| ■ 영문 제목 : Global Precision Dicing Machines Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1058 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 96 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 기계&장치 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 정밀 다이싱 장치의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 정밀 다이싱 장치 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 정밀 다이싱 장치 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 정밀 다이싱 장치 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 정밀 다이싱 장치 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (기계식 다이싱 장치, 레이저 다이싱 장치) 시장규모와 용도별 (실리콘 웨이퍼, SiC 웨이퍼, 태양 전지, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 정밀 다이싱 장치 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 정밀 다이싱 장치 시장분석 - 종류별 정밀 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 (기계식 다이싱 장치, 레이저 다이싱 장치) - 용도별 정밀 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 (실리콘 웨이퍼, SiC 웨이퍼, 태양 전지, 기타) 기업별 정밀 다이싱 장치 시장분석 - 기업별 정밀 다이싱 장치 판매량 - 기업별 정밀 다이싱 장치 매출액 - 기업별 정밀 다이싱 장치 판매가격 - 주요기업의 정밀 다이싱 장치 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 정밀 다이싱 장치 판매량 2020년-2025년 - 지역별 정밀 다이싱 장치 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 정밀 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 정밀 다이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 미주의 정밀 다이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 미국 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 캐나다 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 멕시코 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 브라질 정밀 다이싱 장치 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 정밀 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 정밀 다이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 정밀 다이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 중국 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 일본 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 한국 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 동남아시아 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 인도 정밀 다이싱 장치 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 정밀 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 정밀 다이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 유럽의 정밀 다이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 독일 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 프랑스 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 영국 정밀 다이싱 장치 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 정밀 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 정밀 다이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 정밀 다이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 이집트 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 남아프리카 정밀 다이싱 장치 시장규모 - 중동GCC 정밀 다이싱 장치 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 정밀 다이싱 장치의 제조원가 구조 분석 - 정밀 다이싱 장치의 제조 프로세스 분석 - 정밀 다이싱 장치의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 정밀 다이싱 장치의 유통업체 - 정밀 다이싱 장치의 주요 고객 지역별 정밀 다이싱 장치 시장 예측 - 지역별 정밀 다이싱 장치 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 정밀 다이싱 장치의 종류별 시장예측 (기계식 다이싱 장치, 레이저 다이싱 장치) - 정밀 다이싱 장치의 용도별 시장예측 (실리콘 웨이퍼, SiC 웨이퍼, 태양 전지, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - DISCO, Tokyo Seimitsu (ACCRETECH), ASM, Synova, GLTech (Advanced Dicing Technologies (ADT)), Shenyang Heyan Technology, Jiangsu Jing Chuang, CETC, Hi-Test 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Precision Dicing Machines Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Precision Dicing Machines sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Precision Dicing Machines sales for 2025 through 2031. With Precision Dicing Machines sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Precision Dicing Machines industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Precision Dicing Machines landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Precision Dicing Machines portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Precision Dicing Machines market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Precision Dicing Machines and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Precision Dicing Machines.
The global Precision Dicing Machines market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Precision Dicing Machines is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Precision Dicing Machines is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Precision Dicing Machines is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Precision Dicing Machines players cover DISCO, Tokyo Seimitsu (ACCRETECH), ASM, Synova, GLTech (Advanced Dicing Technologies (ADT)), Shenyang Heyan Technology, Jiangsu Jing Chuang, CETC and Hi-Test, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Precision Dicing Machines market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Mechanical Dicing Equipment
Laser Dicing Equipment
Segmentation by application
Silicon Wafer
SiC Wafer
Solar Cell
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
DISCO
Tokyo Seimitsu (ACCRETECH)
ASM
Synova
GLTech (Advanced Dicing Technologies (ADT))
Shenyang Heyan Technology
Jiangsu Jing Chuang
CETC
Hi-Test
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Precision Dicing Machines market?
What factors are driving Precision Dicing Machines market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Precision Dicing Machines market opportunities vary by end market size?
How does Precision Dicing Machines break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 정밀 다이싱 장치에 대해 설명드리겠습니다. 정밀 다이싱 장치란, 반도체 웨이퍼, MEMS 소자, 광학 부품 등 정밀한 가공이 요구되는 다양한 재료를 매우 미세하고 정확하게 분할하는 데 사용되는 첨단 장비를 말합니다. 이는 기존의 기계적 절단 방식으로는 구현하기 어려운 높은 정밀도와 깨끗한 절단면을 제공하여, 최신 전자 제품 및 정밀 기기의 성능 향상에 필수적인 역할을 수행합니다. 현대 산업에서 요구하는 초소형화, 고집적화, 고성능화 추세에 발맞추어 정밀 다이싱 기술의 중요성은 날로 증대되고 있습니다. 정밀 다이싱 장치의 핵심적인 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 극도로 높은 정밀도를 자랑합니다. 마이크로미터(µm) 또는 나노미터(nm) 수준의 오차 범위 내에서 정확한 위치 제어가 가능하며, 이는 복잡하고 미세한 회로 패턴을 가진 반도체 칩을 손상 없이 분리하는 데 결정적인 요소입니다. 둘째, 비접촉식 가공 방식을 주로 사용합니다. 기계적인 접촉 없이 레이저나 연마 입자 등을 이용하기 때문에, 가공 대상 재료에 가해지는 물리적인 스트레스와 손상을 최소화할 수 있습니다. 이는 취약한 재료나 표면 처리가 중요한 부품의 가공에 매우 유리합니다. 셋째, 깨끗하고 정밀한 절단면을 제공합니다. 일반적인 절단 방식에서 발생하는 절단면의 거칠기, 균열, 부스러기 등의 문제점을 획기적으로 개선하여, 후속 공정의 효율성과 최종 제품의 신뢰성을 높입니다. 넷째, 다양한 재료에 적용 가능합니다. 실리콘, 화합물 반도체, 유리, 세라믹, 금속 등 광범위한 재료의 특성에 맞춰 최적의 가공 조건을 설정할 수 있는 유연성을 갖추고 있습니다. 정밀 다이싱 장치는 주로 사용되는 가공 방식에 따라 다음과 같이 분류할 수 있습니다. 가장 대표적인 것은 **레이저 다이싱 장치**입니다. 레이저 다이싱은 고출력 레이저 빔을 이용하여 재료를 순간적으로 증발시키거나 녹여 절단하는 방식입니다. 레이저의 파장, 출력, 빔 품질, 조사 방식 등에 따라 다양한 재료와 두께에 적용할 수 있으며, 비접촉식 가공으로 인한 장점이 큽니다. 특히 초단펄스 레이저(Ultrafast Laser)를 이용하는 방식은 열 영향부를 최소화하여 더욱 정밀하고 깨끗한 절단면을 얻을 수 있어 각광받고 있습니다. 다음으로 **블래스팅 다이싱 장치**입니다. 이 방식은 고속으로 분사되는 연마 입자(예: 알루미늄 산화물, 탄화 규소 등)를 이용하여 재료를 깎아내는 방법입니다. 정밀하게 제어된 에어 제트를 통해 연마 입자를 분사하며, 연마 입자의 종류, 크기, 속도 등을 조절하여 다양한 재료를 절단할 수 있습니다. 특정 재료나 두께에 대해 레이저 다이싱보다 경제적이거나 효과적인 경우도 있습니다. 마지막으로 **연마 다이싱 장치**입니다. 다이아몬드 입자가 코팅된 얇은 블레이드나 휠을 사용하여 재료를 물리적으로 절삭하는 방식입니다. 전통적인 방식에 비해 정밀도가 높으며, 특정 재료에 대해서는 매우 우수한 절단 품질을 제공합니다. 하지만 블레이드와의 접촉으로 인한 물리적인 스트레스와 마모가 발생할 수 있다는 단점도 있습니다. 정밀 다이싱 장치의 용도는 매우 다양하며, 주로 다음과 같은 분야에서 핵심적인 역할을 수행합니다. **반도체 산업**이 가장 대표적인 응용 분야입니다. 웨이퍼 상태에서 수많은 개별 반도체 칩을 분리하는 과정에 사용됩니다. 기존의 톱날 방식이나 전기화학적 식각 방식에 비해 레이저 다이싱은 훨씬 더 좁은 간격으로 칩을 분리할 수 있어 웨이퍼 활용률을 높이고, 칩의 손상을 최소화하여 수율을 향상시키는 데 크게 기여합니다. 특히 고밀도 집적 회로(IC), 플립칩(Flip-Chip) 패키지, 3D IC 등의 미세하고 복잡한 구조를 가진 반도체 칩 제조에 필수적입니다. **MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 분야**에서도 중요합니다. 가속도 센서, 자이로 센서, 마이크로 미러, 의료용 카테터 등과 같이 매우 작고 정밀한 부품들을 개별 단위로 분리하는 데 사용됩니다. MEMS 소자는 종종 취약한 구조를 가지므로, 비접촉식의 정밀한 다이싱 기술이 요구됩니다. **디스플레이 산업**에서는 OLED나 Micro-LED와 같은 차세대 디스플레이 패널의 미세 패턴 형성과 분리에 활용됩니다. 또한, **광학 부품, 필름, 유리, 세라믹, 특수 재료** 등 고부가가치 부품의 정밀 가공에도 폭넓게 적용됩니다. 정밀 다이싱 장치와 관련된 기술들은 지속적으로 발전하고 있으며, 그 핵심에는 몇 가지 중요한 요소들이 있습니다. **레이저 기술의 발전**은 정밀 다이싱 장치의 성능을 좌우하는 가장 중요한 요소 중 하나입니다. 빔 품질이 우수하고 펄스 폭이 매우 짧은 초단펄스 레이저(펨토초, 피코초 레이저)의 개발은 열 영향부를 극적으로 줄여주어 칩 손상을 최소화하고 더 미세한 패턴의 다이싱을 가능하게 합니다. 또한, 레이저의 파장 조절 기술은 다양한 재료에 대한 흡수율을 최적화하여 가공 효율을 높이는 데 기여합니다. **광학 시스템의 정밀도** 또한 중요합니다. 레이저 빔을 정확하고 안정적으로 집속시키고, 빠른 속도로 스캔하는 정밀 광학계는 고속, 고정밀 다이싱을 실현하는 데 필수적입니다. 이를 위해 고성능 렌즈, 스캐너, 카메라 등이 사용됩니다. **고정밀 위치 제어 기술**은 다이싱 공정의 핵심입니다. 나노미터 수준의 정밀도를 갖춘 스테이지와 모션 컨트롤러는 웨이퍼 상의 패턴을 정확하게 인식하고, 레이저 빔이나 절단 도구를 지정된 위치로 이동시키는 역할을 합니다. 이를 위해 첨단 서보 시스템과 피드백 제어 기술이 적용됩니다. **비전 시스템 및 이미지 처리 기술**은 웨이퍼 상의 패턴을 인식하고, 다이싱 위치를 정확하게 파악하는 데 중요한 역할을 합니다. 고해상도 카메라와 실시간 이미지 처리 알고리즘을 통해 정확한 정렬과 위치 제어가 가능해집니다. 또한, **프로세스 제어 및 자동화 기술**은 일관된 품질의 다이싱을 보장하고 생산성을 높이는 데 필수적입니다. 각 재료와 공정 조건에 맞는 최적의 파라미터를 실시간으로 조절하고, 전체 공정을 자동화하여 사람의 개입을 최소화하는 방향으로 발전하고 있습니다. 이러한 기술들의 융합과 발전을 통해 정밀 다이싱 장치는 더욱 정밀하고 효율적인 가공 성능을 제공하며, 첨단 산업의 발전을 선도하고 있습니다. |
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