| ■ 영문 제목 : Global PCB Flap Cooler Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
![]() | ■ 상품코드 : GIR2409H16499 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 기계&장치 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 PCB 플랩 쿨러 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 PCB 플랩 쿨러 산업 체인 동향 개요, 기계 공학, 자동차, 항공, 선박, 석유 및 가스, 화학 산업, 의료, 전기 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, PCB 플랩 쿨러의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 PCB 플랩 쿨러 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 PCB 플랩 쿨러 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 PCB 플랩 쿨러 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 PCB 플랩 쿨러 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 전자동, 반자동, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 PCB 플랩 쿨러 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 PCB 플랩 쿨러 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 PCB 플랩 쿨러 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 PCB 플랩 쿨러에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 PCB 플랩 쿨러 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 PCB 플랩 쿨러에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (기계 공학, 자동차, 항공, 선박, 석유 및 가스, 화학 산업, 의료, 전기)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: PCB 플랩 쿨러과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. PCB 플랩 쿨러 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 PCB 플랩 쿨러 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
PCB 플랩 쿨러 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 전자동, 반자동, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 기계 공학, 자동차, 항공, 선박, 석유 및 가스, 화학 산업, 의료, 전기
주요 대상 기업
– ETA、AMS Ltd、ANDA TECHNOLOGIES USA, INC、Nutek、ASCEN、Adtool Inc、PROMATION、FAMECS、Inline SMT、Kiheung FA Co., Ltd、Bwit、GECM Group、Samtronik International、INFITEK、Oubel Group、Global Chang Rong Ltd、Shenzhen Shunzhong Technology Co.、Vanstron Automation Co.,Ltd
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– PCB 플랩 쿨러 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 PCB 플랩 쿨러의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 PCB 플랩 쿨러의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– PCB 플랩 쿨러 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– PCB 플랩 쿨러 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 PCB 플랩 쿨러 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, PCB 플랩 쿨러의 산업 체인.
– PCB 플랩 쿨러 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 ETA AMS Ltd ANDA TECHNOLOGIES USA, INC ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- PCB 플랩 쿨러 이미지 - 종류별 세계의 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 PCB 플랩 쿨러 판매량 (2019-2030) - 세계의 PCB 플랩 쿨러 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 PCB 플랩 쿨러 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 PCB 플랩 쿨러 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 PCB 플랩 쿨러 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 PCB 플랩 쿨러 판매량 시장 점유율 - 지역별 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 시장 점유율 - 북미 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 - 유럽 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 - 아시아 태평양 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 - 남미 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 - 중동 및 아프리카 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 - 세계의 종류별 PCB 플랩 쿨러 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 PCB 플랩 쿨러 평균 가격 - 세계의 용도별 PCB 플랩 쿨러 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 PCB 플랩 쿨러 평균 가격 - 북미 PCB 플랩 쿨러 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 PCB 플랩 쿨러 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 PCB 플랩 쿨러 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 PCB 플랩 쿨러 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - 유럽 PCB 플랩 쿨러 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PCB 플랩 쿨러 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PCB 플랩 쿨러 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PCB 플랩 쿨러 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - 영국 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - 러시아 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 PCB 플랩 쿨러 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PCB 플랩 쿨러 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PCB 플랩 쿨러 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PCB 플랩 쿨러 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - 일본 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - 한국 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - 인도 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - 호주 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - 남미 PCB 플랩 쿨러 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 PCB 플랩 쿨러 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 PCB 플랩 쿨러 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 PCB 플랩 쿨러 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 PCB 플랩 쿨러 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PCB 플랩 쿨러 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PCB 플랩 쿨러 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PCB 플랩 쿨러 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - 이집트 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 PCB 플랩 쿨러 소비 금액 및 성장률 - PCB 플랩 쿨러 시장 성장 요인 - PCB 플랩 쿨러 시장 제약 요인 - PCB 플랩 쿨러 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 PCB 플랩 쿨러의 제조 비용 구조 분석 - PCB 플랩 쿨러의 제조 공정 분석 - PCB 플랩 쿨러 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## PCB 플랩 쿨러의 개념과 관련 기술 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 전자 제품의 핵심 부품으로, 수많은 전자 부품들이 집적되어 기능을 수행합니다. 이러한 전자 부품들은 작동 중에 열을 발생시키며, 특히 고성능 또는 고밀도 집적 회로의 경우 상당한 양의 열이 발생합니다. 과도한 열은 부품의 성능 저하, 수명 단축, 심하면 고장을 유발할 수 있으므로 효과적인 냉각이 필수적입니다. 이러한 열 관리 솔루션 중 하나로 PCB 플랩 쿨러(PCB Flap Cooler)라는 개념이 등장했습니다. PCB 플랩 쿨러는 기본적으로 PCB 자체의 일부 또는 PCB에 부착되는 유연한 금속 시트 등을 조작하여 공기 흐름을 유도하거나 열을 분산시키는 방식의 냉각 장치를 지칭합니다. 이는 일반적인 방열판(Heatsink)이나 팬(Fan)과는 다른 접근 방식을 취하며, 특정 공간 제약이나 설계 요구사항에 맞춰 독창적인 형태로 구현될 수 있습니다. 좀 더 구체적으로 설명하자면, PCB의 특정 영역에 형성된 얇고 유연한 금속 재질의 돌출부 또는 분리 가능한 덮개 형태의 부품을 의미합니다. 이러한 플랩은 평소에는 PCB 표면과 밀착되어 있거나 특정 각도로 접혀 있다가, 필요에 따라 펼쳐지거나 움직여 공기와의 접촉 면적을 넓히거나 특정 방향으로 공기 흐름을 유도하는 역할을 수행합니다. PCB 플랩 쿨러의 가장 큰 특징은 그 유연성과 공간 활용도에 있습니다. 일반적인 방열판은 일정 부피를 차지하고 고정된 형태를 유지하기 때문에 PCB 설계 시 공간 제약이 발생할 수 있습니다. 반면 플랩 쿨러는 필요에 따라 그 형태를 변화시키거나 접을 수 있어, 좁은 공간에서도 효과적인 냉각 성능을 발휘할 수 있습니다. 또한, PCB 자체에 일체형으로 설계되거나 혹은 얇은 금속 시트를 사용하여 가벼우면서도 넓은 표면적을 제공할 수 있다는 장점이 있습니다. 이러한 특성 덕분에 특정 방향으로의 열 방출을 집중시키거나, 주변 부품과의 간섭을 최소화하면서 냉각 효율을 높이는 데 유리합니다. PCB 플랩 쿨러의 종류는 그 구현 방식에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 단순한 형태로는 PCB 자체의 특정 부분을 얇게 잘라내어 일종의 '플랩'처럼 만드는 방식입니다. 이 경우 PCB의 재질 자체는 절연성을 가지지만, 플랩으로 만들어진 부분은 금속 패턴과의 연결을 통해 열전도성을 확보하게 됩니다. 또 다른 형태는 PCB 위에 별도의 얇은 금속 시트를 부착하고, 이 시트를 힌지(hinge) 등으로 연결하여 움직일 수 있도록 하는 방식입니다. 이 금속 시트는 일반적으로 알루미늄이나 구리와 같이 열전도성이 우수한 재질을 사용하며, 필요에 따라 여러 개의 플랩으로 구성되어 복잡한 열 경로를 관리할 수도 있습니다. 일부 고급 설계에서는 이러한 플랩들이 능동적으로 움직이며 공기 흐름을 최적화하는 메커니즘을 갖추기도 합니다. 예를 들어, 온도 센서와 연동하여 특정 온도가 넘어서면 플랩이 자동으로 펼쳐지거나 회전하며 냉각 성능을 높이는 방식도 고려해볼 수 있습니다. 또한, PCB의 가장자리 부분에 접혀 있다가 필요할 때 펼쳐져서 주변 공기를 흡입하거나 배출하는 형태로 설계될 수도 있습니다. PCB 플랩 쿨러의 용도는 특정 전자 장치의 설계 요구사항에 따라 매우 다양하게 적용될 수 있습니다. 얇고 가벼운 휴대용 전자기기에서 공간 제약 때문에 일반적인 방열판을 사용하기 어려운 경우, 또는 제품의 전체적인 두께를 최소화해야 하는 경우에 유용하게 활용될 수 있습니다. 예를 들어, 스마트폰, 태블릿 PC, 얇은 노트북, 웨어러블 기기 등과 같이 공간이 극도로 제한적인 제품에서 특정 고온 부품의 열을 효과적으로 분산시키거나 외부로 배출하는 데 기여할 수 있습니다. 또한, 자동차 전장 부품이나 산업용 제어 장치 등 진동이나 충격에 노출될 가능성이 있는 환경에서도, 플랩 쿨러의 유연한 구조는 이러한 외부 충격에 비교적 강하게 작용하여 부품의 안정성을 높이는 데 도움을 줄 수 있습니다. 더 나아가, 특정 방향으로의 공기 흐름 제어가 중요한 경우, 예를 들어 특정 부품만 집중적으로 냉각해야 하거나, 뜨거운 공기가 다른 민감한 부품으로 향하는 것을 막아야 하는 경우에도 플랩 쿨러의 설계적 유연성을 활용할 수 있습니다. PCB 플랩 쿨러와 관련된 기술은 매우 다양합니다. 우선, 플랩 자체의 재질 선택과 가공 기술이 중요합니다. 높은 열전도성을 가지면서도 가볍고 유연하며, PCB와의 접착이나 연결이 용이한 재질을 선택하는 것이 핵심입니다. 이를 위해 알루미늄 합금, 구리 합금, 또는 금속 코팅된 폴리머 필름 등이 사용될 수 있습니다. 이러한 재질들을 얇게 성형하고 정밀하게 절단하는 기술, 혹은 레이저 커팅이나 스탬핑(stamping)과 같은 공법을 통해 플랩 형태를 구현하는 기술이 중요합니다. 또한, 플랩과 PCB 간의 열 전달을 극대화하기 위한 열 인터페이스 재료(Thermal Interface Material, TIM)의 적용도 고려될 수 있습니다. TIM은 플랩과 열을 발생하는 부품 사이의 미세한 공극을 채워 열 저항을 낮추는 역할을 합니다. 플랩의 움직임을 제어하는 메커니즘이 필요한 경우, 소형 액추에이터(actuator), 솔레노이드(solenoid), 또는 형상 기억 합금(shape memory alloy)과 같은 기술이 활용될 수 있습니다. 이러한 액추에이터는 온도 센서나 제어 신호에 반응하여 플랩을 움직여 냉각 성능을 조절합니다. 열 시뮬레이션 및 분석 기술 또한 PCB 플랩 쿨러 설계에 필수적입니다. 플랩의 형상, 재질, 배치 등을 최적화하기 위해 CFD(Computational Fluid Dynamics)와 같은 유체 역학 시뮬레이션 소프트웨어를 사용하여 공기 흐름 패턴, 온도 분포, 열 저항 등을 예측하고 분석하는 과정이 수반됩니다. 이러한 시뮬레이션을 통해 가장 효율적인 플랩 설계를 도출할 수 있습니다. 또한, PCB 제조 공정과의 통합성도 중요합니다. 플랩을 PCB에 효과적으로 부착하거나 일체화시키는 기술, 예를 들어 접착, 용접, 혹은 특정 부품 조립 공정과의 연계 등이 고려되어야 합니다. 마지막으로, 환경적 요인, 예를 들어 습기, 먼지, 부식 등으로부터 플랩과 주변 부품을 보호하기 위한 코팅 또는 실링 기술도 관련 기술로 고려될 수 있습니다. 이러한 다양한 기술들의 조합을 통해 PCB 플랩 쿨러는 특정 환경과 요구사항에 최적화된 효과적인 열 관리 솔루션으로 구현될 수 있습니다. |
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