| ■ 영문 제목 : Global Wafer Dicing Tape Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2410G6646 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 10월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦5,124,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,686,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦10,248,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 웨이퍼 다이싱 테이프은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 웨이퍼 다이싱 테이프은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 웨이퍼 다이싱 테이프의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 웨이퍼 다이싱 테이프 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
웨이퍼 다이싱 테이프 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 웨이퍼 다이싱 테이프 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 양면 코팅 타입, 단면 코팅 타입) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 웨이퍼 다이싱 테이프 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 웨이퍼 다이싱 테이프 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 웨이퍼 다이싱 테이프 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 웨이퍼 다이싱 테이프 기술의 발전, 웨이퍼 다이싱 테이프 신규 진입자, 웨이퍼 다이싱 테이프 신규 투자, 그리고 웨이퍼 다이싱 테이프의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 웨이퍼 다이싱 테이프 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 웨이퍼 다이싱 테이프 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 웨이퍼 다이싱 테이프 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 웨이퍼 다이싱 테이프 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 웨이퍼 다이싱 테이프 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 웨이퍼 다이싱 테이프 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 웨이퍼 다이싱 테이프 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
웨이퍼 다이싱 테이프 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
양면 코팅 타입, 단면 코팅 타입
*** 용도별 세분화 ***
다이 투 기판 (Die to Substrate), 다이 투 다이 (Die to Die), 필름 온 와이어 (Film on Wire)
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Nitto、 Lintec Corporation、 AI Technology、 Semiconductor Equipment、 Sumitomo Bakelite、 Minitron、 NPMT、 Denka、 Hitachi Chemical、 Furukawa Electric、 3M Company、 Mitsui Chemicals
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 웨이퍼 다이싱 테이프 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 웨이퍼 다이싱 테이프 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 웨이퍼 다이싱 테이프은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 웨이퍼 다이싱 테이프 시장분석 ■ 지역별 웨이퍼 다이싱 테이프에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 웨이퍼 다이싱 테이프 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Nitto、 Lintec Corporation、 AI Technology、 Semiconductor Equipment、 Sumitomo Bakelite、 Minitron、 NPMT、 Denka、 Hitachi Chemical、 Furukawa Electric、 3M Company、 Mitsui Chemicals – Nitto – Lintec Corporation – AI Technology ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]웨이퍼 다이싱 테이프 이미지 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 기업별 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 2023 기업별 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 시장 2023 기업별 글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 2023 미주 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 (2019-2024) 미주 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 (2019-2024) 유럽 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 (2019-2024) 유럽 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 (2019-2024) 미국 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 캐나다 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 멕시코 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 브라질 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 중국 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 일본 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 한국 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 인도 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 호주 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 독일 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 프랑스 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 영국 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 러시아 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 이집트 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 터키 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 웨이퍼 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 웨이퍼 다이싱 테이프의 제조 원가 구조 분석 웨이퍼 다이싱 테이프의 제조 공정 분석 웨이퍼 다이싱 테이프의 산업 체인 구조 웨이퍼 다이싱 테이프의 유통 채널 글로벌 지역별 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 웨이퍼 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 웨이퍼 다이싱 테이프(Wafer Dicing Tape)는 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 하는 소재로, 주로 웨이퍼를 다이싱(Dicing)하는 과정에서 사용됩니다. 다이싱이란 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 작업으로, 이 과정에서 웨이퍼의 보호와 지지 역할을 하는 것이 다이싱 테이프입니다. 웨이퍼 제조는 매우 정밀한 공정으로, 테이프의 선택과 활용은 최종 제품의 품질에 중요한 영향을 미친다는 점에서 매우 중요한 요소로 자리잡고 있습니다. 웨이퍼 다이싱 테이프의 주된 특징 중 하나는 높은 접착력입니다. 다이싱 과정에서 웨이퍼가 손상되지 않도록 확실하게 고정해야 하므로, 테이프는 고온에서도 잘 부착되어 있어야 합니다. 또한, 테이프는 다양한 종류의 웨이퍼 재질과 호환성이 높아야 하며, 다이싱 후에도 잔여물이 남지 않아야 합니다. 이를 위해 웨이퍼 다이싱 테이프는 내열성, 내화학성, 기계적 강도가 뛰어난 소재로 제작됩니다. 웨이퍼 다이싱 테이프는 여러 종류가 있으며, 일반적으로 두 가지로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 고온 프로세스에 적합한 제품으로, 주로 실리콘 웨이퍼 및 기타 고온 처리되는 재료와 함께 사용됩니다. 두 번째는 저온 프로세스에 적합한 제품으로, 이러한 제품들은 일반적으로 고온의 영향을 받지 않는 부품에 사용됩니다. 각 종류는 특정 용도와 환경에 맞춰 설계되어 있으며, 그에 따라 명확한 특성과 성능 차이가 존재합니다. 웨이퍼 다이싱 테이프의 용도는 주로 반도체 및 전자 부품의 제조와 관련됩니다. 특히, 다이오드, 트랜지스터, 메모리 칩과 같은 다양한 전자 부품을 제작하는 과정에서 필수적으로 사용됩니다. 웨이퍼를 정밀하게 잘라내는 과정에서 테이프는 웨이퍼를 받쳐주고, 동시에 칩이 이동하거나 손상되는 것을 방지합니다. 이러한 과정은 반도체 산업뿐만 아니라, MEMS(미세전자기계시스템)나 LED 제조 공정에서도 중요하게 활용됩니다. 관련 기술로는 다이싱 공정이 있으며, 이는 웨이퍼를 고정하고 실리콘 커팅 블레이드 등을 이용하여 세밀하게 절단하여 다양한 크기와 형태의 패키지를 만드는 작업입니다. 이 제반 기술은 공정의 효율성과 품질을 좌우함으로써, 웨이퍼 다이싱 테이프의 성능이 불가결하게 연결됩니다. 또한, 다이싱 후에는 테이프가 쉽게 제거되도록 설계되어야 하며, 이 과정에서 배치 공정이나 후처리 공정과의 호환성 역시 고려되어야 합니다. 마지막으로, 웨이퍼 다이싱 테이프의 발전은 반도체 산업의 기술 발전과 밀접하게 연관되어 있습니다. 새로운 소재의 개발과 더불어, 테이프의 품질과 성능을 높이기 위한 연구가 지속적으로 이루어지고 있으며, 이는 웨이퍼의 수율을 향상시키고 생산 효율성을 높이는 데 기여하고 있습니다. 다이싱 테이프의 혁신은 차세대 반도체 기술에서 필수적인 요소로 자리잡고 있으며, 앞으로도 이 분야의 성장과 변화는 지속될 것입니다. 이러한 이유로, 웨이퍼 다이싱 테이프는 현대 반도체 산업의 근본적인 토대 중 하나로 وث된다고 할 수 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 다이싱 테이프 시장 2024-2030] (코드 : LPI2410G6646) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 다이싱 테이프 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |