| ■ 영문 제목 : Global PCB Packaging Materials Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H16253 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 PCB 포장재 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 PCB 포장재 산업 체인 동향 개요, 단층 기판, 다층 기판, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, PCB 포장재의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 PCB 포장재 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 PCB 포장재 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 PCB 포장재 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 PCB 포장재 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 금속 포장재, 플라스틱 포장재, 세라믹 포장재)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 PCB 포장재 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 PCB 포장재 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 PCB 포장재 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 PCB 포장재에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 PCB 포장재 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 PCB 포장재에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (단층 기판, 다층 기판, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: PCB 포장재과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. PCB 포장재 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 PCB 포장재 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
PCB 포장재 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 금속 포장재, 플라스틱 포장재, 세라믹 포장재
용도별 시장 세그먼트
– 단층 기판, 다층 기판, 기타
주요 대상 기업
– DuPont、 Evonik、 EPM、 Mitsubishi Chemical、 Sumitomo Chemical、 Mitsui High-tec、 Tanaka、 Shinko Electric Industries、 Panasonic、 Hitachi Chemical、 Kyocera Chemical、 Gore、 BASF、 Henkel、 AMETEK Electronic、 Toray、 Maruwa、 Leatec Fine Ceramics、 NCI、 Chaozhou Three-Circle、 Nippon Micrometal、 Toppan、 Dai Nippon Printing、 Possehl、 Ningbo Kangqiang
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– PCB 포장재 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 PCB 포장재의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 PCB 포장재의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– PCB 포장재 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– PCB 포장재 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 PCB 포장재 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, PCB 포장재의 산업 체인.
– PCB 포장재 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 DuPont Evonik EPM ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- PCB 포장재 이미지 - 종류별 세계의 PCB 포장재 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 PCB 포장재 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 PCB 포장재 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 PCB 포장재 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 PCB 포장재 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 PCB 포장재 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 PCB 포장재 판매량 (2019-2030) - 세계의 PCB 포장재 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 PCB 포장재 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 PCB 포장재 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 PCB 포장재 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 PCB 포장재 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 PCB 포장재 판매량 시장 점유율 - 지역별 PCB 포장재 소비 금액 시장 점유율 - 북미 PCB 포장재 소비 금액 - 유럽 PCB 포장재 소비 금액 - 아시아 태평양 PCB 포장재 소비 금액 - 남미 PCB 포장재 소비 금액 - 중동 및 아프리카 PCB 포장재 소비 금액 - 세계의 종류별 PCB 포장재 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 PCB 포장재 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 PCB 포장재 평균 가격 - 세계의 용도별 PCB 포장재 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 PCB 포장재 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 PCB 포장재 평균 가격 - 북미 PCB 포장재 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 PCB 포장재 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 PCB 포장재 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 PCB 포장재 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - 유럽 PCB 포장재 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PCB 포장재 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PCB 포장재 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PCB 포장재 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - 영국 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - 러시아 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 PCB 포장재 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PCB 포장재 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PCB 포장재 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PCB 포장재 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - 일본 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - 한국 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - 인도 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - 호주 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - 남미 PCB 포장재 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 PCB 포장재 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 PCB 포장재 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 PCB 포장재 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 PCB 포장재 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PCB 포장재 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PCB 포장재 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PCB 포장재 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - 이집트 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 PCB 포장재 소비 금액 및 성장률 - PCB 포장재 시장 성장 요인 - PCB 포장재 시장 제약 요인 - PCB 포장재 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 PCB 포장재의 제조 비용 구조 분석 - PCB 포장재의 제조 공정 분석 - PCB 포장재 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## PCB 포장재의 이해: 보호와 효율성을 위한 필수 요소 인쇄회로기판(PCB)은 현대 전자기기의 심장이라 할 수 있으며, 수많은 전자 부품들이 정밀하게 연결되어 복잡한 기능을 수행하게 합니다. 이러한 PCB는 제조, 운송, 보관 등 다양한 과정에서 외부 환경의 위협에 노출될 수 있습니다. 습기, 먼지, 정전기, 물리적 충격 등은 PCB의 성능을 저하시키거나 치명적인 손상을 입힐 수 있습니다. 따라서 PCB의 안전성과 품질을 유지하기 위해서는 적절한 포장재의 선택과 사용이 필수적입니다. 본고에서는 PCB 포장재의 개념을 중심으로 그 중요성과 다양한 측면을 살펴보겠습니다. ### PCB 포장재의 정의 및 중요성 PCB 포장재란 인쇄회로기판을 물리적, 화학적, 전기적 요인으로부터 보호하고, 취급 및 운송 시의 안전성을 확보하기 위해 사용되는 모든 종류의 재료와 포장 시스템을 의미합니다. 이는 단순히 제품을 담는 용기를 넘어, PCB의 무결성을 보존하고 최적의 상태로 사용자에게 전달하는 데 결정적인 역할을 수행합니다. PCB는 매우 민감한 부품으로 구성되어 있습니다. 미세한 먼지 입자 하나도 납땜 부위를 막거나 회로의 단선을 유발할 수 있으며, 습기는 부식을 일으키고 전기적 특성을 변화시킬 수 있습니다. 또한, 정전기는 민감한 전자 부품에 손상을 입히는 주요 원인 중 하나입니다. 이러한 위협으로부터 PCB를 효과적으로 차단하고 격리하는 것이 포장재의 가장 기본적인 기능입니다. 더 나아가, 포장재는 취급 및 운송 과정에서 발생할 수 있는 진동, 충격, 압력 등 물리적인 스트레스로부터 PCB를 보호해야 합니다. 이는 완충재의 역할을 통해 이루어지며, PCB가 외부 충격에 직접적으로 노출되는 것을 방지합니다. ### PCB 포장재의 주요 특징 PCB 포장재는 그 기능과 목적에 따라 다양한 특징을 가집니다. 가장 중요한 특징 중 하나는 **보호 기능**입니다. 앞서 언급했듯이, 외부 환경으로부터 PCB를 보호하는 것은 포장재의 핵심적인 역할입니다. 이는 습기 차단, 먼지 방지, 정전기 방지 등의 형태로 나타납니다. 습기 차단을 위해 사용되는 재료는 방습성이 뛰어나야 하며, 먼지 유입을 막기 위해서는 밀폐성이 우수해야 합니다. 정전기 방지 기능은 ESD(Electrostatic Discharge)에 취약한 PCB 부품들을 보호하기 위해 필수적이며, 이를 위해 대전 방지(anti-static) 또는 전도성(conductive) 소재가 사용됩니다. 두 번째 중요한 특징은 **취급 및 운송 용이성**입니다. PCB는 종종 대량으로 생산되고 유통되기 때문에, 포장재는 효율적인 쌓기, 적재, 이동을 가능하게 해야 합니다. 이를 위해 규격화된 크기와 형태를 가지는 경우가 많으며, 강성과 내구성을 갖추어 운송 과정에서의 변형이나 파손을 방지해야 합니다. 또한, 포장재 내에서 PCB가 안정적으로 고정되어 흔들림 없이 운송될 수 있도록 하는 것도 중요합니다. 세 번째 특징은 **경제성 및 환경 규제 준수**입니다. 포장재는 제품의 원가에 상당한 영향을 미치므로, 경제성을 고려한 합리적인 소재 선택이 중요합니다. 동시에, 전 세계적으로 환경 규제가 강화됨에 따라 재활용 가능하거나 생분해성 소재를 사용하는 추세가 늘고 있습니다. 이는 기업의 사회적 책임과도 연결되는 부분입니다. 마지막으로, 일부 특수한 환경에서는 **온도 제어** 기능도 요구될 수 있습니다. 극심한 온도 변화에 민감한 PCB의 경우, 보온 또는 보냉 기능을 갖춘 특수 포장재가 사용되기도 합니다. ### PCB 포장재의 주요 종류 PCB 포장재는 다양한 소재와 형태로 분류될 수 있으며, 각각의 특징에 따라 특정 용도에 적합하게 사용됩니다. 가장 일반적으로 사용되는 포장재 중 하나는 **방습봉투 (Moisture Barrier Bag)**입니다. 이 봉투은 알루미늄 호일, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 다층 구조로 이루어져 있어 탁월한 방습 및 산소 차단 성능을 제공합니다. PCB를 이 방습봉투에 넣고 진공 포장하거나 질소 충전 포장하여 습기 유입을 최소화합니다. 이와 함께 **건조제 (Desiccant)**가 함께 사용되어 봉투 내부의 잔여 습기를 흡수하는 역할을 합니다. 실리카겔이나 분자체 등이 주로 사용됩니다. **대전 방지 포장재 (Anti-static Packaging)**는 정전기 방지에 특화된 포장재입니다. 폴리에틸렌 필름에 도전성 입자나 대전 방지 코팅을 적용하여 정전기 발생을 억제합니다. 이러한 대전 방지 포장재는 일반적으로 분홍색이나 파란색 계열로 식별됩니다. 더 높은 수준의 정전기 보호가 필요한 경우에는 **전도성 포장재 (Conductive Packaging)**가 사용됩니다. 이는 카본 블랙 등의 도전성 물질을 첨가하여 정전기를 표면에 축적되지 않고 안전하게 방출하도록 설계됩니다. 금속성 광택을 띠는 경우가 많으며, 주로 회색이나 검은색 계열을 가집니다. PCB 자체를 운송 및 보관 시 외부 충격으로부터 보호하기 위한 **완충 포장재 (Cushioning Packaging)**도 필수적입니다. 기포 필름 (Bubble Wrap), 폼 시트 (Foam Sheet), 폴리우레탄 폼 (Polyurethane Foam) 등이 대표적입니다. 이러한 완충재는 PCB의 표면을 감싸거나 포장재 내부에 배치되어 충격을 흡수하고 진동을 완화하는 역할을 합니다. PCB의 개별적인 보호 및 구획화를 위해 사용되는 **PCB 트레이 (PCB Tray)** 또는 **PCB 홀더 (PCB Holder)**도 중요한 포장재의 한 종류입니다. 이는 특정 크기와 모양으로 성형된 플라스틱 재질로, PCB를 각 칸에 안정적으로 고정시켜 개별적인 보호와 편리한 취급을 가능하게 합니다. ESD 방지 기능을 갖춘 트레이들도 많이 사용됩니다. 대량의 PCB를 운송하거나 보관할 때 사용되는 **ESD 카톤 박스 (ESD Carton Box)**는 골판지 박스 내부에 대전 방지 코팅이나 필름을 적용한 것입니다. 외부의 충격으로부터 PCB를 보호함과 동시에 정전기 위협으로부터도 안전하게 관리할 수 있습니다. ### PCB 포장재의 용도 및 관련 기술 PCB 포장재의 용도는 매우 광범위합니다. * **제조 공정 중 보호:** PCB가 제조 라인을 따라 이동하거나 임시 보관될 때, 먼지나 습기, 정전기로부터 보호합니다. * **운송 및 물류:** 완제품 또는 반제품 상태의 PCB를 전 세계 각지로 운송할 때, 외부 환경 변화와 물리적 충격으로부터 제품을 안전하게 보호합니다. * **보관:** 장기간 보관이 필요한 PCB를 변질 없이 최적의 상태로 유지하기 위해 사용됩니다. * **반도체 부품 포장:** PCB 자체뿐만 아니라 PCB에 실장되는 민감한 반도체 부품(IC, 트랜지스터 등) 역시 별도의 ESD 및 습기 차단 포장재로 보호되는 경우가 많으며, 이러한 부품들이 실장된 PCB도 동일한 보호를 받습니다. 관련 기술로는 **진공 포장 기술**과 **질소 충전 포장 기술**이 있습니다. 진공 포장은 포장재 내부의 공기를 제거하여 습기와 산소의 접근을 최소화하는 기술이며, 질소 충전은 내부의 공기 대신 불활성 기체인 질소를 채워 산화 및 습기의 영향을 더욱 효과적으로 차단하는 기술입니다. 또한, 포장재와 함께 사용되는 **정전기 방지 시스템 (ESD Control System)**의 일부로서 포장재가 기능합니다. 이는 작업 환경 전반에 걸쳐 정전기 발생을 제어하고, 발생된 정전기를 안전하게 방출시키는 모든 요소들을 포함합니다. 예를 들어, 대전 방지 매트, 접지 스트랩, 이온화 장비 등이 있으며, 포장재는 이 시스템의 최종 방어선 역할을 합니다. 최근에는 **스마트 패키징 (Smart Packaging)** 기술의 발전도 주목할 만합니다. 이는 온도, 습도, 충격 등의 정보를 감지하여 표시하는 센서나 라벨을 포장재에 통합하는 기술로, PCB의 상태를 실시간으로 모니터링하고 잠재적인 문제를 사전에 파악하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 결론적으로, PCB 포장재는 단순한 포장재를 넘어 PCB의 품질과 신뢰성을 보장하는 핵심적인 요소입니다. 각 PCB의 특성과 사용 환경에 맞는 최적의 포장재를 선택하고 올바르게 사용하는 것은 전자 산업에서 매우 중요한 과제이며, 앞으로도 기술 발전과 함께 더욱 정교하고 효율적인 포장 솔루션이 지속적으로 개발될 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 PCB 포장재 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H16253) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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