세계의 반도체 리드 프레임 시장 2023-2030 : 패키지 유형별 (DIP, SOP, SOT, QFP, DFN, QFN, FCF, 기타), 용도별 (집적 회로, 이산 소자, 기타), 산업별 (가전 제품, 산업용 및 상업용 전자 기기, 자동차, 기타), 지역별

■ 영문 제목 : Global Semiconductor Lead Frame Market Size Study & Forecast, by Packaging Type (DIP, SOP, SOT, QFP, DFN, QFN , FCF, Others), by Application (Integrated Circuit, Discrete Device, Others), by Industry Vertical (Consumer Electronics, Industrial and Commercial Electronics, Automotive, Others), and Regional Analysis, 2023-2030

Bizwit Research & Consulting가 발행한 조사보고서이며, 코드는 BZW23DCB064 입니다.■ 상품코드 : BZW23DCB064
■ 조사/발행회사 : Bizwit Research & Consulting
■ 발행일 : 2023년 10월
■ 페이지수 : 약150
■ 작성언어 : 영문
■ 보고서 형태 : PDF
■ 납품 방식 : E메일 (3일 소요)
■ 조사대상 지역 : 미국, 캐나다, 영국, 독일, 프랑스, 스페인, 이탈리아, 중국, 인도, 일본, 호주, 한국, 브라질, 멕시코, 중동
■ 산업 분야 : 반도체
■ 판매가격 / 옵션 (부가세 10% 별도)
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세계의 반도체 리드 프레임 시장은 2022년 약 34억 달러로 평가되며, 2023-2030년 예측 기간 동안 6.9% 이상의 건전한 성장률로 성장할 것으로 예상됩니다. 반도체 리드 프레임은 패키지 내 반도체 다이를 구조적으로 지지하고 전기적으로 연결하는 플랫폼 역할을 하는 중요한 부품입니다. 이러한 리드 프레임은 평면 패키지, 소형 외형 패키지, 집적회로(IC)와 같은 반도체 패키지에 활용됩니다. 시장의 주요 촉진 요인은 IC 칩과 핀용 리드 프레임을 지지하고 고정하기 위해 PCB 기판에 반도체 리드 프레임이 빠르게 채택되고 있다는 점입니다. 이를 통해 칩의 성능을 향상시키고 작동 시간을 연장할 수 있습니다. 또한, 이러한 리드 프레임 패키지는 PCB 보드의 특정 회로에 전기를 전송하는 거의 모든 반도체 장치에서 높은 지지를 받고 있습니다. 리드 프레임은 반도체 패키징과 집적회로(IC)에 광범위하게 사용되기 때문에 소비자 전자제품의 주요 부품이 되었습니다. 다양한 산업 분야에서 반도체 수요가 급증하고 있으며, 전자기기와 집적회로의 소형화 및 고집적화 추세도 세계의 시장 성장의 요인으로 작용하고 있습니다.
또한, 스마트폰, 웨어러블 기기, 태블릿, 스마트 가전과 같은 소비자 전자기기에 대한 수요가 급증하면서 반도체 리드 프레임의 채택이 증가하면서 시장 성장에 가속도가 붙고 있습니다. 이러한 장치들은 안정적인 전기 연결과 열 관리를 보장하기 위해 리드 프레임을 포함한 효율적인 반도체 패키징 솔루션이 필요하며, Statista에 따르면 2022년 가전 및 전자 분야의 시장 규모는 4,551.5억 달러에 달할 것으로 예상된다, 2015년 2,042.3억 달러에서 증가했습니다. 이처럼 앞서 언급한 요인들이 추정 기간 동안 반도체 리드 프레임 시장의 성장을 촉진하고 있습니다. 또한, 반도체 패키징 기술의 발전과 자동차 산업에서 전자 부품 및 전자 시스템의 사용 증가는 예측 기간 동안 다양한 유리한 기회를 제공합니다. 그러나 원자재 가격 변동과 다른 패키징 기술의 가용성은 2023년부터 2030년까지 예측 기간 동안 시장 성장에 도전하고 있습니다.

세계의 반도체 리드 프레임 시장 조사에서 고려된 주요 지역은 아시아 태평양, 북미, 유럽, 중남미, 중동 및 아프리카입니다. 북미는 커넥티드 디바이스의 급속한 보급, 정부의 우호적인 정책 및 이니셔티브의 증가, 주요 시장 기업의 지속적인 리드 프레임 기술 개발로 인해 2022년 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 한편, 아시아 태평양 지역은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 소비자 가전 및 IoT 장치의 급속한 보급, 주요 기업의 투자 증가, 반도체 산업 발전을 위한 정부의 노력, 연구개발 활동의 활성화 등이 이 지역 전체 시장 수요를 크게 견인하고 있습니다.

본 보고서에 포함된 주요 시장 플레이어는 다음과 같습니다.
Mitsui High-tec, Inc. (Japan)
Shinko Electric Industries Co., Ltd. (Japan)
Chang Wah Technology Co., Ltd (China)
Haesungds (Korea)
ASMPT Corporate (Singapore)
Ningbo Hualong Electronics Co., Ltd (China)
Wuxi Huajing Leadframe Co., Ltd (China)
QPL Limited (Hong Kong)
SDI Group, Inc. (Taiwan)
Dynacraft Industries Sdn Bhd (Malaysia)

최신 시장 동향
 2021년 5월, 대만의 리드 프레임 제조업체인 Chang Wah Technology(CWTC)는 차량용 제어 모듈 및 전력 관리 장치에 대한 높은 수요를 충족시키기 위해 IC 패키지 제조 능력을 향상시키고자 합니다.
 2021년 10월, 일본 인쇄회사인 Dai Nippon Printing Co., Ltd.는 2021년 10월, 고화질 HD 실버 코팅 리드 프레임을 발표했습니다. 이 리드 프레임은 엄격한 산업 표준을 준수하기 위해 더 나은 접착력과 거칠기를 제공합니다.

세계의 반도체 리드 프레임 시장 보고서 범위는 다음과 같습니다.
 과거 데이터 - 2020 - 2021
 추정 기준 연도 - 2022년
 예측 기간 - 2023-2030
 보고서 대상 - 매출 예측, 기업 순위, 경쟁 환경, 성장 요인 및 동향
 대상 세그먼트 - 포장 유형, 용도, 산업, 지역
 대상 지역 - 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중남미, 중동 및 아프리카
 커스터마이징 범위 - 보고서 커스터마이징은 무료 커스터마이징이 가능합니다. (애널리스트의 작업 시간 8시간에 해당하는 분량까지). 국가, 지역, 세그먼트 범위를 추가하거나 변경*할 수 있습니다.

이 조사의 목적은 최근 몇 년간 다양한 세그먼트 및 국가별 시장 규모를 정의하고 향후 몇 년 동안의 시장 규모를 예측하는 것입니다. 이 보고서는 조사 대상 국가의 산업의 질적 및 양적 측면을 포함하도록 설계되었습니다.

또한 시장의 미래 성장을 규정하는 동인 및 과제와 같은 중요한 측면에 대한 자세한 정보도 제공합니다. 또한, 주요 기업의 경쟁 환경과 제품 제공에 대한 상세한 분석과 함께 이해관계자가 투자할 수 있는 마이크로 시장의 잠재적 기회도 포함합니다.

시장의 세부 세그먼트 및 하위 세그먼트는 다음과 같습니다.

포장 유형별:
DIP (듀얼 인라인 핀 패키지)
SOP (소형 아웃라인 패키지)
SOT (소형 아웃라인 트랜지스터)
QFP(Quad Flat Pack)
DFN(듀얼 플랫 노리드)
QFN(쿼드 플랫 노리드)
FCF(플립칩)
기타

용도별:
집적 회로
디스크리트 디바이스
기타

산업별:
민생용 전자기기
산업-상업용 전자
자동차
산업 및 상업용 전자제품

지역별:
북아메리카
미국
캐나다
유럽
영국
독일
프랑스
스페인
이탈리아
기타 유럽
아시아 태평양
중국
인도
일본
호주
한국
기타 아시아 태평양
중남미
브라질
멕시코
중동 및 아프리카
사우디 아라비아
남아프리카공화국
기타 중동 및 아프리카
■ 보고서 개요

1장.　개요
2장.　세계의 반도체 리드 프레임 시장 정의 및 범위
3장.　세계의 반도체 리드 프레임 시장 동향
4장.　세계의 반도체 리드 프레임 시장 산업 분석
5장.　세계의 반도체 리드 프레임 시장 규모 : 패키지 유형별
6장.　세계의 반도체 리드 프레임 시장 규모 : 용도별
7장.　세계의 반도체 리드 프레임 시장 규모 : 산업별
8장.　세계의 반도체 리드 프레임 시장 규모 : 지역별
9장.　경쟁 현황
10장.　조사 프로세스

■ 보고서 목차

Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.1. Semiconductor Lead Frame Market, by Region, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.2. Semiconductor Lead Frame Market, by Packaging Type, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.3. Semiconductor Lead Frame Market, by Application, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.4. Semiconductor Lead Frame Market, by Industry Vertical, 2020-2030 (USD Billion)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global Semiconductor Lead Frame Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Industry Evolution
2.2.2. Scope of the Study
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global Semiconductor Lead Frame Market Dynamics
3.1. Semiconductor Lead Frame Market Impact Analysis (2020-2030)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Increasing trend towards miniaturization and higher integration of electronic devices and integrated circuits
3.1.1.2. Rising demand for consumer electronics
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. Fluctuations in the prices of raw materials
3.1.2.2. Availability of other packaging technologies
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Ongoing advancements in semiconductor packaging technologies
3.1.3.2. Increased use of electronic components and systems across the automotive industry
Chapter 4. Global Semiconductor Lead Frame Market Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Impact Analysis
4.3. PEST Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economical
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top investment opportunity
4.5. Top winning strategies
4.6. COVID-19 Impact Analysis
4.7. Disruptive Trends
4.8. Industry Expert Perspective
4.9. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global Semiconductor Lead Frame Market, by Packaging Type
5.1. Market Snapshot
5.2. Global Semiconductor Lead Frame Market by Packaging Type, Performance – Potential Analysis
5.3. Global Semiconductor Lead Frame Market Estimates & Forecasts by Packaging Type 2020-2030 (USD Billion)
5.4. Semiconductor Lead Frame Market, Sub Segment Analysis
5.4.1. DIP (Dual Inline Pin Package)
5.4.2. SOP (Small Out-Line Package)
5.4.3. SOT (Small Outline Transistor)
5.4.4. QFP (Quad Flat Pack)
5.4.5. DFN (Dual Flat No-Leads)
5.4.6. QFN (Quad Flat No-Leads)
5.4.7. FCF (Flip Chip)
5.4.8. Others
Chapter 6. Global Semiconductor Lead Frame Market, by Application
6.1. Market Snapshot
6.2. Global Semiconductor Lead Frame Market by Application, Performance – Potential Analysis
6.3. Global Semiconductor Lead Frame Market Estimates & Forecasts by Application 2020-2030 (USD Billion)
6.4. Semiconductor Lead Frame Market, Sub Segment Analysis
6.4.1. Integrated Circuit
6.4.2. Discrete Device
6.4.3. Others
Chapter 7. Global Semiconductor Lead Frame Market, by Industry Vertical
7.1. Market Snapshot
7.2. Global Semiconductor Lead Frame Market by Industry Vertical, Performance – Potential Analysis
7.3. Global Semiconductor Lead Frame Market Estimates & Forecasts by Industry Vertical 2020-2030 (USD Billion)
7.4. Semiconductor Lead Frame Market, Sub Segment Analysis
7.4.1. Consumer Electronics
7.4.2. Industrial and Commercial Electronics
7.4.3. Automotive
7.4.4. Others
Chapter 8. Global Semiconductor Lead Frame Market, Regional Analysis
8.1. Top Leading Countries
8.2. Top Emerging Countries
8.3. Semiconductor Lead Frame Market, Regional Market Snapshot
8.4. North America Semiconductor Lead Frame Market
8.4.1. U.S. Semiconductor Lead Frame Market
8.4.1.1. Packaging Type breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
8.4.1.2. Application breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
8.4.1.3. Industry Vertical breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
8.4.2. Canada Semiconductor Lead Frame Market
8.5. Europe Semiconductor Lead Frame Market Snapshot
8.5.1. U.K. Semiconductor Lead Frame Market
8.5.2. Germany Semiconductor Lead Frame Market
8.5.3. France Semiconductor Lead Frame Market
8.5.4. Spain Semiconductor Lead Frame Market
8.5.5. Italy Semiconductor Lead Frame Market
8.5.6. Rest of Europe Semiconductor Lead Frame Market
8.6. Asia-Pacific Semiconductor Lead Frame Market Snapshot
8.6.1. China Semiconductor Lead Frame Market
8.6.2. India Semiconductor Lead Frame Market
8.6.3. Japan Semiconductor Lead Frame Market
8.6.4. Australia Semiconductor Lead Frame Market
8.6.5. South Korea Semiconductor Lead Frame Market
8.6.6. Rest of Asia Pacific Semiconductor Lead Frame Market
8.7. Latin America Semiconductor Lead Frame Market Snapshot
8.7.1. Brazil Semiconductor Lead Frame Market
8.7.2. Mexico Semiconductor Lead Frame Market
8.8. Middle East & Africa Semiconductor Lead Frame Market
8.8.1. Saudi Arabia Semiconductor Lead Frame Market
8.8.2. South Africa Semiconductor Lead Frame Market
8.8.3. Rest of Middle East & Africa Semiconductor Lead Frame Market

Chapter 9. Competitive Intelligence
9.1. Key Company SWOT Analysis
9.1.1. Company 1
9.1.2. Company 2
9.1.3. Company 3
9.2. Top Market Strategies
9.3. Company Profiles
9.3.1. Mitsui High-tec, Inc. (Japan)
9.3.1.1. Key Information
9.3.1.2. Overview
9.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
9.3.1.4. Product Summary
9.3.1.5. Recent Developments
9.3.2. Shinko Electric Industries Co., Ltd. (Japan)
9.3.3. Chang Wah Technology Co., Ltd (China)
9.3.4. Haesungds (Korea)
9.3.5. ASMPT Corporate (Singapore)
9.3.6. Ningbo Hualong Electronics Co., Ltd (China)
9.3.7. Wuxi Huajing Leadframe Co., Ltd (China)
9.3.8. QPL Limited (Hong Kong)
9.3.9. SDI Group, Inc. (Taiwan)
9.3.10. Dynacraft Industries Sdn Bhd (Malaysia)
Chapter 10. Research Process
10.1. Research Process
10.1.1. Data Mining
10.1.2. Analysis
10.1.3. Market Estimation
10.1.4. Validation
10.1.5. Publishing
10.2. Research Attributes
10.3. Research Assumption

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