| ■ 영문 제목 : BGA Heat Sinks Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2406B6836 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,387,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD4,225 ⇒환산￦5,703,750 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Enterprise User (동일기업내 공유가능) | USD4,875 ⇒환산￦6,581,250 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, BGA 방열판 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 BGA 방열판 시장을 대상으로 합니다. 또한 BGA 방열판의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 BGA 방열판 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. BGA 방열판 시장은 마더 보드, 비디오 카드, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 BGA 방열판 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 BGA 방열판 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
BGA 방열판 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 BGA 방열판 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 BGA 방열판 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 알루미늄, 구리, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 BGA 방열판 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 BGA 방열판 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 BGA 방열판 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 BGA 방열판 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 BGA 방열판 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 BGA 방열판 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 BGA 방열판에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 BGA 방열판 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
BGA 방열판 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 알루미늄, 구리, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 마더 보드, 비디오 카드, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 BGA 방열판 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Boyd, Wakefield Thermal, Advanced Thermal Solutions, Ohmite, Trenz Electronic, CTS Corporation, CUI Devices, TE Connectivity, Cooliance, Magntek Electronic, COFAN USA, Broadlake, Suzhou Xunchuan Electronics, Shenzhen Lori Technology
[주요 챕터의 개요]
1 장 : BGA 방열판의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 BGA 방열판 시장 규모
3 장 : BGA 방열판 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 BGA 방열판 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 BGA 방열판 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 BGA 방열판 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Boyd, Wakefield Thermal, Advanced Thermal Solutions, Ohmite, Trenz Electronic, CTS Corporation, CUI Devices, TE Connectivity, Cooliance, Magntek Electronic, COFAN USA, Broadlake, Suzhou Xunchuan Electronics, Shenzhen Lori Technology Boyd Wakefield Thermal Advanced Thermal Solutions 8. 