 프로브 장치 시장 예측 - 지역별 웨이퍼용 프로브 장치 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 웨이퍼용 프로브 장치의 종류별 시장예측 (전자동, 반자동) - 웨이퍼용 프로브 장치의 용도별 시장예측 (의료 어셈블리, 태양광 발전 장치, RF 전자, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Micronics Japan (MJC), FormFactor, Technoprobe, Japan Electronic Materials (JEM), MPI Corporation, SV Probe, Hprobe, Microfriend, Korea Instrument, Feinmetall, Synergie Cad Probe, Advantest, Will Technology, TSE, TIPS Messtechnik GmbH 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Wafer Probe Equipment Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Wafer Probe Equipment sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Wafer Probe Equipment sales for 2025 through 2031. With Wafer Probe Equipment sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Wafer Probe Equipment industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Wafer Probe Equipment landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Wafer Probe Equipment portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Wafer Probe Equipment market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Wafer Probe Equipment and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Wafer Probe Equipment.
The global Wafer Probe Equipment market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Wafer Probe Equipment is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Wafer Probe Equipment is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Wafer Probe Equipment is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Wafer Probe Equipment players cover Micronics Japan (MJC), FormFactor, Technoprobe, Japan Electronic Materials (JEM), MPI Corporation, SV Probe, Hprobe, Microfriend and Korea Instrument, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Wafer Probe Equipment market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Fully Automatic
Semi-automatic
Segmentation by application
Medical Assemblies
Photovoltaic Device
RF Electronics
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Micronics Japan (MJC)
FormFactor
Technoprobe
Japan Electronic Materials (JEM)
MPI Corporation
SV Probe
Hprobe
Microfriend
Korea Instrument
Feinmetall
Synergie Cad Probe
Advantest
Will Technology
TSE
TIPS Messtechnik GmbH
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Wafer Probe Equipment market?
What factors are driving Wafer Probe Equipment market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Wafer Probe Equipment market opportunities vary by end market size?
