| ■ 영문 제목 : Global Thermally Conductive Adhesives Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU0404 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 열전도성 접착제의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 열전도성 접착제 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 열전도성 접착제 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 열전도성 접착제 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 열전도성 접착제의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (실리콘계, 비실리콘계)와 용도별 시장규모 (통신 기기, 자동차 전자, 가정용 전화제품, 가전, 전력 및 산업 기기, 의료 기기, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 열전도성 접착제 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 열전도성 접착제 시장분석 - 종류별 열전도성 접착제 시장규모 2020년-2025년 (실리콘계, 비실리콘계) - 용도별 열전도성 접착제 시장규모 2020년-2025년 (통신 기기, 자동차 전자, 가정용 전화제품, 가전, 전력 및 산업 기기, 의료 기기, 기타) 기업별 열전도성 접착제 시장분석 - 기업별 열전도성 접착제 판매량 - 기업별 열전도성 접착제 매출액 - 기업별 열전도성 접착제 판매가격 - 주요기업의 열전도성 접착제 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 열전도성 접착제 판매량 2020년-2025년 - 지역별 열전도성 접착제 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 열전도성 접착제 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 열전도성 접착제 시장규모 : 종류별 - 미주의 열전도성 접착제 시장규모 : 용도별 - 미국 열전도성 접착제 시장규모 - 캐나다 열전도성 접착제 시장규모 - 멕시코 열전도성 접착제 시장규모 - 브라질 열전도성 접착제 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 열전도성 접착제 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 열전도성 접착제 시장규모 : 종류별 - 아시아의 열전도성 접착제 시장규모 : 용도별 - 중국 열전도성 접착제 시장규모 - 일본 열전도성 접착제 시장규모 - 한국 열전도성 접착제 시장규모 - 동남아시아 열전도성 접착제 시장규모 - 인도 열전도성 접착제 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 열전도성 접착제 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 열전도성 접착제 시장규모 : 종류별 - 유럽의 열전도성 접착제 시장규모 : 용도별 - 독일 열전도성 접착제 시장규모 - 프랑스 열전도성 접착제 시장규모 - 영국 열전도성 접착제 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 열전도성 접착제 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 열전도성 접착제 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 열전도성 접착제 시장규모 : 용도별 - 이집트 열전도성 접착제 시장규모 - 남아프리카 열전도성 접착제 시장규모 - 중동GCC 열전도성 접착제 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 열전도성 접착제의 제조원가 구조 분석 - 열전도성 접착제의 제조 프로세스 분석 - 열전도성 접착제의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 열전도성 접착제의 유통업체 - 열전도성 접착제의 주요 고객 지역별 열전도성 접착제 시장 예측 - 지역별 열전도성 접착제 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 열전도성 접착제의 종류별 시장예측 (실리콘계, 비실리콘계) - 열전도성 접착제의 용도별 시장예측 (통신 기기, 자동차 전자, 가정용 전화제품, 가전, 전력 및 산업 기기, 의료 기기, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Shin-Etsu, Dow, Henkel, Momentive, Parker Hannifin, Hönle, CHT Group, Chengdu Guibo Science and Technology, 3M, Nagase, Sirnice, Shenzhen Dover Technology 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Thermally Conductive Adhesives Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Thermally Conductive Adhesives sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Thermally Conductive Adhesives sales for 2025 through 2031. With Thermally Conductive Adhesives sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Thermally Conductive Adhesives industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Thermally Conductive Adhesives landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Thermally Conductive Adhesives portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Thermally Conductive Adhesives market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Thermally Conductive Adhesives and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Thermally Conductive Adhesives.
The global Thermally Conductive Adhesives market size is projected to grow from US$ 74 million in 2024 to US$ 105.2 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 105.2 from 2025 to 2031.
Shin-Etsu is the world biggest manufacturer of thermally conductive adhesives, followed Dow, Chengdu Guibo Science, etc. The top 5 manufacturers occupy 65% its market share. Asia-Pacific is the largest market, in which holds a market share of around 30%.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Thermally Conductive Adhesives market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Silicon-based
Non-silicon based
Segmentation by application
Telecommunications Equipment
Automotive Electronics
Consumer Electronics
Household Appliances
Power & Industrial
Medical Equipment
Other Applications
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Shin-Etsu
Dow
Henkel
Momentive
Parker Hannifin
Hönle
CHT Group
Chengdu Guibo Science and Technology
3M
Nagase
Sirnice
Shenzhen Dover Technology
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Thermally Conductive Adhesives market?
What factors are driving Thermally Conductive Adhesives market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Thermally Conductive Adhesives market opportunities vary by end market size?
