| ■ 영문 제목 : Global PCB Heat Sinks Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H17802 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 PCB 방열판 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 PCB 방열판 산업 체인 동향 개요, 프로세서, 파워 컴포넌트, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, PCB 방열판의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 PCB 방열판 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 PCB 방열판 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 PCB 방열판 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 PCB 방열판 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 알루미늄, 구리, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 PCB 방열판 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 PCB 방열판 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 PCB 방열판 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 PCB 방열판에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 PCB 방열판 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 PCB 방열판에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (프로세서, 파워 컴포넌트, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: PCB 방열판과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. PCB 방열판 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 PCB 방열판 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
PCB 방열판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 알루미늄, 구리, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 프로세서, 파워 컴포넌트, 기타
주요 대상 기업
– Advanced Thermal Solutions、 Ohmite、 CTS Corporation、 Moko Technology、 CUI Devices、 Boyd、 Fischer Elektronik、 Broadlake、 Pada Engineering、 Heatell、 Shenzhen Mingsihai
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– PCB 방열판 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 PCB 방열판의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 PCB 방열판의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– PCB 방열판 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– PCB 방열판 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 PCB 방열판 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, PCB 방열판의 산업 체인.
– PCB 방열판 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Advanced Thermal Solutions Ohmite CTS Corporation ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- PCB 방열판 이미지 - 종류별 세계의 PCB 방열판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 PCB 방열판 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 PCB 방열판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 PCB 방열판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 PCB 방열판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 PCB 방열판 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 PCB 방열판 판매량 (2019-2030) - 세계의 PCB 방열판 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 PCB 방열판 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 PCB 방열판 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 PCB 방열판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 PCB 방열판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 PCB 방열판 판매량 시장 점유율 - 지역별 PCB 방열판 소비 금액 시장 점유율 - 북미 PCB 방열판 소비 금액 - 유럽 PCB 방열판 소비 금액 - 아시아 태평양 PCB 방열판 소비 금액 - 남미 PCB 방열판 소비 금액 - 중동 및 아프리카 PCB 방열판 소비 금액 - 세계의 종류별 PCB 방열판 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 PCB 방열판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 PCB 방열판 평균 가격 - 세계의 용도별 PCB 방열판 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 PCB 방열판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 PCB 방열판 평균 가격 - 북미 PCB 방열판 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 PCB 방열판 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 PCB 방열판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 PCB 방열판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - 유럽 PCB 방열판 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PCB 방열판 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PCB 방열판 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PCB 방열판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - 영국 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - 러시아 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 PCB 방열판 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PCB 방열판 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PCB 방열판 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PCB 방열판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - 일본 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - 한국 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - 인도 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - 호주 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - 남미 PCB 방열판 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 PCB 방열판 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 PCB 방열판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 PCB 방열판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 PCB 방열판 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PCB 방열판 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PCB 방열판 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PCB 방열판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - 이집트 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 PCB 방열판 소비 금액 및 성장률 - PCB 방열판 시장 성장 요인 - PCB 방열판 시장 제약 요인 - PCB 방열판 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 PCB 방열판의 제조 비용 구조 분석 - PCB 방열판의 제조 공정 분석 - PCB 방열판 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 PCB 방열판은 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시켜 PCB의 성능 저하나 수명 단축을 방지하는 중요한 부품입니다. 빠르게 발전하는 전자 산업에서 고성능, 고밀도화되는 PCB는 필연적으로 더 많은 열을 발생시키며, 이러한 열을 효과적으로 관리하지 못하면 시스템의 안정성과 신뢰성에 치명적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 PCB 방열판은 단순히 열을 식히는 장치를 넘어, 현대 전자 기기의 성능과 내구성을 결정짓는 핵심 요소로 자리 잡고 있습니다. PCB 방열판의 기본적인 개념은 열전도율이 높은 재질을 사용하여 열을 발생시키는 부품으로부터 열을 흡수하고, 넓은 표면적을 통해 주변 공기 또는 다른 냉각 매체로 열을 빠르게 전달하는 것입니다. 이는 마치 뜨거운 물체가 차가운 공기 중에 놓였을 때 열이 자연스럽게 퍼져나가는 원리와 유사하지만, 방열판은 이러한 열 전달 과정을 극대화하도록 설계됩니다. 열이 발생되는 특정 지점에서 열을 효과적으로 빼내어 다른 곳으로 분산시킴으로써, 발열 부품의 온도가 과도하게 상승하는 것을 방지하고 전체 시스템의 작동 온도를 낮게 유지하는 것이 방열판의 주된 역할입니다. PCB 방열판은 다양한 형태로 제작될 수 있으며, 이는 주로 사용되는 재질, 형상, 그리고 냉각 방식에 따라 구분됩니다. 가장 일반적인 재질로는 알루미늄과 구리가 있습니다. 알루미늄은 가볍고 가공이 용이하며 비교적 저렴한 가격으로 인해 널리 사용됩니다. 또한, 알루미늄은 자체적으로 산화 피막을 형성하여 부식에 강한 특성을 지니고 있습니다. 