| ■ 영문 제목 : Global Ultra Large Scale (ULSI) ICs Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1227 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 99 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 초대형 스케일 (ULSI) IC의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 초대형 스케일 (ULSI) IC 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 초대형 스케일 (ULSI) IC 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (박막 IC, 후막 IC) 시장규모와 용도별 (통신, 가전, 방위, 의료, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장분석 - 종류별 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 2020년-2025년 (박막 IC, 후막 IC) - 용도별 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 2020년-2025년 (통신, 가전, 방위, 의료, 기타) 기업별 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장분석 - 기업별 초대형 스케일 (ULSI) IC 판매량 - 기업별 초대형 스케일 (ULSI) IC 매출액 - 기업별 초대형 스케일 (ULSI) IC 판매가격 - 주요기업의 초대형 스케일 (ULSI) IC 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 초대형 스케일 (ULSI) IC 판매량 2020년-2025년 - 지역별 초대형 스케일 (ULSI) IC 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 : 종류별 - 미주의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 : 용도별 - 미국 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 캐나다 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 멕시코 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 브라질 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 : 용도별 - 중국 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 일본 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 한국 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 동남아시아 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 인도 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 : 종류별 - 유럽의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 : 용도별 - 독일 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 프랑스 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 영국 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 : 용도별 - 이집트 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 남아프리카 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 - 중동GCC 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 초대형 스케일 (ULSI) IC의 제조원가 구조 분석 - 초대형 스케일 (ULSI) IC의 제조 프로세스 분석 - 초대형 스케일 (ULSI) IC의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 초대형 스케일 (ULSI) IC의 유통업체 - 초대형 스케일 (ULSI) IC의 주요 고객 지역별 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장 예측 - 지역별 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 초대형 스케일 (ULSI) IC의 종류별 시장예측 (박막 IC, 후막 IC) - 초대형 스케일 (ULSI) IC의 용도별 시장예측 (통신, 가전, 방위, 의료, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Agilent Technologies, Broadcom, Infineon Technologies, Intel Corporation, Micron Technologies Inc., Qualcomm Technologies Inc., Samsung, Texas Instruments Incorporated, MediaTek Inc. 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Ultra Large Scale (ULSI) ICs Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Ultra Large Scale (ULSI) ICs sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Ultra Large Scale (ULSI) ICs sales for 2025 through 2031. With Ultra Large Scale (ULSI) ICs sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Ultra Large Scale (ULSI) ICs industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Ultra Large Scale (ULSI) ICs landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Ultra Large Scale (ULSI) ICs portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Ultra Large Scale (ULSI) ICs market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Ultra Large Scale (ULSI) ICs and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Ultra Large Scale (ULSI) ICs.
The global Ultra Large Scale (ULSI) ICs market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Ultra Large Scale (ULSI) ICs is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Ultra Large Scale (ULSI) ICs is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Ultra Large Scale (ULSI) ICs is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Ultra Large Scale (ULSI) ICs players cover Agilent Technologies, Broadcom, Infineon Technologies, Intel Corporation, Micron Technologies Inc., Qualcomm Technologies Inc., Samsung, Texas Instruments Incorporated and MediaTek Inc., etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Ultra Large Scale (ULSI) ICs market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Thin Film Ics
Thick Film Ics
Segmentation by application
Telecommunication
Consumer Electronics
Defense
Healthcare
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Agilent Technologies
Broadcom
Infineon Technologies
Intel Corporation
Micron Technologies Inc.
Qualcomm Technologies Inc.
Samsung
Texas Instruments Incorporated
MediaTek Inc.
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Ultra Large Scale (ULSI) ICs market?
What factors are driving Ultra Large Scale (ULSI) ICs market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Ultra Large Scale (ULSI) ICs market opportunities vary by end market size?
How does Ultra Large Scale (ULSI) ICs break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 초거대 집적회로(ULSI: Ultra Large Scale Integration)는 기존의 대규모 집적회로(LSI: Large Scale Integration)를 훨씬 뛰어넘는 수준으로 수많은 트랜지스터와 전자 부품들을 하나의 반도체 칩에 집적시킨 기술을 의미합니다. 이는 현대 디지털 기술의 근간을 이루며, 우리 생활 곳곳에 깊숙이 자리 잡고 있는 고성능 전자 기기들의 핵심 부품으로 활용되고 있습니다. ULSI의 등장은 반도체 기술 발전의 기념비적인 성과라 할 수 있으며, 정보화 사회의 급격한 발전을 견인하는 원동력이 되었습니다. ULSI의 핵심적인 특징은 바로 '집적도'입니다. 집적도란 하나의 칩에 얼마나 많은 수의 트랜지스터를 집적할 수 있는지를 나타내는 척도입니다. 초기에 몇 개의 트랜지스터로 구성되었던 집적회로는 시간이 지남에 따라 기하급수적으로 그 수가 증가해 왔으며, ULSI는 이러한 집적도의 한계를 더욱 확장시킨 개념입니다. 일반적으로 칩 면적 당 백만 개 이상의 트랜지스터를 집적하는 것을 ULSI라고 정의하며, 이는 LSI의 집적도를 수십 배에서 수백 배 이상 뛰어넘는 수준입니다. 이러한 높은 집적도는 칩의 성능 향상, 소형화, 저전력화라는 세 가지 핵심적인 이점을 가져왔습니다. 첫째, **성능 향상**입니다. 칩 내부에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있다는 것은 더 복잡하고 정교한 회로를 설계하고 구현할 수 있음을 의미합니다. 이는 곧 연산 속도의 향상, 처리 능력의 증대, 그리고 더 많은 기능을 하나의 칩에 담을 수 있다는 것을 뜻합니다. 예를 들어, 초기의 CPU들은 비교적 단순한 연산만을 수행할 수 있었지만, ULSI 기술의 발전으로 오늘날의 CPU는 수십억 개의 트랜지스터를 집적하여 복잡한 병렬 처리, 인공지능 연산 등 고도의 성능을 발휘할 수 있게 되었습니다. 둘째, **소형화**입니다. 동일한 기능을 수행하는 회로를 구현할 때, ULSI 기술은 훨씬 작은 면적을 사용합니다. 이는 스마트폰, 웨어러블 기기 등 휴대용 전자기기의 소형화 및 휴대성 향상에 결정적인 역할을 했습니다. 과거에는 크고 무거웠던 전자기기들이 ULSI 기술 덕분에 작고 가벼워져 언제 어디서든 편리하게 사용할 수 있게 된 것입니다. 셋째, **저전력화**입니다. 개별 트랜지스터의 크기가 작아지고 집적 밀도가 높아지면서, 각 트랜지스터가 소비하는 전력 또한 감소하게 됩니다. 이는 휴대용 전자기기의 배터리 수명 연장, 서버 및 데이터 센터의 에너지 효율성 증대 등 다양한 측면에서 중요한 이점을 제공합니다. 전력 소비량 감소는 친환경적인 측면에서도 매우 중요한 의미를 지닙니다. ULSI의 종류는 그 기능과 용도에 따라 매우 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 예로는 **마이크로프로세서(Microprocessor)**를 들 수 있습니다. 마이크로프로세서는 컴퓨터의 중앙 처리 장치(CPU) 역할을 수행하며, 각종 연산과 데이터 처리를 담당합니다. 스마트폰, 컴퓨터, 게임 콘솔 등 거의 모든 현대 디지털 기기에 탑재되는 핵심 부품입니다. 또 다른 중요한 예는 **메모리 반도체(Memory Semiconductor)**입니다. 메모리 반도체는 데이터를 저장하는 역할을 수행하며, DRAM(Dynamic Random-Access Memory)과 NAND 플래시 메모리 등이 대표적입니다. DRAM은 휘발성 메모리로 빠른 속도로 데이터를 읽고 쓸 수 있어 컴퓨터의 주 메모리로 사용되며, NAND 플래시 메모리는 비휘발성 메모리로 전원이 공급되지 않아도 데이터를 저장할 수 있어 SSD(Solid State Drive), USB 메모리, 스마트폰 저장 공간 등에 활용됩니다. 이러한 메모리 반도체 역시 ULSI 기술의 발전으로 인해 저장 용량이 기하급수적으로 증가하고 속도가 빨라졌습니다. 이 외에도 그래픽 처리 장치(GPU), 시스템 온 칩(SoC: System on Chip), 디지털 신호 처리기(DSP: Digital Signal Processor) 등 다양한 종류의 ULSI 칩들이 존재합니다. 특히 SoC는 여러 기능들을 하나의 칩에 집적시킨 것으로, 스마트폰과 같은 복잡한 시스템 전체가 하나의 칩에 구현되는 경우가 많습니다. ULSI 기술은 광범위한 용도로 활용되고 있습니다. 앞서 언급한 컴퓨터, 스마트폰, 태블릿 PC 등의 개인용 전자기기뿐만 아니라, 자동차 산업에서도 ULSI는 매우 중요한 역할을 수행합니다. 자동차의 엔진 제어, 에어백 시스템, 내비게이션, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 등 안전 및 편의 기능을 담당하는 다양한 전자 제어 장치(ECU)에 ULSI 칩이 사용됩니다. 또한, 통신 산업에서는 기지국, 라우터, 스마트폰 등의 통신 장비에 고성능 ULSI 칩이 적용되어 데이터의 효율적인 전송 및 처리를 가능하게 합니다. 의료 산업에서도 ULSI는 혁신을 이끌고 있습니다. MRI, CT 스캔과 같은 의료 영상 장비, 웨어러블 건강 관리 기기, 인공 장기 제어 시스템 등에도 ULSI 기술이 활용되어 정밀하고 복잡한 의료 데이터의 분석 및 처리를 돕고 있습니다. 산업 자동화 및 로봇 공학 분야에서도 ULSI는 제어 시스템, 센서 데이터 처리, 인공지능 기반의 의사 결정 등에서 핵심적인 역할을 수행합니다. ULSI의 구현은 단순히 트랜지스터 수를 늘리는 것 이상의 복잡한 기술적 난제들을 해결해야 했습니다. 이를 뒷받침하는 핵심 기술로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, **미세 공정 기술(Fine Process Technology)**입니다. 칩의 성능과 집적도를 높이기 위해서는 회로를 구성하는 선폭과 트랜지스터의 크기를 극도로 미세화해야 합니다. 현재는 나노미터(nm) 단위의 선폭을 구현하는 기술이 보편화되었으며, EUV(Extreme Ultraviolet) 리소그래피와 같은 첨단 노광 기술은 이러한 미세 공정을 가능하게 하는 핵심 기술입니다. 둘째, **설계 자동화(EDA: Electronic Design Automation)** 기술입니다. 수십억 개의 트랜지스터로 이루어진 복잡한 회로를 수작업으로 설계하는 것은 불가능합니다. EDA는 이러한 회로 설계를 자동화하고 최적화하는 소프트웨어 도구들을 제공하며, ULSI 칩의 설계 시간을 단축하고 오류를 줄이는 데 필수적인 역할을 합니다. 셋째, **패키징 기술(Packaging Technology)**입니다. 칩을 외부와 전기적으로 연결하고 물리적인 보호를 제공하는 패키징 기술 역시 ULSI의 성능과 신뢰성을 좌우하는 중요한 요소입니다. 고밀도 상호 연결(HDI: High Density Interconnect) 패키징, 3D 패키징 등은 더 많은 칩을 더 작고 효율적인 공간에 집적하기 위한 기술입니다. 넷째, **재료 공학(Materials Science)**입니다. 기존의 실리콘 기반 반도체 재료를 넘어서, 새로운 고성능 반도체 재료의 개발 및 적용은 ULSI 기술의 발전을 가속화하는 중요한 요소입니다. 예를 들어, 갈륨비소(GaAs)와 같은 화합물 반도체는 높은 전자 이동도를 제공하여 고속 통신 분야에서 활용됩니다. 또한, 2차원 물질이나 새로운 절연 재료의 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 다섯째, **테스트 및 검증 기술(Testing and Verification Technology)**입니다. 수많은 트랜지스터로 구성된 ULSI 칩의 모든 기능을 정확하게 검증하는 것은 매우 어려운 과제입니다. 정교한 테스트 장비와 검증 방법론은 생산된 칩의 불량을 최소화하고 높은 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다. 결론적으로, 초대거대 집적회로(ULSI)는 끊임없이 발전하는 반도체 기술의 정수라 할 수 있습니다. 높은 집적도, 뛰어난 성능, 소형화 및 저전력화라는 특징을 바탕으로 현대 사회의 거의 모든 첨단 기술 분야에서 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 미세 공정, EDA, 패키징, 재료 공학 등 다양한 관련 기술들의 유기적인 발전은 ULSI의 성능을 지속적으로 향상시키고 있으며, 앞으로도 인공지능, 빅데이터, 사물인터넷(IoT) 등 미래 기술의 발전을 견인하는 중요한 동력이 될 것입니다. ULSI 기술의 발전은 인간의 삶을 더욱 풍요롭고 편리하게 만드는 데 크게 기여할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 초대형 스케일 (ULSI) IC 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1227) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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