How does Thermally Conductive Adhesives break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 열전도성 접착제: 열 관리의 핵심을 이루는 재료 현대 전자 기기의 성능과 신뢰성은 발열 문제를 얼마나 효과적으로 해결하느냐에 달려 있습니다. CPU, GPU, LED와 같이 고출력을 요구하는 부품들은 작동 중에 상당한 열을 발생시키며, 이 열이 제대로 방출되지 못하면 성능 저하는 물론이고 심각한 경우 부품의 수명을 단축시키거나 고장을 유발할 수 있습니다. 이러한 열 관리의 핵심적인 역할을 수행하는 재료 중 하나가 바로 열전도성 접착제입니다. 열전도성 접착제란, 이름에서 알 수 있듯이 접착 기능을 수행함과 동시에 우수한 열 전도성을 지닌 특수 접착제를 의미합니다. 이는 단순히 두 개의 물체를 붙이는 역할을 넘어, 발열원에서 발생한 열을 효과적으로 방출하고자 하는 방열 부품(히트 싱크, 방열판 등)으로 열을 전달하는 매개체 역할을 수행합니다. 기존의 일반적인 접착제는 대부분 전기 절연성이 높지만 열전도성은 낮아, 발열 부품과 방열 부품 사이의 미세한 공극을 메워 열 전달을 방해하는 요인으로 작용하기도 합니다. 하지만 열전도성 접착제는 이러한 공극을 효과적으로 채우면서도 높은 열 전도성을 제공하여, 시스템의 전반적인 열 관리 효율을 크게 향상시킵니다. 열전도성 접착제의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 당연하게도 높은 열 전도성입니다. 이는 일반적으로 0.5 W/(m·K) 이상의 값을 가지며, 고성능 제품의 경우 5 W/(m·K)를 훨씬 상회하는 열 전도율을 나타냅니다. 둘째, 우수한 접착력입니다. 접착제 본연의 기능으로서 다양한 소재(금속, 플라스틱, 세라믹 등)에 대해 높은 접착 강도를 유지해야 합니다. 셋째, 전기 절연성입니다. 많은 전자 부품의 경우 서로 다른 전기적 신호를 가지고 있기 때문에, 열전도성 접착제가 전기적으로 절연되어야 회로 간의 누설 전류나 쇼트 발생을 방지할 수 있습니다. 넷째, 다양한 물성 조절이 가능하다는 점입니다. 점도, 경화 시간, 유연성 등 작업 환경 및 요구 성능에 맞춰 물성을 조절할 수 있습니다. 다섯째, 내구성과 신뢰성입니다. 온도 변화, 습도, 진동 등 다양한 외부 환경 요인에 대해서도 안정적인 성능을 유지해야 합니다. 마지막으로, 적용의 용이성입니다. 얇게 도포되거나 패치의 형태로 적용될 수 있어 복잡한 형상에도 문제없이 적용 가능합니다. 열전도성 접착제의 종류는 그 제조 방식 및 첨가하는 열전도성 충진재에 따라 다양하게 구분될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 에폭시 수지를 기반으로 하는 에폭시계 열전도성 접착제입니다. 에폭시 수지는 우수한 기계적 강도와 접착력을 제공하며, 여기에 금속 산화물(산화알루미늄, 산화마그네슘, 질화붕소 등)이나 탄소계 재료(흑연, 탄소나노튜브 등)와 같은 열전도성 충진재를 첨가하여 열전도성을 높입니다. 실리콘계 열전도성 접착제는 높은 내열성과 유연성을 특징으로 하여, 온도 변화가 심하거나 진동이 많은 환경에 적합합니다. 폴리우레탄계 접착제는 상대적으로 높은 신율과 내화학성을 가지며, 다양한 소재에 대한 접착력이 우수한 장점이 있습니다. 또한, 덜 일반적이지만 아크릴계나 기타 특수 수지를 기반으로 하는 열전도성 접착제도 존재합니다. 열전도성 접착제의 주요 용도는 매우 광범위합니다. 우선, 가장 대표적인 분야는 전자 부품의 열 관리입니다. CPU, GPU와 같은 고성능 프로세서와 메인보드, 그래픽 카드 등의 부품에 사용되는 히트 싱크와 칩 사이의 열 전달을 증진시키는 데 활용됩니다. LED 조명 산업에서도 발열량이 많은 LED 칩과 기판 사이의 열을 효과적으로 방출하여 수명 연장 및 밝기 유지를 위해 필수적으로 사용됩니다. 전력 반도체, 파워 모듈 등 고온에서 작동하는 전력 전자 부품에도 열전도성 접착제가 적용되어 안정적인 작동을 보장합니다. 자동차 산업에서는 전기차 배터리 팩의 열 관리, 인버터, 모터 컨트롤러 등의 발열 부품에 적용되어 시스템의 효율과 안전성을 높입니다. 또한, 통신 장비, 산업용 제어 장치, 센서, 디스플레이 패널 등 열 관리가 중요한 다양한 분야에서 폭넓게 사용됩니다. 열전도성 접착제와 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. 첫째, 열전도성 향상을 위한 새로운 충진재 개발 및 복합화 기술입니다. 기존의 산화물 기반 충진재 외에 질화물, 탄소나노튜브, 그래핀 등 고성능 열전도성 소재를 활용하여 열전도율을 극대화하려는 연구가 활발히 진행 중입니다. 둘째, 나노 기술을 활용한 접착제 제조입니다. 나노 크기의 충진재를 사용하면 더욱 균일한 분포와 표면적 증가를 통해 열 전달 효율을 높일 수 있으며, 동시에 접착력이나 기계적 물성을 향상시키는 효과도 기대할 수 있습니다. 셋째, 용도별 맞춤형 물성 설계 기술입니다. 특정 온도 범위, 작업 환경, 요구되는 접착 강도 등에 맞춰 점도, 경화 조건, 열팽창 계수 등을 정밀하게 제어하는 기술이 중요해지고 있습니다. 넷째, 친환경 및 무용제 접착제 개발입니다. 환경 규제 강화와 함께 VOC(휘발성 유기 화합물) 배출을 줄이고 인체에 무해한 접착제에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 다섯째, 양면 테이프 형태의 고체형 열전도성 패드 기술입니다. 액체 형태의 접착제와 달리 도포 과정이 간편하고 정밀한 두께 조절이 가능하여 자동화 공정에 유리합니다. 결론적으로, 열전도성 접착제는 현대 고성능 전자 기기 및 다양한 산업 분야에서 열 문제를 효과적으로 해결하기 위한 필수적인 재료입니다. 기술 발전과 함께 더욱 향상된 성능과 다양한 기능을 갖춘 열전도성 접착제들이 개발될 것이며, 이는 미래 전자 산업의 혁신을 이끄는 중요한 요소로 작용할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 열전도성 접착제 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU0404) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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