| ■ 영문 제목 : Global Vacuum Gauges for Semiconductor Equipment Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1345 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 113 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 반도체 장비용 진공계의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 반도체 장비용 진공계 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 반도체 장비용 진공계 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 반도체 장비용 진공계 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 반도체 장비용 진공계 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (정전 용량 다이어프램 게이지, 이온화 진공계, 피라니 진공계, 기타) 시장규모와 용도별 (증착, 에칭 및 세정, 이온 주입, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 반도체 장비용 진공계 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 반도체 장비용 진공계 시장분석 - 종류별 반도체 장비용 진공계 시장규모 2020년-2025년 (정전 용량 다이어프램 게이지, 이온화 진공계, 피라니 진공계, 기타) - 용도별 반도체 장비용 진공계 시장규모 2020년-2025년 (증착, 에칭 및 세정, 이온 주입, 기타) 기업별 반도체 장비용 진공계 시장분석 - 기업별 반도체 장비용 진공계 판매량 - 기업별 반도체 장비용 진공계 매출액 - 기업별 반도체 장비용 진공계 판매가격 - 주요기업의 반도체 장비용 진공계 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 반도체 장비용 진공계 판매량 2020년-2025년 - 지역별 반도체 장비용 진공계 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 반도체 장비용 진공계 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 반도체 장비용 진공계 시장규모 : 종류별 - 미주의 반도체 장비용 진공계 시장규모 : 용도별 - 미국 반도체 장비용 진공계 시장규모 - 캐나다 반도체 장비용 진공계 시장규모 - 멕시코 반도체 장비용 진공계 시장규모 - 브라질 반도체 장비용 진공계 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 반도체 장비용 진공계 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 반도체 장비용 진공계 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 반도체 장비용 진공계 시장규모 : 용도별 - 중국 반도체 장비용 진공계 시장규모 - 일본 반도체 장비용 진공계 시장규모 - 한국 반도체 장비용 진공계 시장규모 - 동남아시아 반도체 장비용 진공계 시장규모 - 인도 반도체 장비용 진공계 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 반도체 장비용 진공계 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 반도체 장비용 진공계 시장규모 : 종류별 - 유럽의 반도체 장비용 진공계 시장규모 : 용도별 - 독일 반도체 장비용 진공계 시장규모 - 프랑스 반도체 장비용 진공계 시장규모 - 영국 반도체 장비용 진공계 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 반도체 장비용 진공계 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 반도체 장비용 진공계 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 반도체 장비용 진공계 시장규모 : 용도별 - 이집트 반도체 장비용 진공계 시장규모 - 남아프리카 반도체 장비용 진공계 시장규모 - 중동GCC 반도체 장비용 진공계 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 반도체 장비용 진공계의 제조원가 구조 분석 - 반도체 장비용 진공계의 제조 프로세스 분석 - 반도체 장비용 진공계의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 반도체 장비용 진공계의 유통업체 - 반도체 장비용 진공계의 주요 고객 지역별 반도체 장비용 진공계 시장 예측 - 지역별 반도체 장비용 진공계 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 반도체 장비용 진공계의 종류별 시장예측 (정전 용량 다이어프램 게이지, 이온화 진공계, 피라니 진공계, 기타) - 반도체 장비용 진공계의 용도별 시장예측 (증착, 에칭 및 세정, 이온 주입, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - MKS (Granville-Phillips), Inficon, Canon ANELVA, Atlas Copco (Leybold，and Edwards), Pfeiffer Vacuum GmbH, Agilent, ULVAC, SATO VAC INC, Azbil Corporation, Arun Microelectronics, Teledyne Hastings Instruments, Kurt J. Lesker, Setra Systems, EBARA, ATOVAC, Reborns 조사의 결과/결론 |
Vacuum measurement is the measurement of vacuum degree, and vacuum degree refers to the thinness of gas below atmospheric pressure. The pressure to express the degree of vacuum is not very reasonable because it has been used in history. High pressure means low vacuum; conversely, low pressure corresponds to high vacuum. Vacuum gauge (Vacuum Gauge), also known as vacuum gauge, is a vacuum sensor made according to various principles to measure the pressure in a vacuum state. It consists of a grid, a filament, and a collector. It is characterized by a mouse with upper and lower end grids. The cage grid, the ring filament, and the coaxial combination structure of the short collector inside the grid with the length of the Xiaoziyang grid, and the use of a vacuum connection tube.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Vacuum Gauges for Semiconductor Equipment Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Vacuum Gauges for Semiconductor Equipment sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Vacuum Gauges for Semiconductor Equipment sales for 2025 through 2031. With Vacuum Gauges for Semiconductor Equipment sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Vacuum Gauges for Semiconductor Equipment industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Vacuum Gauges for Semiconductor Equipment landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Vacuum Gauges for Semiconductor Equipment portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Vacuum Gauges for Semiconductor Equipment market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Vacuum Gauges for Semiconductor Equipment and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Vacuum Gauges for Semiconductor Equipment.
The global Vacuum Gauges for Semiconductor Equipment market size is projected to grow from US$ 97.7 million in 2024 to US$ 185 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 185 from 2025 to 2031.
Global Vacuum Gauges for Semiconductor Equipment key players include Inficon, MKS (Granville-Phillips), Canon ANELVA, Atlas Copco (Leybold and Edwards), Pfeiffer Vacuum GmbH, etc. Global top 4 manufacturers hold a share over 60%.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Vacuum Gauges for Semiconductor Equipment market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Capacitance Diaphragm Gauge
Ionization Vacuum Gauge
Pirani Vacuum Gauge
Others
Segmentation by application
Deposition
Etching and Cleaning
Ion Implantation
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
MKS (Granville-Phillips)
Inficon
Canon ANELVA
Atlas Copco (Leybold，and Edwards)
Pfeiffer Vacuum GmbH
Agilent
ULVAC
SATO VAC INC
Azbil Corporation
Arun Microelectronics
Teledyne Hastings Instruments
Kurt J. Lesker
Setra Systems
EBARA
ATOVAC
Reborns
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Vacuum Gauges for Semiconductor Equipment market?
What factors are driving Vacuum Gauges for Semiconductor Equipment market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Vacuum Gauges for Semiconductor Equipment market opportunities vary by end market size?
How does Vacuum Gauges for Semiconductor Equipment break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 반도체 장비용 진공계는 반도체 제조 공정의 필수적인 요소로, 극도로 낮은 압력 환경을 정확하게 측정하고 제어하는 데 사용되는 계측 장비입니다. 반도체 제조 공정은 미세한 회로를 형성하기 위해 고도로 정제된 재료와 정밀한 공정 제어를 요구하는데, 이 과정에서 다양한 증착, 식각, 세정 등의 단계는 특정 압력 범위 내에서 이루어져야만 최적의 성능과 수율을 확보할 수 있습니다. 따라서 반도체 장비용 진공계는 이러한 미세 공정의 성공을 위한 핵심적인 기술이라 할 수 있습니다. 진공계의 기본적인 개념은 압력이라는 물리량을 측정하는 것입니다. 여기서 말하는 압력은 단위 면적당 작용하는 힘을 의미하며, 특히 반도체 제조에서는 대기압보다 훨씬 낮은 압력, 즉 진공 상태를 다루게 됩니다. 진공의 정도는 진공도를 나타내는 단위로 표현되는데, 파스칼(Pa), 토르(Torr), 밀리바(mbar), 바(bar) 등이 사용되며, 반도체 공정에서는 주로 파스칼 또는 토르를 기준으로 합니다. 낮은 압력으로 갈수록 진공도가 높다고 하며, 반도체 공정의 특정 단계에서는 10의 -6승 파스칼(Pa) 이하의 초고진공(UHV, Ultra-High Vacuum) 환경을 요구하기도 합니다. 반도체 장비용 진공계의 주요 특징은 극도의 정밀성, 넓은 측정 범위, 빠른 응답 속도, 그리고 극한 환경에서의 안정적인 작동 능력입니다. 반도체 회로의 미세 패턴은 수 나노미터(nm) 수준이므로, 공정 중 발생하는 미세한 압력 변화도 공정 결과에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 진공계는 이러한 미세한 압력 변화까지 정확하게 감지하고 이를 디지털 신호로 변환하여 공정 제어 시스템에 전달해야 합니다. 또한, 각 공정 단계마다 요구되는 진공도가 다르기 때문에, 낮은 압력 영역부터 대기압 근처까지 넓은 범위의 압력을 측정할 수 있어야 합니다. 공정 효율성을 높이기 위해서는 압력 변화를 실시간으로 파악하고 즉각적으로 대응할 수 있는 빠른 응답 속도가 중요하며, 장비 내부의 고온, 플라즈마, 화학 물질 등 극한 환경에서도 안정적으로 작동하고 수명을 유지해야 합니다. 이러한 요구사항들을 충족시키기 위해 진공계는 첨단 센서 기술, 정교한 전자 회로 설계, 그리고 내구성이 뛰어난 소재를 결합하여 제작됩니다. 반도체 장비용 진공계는 작동 원리에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 종류로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, **전기적 원리를 이용하는 진공계**입니다. 이 범주에는 주로 두 가지 종류의 진공계가 포함됩니다. * **압저항 진공계(Piezoresistive Vacuum Gauge)** 또는 **다이아프램 압력 센서(Diaphragm Pressure Sensor)**는 얇은 금속 또는 실리콘 다이아프램에 압력이 가해질 때 발생하는 변형을 전기적 저항 변화로 측정하는 방식입니다. 압력에 따라 다이아프램이 휘어지고, 이 변형에 연결된 스트레인 게이지의 저항값이 변하는 것을 감지합니다. 이 방식은 비교적 간단하고 저렴하며, 대기압 근처부터 중간 정도의 진공까지 측정하는 데 적합합니다. 하지만 낮은 진공 영역에서는 정밀도가 떨어지는 단점이 있습니다. * **정전 용량식 진공계(Capacitive Vacuum Gauge)**는 두 개의 전극판 사이에 놓인 탄성 다이아프램이 압력에 따라 변형되어 전극 간의 거리가 변화하고, 이에 따라 정전 용량이 변하는 원리를 이용합니다. 이 정전 용량의 변화를 측정하여 압력을 알아냅니다. 압저항 진공계보다 더 넓은 범위의 압력 측정과 더 높은 정밀도를 제공하며, 특히 중간 정도의 진공 영역에서 많이 사용됩니다. 둘째, **열 전도도를 이용하는 진공계**입니다. * **열선식 진공계(Thermistor Gauge)** 또는 **맥클라우드 게이지(McLeod Gauge)**와 같은 진공계는 기체의 열 전도도가 압력에 따라 달라지는 특성을 이용합니다. 기체 분자가 적어질수록(진공도가 높아질수록) 열을 빼앗아가는 정도가 줄어들기 때문에, 가열된 필라멘트나 열 감지 소자의 온도가 더 높아지게 됩니다. 이 온도 변화를 측정하여 압력을 간접적으로 파악합니다. 열선식 진공계는 비교적 간단하고 저렴하지만, 기체의 종류에 따라 측정값이 달라질 수 있다는 단점이 있습니다. 맥클라우드 게이지는 비교적 정확하게 중간 정도의 진공을 측정하는 데 사용되었으나, 최근에는 자동화된 방식의 진공계로 대체되는 추세입니다. 셋째, **기체의 이온화를 이용하는 진공계**입니다. 이 범주에는 반도체 공정에서 매우 중요한 두 가지 종류의 진공계가 있습니다. * **열 이온 진공계(Thermionic Vacuum Gauge)** 또는 **필라멘트 가열식 진공계(Hot Filament Ionization Gauge, HING)**는 필라멘트에서 방출된 전자가 기체 분자와 충돌하여 이온을 생성하고, 이 이온을 컬렉터로 모아 전류를 측정하는 방식입니다. 생성되는 이온의 양은 기체의 밀도, 즉 압력에 비례합니다. 열 이온 진공계는 매우 낮은 압력 범위(10^-3 Pa 이하)까지 측정할 수 있는 장점이 있어 초고진공 환경을 요구하는 공정에 필수적으로 사용됩니다. 하지만 높은 온도에서 필라멘트가 증발하거나 오염될 수 있으며, 플라즈마 환경에서는 측정에 영향을 받을 수 있다는 단점이 있습니다. * **냉 이온 진공계(Cold Cathode Ionization Gauge)** 또는 **음극 발광 진공계(Cold Cathode Gauge, CCG)**는 필라멘트 대신 전기장을 이용하여 기체 분자를 이온화시키는 방식입니다. 음극에서 방출된 전자가 가스 분자와 충돌하여 이온을 생성하고, 이 이온들이 음극으로 끌려가면서 연쇄적인 이온화 과정을 거쳐 전류가 증폭됩니다. 냉 이온 진공계는 필라멘트가 없어 열 이온 진공계의 단점을 개선할 수 있으며, 특히 10^-4 Pa 이하의 낮은 압력에서 높은 민감도를 보입니다. 또한 플라즈마 환경에서도 비교적 안정적인 측정이 가능합니다. 그러나 낮은 압력에서는 이온화 효율이 떨어질 수 있고, 측정값이 기체 종류에 민감하다는 특징이 있습니다. 반도체 공정에서는 주로 전자의 흐름을 제어하는 자기장 방출 진공계(Magnetron Gauge)나 홀 효과를 이용하는 홀 진공계(Hall Effect Gauge) 등이 사용됩니다. 넷째, **분자 이동을 이용하는 진공계**입니다. * **관성 진공계(Inertial Vacuum Gauge)**는 진공 챔버 내에서 회전하는 디스크나 로터가 기체 분자와의 충돌로 인해 발생하는 토크를 측정하여 압력을 감지하는 방식입니다. 이는 특정 압력 범위에서 매우 높은 정밀도를 제공할 수 있지만, 일반적으로 다른 진공계에 비해 적용 범위가 제한적입니다. 반도체 장비에서 진공계의 용도는 매우 다양합니다. 대표적으로 다음과 같은 공정 단계에서 활용됩니다. * **증착 공정(Deposition)**: CVD(Chemical Vapor Deposition), PVD(Physical Vapor Deposition) 등 박막을 형성하는 공정에서는 특정 압력 및 기체 유량을 제어해야만 균일하고 원하는 특성의 박막을 형성할 수 있습니다. 진공계는 공정 챔버 내부의 압력을 실시간으로 모니터링하여 공정 조건을 유지하는 데 사용됩니다. * **식각 공정(Etching)**: 플라즈마 식각 공정에서는 자유 라디칼이나 이온의 농도 및 분포가 압력에 크게 의존합니다. 진공계는 플라즈마 밀도와 반응 가스의 압력을 제어하여 원하는 패턴의 정밀한 식각을 가능하게 합니다. * **이온 주입 공정(Ion Implantation)**: 불순물 이온을 웨이퍼에 주입하는 공정에서도 빔의 안정성과 에너지 제어를 위해 진공 조건이 중요하며, 진공계가 이를 측정합니다. * **열처리 공정(Annealing)**: 특정 분위기 및 압력 조건에서 웨이퍼의 결정 구조를 개선하거나 박막의 특성을 조절하는 열처리 공정에서도 진공계가 사용됩니다. * **진공 펌프 제어 및 모니터링**: 진공 시스템의 성능을 평가하고 최적의 진공 상태를 유지하기 위해 진공계는 필수적으로 사용됩니다. 펌프의 성능을 확인하고 시스템 누설 여부를 판단하는 데도 중요한 역할을 합니다. 반도체 장비용 진공계와 관련된 기술은 센서 기술뿐만 아니라 여러 분야와 융합되어 발전하고 있습니다. 첫째, **첨단 센서 기술**입니다. 앞에서 설명한 각 진공계의 원리 자체도 지속적으로 발전하고 있으며, 예를 들어 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 기술을 활용하여 더욱 작고 정밀하며 안정적인 센서를 제작하는 연구가 활발합니다. 또한, 특정 가스나 오염 물질에 대한 감도를 높이거나, 광학적 방법을 이용한 새로운 진공 측정 기술에 대한 연구도 진행되고 있습니다. 둘째, **데이터 처리 및 인공지능(AI)** 기술입니다. 진공계에서 수집되는 방대한 양의 데이터를 실시간으로 분석하고, 이를 바탕으로 공정 조건을 최적화하거나 이상 징후를 사전에 감지하는 데 인공지능 기술이 활용됩니다. 머신러닝 알고리즘을 통해 진공계의 노후화나 오염으로 인한 측정 오차를 보정하고, 공정 변수와 진공도 간의 복잡한 상관관계를 파악하여 생산성과 수율을 향상시킬 수 있습니다. 셋째, **통신 및 네트워크 기술**입니다. 현대의 반도체 장비는 복잡한 시스템으로 구성되어 있으며, 각 부품 간의 원활한 정보 교환이 필수적입니다. 진공계 역시 센서 네트워크의 일부로서 다른 장비 구성 요소들과 효율적으로 데이터를 주고받아야 합니다. 이를 위해 산업용 이더넷, OPC UA와 같은 표준화된 통신 프로토콜이 적용되어 데이터의 통합 관리 및 자동화된 공정 제어를 지원합니다. 넷째, **재료 과학 및 코팅 기술**입니다. 진공계의 센서 부품은 공정 환경의 화학 물질, 고온, 플라즈마 등에 노출될 수 있으므로 내구성이 뛰어나고 오염되지 않는 재료 선택이 중요합니다. 특히, 높은 온도나 부식성 환경에서도 안정적인 성능을 유지하기 위해 질화규소(SiN), 알루미나(Al2O3) 등의 세라믹 재료나 특수 코팅 기술이 적용됩니다. 다섯째, **검증 및 교정 기술**입니다. 반도체 공정의 높은 신뢰성을 위해서는 진공계의 정확하고 일관된 측정이 매우 중요합니다. 이를 위해 정기적인 검증 및 교정이 필수적이며, 이를 위한 표준화된 교정 절차 및 장비 개발 또한 관련 기술의 중요한 부분을 차지합니다. 결론적으로, 반도체 장비용 진공계는 단순히 압력을 측정하는 장비를 넘어, 미세 공정의 성공을 좌우하는 핵심적인 계측 및 제어 요소입니다. 극도의 정밀성, 넓은 측정 범위, 빠른 응답 속도, 그리고 극한 환경에서의 안정성을 요구하는 반도체 산업의 특성상, 진공계 기술은 센서 기술, 데이터 처리, 재료 과학 등 다양한 첨단 기술과 융합하며 지속적으로 발전하고 있습니다. 이러한 진공계의 발전은 차세대 반도체 기술 개발과 생산성 향상에 기여하는 중요한 동력이라 할 수 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 반도체 장비용 진공계 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1345) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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