| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Packaging and Testing Equipment Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1330 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 127 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 반도체 패키징 및 검사 장치의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 반도체 패키징 및 검사 장치 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 반도체 패키징 및 검사 장치 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 반도체 패키징 및 검사 장치의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (프로버, 본더, 다이싱 머신, 분류기, 핸들러, 기타)와 용도별 시장규모 (포장, 검사) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 반도체 패키징 및 검사 장치 시장분석 - 종류별 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 2020년-2025년 (프로버, 본더, 다이싱 머신, 분류기, 핸들러, 기타) - 용도별 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 2020년-2025년 (포장, 검사) 기업별 반도체 패키징 및 검사 장치 시장분석 - 기업별 반도체 패키징 및 검사 장치 판매량 - 기업별 반도체 패키징 및 검사 장치 매출액 - 기업별 반도체 패키징 및 검사 장치 판매가격 - 주요기업의 반도체 패키징 및 검사 장치 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 반도체 패키징 및 검사 장치 판매량 2020년-2025년 - 지역별 반도체 패키징 및 검사 장치 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 : 종류별 - 미주의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 : 용도별 - 미국 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 캐나다 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 멕시코 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 브라질 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 : 종류별 - 아시아의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 : 용도별 - 중국 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 일본 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 한국 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 동남아시아 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 인도 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 : 종류별 - 유럽의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 : 용도별 - 독일 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 프랑스 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 영국 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 : 용도별 - 이집트 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 남아프리카 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 - 중동GCC 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 반도체 패키징 및 검사 장치의 제조원가 구조 분석 - 반도체 패키징 및 검사 장치의 제조 프로세스 분석 - 반도체 패키징 및 검사 장치의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 반도체 패키징 및 검사 장치의 유통업체 - 반도체 패키징 및 검사 장치의 주요 고객 지역별 반도체 패키징 및 검사 장치 시장 예측 - 지역별 반도체 패키징 및 검사 장치 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 반도체 패키징 및 검사 장치의 종류별 시장예측 (프로버, 본더, 다이싱 머신, 분류기, 핸들러, 기타) - 반도체 패키징 및 검사 장치의 용도별 시장예측 (포장, 검사) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - TEL, DISCO, ASM, Tokyo Seimitsu, Besi, Semes, Cohu, Inc., Techwing, Kulicke & Soffa Industries, Fasford, Advantest, Hanmi semiconductor, Shinkawa, Shen Zhen Sidea, DIAS Automation, Tokyo Electron Ltd, FormFactor, MPI, Electroglas, Wentworth Laboratories, Hprobe, Palomar Technologies, Toray Engineering, Multitest, Boston Semi Equipment, Seiko Epson Corporation, Hon Technologies 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Semiconductor Packaging and Testing Equipment Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Semiconductor Packaging and Testing Equipment sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Semiconductor Packaging and Testing Equipment sales for 2025 through 2031. With Semiconductor Packaging and Testing Equipment sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Semiconductor Packaging and Testing Equipment industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Semiconductor Packaging and Testing Equipment landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Semiconductor Packaging and Testing Equipment portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Semiconductor Packaging and Testing Equipment market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Semiconductor Packaging and Testing Equipment and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Semiconductor Packaging and Testing Equipment.
The global Semiconductor Packaging and Testing Equipment market size is projected to grow from US$ 11340 million in 2024 to US$ 17300 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 17300 from 2025 to 2031.
Global Semiconductor Packaging and Testing Equipment key players include TEL, Advantest, ASM Pacific Technology, Disco, Tokyo Seimitsu Co., Ltd, etc. Global top 5 manufacturers hold a share over 58%.
China Taiwan is the largest market, with a share about 31%, followed by North America, and China, both have a share about 46 percent.
In terms of product, Semiconductor Packaging Equipment is the largest segment, with a share over 58%. And in terms of application, the largest application is Sealing Test and Foundry Wafer.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semiconductor Packaging and Testing Equipment market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Prober
Bonder
Dicing Machine
Sorter
Handler
Others
Segmentation by application
Packaging
Test
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
TEL
DISCO
ASM
Tokyo Seimitsu
Besi
Semes
Cohu, Inc.
Techwing
Kulicke & Soffa Industries
Fasford
Advantest
Hanmi semiconductor
Shinkawa
Shen Zhen Sidea
DIAS Automation
Tokyo Electron Ltd
FormFactor
MPI
Electroglas
Wentworth Laboratories
Hprobe
Palomar Technologies
Toray Engineering
Multitest
Boston Semi Equipment
Seiko Epson Corporation
Hon Technologies
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Semiconductor Packaging and Testing Equipment market?
What factors are driving Semiconductor Packaging and Testing Equipment market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Semiconductor Packaging and Testing Equipment market opportunities vary by end market size?
How does Semiconductor Packaging and Testing Equipment break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 반도체 패키징 및 검사 장치 반도체 패키징 및 검사 장치는 첨단 반도체 산업의 필수적인 부분을 구성하며, 반도체 칩의 성능, 신뢰성, 그리고 시장성을 결정짓는 중요한 역할을 수행합니다. 본 글에서는 이러한 장치들의 개념을 심도 있게 살펴보고, 그 핵심적인 측면들을 조명하고자 합니다. **1. 개념 및 정의** 반도체 패키징은 웨이퍼 상태의 수많은 개별 반도체 칩들을 외부 환경으로부터 보호하고, 외부 전기 회로와 연결하여 실제 사용 가능한 형태로 만드는 공정입니다. 이 과정은 단순히 칩을 포장하는 것을 넘어, 칩의 전기적, 기계적, 열적 특성을 최적화하여 성능을 향상시키고 수명을 연장하는 데 중요한 목적을 가집니다. 반도체 검사 장치는 이렇게 패키징된 반도체 칩들이 규정된 성능과 품질 기준을 만족하는지를 확인하는 모든 과정을 자동화하는 장치입니다. 이는 반도체 제품의 불량률을 낮추고 최종 소비자의 만족도를 높이는 데 결정적인 기여를 합니다. **2. 패키징 장치의 주요 특징 및 기술** 반도체 패키징 장치는 다양한 기능을 수행하며, 각 공정 단계에 특화된 정밀성과 자동화 기술을 요구합니다. * **다이 절단 (Dicing):** 웨이퍼 상태의 칩들을 개별 칩으로 분리하는 공정입니다. 다이아몬드 톱이나 레이저를 사용하여 매우 정밀하게 절단하며, 칩 손상을 최소화하는 것이 중요합니다. 고속 절단 기술, 웨이퍼의 종류와 두께에 따른 최적의 절단 조건 설정, 절단 후 발생하는 파편 제거 기술 등이 핵심입니다. * **다이 본딩 (Die Bonding):** 절단된 개별 칩을 리드 프레임이나 기판과 같은 패키징 재료에 고정하는 공정입니다. 주로 접착제를 사용하거나 금속 범프를 녹여 접합하는 방식으로 이루어집니다. 높은 접착 강도, 정확한 칩 위치 제어, 열 관리 등을 고려한 접합 기술이 요구됩니다. 진공 본딩, 열 압착 본딩, 플라즈마 처리 후 본딩 등 다양한 기술이 활용됩니다. * **와이어 본딩 (Wire Bonding):** 패키징된 칩의 전기적 패드와 외부 회로를 연결하는 미세한 금선이나 동선을 연결하는 공정입니다. 초음파, 열, 압력을 이용하여 매우 정밀하게 본딩하며, 금선이나 동선의 굵기, 길이, 휨 정도 등이 신호 전달의 효율성과 안정성에 큰 영향을 미칩니다. 고주파 신호에 대응하기 위한 미세 본딩 기술, 다중 본딩 기술, 금속 간 상호 작용 제어 기술 등이 중요합니다. * **몰딩 (Molding):** 패키징된 칩을 에폭시 수지 등의 봉지재로 덮어 외부 환경으로부터 보호하는 공정입니다. 성형 압력, 온도, 시간 등 정밀한 제어가 필요하며, 봉지재의 흐름성, 경화 특성, 박리 방지 등이 중요합니다. 압축 성형, 트랜스퍼 성형, 압출 성형 등 다양한 몰딩 방식이 사용됩니다. * **서브스트레이트 기술 (Substrate Technology):** 패키징의 기반이 되는 서브스트레이트 자체의 발전도 매우 중요합니다. 과거에는 단순한 리드 프레임이 주로 사용되었으나, 현재는 고밀도 배선과 미세 피치 구현이 가능한 유기 서브스트레이트, 세라믹 서브스트레이트, 그리고 플렉서블 서브스트레이트 등이 개발 및 활용되고 있습니다. 특히, TSV(Through-Silicon Via)와 같은 3D 패키징 기술의 발전은 서브스트레이트 기술과 밀접한 연관을 가집니다. * **첨단 패키징 기술 (Advanced Packaging Technology):** 기존의 전통적인 패키징 방식을 넘어 반도체 칩의 성능을 극대화하고 새로운 기능을 구현하기 위한 다양한 기술들이 발전하고 있습니다. * **SIP (System in Package):** 여러 종류의 반도체 칩(로직, 메모리, 센서 등)을 하나의 패키지 안에 집적하여 시스템을 구성하는 기술입니다. 공간 효율성을 높이고 전력 소비를 줄이며, 성능 향상을 가져옵니다. * **2.5D/3D 패키징:** 여러 개의 칩을 평면적으로 배열(2.5D)하거나 수직으로 쌓아 올리는(3D) 기술입니다. TSV 기술을 활용하여 칩 간의 전기적 연결 거리를 최소화하고 데이터 전송 속도를 획기적으로 향상시킵니다. 고성능 컴퓨팅, AI, 그래픽 처리 장치(GPU) 등에서 핵심적인 역할을 합니다. * **Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP):** 웨이퍼 레벨에서 패키징을 진행하며, 칩을 재분배층 위에 재배치하여 입출력 단자의 수를 늘리고 패키지 크기를 줄이는 기술입니다. 칩의 면적 대비 효율성을 높이고 성능을 개선합니다. * **Fan-In Wafer Level Packaging (FIWLP):** 칩 자체의 면적 내에서 패키징을 완료하는 기술로, 극도로 작은 크기의 패키지를 구현할 수 있어 웨어러블 기기나 IoT 장치에 적합합니다. * **Chiplet 기술:** 하나의 복잡한 시스템을 여러 개의 작은 칩렛(Chiplet)으로 분리하여 생산한 후, 이를 패키지 내에서 조합하는 기술입니다. 각 칩렛을 최적의 공정으로 생산하고, 불량률을 낮추며, 유연한 시스템 설계를 가능하게 합니다. **3. 검사 장치의 주요 특징 및 기술** 반도체 검사 장치는 패키징 공정만큼이나 중요하며, 다양한 단계에서 수행됩니다. * **웨이퍼 테스트 (Wafer Test):** 아직 웨이퍼 상태에 있는 칩들을 전기적으로 검사하여 불량 칩을 사전에 제거하는 과정입니다. 프로브 카드(Probe Card)를 사용하여 각 칩의 전기적 특성을 측정하며, 자동화된 테스트 패턴과 고속 데이터 수집 및 분석 능력이 중요합니다. 칩의 기능적 테스트뿐만 아니라 DC 특성, AC 특성, 누설 전류 등을 정밀하게 측정합니다. * **번인 테스트 (Burn-in Test):** 패키징된 반도체 칩에 일정 시간 동안 가혹한 조건(고온, 고전압 등)을 가하여 초기 불량을 유발하고 제거하는 과정입니다. 이를 통해 제품의 장기 신뢰성을 확보할 수 있습니다. 고온 환경을 균일하게 유지하고, 다수의 칩을 동시에 테스트할 수 있는 대량 처리 능력이 요구됩니다. * **최종 테스트 (Final Test):** 패키징 공정 완료 후, 최종 제품으로서의 품질과 성능을 확인하는 과정입니다. 웨이퍼 테스트보다 더 포괄적인 기능 및 성능 테스트를 수행하며, 최종 조립 공정으로 넘어가기 전에 모든 요구 사항을 만족하는지 검증합니다. 자동화된 테스트 시퀀스, 다양한 테스트 조건 설정, 결과 분석 및 리포팅 기능이 중요합니다. * **비전 검사 (Vision Inspection):** 광학 카메라와 영상 처리 기술을 활용하여 패키징된 칩의 표면 결함(스크래치, 오염, 불량 몰딩 등), 치수 불량, 와이어 본딩 상태 등을 육안으로 식별하기 어려운 미세한 부분까지 검사합니다. 고해상도 카메라, 정밀한 조명 시스템, 그리고 AI 기반의 영상 분석 알고리즘이 적용됩니다. * **X-ray 검사:** 패키지 내부의 와이어 본딩 상태, 내부 결함, 재료의 분포 등을 비파괴적으로 검사하는 기술입니다. 2D X-ray 외에도 3D X-ray(CT) 기술을 활용하여 내부 구조를 더욱 정밀하게 분석합니다. * **AOI (Automated Optical Inspection):** 자동화된 광학 검사 시스템으로, 특정 패턴이나 기준과 비교하여 패키징된 칩의 외관, 납땜 상태, 부품 배치 등을 자동으로 검사합니다. **4. 반도체 패키징 및 검사 장치의 용도** 이러한 장치들은 다양한 종류의 반도체 칩 생산에 폭넓게 활용됩니다. * **메모리 반도체:** DRAM, NAND 플래시 등 메모리 칩의 고밀도 집적화와 고성능 구현을 위한 패키징 및 검사에 필수적입니다. 특히 HBM(High Bandwidth Memory)과 같은 첨단 메모리는 3D 패키징 기술의 집약체입니다. * **로직 반도체:** CPU, GPU, AP(Application Processor) 등 고성능 연산을 담당하는 로직 칩의 성능 향상과 소형화를 위해 첨단 패키징 기술이 중요하게 적용됩니다. Chiplet 기술은 이러한 로직 반도체의 설계 및 생산 방식을 혁신하고 있습니다. * **시스템 반도체:** IoT 센서, 통신 칩, 전력 관리 반도체 등 다양한 기능이 집적된 시스템 반도체의 소형화, 저전력화, 고성능화를 위해 SIP 및 팬아웃 패키징 기술이 활용됩니다. * **특수 반도체:** 자동차용 반도체, 의료용 반도체, 산업용 반도체 등은 높은 신뢰성과 극한 환경에서의 동작을 요구하므로, 엄격한 패키징 및 검사 공정을 거칩니다. **5. 관련 기술의 동향 및 미래 전망** 반도체 패키징 및 검사 장치 산업은 반도체 기술의 발전과 함께 끊임없이 진화하고 있습니다. * **고밀도, 고성능 패키징:** 칩 성능 향상 요구에 따라 더욱 미세한 피치와 고밀도 배선이 가능한 패키징 기술이 중요해지고 있습니다. 이는 검사 장치의 해상도와 정밀도 향상을 요구합니다. * **3D 및 이종 접합 기술:** 다양한 기능을 가진 칩들을 수직으로 쌓거나 수평으로 집적하는 기술이 발전하면서, 이러한 구조의 칩들을 정밀하게 검사하는 새로운 검사 기술의 필요성이 대두되고 있습니다. 이종 접합(Heterogeneous Integration)은 서로 다른 재료와 공정으로 만들어진 칩들을 하나의 패키지에서 효율적으로 통합하는 기술로, 패키징 및 검사 기술의 발전과 함께 가속화될 것입니다. * **AI 및 머신러닝의 활용:** 검사 장치에 AI 및 머신러닝 기술을 적용하여 검사 속도를 높이고, 불량 판정의 정확성을 향상시키며, 예측 유지보수를 통해 장비 가동률을 극대화하는 추세입니다. 또한, 공정 데이터를 분석하여 불량 발생 원인을 규명하고 공정 개선에 활용하는 데도 AI가 중요한 역할을 할 것입니다. * **지능형 제조 (Smart Manufacturing):** 패키징 및 검사 공정 전반에 걸쳐 자동화, 데이터 분석, 그리고 실시간 피드백 시스템을 구축하여 생산 효율성과 품질을 혁신하는 지능형 제조 시스템이 구축될 것입니다. 결론적으로, 반도체 패키징 및 검사 장치는 단순히 반도체 칩을 보호하고 연결하는 수단이 아니라, 칩의 성능을 결정짓고 최종 제품의 품질과 신뢰성을 보장하는 핵심적인 기술 집약체입니다. 빠르게 변화하는 반도체 산업 환경 속에서 이러한 장치들의 발전은 지속적인 혁신과 연구 개발을 통해 더욱 가속화될 것이며, 미래 첨단 기술의 발전에 중추적인 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 패키징 및 검사 장치 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU1330) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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