How does Wafer Probe Equipment break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 웨이퍼용 프로브 장치 (Wafer Probe Equipment) 에 대한 고찰 웨이퍼용 프로브 장치는 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 역할을 수행하는 필수적인 장비입니다. 이 장치는 실리콘 웨이퍼 상에 집적된 수많은 개별 반도체 칩(die)의 전기적 성능을 검증하는 데 사용됩니다. 즉, 웨이퍼 상태의 집적회로(IC)가 설계된 대로 정확하게 작동하는지, 규격에 맞는 성능을 발휘하는지 등을 자동으로 측정하고 평가하는 시스템이라고 할 수 있습니다. 이러한 사전 검증 과정은 불량 칩을 조기에 발견하고 이후 공정으로 넘어가는 것을 방지하여 전체적인 생산 수율을 높이고 불필요한 비용을 절감하는 데 결정적인 기여를 합니다. 프로브 장치의 핵심적인 기능은 웨이퍼에 접촉하여 각 칩에 전기적인 신호를 인가하고, 그 결과로 발생하는 응답을 측정하는 것입니다. 이를 위해 프로브 장치는 매우 정밀한 움직임을 제어할 수 있는 스테이지, 웨이퍼 상의 특정 위치를 정확하게 인식하고 칩에 접촉시키는 프로브 카드, 그리고 전기적 신호를 생성하고 측정하는 테스터(Tester) 시스템으로 구성됩니다. 웨이퍼는 일반적으로 수백 개에서 수천 개에 이르는 칩으로 구성되어 있으며, 프로브 장치는 이러한 칩들을 일일이 스캔하며 테스트를 진행합니다. 각 칩의 위치를 정확하게 파악하기 위해 광학 현미경이나 비전 시스템이 사용되며, 프로브 카드의 미세한 바늘(probe needle)들이 칩의 패드(pad)에 정확하게 접촉하게 됩니다. 이 과정은 극히 높은 정밀도를 요구하며, 나노미터 수준의 오차도 용납되지 않습니다. 프로브 장치의 주요 특징으로는 첫째, **고도의 정밀성**을 들 수 있습니다. 반도체 칩의 집적도가 높아짐에 따라 각 칩의 크기는 더욱 작아지고 패드 간의 간격은 매우 좁아지고 있습니다. 따라서 프로브 카드의 바늘들이 웨이퍼 상의 미세한 패드에 정확하게 안착하는 능력은 프로브 장치의 성능을 좌우하는 핵심 요소입니다. 둘째, **고속 테스트 능력**입니다. 웨이퍼에는 수많은 칩이 집적되어 있으므로, 모든 칩에 대한 테스트를 효율적으로 완료하기 위해서는 매우 빠른 속도로 웨이퍼를 이동시키고 각 칩에 대한 측정을 수행해야 합니다. 셋째, **자동화 및 유연성**입니다. 현대의 프로브 장치는 거의 완벽하게 자동화되어 있어 사람의 개입 없이도 연속적인 테스트가 가능합니다. 또한, 다양한 종류의 반도체 칩과 테스트 요구사항에 맞춰 설정을 변경하고 테스트 프로그램을 수정할 수 있는 유연성을 갖추고 있습니다. 넷째, **결함 데이터 관리 및 분석 기능**입니다. 프로브 장치는 테스트 과정에서 발생하는 불량 정보를 기록하고 이를 분석하여 웨이퍼 상의 불량 패턴을 파악하거나, 특정 공정 단계의 문제를 진단하는 데 활용할 수 있는 데이터를 제공합니다. 프로브 장치는 크게 **로드셀 프로버(Load Cell Prober)**와 **인라인 프로버(Inline Prober)**로 분류할 수 있습니다. 로드셀 프로버는 웨이퍼 전체를 스테이지 위에 올려놓고, 프로브 카드가 웨이퍼에 접촉할 때 가해지는 힘(로드셀 값)을 측정하여 프로브 접촉의 정확성을 판단하는 방식입니다. 인라인 프로버는 웨이퍼를 스테이지 위에서 이동시키면서 각 칩의 위치를 감지하고 프로브 카드와의 접촉을 확인하는 방식으로, 일반적으로 로드셀 프로버보다 더 정밀한 접촉 제어가 가능합니다. 또한, 이러한 일반적인 분류 외에도, 테스트 대상 칩의 종류나 테스트 목적에 따라 다양한 형태의 프로브 장치가 존재합니다. 예를 들어, 메모리 반도체 테스트에 특화된 프로버, 고주파 신호를 테스트하는 RF 프로버, 특정 검증 기능을 수행하는 번인 프로버(Burn-in Prober) 등이 있습니다. 최근에는 웨이퍼 상태에서 다양한 종류의 테스트를 동시에 수행할 수 있는 다기능 프로버의 개발도 활발하게 이루어지고 있습니다. 프로브 장치의 주된 용도는 **웨이퍼 레벨 테스트(Wafer Level Test)**입니다. 이는 웨이퍼가 절단되어 개별 칩으로 분리되기 전에 이루어지는 모든 전기적 테스트를 포함합니다. 구체적으로는 다음과 같은 용도로 활용됩니다. 첫째, **기능 테스트(Functional Test)**입니다. 이는 각 칩이 설계된 논리 회로대로 올바르게 작동하는지를 확인하는 가장 기본적인 테스트입니다. 둘째, **성능 테스트(Performance Test)**입니다. 이는 칩의 속도, 소비 전력, 신호 무결성 등 성능 지표가 설계 사양을 만족하는지를 평가합니다. 셋째, **항복 전압(Yield) 테스트**입니다. 이는 웨이퍼 전체에서 합격 가능한 칩의 비율을 파악하고, 불량의 원인을 분석하여 수율 개선 방안을 모색하는 데 중요한 데이터를 제공합니다. 넷째, **불량 칩 마킹(Die Marking)**입니다. 테스트 결과 불량으로 판정된 칩은 프로브 장치에서 자동으로 마킹(표시)되어 이후 공정에서 제외됩니다. 이를 통해 후공정에서의 불필요한 패키징 및 테스트 비용을 줄일 수 있습니다. 프로브 장치와 관련된 주요 기술로는 매우 정밀한 **기계 제어 기술**이 있습니다. 수백 나노미터 수준의 미세한 간격으로 프로브 바늘을 안착시키기 위해서는 스테이지의 움직임을 극도로 정밀하게 제어해야 합니다. 이를 위해 고정밀 모터, 피드백 센서, 첨단 제어 알고리즘 등이 활용됩니다. 또한, **광학 및 비전 기술** 또한 필수적입니다. 웨이퍼 상의 칩 위치를 정확하게 인식하고 프로브 카드의 정렬을 맞추기 위해 고해상도 카메라와 이미지 처리 기술이 적용됩니다. **재료 과학** 분야의 발전도 프로브 장치 성능 향상에 중요한 역할을 합니다. 프로브 카드의 바늘 재질, 웨이퍼와의 접촉 저항 감소를 위한 코팅 기술 등은 테스트의 정확성과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 마지막으로, **소프트웨어 기술** 또한 간과할 수 없습니다. 테스트 프로그램 개발, 테스트 데이터 관리 및 분석, 장비 자동화 및 원격 제어 등 다양한 소프트웨어 솔루션이 프로브 장치의 효율적인 운영을 지원합니다. 결론적으로, 웨이퍼용 프로브 장치는 고도의 정밀성, 자동화, 그리고 효율적인 테스트 능력을 바탕으로 반도체 산업의 생산성과 품질 향상에 필수적인 역할을 수행하고 있습니다. 기술의 발전과 더불어 더욱 작고 복잡해지는 반도체 칩에 대응하기 위해 프로브 장치 역시 지속적으로 발전하고 있으며, 이는 미래 반도체 기술 혁신의 중요한 기반이 될 것입니다. |
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