| ■ 영문 제목 : Global Microelectronic Packaging Materials Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H13024 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,396,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 마이크로 전자 포장 재료 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 마이크로 전자 포장 재료 산업 체인 동향 개요, 의료, 항공 우주, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 마이크로 전자 포장 재료의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 마이크로 전자 포장 재료 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 마이크로 전자 포장 재료 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 마이크로 전자 포장 재료 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 마이크로 전자 포장 재료 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 실리콘, 에폭시, 금속, 합금, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 마이크로 전자 포장 재료 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 마이크로 전자 포장 재료 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 마이크로 전자 포장 재료 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 마이크로 전자 포장 재료에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 마이크로 전자 포장 재료 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 마이크로 전자 포장 재료에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (의료, 항공 우주, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 마이크로 전자 포장 재료과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 마이크로 전자 포장 재료 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 마이크로 전자 포장 재료 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
마이크로 전자 포장 재료 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 실리콘, 에폭시, 금속, 합금, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 의료, 항공 우주, 기타
주요 대상 기업
– Materion、STI、SHING HONG TAI COMPANY、DuPont Electronics & Industrial、Panasonic、Polymer Systems Technology、SCHOTT Company、Silicon Connection、CHIMEI、Stanford Advanced Materials、Ferro、Mosaic Microsystems、MBK Tape Solutions、Component Surfaces
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 마이크로 전자 포장 재료 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 마이크로 전자 포장 재료의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 마이크로 전자 포장 재료의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 마이크로 전자 포장 재료 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 마이크로 전자 포장 재료 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 마이크로 전자 포장 재료 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 마이크로 전자 포장 재료의 산업 체인.
– 마이크로 전자 포장 재료 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Materion STI SHING HONG TAI COMPANY ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 마이크로 전자 포장 재료 이미지 - 종류별 세계의 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 마이크로 전자 포장 재료 판매량 (2019-2030) - 세계의 마이크로 전자 포장 재료 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 마이크로 전자 포장 재료 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 마이크로 전자 포장 재료 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 마이크로 전자 포장 재료 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 마이크로 전자 포장 재료 판매량 시장 점유율 - 지역별 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 시장 점유율 - 북미 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 - 유럽 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 - 아시아 태평양 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 - 남미 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 - 중동 및 아프리카 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 - 세계의 종류별 마이크로 전자 포장 재료 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 마이크로 전자 포장 재료 평균 가격 - 세계의 용도별 마이크로 전자 포장 재료 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 마이크로 전자 포장 재료 평균 가격 - 북미 마이크로 전자 포장 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 마이크로 전자 포장 재료 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 마이크로 전자 포장 재료 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 마이크로 전자 포장 재료 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 유럽 마이크로 전자 포장 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 마이크로 전자 포장 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 마이크로 전자 포장 재료 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 마이크로 전자 포장 재료 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 영국 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 러시아 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 마이크로 전자 포장 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 마이크로 전자 포장 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 마이크로 전자 포장 재료 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 마이크로 전자 포장 재료 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 일본 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 한국 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 인도 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 호주 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 남미 마이크로 전자 포장 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 마이크로 전자 포장 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 마이크로 전자 포장 재료 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 마이크로 전자 포장 재료 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 마이크로 전자 포장 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 마이크로 전자 포장 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 마이크로 전자 포장 재료 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 마이크로 전자 포장 재료 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 이집트 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 마이크로 전자 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 마이크로 전자 포장 재료 시장 성장 요인 - 마이크로 전자 포장 재료 시장 제약 요인 - 마이크로 전자 포장 재료 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 마이크로 전자 포장 재료의 제조 비용 구조 분석 - 마이크로 전자 포장 재료의 제조 공정 분석 - 마이크로 전자 포장 재료 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 마이크로 전자 포장 재료의 이해 마이크로 전자 포장 재료는 복잡하고 정교한 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 전기적인 신호를 효율적으로 전달하며, 시스템 내 다른 부품들과 연결하는 데 필수적인 다양한 소재들을 총칭합니다. 이는 단순한 보호막 역할을 넘어, 반도체 소자의 성능, 신뢰성, 수명에 직접적인 영향을 미치는 핵심 요소입니다. 급격히 발전하는 마이크로 전자 산업의 요구에 부응하기 위해 이러한 재료들은 끊임없이 진화하고 있으며, 그 중요성은 더욱 증대되고 있습니다. 마이크로 전자 포장 재료의 가장 기본적인 기능은 반도체 칩을 물리적인 손상으로부터 보호하는 것입니다. 습기, 먼지, 화학 물질, 그리고 기계적인 충격은 미세한 회로를 손상시켜 치명적인 고장을 유발할 수 있습니다. 따라서 포장 재료는 이러한 외부 위협으로부터 칩을 안전하게 격리시키는 견고한 물리적 장벽 역할을 수행해야 합니다. 또한, 반도체 소자는 작동 중에 상당한 양의 열을 발생시키는데, 이를 효과적으로 외부로 방출하여 과열로 인한 성능 저하나 파손을 방지하는 열 관리 기능 역시 매우 중요합니다. 포장 재료는 이러한 열을 효율적으로 흡수하고 전달하는 열 방출 특성을 가져야 합니다. 더불어, 포장 재료는 반도체 칩 내부의 복잡한 회로와 외부 시스템 간의 전기적 신호를 손실 없이 정확하게 전달하는 통로 역할을 합니다. 이는 내부 연결을 위한 금속 배선, 외부와의 연결을 위한 리드 프레임 또는 볼 그리드 어레이(BGA)와 같은 요소들을 포함하며, 신호 무결성을 유지하는 것이 필수적입니다. 이러한 전기적 특성은 재료의 전도성, 절연성, 그리고 전자기 간섭(EMI) 차폐 능력 등과 관련되어 있습니다. 또한, 다양한 산업 분야에서 요구되는 높은 신뢰성과 긴 수명을 보장하기 위해 포장 재료는 극한의 온도 변화, 습도, 진동 등 다양한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있어야 합니다. 이는 재료의 열팽창 계수, 수분 흡수율, 그리고 기계적 강도 등과 같은 특성에 의해 좌우됩니다. 마이크로 전자 포장 재료는 그 기능과 역할에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 대표적인 종류로는 **밀폐 재료(Encapsulants)**, **기판 재료(Substrates)**, **접합 재료(Die Attach Materials)**, 그리고 **열 관리 재료(Thermal Management Materials)** 등이 있습니다. **밀폐 재료**는 반도체 칩을 직접적으로 감싸는 가장 기본적인 포장 재료입니다. 주로 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compounds, EMC)가 광범위하게 사용됩니다. EMC는 우수한 전기 절연성, 높은 기계적 강도, 우수한 내열성 및 내습성을 가지고 있으며, 금형을 통해 빠르고 효율적으로 성형할 수 있다는 장점을 가집니다. 최근에는 더욱 높은 신뢰성과 미세화된 패키징을 위해 액상 에폭시, 실리콘 기반 소재, 그리고 고분자 복합재료 등 다양한 형태의 밀폐 재료들이 연구 및 개발되고 있습니다. 이러한 밀폐 재료는 칩의 표면을 보호하는 동시에 외부와의 전기적 연결을 위한 경로를 제공하기도 합니다. **기판 재료**는 반도체 칩을 실장하고 외부 시스템과의 전기적 연결을 위한 회로를 형성하는 기반이 되는 재료입니다. 초기에는 플라스틱이나 금속으로 만들어진 리드 프레임이 주로 사용되었으나, 고성능 및 고밀도 집적화 요구에 따라 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)과 반도체 패키지 기판(Package Substrate)이 중요하게 사용됩니다. PCB는 일반적으로 유리섬유와 에폭시 수지로 구성된 라미네이트 기판 위에 구리 패턴으로 회로를 형성합니다. 반도체 패키지 기판은 더욱 정밀하고 복잡한 회로 구현이 가능하며, 세라믹이나 고성능 유기 재료를 사용하기도 합니다. 특히 최근에는 반도체 칩의 고집적화 및 다기능화를 지원하는 첨단 패키징 기술인 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP)나 실리콘 인터포저(Silicon Interposer)와 같은 기술에서 더욱 미세하고 다층적인 회로 형성이 가능한 소재들이 요구됩니다. **접합 재료**는 반도체 칩을 패키지 기판이나 리드 프레임에 고정시키는 역할을 합니다. 주로 **솔더 페이스트(Solder Paste)**와 **전도성 접착제(Conductive Adhesive)**가 사용됩니다. 솔더 페이스트는 주석, 납, 은, 구리 등의 금속 합금으로 이루어져 있으며, 열을 가하면 녹아서 칩과 기판을 전기적으로, 그리고 기계적으로 연결합니다. 최근에는 납을 사용하지 않는 친환경 솔더(Lead-Free Solder)가 주류를 이루고 있습니다. 전도성 접착제는 고분자 수지에 금속 분말이나 탄소 나노튜브와 같은 전도성 입자를 혼합한 형태로, 저온 공정이 가능하고 유연한 연결이 가능하다는 장점이 있습니다. 또한, 다이 접착용 에폭시(Die Attach Epoxy) 역시 칩과 기판을 고정시키는 중요한 접합 재료로 활용됩니다. **열 관리 재료**는 반도체 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하여 칩의 온도를 낮추고 성능과 신뢰성을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. 대표적으로 **서멀 그리스(Thermal Grease)**, **서멀 패드(Thermal Pad)**, 그리고 **히트 싱크(Heat Sink)**와 같은 재료들이 사용됩니다. 서멀 그리스는 소자와 히트 싱크 사이에 발라 열전달 효율을 높이는 역할을 하며, 금속 산화물이나 질화물 입자를 포함하는 세라믹 기반 또는 금속 기반 재료가 주로 사용됩니다. 서멀 패드는 유연성이 뛰어나 불규칙한 표면에도 잘 밀착되어 열전달 성능을 향상시킵니다. 히트 싱크는 열을 흡수하여 넓은 표면적으로 공기 중으로 방출하는 역할을 하며, 알루미늄이나 구리와 같은 열전도성이 우수한 금속으로 제작됩니다. 또한, 최근에는 고성능 컴퓨팅 및 전력 반도체 분야에서 액체 냉각 시스템에 사용되는 열 전달 유체나 그래핀과 같은 신소재를 활용한 열 관리 솔루션도 주목받고 있습니다. 마이크로 전자 포장 재료는 반도체 산업의 발전과 함께 끊임없이 진화하고 있습니다. 특히 **고밀도 실장 기술(High-Density Interconnect, HDI)**과 **3D 패키징 기술**의 발전은 더욱 미세하고 복잡한 연결을 가능하게 하는 새로운 재료에 대한 요구를 증대시키고 있습니다. 예를 들어, 범프(Bump)의 높이를 줄이고 칩 간의 간격을 좁히기 위한 저유전율 재료 및 미세 배선 형성이 가능한 도전성 재료들이 개발되고 있습니다. 또한, 다양한 기능성 칩을 하나의 패키지로 통합하는 **이종 집적(Heterogeneous Integration)** 기술은 각기 다른 재료 특성을 가진 소자들을 효과적으로 연결하고 통합할 수 있는 새로운 접합 및 인터페이스 재료를 필요로 합니다. 친환경 및 지속 가능한 기술에 대한 요구 역시 포장 재료의 개발 방향에 영향을 미치고 있습니다. 납을 포함하지 않는 솔더와 같은 무연 납땜 재료의 사용이 확대되고 있으며, 재활용 가능한 소재나 유해 물질 배출을 최소화하는 공정이 적용된 재료들이 연구되고 있습니다. 또한, 웨어러블 디바이스나 사물 인터넷(IoT) 장치와 같이 작고 유연한 전자 기기의 확산은 유연한 기판 재료, 절연 재료, 그리고 전도성 잉크와 같은 새로운 형태의 포장 재료에 대한 수요를 창출하고 있습니다. 결론적으로, 마이크로 전자 포장 재료는 반도체 기술의 발전을 뒷받침하는 핵심적인 요소로서, 단순히 칩을 보호하는 것을 넘어 성능 향상, 신뢰성 확보, 그리고 다양한 응용 분야로의 확장을 가능하게 하는 중요한 역할을 수행합니다. 이러한 재료들의 지속적인 연구 개발은 미래 전자 산업의 혁신을 이끄는 원동력이 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 마이크로 전자 포장 재료 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H13024) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 마이크로 전자 포장 재료 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |