| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Encapsulation Materials Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H14306 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,396,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체 봉지재 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체 봉지재 산업 체인 동향 개요, 고급 패키지, 자동차 및 산업 기기, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체 봉지재의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체 봉지재 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체 봉지재 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체 봉지재 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체 봉지재 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 에폭시계 재료, 비 에폭시계 재료)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체 봉지재 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체 봉지재 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체 봉지재 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체 봉지재에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체 봉지재 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체 봉지재에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (고급 패키지, 자동차 및 산업 기기, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체 봉지재과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체 봉지재 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체 봉지재 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체 봉지재 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 에폭시계 재료, 비 에폭시계 재료
용도별 시장 세그먼트
– 고급 패키지, 자동차 및 산업 기기, 기타
주요 대상 기업
– Panasonic、 Henkel、 Shin-Etsu MicroSi、 Lord、 Epoxy、 Nitto、 Sumitomo Bakelite、 Meiwa Plastic Industries
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체 봉지재 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체 봉지재의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체 봉지재의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체 봉지재 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체 봉지재 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체 봉지재 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체 봉지재의 산업 체인.
– 반도체 봉지재 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Panasonic Henkel Shin-Etsu MicroSi ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체 봉지재 이미지 - 종류별 세계의 반도체 봉지재 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체 봉지재 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체 봉지재 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체 봉지재 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체 봉지재 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체 봉지재 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체 봉지재 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체 봉지재 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 봉지재 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 봉지재 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체 봉지재 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체 봉지재 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체 봉지재 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체 봉지재 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체 봉지재 소비 금액 - 유럽 반도체 봉지재 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체 봉지재 소비 금액 - 남미 반도체 봉지재 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체 봉지재 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체 봉지재 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 봉지재 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 봉지재 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체 봉지재 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 봉지재 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 봉지재 평균 가격 - 북미 반도체 봉지재 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체 봉지재 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 봉지재 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 봉지재 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체 봉지재 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 봉지재 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 봉지재 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 봉지재 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체 봉지재 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 봉지재 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 봉지재 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 봉지재 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체 봉지재 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 봉지재 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 봉지재 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체 봉지재 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체 봉지재 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 봉지재 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 봉지재 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 봉지재 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체 봉지재 소비 금액 및 성장률 - 반도체 봉지재 시장 성장 요인 - 반도체 봉지재 시장 제약 요인 - 반도체 봉지재 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체 봉지재의 제조 비용 구조 분석 - 반도체 봉지재의 제조 공정 분석 - 반도체 봉지재 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체 봉지재: 반도체 소자를 보호하는 핵심 소재 반도체 기술의 발전은 우리 생활의 거의 모든 영역에 혁신을 가져왔습니다. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 의료기기 등 첨단 기술의 집약체인 반도체는 미세하고 복잡한 구조를 가지고 있어 외부 환경으로부터 보호하는 것이 필수적입니다. 이러한 보호 역할을 수행하는 핵심 소재가 바로 **반도체 봉지재(Semiconductor Encapsulation Materials)**입니다. 반도체 봉지재는 반도체 칩을 물리적인 손상, 습기, 화학 물질, 전기적 간섭 등으로부터 보호하여 신뢰성과 내구성을 확보하는 데 중요한 역할을 합니다. **반도체 봉지재의 개념 및 정의** 반도체 봉지재는 반도체 패키징 공정의 마지막 단계에서 반도체 칩(die)의 표면을 덮어 외부 환경으로부터 보호하고, 외부 배선과 연결된 리드 프레임(lead frame) 또는 기판(substrate)과 기계적으로 접합하는 역할을 하는 소재를 총칭합니다. 간단히 말해, 반도체 칩을 외부 충격이나 오염으로부터 보호하기 위한 '껍데기' 역할을 하는 재료라고 할 수 있습니다. 이 봉지재는 반도체 칩의 전기적 특성을 유지하면서도 안정적인 성능을 발휘할 수 있도록 설계됩니다. **반도체 봉지재의 주요 특징** 반도체 봉지재는 반도체 소자가 안정적으로 작동하기 위한 여러 가지 중요한 특징을 가지고 있습니다. 첫째, **우수한 보호 성능**입니다. 이는 봉지재의 가장 기본적인 기능으로, 외부로부터의 물리적 충격, 진동, 압력, 마모 등을 효과적으로 차단해야 합니다. 또한, 습기나 화학 물질이 반도체 칩 내부로 침투하는 것을 방지하여 부식을 막고 전기적 단락을 예방해야 합니다. 둘째, **높은 전기 절연성**입니다. 반도체 칩의 미세한 회로들이 서로 전기적으로 간섭하거나 누전되는 것을 방지하기 위해 봉지재는 높은 절연 저항과 낮은 유전율을 가져야 합니다. 이는 신호의 무결성을 유지하고 노이즈를 줄이는 데 필수적입니다. 셋째, **적절한 열 방출 능력**입니다. 반도체 칩은 작동 중에 열을 발생시킵니다. 봉지재는 이러한 열을 효율적으로 외부로 방출하여 칩의 과열을 방지하고 성능 저하 및 수명 단축을 막아야 합니다. 따라서 열전도도가 중요한 고려 사항이 됩니다. 넷째, **뛰어난 기계적 강도와 접착력**입니다. 봉지재는 반도체 칩과 패키지 내부의 다른 부품들과의 강력한 접착력을 유지해야 합니다. 이는 패키지의 전체적인 내구성을 높이고, 온도 변화에 따른 열팽창 계수 차이로 인한 스트레스를 견딜 수 있도록 합니다. 다섯째, **공정 안정성 및 경제성**입니다. 봉지재는 대량 생산이 가능한 공정에서 안정적으로 적용될 수 있어야 하며, 경제적인 측면에서도 경쟁력을 갖추어야 합니다. 또한, 고온의 공정 조건에서도 변질되지 않고 안정적인 특성을 유지해야 합니다. 여섯째, **환경 규제 준수**입니다. 최근에는 RoHS(Restriction of Hazardous Substances)와 같은 환경 규제에 따라 유해 물질 사용이 제한되고 있습니다. 봉지재 또한 이러한 규제를 준수하며 친환경적인 소재로 개발되고 있습니다. **반도체 봉지재의 종류** 반도체 봉지재는 그 특성과 적용 방식에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 대표적인 종류는 다음과 같습니다. 1. **에폭시 몰딩 컴파운드 (Epoxy Molding Compound, EMC)**: 현재 가장 널리 사용되는 반도체 봉지재입니다. 에폭시 수지를 주성분으로 하여 유리 섬유, 실리카, 경화제, 촉매, 난연제 등을 배합하여 만듭니다. 몰딩 공정을 통해 반도체 칩을 둘러싸도록 성형되며, 뛰어난 전기 절연성, 기계적 강도, 내습성, 내열성 및 공정 안정성을 제공합니다. 또한, 비교적 저렴한 가격으로 인해 범용적으로 사용됩니다. 다양한 특성을 갖도록 배합 조절이 용이하다는 장점이 있습니다. 2. **액상 봉지재 (Liquid Encapsulation)**: 주로 실리콘, 폴리우레탄, 에폭시 등의 액체 상태의 소재를 반도체 칩 위에 도포하거나 주입하여 경화시키는 방식입니다. EMC보다 더 정밀한 형상으로 봉지가 가능하며, 칩의 열을 효과적으로 방출하는 데 유리한 경우도 있습니다. 특히, 고온 환경이나 진동이 심한 환경에서 사용되는 전장용 반도체나 MEMS(미세전자기계 시스템) 등에 적용되기도 합니다. 액상 봉지재는 점도, 경화 시간, 최종 물성 등을 조절하여 특정 용도에 맞게 최적화할 수 있습니다. 3. **기타 소재**: 앞서 언급한 EMC와 액상 봉지재 외에도 반도체 종류와 요구되는 특성에 따라 다양한 소재가 연구 및 적용되고 있습니다. 예를 들어, 특정 고온 환경이나 극한 환경에서 사용되는 특수 반도체의 경우, 내열성이 뛰어난 폴리이미드(Polyimide)나 고온용 실리콘 등이 사용될 수 있습니다. 또한, 최근에는 플렉서블(flexible) 반도체나 웨어러블(wearable) 기기용 반도체를 위한 유연하고 투명한 봉지재에 대한 연구도 활발히 진행되고 있습니다. **반도체 봉지재의 용도** 반도체 봉지재는 그 종류와 특성에 따라 다양한 종류의 반도체 소자 패키징에 적용됩니다. * **집적회로(IC) 패키징**: 우리가 흔히 접하는 DIP, SOIC, QFP, BGA 등 대부분의 IC 패키징 공정에 EMC가 사용됩니다. 스마트폰, 컴퓨터, 가전제품 등 거의 모든 전자 기기 내부에 사용되는 반도체 칩들이 EMC를 통해 보호됩니다. * **메모리 반도체**: DRAM, NAND Flash 등 메모리 반도체 패키징에도 EMC가 광범위하게 사용됩니다. * **자동차용 반도체**: 자동차의 전자 제어 장치(ECU)에 사용되는 반도체들은 가혹한 온도 변화, 진동, 습도 등에 노출되기 때문에 높은 신뢰성이 요구됩니다. 이러한 자동차용 반도체 패키징에는 고성능의 EMC나 특수 액상 봉지재가 사용됩니다. * **고출력 반도체**: 고전력 반도체들은 작동 시 많은 열을 발생시키므로, 열 방출 성능이 우수한 봉지재나 방열 기능이 강화된 패키징 솔루션이 필요합니다. * **MEMS 및 센서**: 미세한 구조를 가진 MEMS 소자나 각종 센서들은 외부 환경에 매우 민감하므로, 정밀하고 안정적인 봉지가 필수적입니다. 이를 위해 액상 봉지재나 특수 성형 기술이 적용될 수 있습니다. * **플렉서블 및 웨어러블 반도체**: 유연성을 가지면서도 반도체 칩을 보호할 수 있는 새로운 개념의 봉지재가 개발되어 적용되고 있습니다. **관련 기술 및 미래 전망** 반도체 봉지재 기술은 반도체 산업의 발전과 함께 끊임없이 진화하고 있습니다. * **미세화 및 고밀도화**: 반도체 칩의 크기가 작아지고 집적도가 높아짐에 따라, 봉지재 또한 더 얇고 정밀하게 성형될 수 있어야 합니다. 또한, 칩과 기판 사이의 배선 간격이 좁아지면서 봉지재의 전기적 특성 또한 더욱 중요해지고 있습니다. * **고성능 및 고신뢰성**: 스마트폰, 자율주행차, 5G 통신 등 첨단 기술의 발전으로 반도체 소자의 요구 성능과 신뢰성이 더욱 높아지고 있습니다. 이에 따라 봉지재도 더욱 향상된 내열성, 내습성, 내압성, 열전도성 등을 갖추어야 합니다. * **친환경 및 안전성**: 유해 물질 사용 제한 및 친환경 소재에 대한 요구가 증가함에 따라, 할로겐 프리(Halogen-free) 봉지재, 재활용 가능한 소재 등에 대한 연구 개발이 활발히 진행되고 있습니다. 또한, 인체에 무해한 소재를 사용하는 것도 중요한 고려 사항입니다. * **신규 패키징 기술과의 융합**: WLP(Wafer Level Package), 2.5D/3D 패키징 등 새로운 패키징 기술이 등장함에 따라, 이러한 기술에 최적화된 봉지재의 개발 및 적용도 중요해지고 있습니다. 예를 들어, WLP의 경우 웨이퍼 상태에서 봉지가 이루어지므로, 웨이퍼 전체에 균일하게 적용될 수 있는 봉지재 기술이 요구됩니다. * **고기능성 봉지재**: 단순히 보호 기능을 넘어 열 관리, 전자기 차폐, 광학적 투명성 등 추가적인 기능을 갖는 봉지재에 대한 연구도 진행되고 있습니다. 이는 특정 응용 분야에서 반도체 성능을 더욱 향상시키는 데 기여할 수 있습니다. 결론적으로 반도체 봉지재는 눈에 잘 띄지 않는 부품일 수 있지만, 현대 사회를 지탱하는 반도체 기술의 안정성과 성능을 보장하는 없어서는 안 될 중요한 소재입니다. 반도체 산업의 발전과 함께 봉지재 기술 또한 지속적으로 발전하며, 미래 첨단 기술 구현에 핵심적인 역할을 수행할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 봉지재 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H14306) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 봉지재 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |