| ■ 영문 제목 : Global Post Etch Residue Cleaner Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL0374 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 108 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 에칭후 잔류물 제거제의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 에칭후 잔류물 제거제 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 에칭후 잔류물 제거제 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 에칭후 잔류물 제거제 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 에칭후 잔류물 제거제 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (수성, 반수성) 시장규모와 용도별 (건식 에칭, 습식 에칭) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 에칭후 잔류물 제거제 시장분석 - 종류별 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2025년 (수성, 반수성) - 용도별 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2025년 (건식 에칭, 습식 에칭) 기업별 에칭후 잔류물 제거제 시장분석 - 기업별 에칭후 잔류물 제거제 판매량 - 기업별 에칭후 잔류물 제거제 매출액 - 기업별 에칭후 잔류물 제거제 판매가격 - 주요기업의 에칭후 잔류물 제거제 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 에칭후 잔류물 제거제 판매량 2020년-2025년 - 지역별 에칭후 잔류물 제거제 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 : 종류별 - 미주의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 : 용도별 - 미국 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 캐나다 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 멕시코 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 브라질 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 : 용도별 - 중국 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 일본 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 한국 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 동남아시아 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 인도 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 : 종류별 - 유럽의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 : 용도별 - 독일 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 프랑스 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 영국 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 : 용도별 - 이집트 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 남아프리카 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 - 중동GCC 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 에칭후 잔류물 제거제의 제조원가 구조 분석 - 에칭후 잔류물 제거제의 제조 프로세스 분석 - 에칭후 잔류물 제거제의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 에칭후 잔류물 제거제의 유통업체 - 에칭후 잔류물 제거제의 주요 고객 지역별 에칭후 잔류물 제거제 시장 예측 - 지역별 에칭후 잔류물 제거제 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 에칭후 잔류물 제거제의 종류별 시장예측 (수성, 반수성) - 에칭후 잔류물 제거제의 용도별 시장예측 (건식 에칭, 습식 에칭) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Entegris, DuPont, Versum Materials, Inc. (Merck), Mitsubishi Gas Chemical, Fujifilm, BASF, Tokyo Ohka Kogyo, Avantor, Inc., Solexir, Technic Inc. 조사의 결과/결론 |
Post etch residue cleaner is also called post etch residue remover. Post Etch Residue Removal is mixtures formulated to effectively remove organic and metal residues from substrate surfaces after via, poly and metal etch processes.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Post Etch Residue Cleaner Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Post Etch Residue Cleaner sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Post Etch Residue Cleaner sales for 2025 through 2031. With Post Etch Residue Cleaner sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Post Etch Residue Cleaner industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Post Etch Residue Cleaner landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Post Etch Residue Cleaner portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Post Etch Residue Cleaner market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Post Etch Residue Cleaner and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Post Etch Residue Cleaner.
The global Post Etch Residue Cleaner market size is projected to grow from US$ 180.8 million in 2024 to US$ 279.7 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 279.7 from 2025 to 2031.
The main Post Etch Residue Cleaner players include Entegris, DuPont, Merck, etc. The top three Post Etch Residue Cleaner players account for approximately 53% of the total global market. Asia-Pacific is the largest consumer market for Post Etch Residue Cleaner, accounting for about 74%, followed by America and Europe. In terms of type, Aqueous is the largest segment, with a share about 81%. And in terms of Application, the largest application is Dry Etching, followed by Wet Etching.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Post Etch Residue Cleaner market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Aqueous
Semi-aqueous
Segmentation by application
Dry Etching
Wet Etching
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Entegris
DuPont
Versum Materials, Inc. (Merck)
Mitsubishi Gas Chemical
Fujifilm
BASF
Tokyo Ohka Kogyo
Avantor, Inc.
Solexir
Technic Inc.
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Post Etch Residue Cleaner market?
What factors are driving Post Etch Residue Cleaner market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Post Etch Residue Cleaner market opportunities vary by end market size?
How does Post Etch Residue Cleaner break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 반도체 제조 공정에서 에칭(etching)은 웨이퍼 위에 형성된 박막을 선택적으로 제거하여 원하는 패턴을 형성하는 핵심 단계입니다. 이 과정에서 사용되는 에칭 용액이나 플라즈마로부터 잔류물, 즉 부산물이 생성될 수 있으며, 이러한 잔류물은 후속 공정에 심각한 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 에칭 후에는 이러한 잔류물을 효과적으로 제거하는 공정이 필수적인데, 이를 위해 사용되는 화학 약품 또는 공정을 포괄하여 ‘에칭 후 잔류물 제거제(Post Etch Residue Cleaner, PERC)’라고 합니다. 에칭 후 잔류물 제거제의 개념은 단순히 에칭 부산물만을 제거하는 것을 넘어, 에칭 공정 자체의 완성도를 높이고 반도체 소자의 성능 및 수율을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. 에칭 공정은 매우 정밀해야 하며, 미세한 잔류물이라도 존재할 경우 원하는 패턴의 정확성이 떨어지거나, 후속 공정에서의 막질 형성이나 식각에 문제를 일으킬 수 있습니다. 예를 들어, 에칭 후 잔류물이 남게 되면 금속 배선 사이의 누설 전류를 유발하거나, 절연막의 품질을 저하시켜 최종 소자의 전기적 특성에 치명적인 결함을 초래할 수 있습니다. 또한, 잔류물이 다음 공정에서 사용되는 포토레지스트(photoresist)의 박리성을 저해하여 공정 수율을 떨어뜨리기도 합니다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 에칭 후 잔류물 제거제는 반드시 필요한 공정 단계로 자리 잡고 있습니다. 에칭 후 잔류물 제거제의 특징은 그 사용되는 에칭 방식과 제거하고자 하는 잔류물의 종류에 따라 다양하게 나타납니다. 일반적으로 에칭 후 잔류물 제거제는 다음의 몇 가지 특징을 가집니다. 첫째, 잔류물에 대한 높은 용해도를 가집니다. 이는 에칭 공정에서 발생한 금속 산화물, 유기물, 또는 플라즈마 중합체와 같은 다양한 종류의 잔류물을 효과적으로 녹여낼 수 있어야 함을 의미합니다. 둘째, 제거 대상이 아닌 물질에 대한 낮은 부식성(low corrosivity)을 가져야 합니다. 에칭으로 형성된 미세한 패턴이나 웨이퍼 표면의 중요한 부분에는 손상을 주지 않으면서 잔류물만을 선택적으로 제거해야 합니다. 특히, 차세대 반도체 공정에서는 매우 얇고 섬세한 구조를 다루기 때문에 이러한 선택성은 더욱 중요해집니다. 셋째, 잔류물 제거 후에도 웨이퍼 표면에 불순물을 남기지 않는 우수한 세정 능력을 보여야 합니다. 마지막으로, 후속 공정과의 호환성(process compatibility)을 고려해야 합니다. 사용되는 잔류물 제거제가 이후의 증착, 패터닝, 또는 금속화 공정에 영향을 미치지 않아야 합니다. 예를 들어, 잔류물 제거제 성분이 웨이퍼 표면에 흡착되어 후속 공정의 접착력을 저하시키거나, 불순물로 작용하여 소자 성능을 해치는 것을 방지해야 합니다. 에칭 후 잔류물 제거제의 종류는 크게 습식(wet cleaning)과 건식(dry cleaning)으로 나눌 수 있으며, 각 방식은 고유의 장단점을 가집니다. 습식 세정은 액체 상태의 화학 약품을 사용하여 잔류물을 제거하는 방식입니다. 일반적으로 산성, 염기성, 또는 중성 용액이 사용되며, 때로는 계면활성제나 첨가제가 혼합되기도 합니다. 습식 세정은 비교적 간단하고 경제적이며, 특정 잔류물에 대한 높은 제거 효율을 보이는 경우가 많습니다. 예를 들어, 불산(HF) 기반의 용액은 산화막 잔류물 제거에 효과적이며, 유기 용매는 유기물 잔류물 제거에 유용합니다. 그러나 습식 세정은 칩 표면 전체에 용액이 닿기 때문에 과도한 식각이나 표면 손상을 유발할 수 있으며, 사용 후 잔류물이나 얼룩(residue or stain)이 남을 가능성도 있습니다. 또한, 미세한 구조물 내부의 잔류물을 완전히 제거하기 어려운 경우도 있습니다. 반면, 건식 세정은 플라즈마, UV 조사, 또는 초음파 등 물리적인 방법을 이용하여 잔류물을 제거하는 방식입니다. 플라즈마 세정의 경우, 특정 가스를 사용하여 활성종(reactive species)을 생성하고 이 활성종이 잔류물과 반응하여 휘발성 물질로 만들어 제거합니다. 이 방식은 액체를 사용하지 않으므로 웨이퍼 표면의 손상을 최소화하면서도 미세한 패턴 내부의 잔류물까지 효과적으로 제거할 수 있다는 장점이 있습니다. 특히, 차세대 반도체 공정에서 사용되는 극자외선(EUV) 리소그래피나 3D 구조물 제작 시 발생하는 복잡한 잔류물 제거에 유리합니다. UV/오존 세정 또한 유기물 잔류물 제거에 효과적으로 사용될 수 있습니다. 하지만 건식 세정은 습식 세정에 비해 공정 장비가 복잡하고 비용이 많이 들 수 있으며, 특정 잔류물에 대한 제거 효율이 상대적으로 낮을 수도 있습니다. 또한, 플라즈마 공정 시 웨이퍼에 높은 에너지가 가해져 공정 조건 설정에 주의가 필요합니다. 에칭 후 잔류물 제거제의 용도는 실로 광범위합니다. 반도체 제조의 거의 모든 패터닝 공정 후에 적용된다고 해도 과언이 아닙니다. 특히, 반도체 소자의 집적도가 높아지고 구조가 복잡해짐에 따라 잔류물 제거의 중요성은 더욱 부각되고 있습니다. 예를 들어, 금속 배선 공정에서 발생하는 금속 잔류물이나 포토레지스트 잔류물 제거, 유전체(dielectric) 물질 식각 후 발생하는 폴리머(polymer) 잔류물 제거, 게이트 스택(gate stack) 형성 시 발생하는 다양한 잔류물 제거 등, 각 공정 단계마다 특화된 잔류물 제거제가 사용됩니다. 최근에는 3D NAND 플래시 메모리나 FinFET 트랜지스터와 같이 복잡한 수직 구조를 가진 소자들의 제조에 있어서, 수직으로 깊게 패터닝된 홀이나 채널 내부의 잔류물을 효과적으로 제거하는 기술이 더욱 중요해지고 있습니다. 관련 기술로는 에칭 기술 자체의 발전과 밀접하게 연관되어 있습니다. 예를 들어, 건식 에칭 기술 중 하나인 반응성 이온 식각(Reactive Ion Etching, RIE)은 플라즈마를 이용하여 잔류물을 생성할 가능성이 높기 때문에, 이에 맞는 효과적인 잔류물 제거제가 개발되고 있습니다. 또한, 최근에는 저온에서도 효과적으로 잔류물을 제거할 수 있는 새로운 화학 약품이나 공정 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 이러한 기술 발전은 기존의 화학 기반 제거제를 보완하거나 대체할 수 있는 새로운 솔루션을 제공합니다. 또한, 잔류물 제거 공정의 자동화 및 최적화를 위한 첨단 분석 기술 또한 함께 발전하고 있습니다. 예를 들어, 실시간으로 웨이퍼 표면을 분석하여 잔류물 제거 효율을 모니터링하고, 이를 기반으로 공정 조건을 동적으로 조절하는 기술 등이 개발되고 있습니다. 결론적으로, 에칭 후 잔류물 제거제는 반도체 제조 공정의 필수적인 부분으로, 에칭 공정의 효율성과 최종 소자의 성능을 결정짓는 핵심 요소입니다. 반도체 기술이 발전함에 따라 더욱 정밀하고 효과적인 잔류물 제거 기술의 개발은 지속적으로 요구될 것이며, 이는 차세대 반도체 소자의 구현과 발전에 크게 기여할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 에칭후 잔류물 제거제 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL0374) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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