■ 영문 제목 : Global Metal Thin Film Chip Resistors Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
![]() | ■ 상품코드 : GIR2409H17747 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 금속 박막 칩 저항기 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 금속 박막 칩 저항기 산업 체인 동향 개요, 산업 및 계측 기기, 의료 기기, 자동차 전자 제품, 통신 기기, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 금속 박막 칩 저항기의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 금속 박막 칩 저항기 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 금속 박막 칩 저항기 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 금속 박막 칩 저항기 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 금속 박막 칩 저항기 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 초정밀 0.05% 허용 오차, 0.1% 허용 오차, 1% 허용 오차, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 금속 박막 칩 저항기 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 금속 박막 칩 저항기 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 금속 박막 칩 저항기 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 금속 박막 칩 저항기에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 금속 박막 칩 저항기 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 금속 박막 칩 저항기에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (산업 및 계측 기기, 의료 기기, 자동차 전자 제품, 통신 기기, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 금속 박막 칩 저항기과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 금속 박막 칩 저항기 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 금속 박막 칩 저항기 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
금속 박막 칩 저항기 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 초정밀 0.05% 허용 오차, 0.1% 허용 오차, 1% 허용 오차, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 산업 및 계측 기기, 의료 기기, 자동차 전자 제품, 통신 기기, 기타
주요 대상 기업
– Vishay、KOA、Susumu、Viking Tech、Panasonic、Yageo、Walsin Technology、Bourns、TE Connectivity、Samsung Electro-Mechanics、Ta-I Technology、Uniohm、Ralec Electronics、Ever Ohms
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 금속 박막 칩 저항기 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 금속 박막 칩 저항기의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 금속 박막 칩 저항기의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 금속 박막 칩 저항기 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 금속 박막 칩 저항기 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 금속 박막 칩 저항기 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 금속 박막 칩 저항기의 산업 체인.
– 금속 박막 칩 저항기 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Vishay KOA Susumu ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 금속 박막 칩 저항기 이미지 - 종류별 세계의 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 금속 박막 칩 저항기 판매량 (2019-2030) - 세계의 금속 박막 칩 저항기 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 금속 박막 칩 저항기 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 금속 박막 칩 저항기 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 금속 박막 칩 저항기 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 금속 박막 칩 저항기 판매량 시장 점유율 - 지역별 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 시장 점유율 - 북미 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 - 유럽 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 - 아시아 태평양 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 - 남미 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 - 중동 및 아프리카 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 - 세계의 종류별 금속 박막 칩 저항기 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 금속 박막 칩 저항기 평균 가격 - 세계의 용도별 금속 박막 칩 저항기 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 금속 박막 칩 저항기 평균 가격 - 북미 금속 박막 칩 저항기 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 금속 박막 칩 저항기 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 금속 박막 칩 저항기 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 금속 박막 칩 저항기 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 유럽 금속 박막 칩 저항기 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 금속 박막 칩 저항기 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 금속 박막 칩 저항기 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 금속 박막 칩 저항기 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 영국 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 러시아 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 금속 박막 칩 저항기 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 금속 박막 칩 저항기 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 금속 박막 칩 저항기 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 금속 박막 칩 저항기 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 일본 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 한국 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 인도 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 호주 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 남미 금속 박막 칩 저항기 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 금속 박막 칩 저항기 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 금속 박막 칩 저항기 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 금속 박막 칩 저항기 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 금속 박막 칩 저항기 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 금속 박막 칩 저항기 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 금속 박막 칩 저항기 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 금속 박막 칩 저항기 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 이집트 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 금속 박막 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 금속 박막 칩 저항기 시장 성장 요인 - 금속 박막 칩 저항기 시장 제약 요인 - 금속 박막 칩 저항기 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 금속 박막 칩 저항기의 제조 비용 구조 분석 - 금속 박막 칩 저항기의 제조 공정 분석 - 금속 박막 칩 저항기 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
※참고 정보 ## 금속 박막 칩 저항기: 정밀한 저항 제어의 핵심 부품 금속 박막 칩 저항기는 현대 전자 산업에서 빼놓을 수 없는 핵심 수동 부품입니다. 이 작은 부품은 정밀한 저항 값을 제공하며 다양한 전자 회로의 성능과 안정성을 좌우합니다. 본 글에서는 금속 박막 칩 저항기의 개념, 주요 특징, 다양한 종류와 그에 따른 응용 분야, 그리고 관련 기술 동향 등을 심도 있게 다루어 이 부품의 중요성을 조명하고자 합니다. **개념 및 정의:** 금속 박막 칩 저항기는 이름에서 알 수 있듯이 얇은 금속 박막을 이용하여 저항 값을 형성하는 표면 실장형(Surface Mount Device, SMD) 저항기입니다. 세라믹 기판 위에 니크롬(Nichrome, Ni-Cr 합금)이나 탄탈럼 니트라이드(Tantalum Nitride, TaN)와 같은 금속 합금 박막을 증착하여 제작됩니다. 이 금속 박막의 두께와 길이를 정밀하게 제어함으로써 원하는 저항 값을 얻게 됩니다. 기존의 탄소 피막 또는 금속 피막 저항기와 비교했을 때, 금속 박막 칩 저항기는 훨씬 얇고 균일한 막 두께를 갖기 때문에 뛰어난 전기적 특성을 나타냅니다. 특히, 온도 변화에 따른 저항 값의 변동이 적어 높은 안정성과 정밀도를 요구하는 회로에 이상적으로 사용됩니다. 또한, 소형화 및 경량화가 가능하여 현대의 고밀도 집적 회로 설계에 필수적인 부품으로 자리매김하고 있습니다. **주요 특징:** 금속 박막 칩 저항기는 여러 가지 뛰어난 특징을 가지고 있어 다양한 응용 분야에서 선호됩니다. * **높은 정밀도:** 제조 공정에서 금속 박막의 두께와 패턴을 정밀하게 제어함으로써 매우 좁은 오차 범위(±0.01% ~ ±1%)를 갖는 저항 값을 구현할 수 있습니다. 이는 정확한 신호 처리나 기준 전압 생성 등에 필수적입니다. * **우수한 온도 계수 (Low Temperature Coefficient of Resistance, TCR):** 온도 변화에 따른 저항 값의 변화가 매우 작습니다. 일반적으로 수 ppm/°C (parts per million per degree Celsius) 수준으로, 이는 온도 변화가 심한 환경에서도 안정적인 회로 동작을 보장합니다. * **뛰어난 주파수 특성:** 낮은 기생 인덕턴스와 기생 커패시턴스를 가져 고주파 회로에서도 비교적 안정적인 성능을 유지합니다. 이는 RF 회로나 고속 디지털 회로에서 중요한 장점입니다. * **높은 안정성 및 신뢰성:** 금속 박막은 산화나 부식에 강하여 장기간 사용해도 성능 저하가 적고 높은 신뢰성을 제공합니다. 또한, 높은 출력 용량 대비 작은 크기는 열 방출 효율을 높여줍니다. * **다양한 패키지:** 칩 형태이므로 표면 실장 기술(SMT)에 최적화되어 있으며, 01005, 0201, 0402, 0603, 0805 등 다양한 크기의 표준화된 패키지로 제공됩니다. 이는 PCB 레이아웃의 유연성을 높여줍니다. * **낮은 노이즈:** 탄소 피막 저항기에 비해 훨씬 적은 열 잡음(Johnson noise)을 발생시켜 정밀한 아날로그 신호 처리가 필요한 회로에 적합합니다. **종류 및 응용 분야:** 금속 박막 칩 저항기는 그 특성과 용도에 따라 몇 가지 주요 종류로 분류될 수 있으며, 각기 다른 응용 분야에서 중요한 역할을 수행합니다. * **범용 금속 박막 칩 저항기 (General Purpose Metal Thin Film Chip Resistors):** 가장 보편적으로 사용되는 형태로, 우수한 정밀도와 온도 안정성을 바탕으로 다양한 전자 제품의 일반적인 저항 회로에 적용됩니다. 전원 공급 장치, 통신 장비, 소비재 전자 제품 등 광범위한 분야에서 사용됩니다. * **정밀 금속 박막 칩 저항기 (Precision Metal Thin Film Chip Resistors):** 매우 좁은 오차 범위와 낮은 TCR을 특징으로 합니다. 측정 장비, 의료 기기, 항공 우주 및 방위 산업, 정밀 계측 시스템 등 극도로 높은 정확성과 안정성이 요구되는 분야에 필수적입니다. 예를 들어, 센서 회로의 신호 증폭기나 A/D 컨버터의 기준 전압 생성에 사용될 수 있습니다. * **고출력 금속 박막 칩 저항기 (High Power Metal Thin Film Chip Resistors):** 일반적인 금속 박막 저항기보다 더 높은 전력을 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 특수 금속 합금이나 더 두꺼운 박막, 또는 개선된 패키지 구조를 사용하여 발열을 효과적으로 관리합니다. 전력 관리 회로, 모터 드라이버, 산업용 장비 등에서 전류 제한이나 전력 분배 목적으로 사용됩니다. * **전류 감지용 금속 박막 칩 저항기 (Current Sense Metal Thin Film Chip Resistors):** 낮은 저항 값을 가지면서도 높은 정밀도와 우수한 온도 안정성을 제공하여 회로의 전류를 정확하게 측정하는 데 사용됩니다. 주로 전원 회로의 전류 모니터링, 배터리 관리 시스템(BMS), 과전류 보호 회로 등에 적용됩니다. 이들은 션트 저항(Shunt Resistor)으로도 활용됩니다. * **고주파용 금속 박막 칩 저항기 (High Frequency Metal Thin Film Chip Resistors):** 낮은 기생 성분을 갖도록 설계되어 수 GHz 이상의 고주파에서도 안정적인 임피던스 매칭 및 신호 감쇠 성능을 유지합니다. RF 회로, 안테나 매칭 회로, 고속 통신 시스템 등에 사용됩니다. **관련 기술 및 동향:** 금속 박막 칩 저항기 기술은 지속적으로 발전하고 있으며, 몇 가지 주요 동향은 다음과 같습니다. * **초소형화 (Miniaturization):** 전자 제품의 소형화 요구에 따라 01005, 0201과 같은 극초소형 패키지 개발이 가속화되고 있습니다. 이는 첨단 제조 기술과 정밀 증착 기술의 발전을 통해 이루어집니다. * **고온/고습 환경에서의 신뢰성 향상:** 산업용, 자동차용 등 극한 환경에서의 사용이 증가함에 따라 고온, 고습, 진동 등 다양한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 유지하는 기술 개발이 중요해지고 있습니다. 이를 위해 새로운 금속 합금 소재 개발 및 패키지 봉지 기술 개선 등이 연구되고 있습니다. * **저항 온도 계수 (TCR) 개선:** 더욱 높은 정밀도를 요구하는 애플리케이션을 위해 수 ppm/°C 이하의 극도로 낮은 TCR을 갖는 제품 개발이 진행되고 있습니다. 이는 정밀한 온도 보상 회로나 고정밀 측정 장비 등에 필수적입니다. * **새로운 소재 및 제조 공정 개발:** 기존의 니크롬이나 TaN 외에도 더 나은 전기적 특성이나 환경적 안정성을 제공하는 새로운 금속 합금 박막 소재에 대한 연구가 이루어지고 있습니다. 또한, 박막 증착 방식이나 패터닝 공정의 효율성을 높이는 기술 개발도 활발합니다. * **기능성 통합 (Functional Integration):** 저항 기능 외에 다른 수동 소자(예: 커패시터)와의 통합 또는 특정 기능을 갖는 박막 저항기 개발도 시도되고 있습니다. 이는 회로 집적도를 높이고 설계의 복잡성을 줄이는 데 기여할 수 있습니다. **결론:** 금속 박막 칩 저항기는 그 뛰어난 정밀도, 안정성, 그리고 소형화 특성 덕분에 현대 전자 회로 설계에서 없어서는 안 될 중요한 부품입니다. 통신, 컴퓨팅, 의료, 자동차 등 다양한 산업 분야에서 핵심적인 역할을 수행하며, 지속적인 기술 개발을 통해 더욱 발전된 성능과 새로운 응용 가능성을 열어가고 있습니다. 전자 제품의 성능 향상과 소형화 추세가 계속되는 한, 금속 박막 칩 저항기의 중요성은 더욱 커질 것으로 예상됩니다. |
※본 조사보고서 [세계의 금속 박막 칩 저항기 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H17747) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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