구리는 알루미늄보다 열전도율이 훨씬 뛰어나 더 효율적인 열 방출이 가능하지만, 상대적으로 무겁고 가공이 어려우며 가격이 높다는 단점이 있습니다. 이러한 재질의 특성을 고려하여 실제 PCB 방열판은 단일 재질로 제작되기도 하지만, 때로는 두 가지 재질을 복합적으로 사용하여 각 재질의 장점을 극대화하는 방식으로 설계되기도 합니다. 예를 들어, 열 흡수성이 뛰어난 구리 베이스에 방열 면적을 넓히기 위한 알루미늄 핀을 결합하는 방식 등이 있습니다. PCB 방열판의 형상은 열 전달 효율을 결정짓는 중요한 요소입니다. 가장 기본적인 형태는 평평한 판 형태로, 주로 저출력 부품이나 낮은 열 밀도를 가진 PCB에 적용됩니다. 하지만 고출력 부품이나 고밀도 집적 회로에서는 더 넓은 표면적을 확보하기 위한 다양한 형태의 방열판이 사용됩니다. 돌출된 핀(Fin) 형태의 방열판은 표면적을 크게 늘려 공기와의 접촉 면적을 최대화함으로써 열전달 효율을 높입니다. 이러한 핀은 원통형, 사각형, 또는 복잡한 형태로 디자인될 수 있으며, 핀의 간격, 높이, 두께 등도 열 전달 성능에 영향을 미치는 중요한 설계 변수입니다. 벌집 모양이나 복잡한 기하학적 패턴을 가진 방열판도 있으며, 이러한 디자인은 특정 방향으로의 공기 흐름을 유도하거나 진동을 억제하는 등 추가적인 기능을 수행하기도 합니다. PCB 방열판은 그 자체로 열을 방출하는 것 외에도 다른 냉각 시스템과 결합하여 사용될 때 더욱 뛰어난 성능을 발휘합니다. 예를 들어, 방열판 위에 팬(Fan)을 장착하여 강제 대류를 일으키면 열 방출 속도를 크게 향상시킬 수 있습니다. 이는 고성능 컴퓨터의 CPU 쿨러나 서버의 냉각 시스템에서 흔히 볼 수 있는 방식입니다. 또한, 히트 파이프(Heat Pipe)와 같은 열 전달 장치와 결합하여 열을 더 멀리, 그리고 더 효율적으로 전달하는 방식도 사용됩니다. 히트 파이프는 진공 상태의 밀봉된 관 내부에 증발과 응축의 상 변화를 이용하여 매우 빠르게 열을 전달하는 원리로 작동하며, 이를 통해 열을 발생시키는 부품으로부터 멀리 떨어진 곳에 위치한 방열판으로 열을 효율적으로 이동시킬 수 있습니다. 액체 냉각 시스템(Liquid Cooling) 역시 고려될 수 있는데, 이 경우 방열판은 냉각수가 흐르는 채널과 결합되어 열을 냉각수로 직접 전달하는 역할을 합니다. PCB 방열판은 다양한 전자 제품에 적용됩니다. 고성능 컴퓨터의 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU)는 물론, 스마트폰, 태블릿 PC, 서버, 통신 장비, 전력 변환 장치, 산업용 제어 장치, 자동차 전장 부품 등 열이 발생하는 거의 모든 전자 기기에 사용됩니다. 특히, 소형화, 경량화, 고성능화가 요구되는 현대 전자 제품에서는 열 관리의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 이에 따라 PCB 방열판의 역할 또한 더욱 중요해지고 있습니다. 예를 들어, 고성능 스마트폰의 AP 칩이나 전기 자동차의 전력 반도체 등은 상당한 열을 발생시키지만, 공간의 제약으로 인해 전통적인 대형 방열판을 사용하기 어렵습니다. 따라서 이러한 경우에는 열 전도성이 뛰어난 재질을 사용하거나, 열전소자(Thermoelectric Cooler)와 같은 첨단 냉각 기술과 결합하여 제한된 공간 내에서 효율적인 열 관리를 수행해야 합니다. PCB 방열판 설계와 관련하여 고려해야 할 주요 기술적인 측면에는 열 모델링 및 시뮬레이션, 재질 선택, 공기 역학적 설계, 열 저항 최소화 등이 있습니다. PCB 전체의 열 분포를 예측하고 특정 부품의 온도를 최적화하기 위해서는 정밀한 열 모델링 및 시뮬레이션 소프트웨어가 필수적입니다. 이를 통해 다양한 방열판 디자인의 성능을 미리 평가하고 최적의 설계를 도출할 수 있습니다. 재질 선택에 있어서는 앞서 언급한 알루미늄과 구리 외에도, 더 높은 열전도율을 갖는 세라믹 복합 재료나 그래핀 기반의 신소재 등이 연구 및 개발되고 있으며, 이러한 첨단 소재의 적용은 방열 성능을 한 단계 끌어올릴 수 있습니다. 공기 역학적 설계는 방열판 주변의 공기 흐름을 최적화하여 열 방출 효율을 극대화하는 것을 목표로 합니다. 이는 팬의 종류와 위치, 방열판의 형상 및 배열 등에 따라 크게 달라질 수 있습니다. 열 저항은 열이 전달되는 과정에서 발생하는 에너지 손실을 의미하며, 방열판 설계의 목표는 각 구성 요소(부품-방열판 접촉, 방열판 자체, 방열판-공기 접촉)에서의 열 저항을 최소화하는 것입니다. 이를 위해 열 계면 재료(Thermal Interface Material, TIM)의 사용, 방열판 표면 처리(예: 흑색 아노다이징 처리) 등이 열 저항을 줄이는 데 중요한 역할을 합니다. 최근에는 PCB 자체에 방열 기능을 내장하거나, 방열판을 PCB 제조 공정의 일부로 통합하려는 시도도 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 다층 PCB의 내부 층에 두꺼운 구리 또는 열전도성 재료를 삽입하여 열을 효과적으로 분산시키는 방식이 있습니다. 또한, 열전도성 접착제를 사용하여 부품과 방열판 간의 열 접촉을 더욱 긴밀하게 하여 열 전달 효율을 높이는 기술도 중요한 부분을 차지합니다. 결론적으로, PCB 방열판은 단순한 부품을 넘어 현대 전자 기기의 성능, 안정성, 그리고 수명을 보장하는 필수적인 기술 요소입니다. 전자 기기의 고성능화, 소형화 추세가 지속됨에 따라, 더욱 효율적이고 혁신적인 PCB 방열 기술의 개발은 앞으로도 중요한 연구 과제가 될 것입니다. 다양한 재질의 개발, 첨단 디자인 기법의 적용, 그리고 다른 냉각 기술과의 융합을 통해 PCB 방열판은 전자 산업의 발전에 계속해서 기여할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 PCB 방열판 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H17802) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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