글로벌 BGA 방열판 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. BGA 방열판 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 BGA 방열판 세그먼트, 2023년 - 용도별 BGA 방열판 세그먼트, 2023년 - 글로벌 BGA 방열판 시장 개요, 2023년 - 글로벌 BGA 방열판 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 BGA 방열판 매출, 2019-2030 - 글로벌 BGA 방열판 판매량: 2019-2030 - BGA 방열판 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 BGA 방열판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 BGA 방열판 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 BGA 방열판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 BGA 방열판 가격 - 글로벌 용도별 BGA 방열판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 BGA 방열판 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 BGA 방열판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 BGA 방열판 가격 - 지역별 BGA 방열판 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 BGA 방열판 매출 시장 점유율 - 지역별 BGA 방열판 매출 시장 점유율 - 지역별 BGA 방열판 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 BGA 방열판 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 BGA 방열판 판매량 시장 점유율 - 미국 BGA 방열판 시장규모 - 캐나다 BGA 방열판 시장규모 - 멕시코 BGA 방열판 시장규모 - 유럽 국가별 BGA 방열판 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 BGA 방열판 판매량 시장 점유율 - 독일 BGA 방열판 시장규모 - 프랑스 BGA 방열판 시장규모 - 영국 BGA 방열판 시장규모 - 이탈리아 BGA 방열판 시장규모 - 러시아 BGA 방열판 시장규모 - 아시아 지역별 BGA 방열판 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 BGA 방열판 판매량 시장 점유율 - 중국 BGA 방열판 시장규모 - 일본 BGA 방열판 시장규모 - 한국 BGA 방열판 시장규모 - 동남아시아 BGA 방열판 시장규모 - 인도 BGA 방열판 시장규모 - 남미 국가별 BGA 방열판 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 BGA 방열판 판매량 시장 점유율 - 브라질 BGA 방열판 시장규모 - 아르헨티나 BGA 방열판 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 BGA 방열판 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 BGA 방열판 판매량 시장 점유율 - 터키 BGA 방열판 시장규모 - 이스라엘 BGA 방열판 시장규모 - 사우디 아라비아 BGA 방열판 시장규모 - 아랍에미리트 BGA 방열판 시장규모 - 글로벌 BGA 방열판 생산 능력 - 지역별 BGA 방열판 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - BGA 방열판 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## BGA 방열판의 이해 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array, BGA)는 첨단 전자 제품에서 높은 집적도를 구현하는 데 필수적인 반도체 패키징 기술입니다. 수많은 전기적 연결을 제공하는 이 작은 부품은 고성능을 발휘하는 만큼 상당한 양의 열을 발생시킵니다. 이러한 열이 제때 효과적으로 방출되지 못하면 부품의 성능 저하, 수명 단축, 심지어는 치명적인 고장으로 이어질 수 있습니다. 바로 이 지점에서 BGA 방열판의 중요성이 부각됩니다. BGA 방열판은 BGA 패키지에서 발생하는 열을 효율적으로 외부로 전달하여 안정적인 작동 온도를 유지하도록 돕는 중요한 수동 부품입니다. BGA 방열판의 근본적인 개념은 열전달의 원리에 기반합니다. 열은 온도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 이동하는 성질을 가지고 있으며, 방열판은 이 열이 빠르게 확산되어 냉각 매체(주로 공기)로 전달될 수 있도록 설계됩니다. 이를 위해 방열판은 일반적으로 열 전도성이 뛰어난 소재로 제작되며, 표면적을 넓혀 열 전달 효율을 극대화하는 구조를 가집니다. BGA 방열판 역시 이러한 열 전달의 기본 원리를 따르지만, BGA 패키지의 독특한 형태와 높은 집적도라는 제약 조건 속에서 최적의 성능을 발휘하도록 특화되어 있습니다. BGA 방열판의 가장 두드러진 특징 중 하나는 그 **다양성**입니다. BGA 패키지의 크기, 형태, 발열량, 그리고 적용되는 장치의 냉각 시스템의 제약 조건에 따라 다양한 종류의 방열판이 존재합니다. 가장 기본적인 형태는 **압출 방열판(Extruded Heat Sinks)**으로, 알루미늄이나 구리와 같은 열 전도성 금속을 압출하여 길게 늘어뜨린 후, 원하는 형태로 절단하여 사용합니다. 이 방식은 생산 단가가 비교적 저렴하고 대량 생산에 용이하다는 장점이 있습니다. 압출 방열판은 주로 평평한 표면에 직접 접촉하거나, 별도의 브래킷을 사용하여 고정되는 방식이 많습니다. 또 다른 주요 형태는 **팬(Fin)**의 종류와 배열에 따라 구분될 수 있습니다. **직선형 팬(Straight Fins)**은 가장 일반적인 형태로, 열이 전달되는 면에서 수직으로 뻗어 나와 공기 흐름을 통해 열을 발산합니다. **구멍 뚫린 팬(Perforated Fins)**은 팬 내부에 구멍을 뚫어 표면적을 더욱 넓히고 공기 흐름을 개선하려는 시도가 반영된 디자인입니다. **슬롯형 팬(Slotted Fins)**은 팬 사이에 틈을 두어 공기 흐름을 원활하게 하는 방식이며, 특히 팬의 밀집도가 높을 때 유용할 수 있습니다. **원형 팬(Circular Fins)**은 특정 방향으로의 공기 흐름보다는 모든 방향으로 열을 고르게 방출하는 데 초점을 맞춘 디자인입니다. BGA 방열판은 또한 **구조적인 설계**에 있어서도 다양한 방식을 채택합니다. **히트 싱크 베이스(Heat Sink Base)**는 방열판의 하단부로, BGA 패키지 표면과 직접 접촉하여 열을 전달받는 역할을 합니다. 이 베이스의 평탄도와 매끄러움은 열 접촉 저항을 최소화하는 데 매우 중요합니다. **팬의 밀도와 높이** 역시 중요한 설계 변수입니다. 팬이 촘촘하고 높을수록 표면적이 증가하여 열 전달 능력이 향상되지만, 동시에 공기 흐름에 대한 저항도 커져 팬(Fan)의 필요성이 증대될 수 있습니다. 따라서 특정 애플리케이션에 맞는 최적의 팬 밀도와 높이를 결정하는 것이 중요합니다. BGA 방열판은 주로 **알루미늄 합금**과 **구리**를 소재로 사용합니다. 알루미늄은 가볍고 가공이 용이하며 가격이 저렴하여 가장 보편적으로 사용되는 소재입니다. 특히 6061 또는 6063과 같은 알루미늄 합금이 많이 쓰입니다. 반면 구리는 알루미늄보다 열 전도성이 약 2배 가량 뛰어나 열 발산 능력이 더 우수하지만, 무게가 더 나가고 가공이 어렵다는 단점이 있습니다. 따라서 고성능을 요구하는 애플리케이션이나 공간이 제약된 경우, 또는 BGA 패키지의 발열량이 매우 높은 경우 구리 소재의 방열판이 선택될 수 있습니다. 때로는 알루미늄의 가공 용이성과 구리의 우수한 열 전도성을 결합하기 위해 구리 베이스와 알루미늄 팬을 결합한 **하이브리드 방열판**이 사용되기도 합니다. BGA 방열판의 **주요 용도**는 매우 광범위합니다. 고성능 컴퓨팅 분야에서는 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU), 칩셋 등에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하기 위해 필수적으로 사용됩니다. 서버, 워크스테이션과 같이 강력한 성능을 요구하는 시스템뿐만 아니라, 데스크탑 컴퓨터에서도 CPU 및 GPU 쿨링 솔루션의 핵심 부품으로 자리 잡고 있습니다. 네트워크 장비에서도 BGA 방열판은 중요한 역할을 합니다. 고속 스위치, 라우터, 기지국과 같은 장비들은 높은 밀도로 집적된 여러 개의 BGA 패키지를 포함하고 있으며, 이들이 안정적으로 작동하기 위해서는 효과적인 열 관리가 필수적입니다. 통신 장비는 종종 24시간 내내 최대 성능으로 작동해야 하므로, BGA 방열판은 시스템의 신뢰성과 가용성을 보장하는 데 결정적인 기여를 합니다. 전력 관리 장치에서도 BGA 방열판의 활용을 찾아볼 수 있습니다. 고전력 컨버터, 전력 증폭기 등에서 사용되는 BGA 패키지는 상당한 열을 발생시키는데, BGA 방열판은 이러한 장치들이 과열되어 성능이 저하되거나 고장 나는 것을 방지하는 데 도움을 줍니다. 또한, 자동차 전장 부품, 산업 자동화 장비, 의료 기기 등 다양한 분야에서 고신뢰성과 장기적인 안정성을 요구하는 전자 부품의 쿨링 솔루션으로 사용됩니다. BGA 방열판의 성능을 극대화하고 다양한 냉각 환경에 적용하기 위한 **관련 기술** 역시 지속적으로 발전하고 있습니다. 가장 기본적인 기술은 **열 인터페이스 재료(Thermal Interface Material, TIM)**의 사용입니다. TIM은 방열판과 BGA 패키지 표면 사이의 미세한 틈을 메워 열 전달 효율을 높이는 역할을 합니다. 서멀 그리스(Thermal Grease), 서멀 패드(Thermal Pad), 서멀 테이프(Thermal Tape) 등이 대표적인 TIM입니다. 이들 재료는 기포를 최소화하고 표면 접촉을 극대화하여 열 저항을 줄이는 데 기여합니다. **팬(Fan)을 통합한 액티브 쿨링 솔루션**은 BGA 방열판의 성능을 한 단계 끌어올리는 기술입니다. 방열판에 작은 팬을 장착하여 강제로 공기를 불어넣거나 빼내어 열 전달을 더욱 활발하게 만드는 방식입니다. 이는 수동적인 열 대류에 비해 훨씬 높은 냉각 성능을 제공하며, 특히 고밀도 집적 환경이나 좁은 공간에서 BGA 패키지의 발열을 효과적으로 제어하는 데 필수적입니다. 팬의 크기, 속도, 풍량 등은 요구되는 냉각 성능과 소음 수준을 고려하여 설계됩니다. **히트 파이프(Heat Pipe) 기술**의 적용 또한 BGA 방열판의 열 전달 능력을 크게 향상시키는 방법입니다. 히트 파이프는 내부에서 증발 및 응축 현상을 이용하여 열을 매우 효율적으로 전달하는 장치입니다. BGA 방열판에 히트 파이프를 통합하면, BGA 패키지에서 발생한 열을 먼 거리의 다른 냉각 핀이나 외부 팬으로 신속하게 전달하여 전체적인 냉각 효율을 높일 수 있습니다. 이는 높은 발열량의 BGA 패키지나 제한된 공간에서 최적의 냉각 성능을 달성하기 위한 효과적인 솔루션입니다. **증발 냉각기(Vapor Chamber)** 기술은 히트 파이프와 유사하지만, 더 넓은 면적에서 열을 균일하게 분산하고 전달하는 데 특화된 기술입니다. 넓은 증발 면적과 응축 면적을 제공하여 BGA 패키지의 열을 빠르게 흡수하고 넓은 영역으로 분산시켜 냉각 핀이나 팬으로 효과적으로 전달합니다. 고성능 CPU와 GPU 쿨링 솔루션에서 종종 볼 수 있는 기술로, 방열판의 효율성을 극대화하는 데 중요한 역할을 합니다. 최근에는 **마이크로 채널 방열판(Microchannel Heat Sinks)**과 같은 첨단 기술도 연구되고 있습니다. 이는 매우 미세한 채널을 통해 냉각수가 흐르면서 열을 직접적으로 흡수하는 방식으로, 액체 냉각 시스템과 결합될 때 극도의 냉각 성능을 발휘할 수 있습니다. 아직은 일반적인 BGA 방열판에 비해 비용이 높고 복잡하지만, 극한의 성능을 요구하는 분야에서는 그 적용 가능성이 주목받고 있습니다. 결론적으로, BGA 방열판은 현대 전자 산업에서 BGA 패키지가 안정적으로 작동하도록 보장하는 데 있어 없어서는 안 될 중요한 구성 요소입니다. 그 설계와 재료, 그리고 적용되는 관련 기술의 발전은 전자 기기의 성능 향상, 신뢰성 확보, 그리고 소형화 추세에 발맞추어 지속적으로 진화하고 있습니다. 앞으로도 BGA 방열판은 더욱 고성능, 고밀도의 전자 부품을 위한 핵심적인 열 관리 솔루션으로 그 역할을 다할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 BGA 방열판 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2406B6836) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 BGA 방열판 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |