| ■ 영문 제목 : Global Industrial Electronics Packaging Materials Market Growth 2025-2031 | |
![]() | ■ 상품코드 : LPK23JL0639 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 111 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 산업용 전자 기기 포장 재료의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 산업용 전자 기기 포장 재료 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 산업용 전자 기기 포장 재료 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 산업용 전자 기기 포장 재료 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (플라스틱, 종이 및 판지) 시장규모와 용도별 (전자 부품, 전자 기기) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 산업용 전자 기기 포장 재료 시장분석 - 종류별 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 2020년-2025년 (플라스틱, 종이 및 판지) - 용도별 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 2020년-2025년 (전자 부품, 전자 기기) 기업별 산업용 전자 기기 포장 재료 시장분석 - 기업별 산업용 전자 기기 포장 재료 판매량 - 기업별 산업용 전자 기기 포장 재료 매출액 - 기업별 산업용 전자 기기 포장 재료 판매가격 - 주요기업의 산업용 전자 기기 포장 재료 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 산업용 전자 기기 포장 재료 판매량 2020년-2025년 - 지역별 산업용 전자 기기 포장 재료 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 : 종류별 - 미주의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 : 용도별 - 미국 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 캐나다 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 멕시코 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 브라질 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 : 용도별 - 중국 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 일본 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 한국 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 동남아시아 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 인도 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 : 종류별 - 유럽의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 : 용도별 - 독일 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 프랑스 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 영국 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 : 용도별 - 이집트 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 남아프리카 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 - 중동GCC 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 산업용 전자 기기 포장 재료의 제조원가 구조 분석 - 산업용 전자 기기 포장 재료의 제조 프로세스 분석 - 산업용 전자 기기 포장 재료의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 산업용 전자 기기 포장 재료의 유통업체 - 산업용 전자 기기 포장 재료의 주요 고객 지역별 산업용 전자 기기 포장 재료 시장 예측 - 지역별 산업용 전자 기기 포장 재료 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 산업용 전자 기기 포장 재료의 종류별 시장예측 (플라스틱, 종이 및 판지) - 산업용 전자 기기 포장 재료의 용도별 시장예측 (전자 부품, 전자 기기) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Dordan Manufacturing, Kiva Container, Sealed Air, Orlando Products, UFP Technologies, Smurfit Kappa, DS Smith, Summit Packaging Solutions, Delphon Industries, Protective Packaging, GWP Group, Pure-Stat Engineered Technologies, AUER Packaging, Dou Yee Enterprises, Rand-Whitney Container, Universal Protective Packaging, SCHOTT 조사의 결과/결론 |
Industrial electronic packaging is the design and production of enclosures for electronic devices ranging from individual semiconductor devices up to complete systems such as a mainframe computer.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Industrial Electronics Packaging Materials Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Industrial Electronics Packaging Materials sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Industrial Electronics Packaging Materials sales for 2025 through 2031. With Industrial Electronics Packaging Materials sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Industrial Electronics Packaging Materials industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Industrial Electronics Packaging Materials landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Industrial Electronics Packaging Materials portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Industrial Electronics Packaging Materials market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Industrial Electronics Packaging Materials and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Industrial Electronics Packaging Materials.
The global Industrial Electronics Packaging Materials market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Industrial Electronics Packaging Materials is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Industrial Electronics Packaging Materials is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Industrial Electronics Packaging Materials is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Industrial Electronics Packaging Materials players cover Dordan Manufacturing, Kiva Container, Sealed Air, Orlando Products, UFP Technologies, Smurfit Kappa, DS Smith, Summit Packaging Solutions and Delphon Industries, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Industrial Electronics Packaging Materials market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Plastic
Paper and Paperboard
Segmentation by application
Electronic Components
Electronic Devices
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Dordan Manufacturing
Kiva Container
Sealed Air
Orlando Products
UFP Technologies
Smurfit Kappa
DS Smith
Summit Packaging Solutions
Delphon Industries
Protective Packaging
GWP Group
Pure-Stat Engineered Technologies
AUER Packaging
Dou Yee Enterprises
Rand-Whitney Container
Universal Protective Packaging
SCHOTT
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Industrial Electronics Packaging Materials market?
What factors are driving Industrial Electronics Packaging Materials market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Industrial Electronics Packaging Materials market opportunities vary by end market size?
How does Industrial Electronics Packaging Materials break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 산업용 전자 기기 포장 재료: 안정적인 보호와 효율적인 기능 구현을 위한 필수 요소 산업용 전자 기기는 극한의 환경 조건에서도 안정적으로 작동해야 하며, 이는 기기의 성능뿐만 아니라 수명에도 직접적인 영향을 미칩니다. 이러한 산업용 전자 기기를 외부 환경으로부터 보호하고, 내부 부품들의 성능을 최적화하며, 최종적으로는 사용자의 안전과 효율적인 사용을 보장하기 위해 필수적으로 요구되는 것이 바로 ‘산업용 전자 기기 포장 재료’입니다. 이는 단순히 제품을 담는 용기를 넘어, 전자 기기의 핵심적인 기능과 신뢰성을 좌우하는 매우 중요한 요소라 할 수 있습니다. 산업용 전자 기기 포장 재료의 핵심적인 개념은 **극한의 환경에서 전자 부품 및 시스템을 물리적, 화학적, 전기적으로 보호하며, 동시에 열 관리, 전자파 차폐, 진동 및 충격 흡수 등의 기능적 요구사항을 충족시키는 복합적인 재료 시스템**으로 정의할 수 있습니다. 일반 소비재 포장과는 달리, 산업용 전자 기기 포장 재료는 훨씬 더 엄격하고 까다로운 조건을 견뎌내야 합니다. 예를 들어, 높은 온도나 습도, 염분, 부식성 가스, 강한 진동 및 충격, 전자파 간섭 등은 전자 부품의 오작동을 유발하거나 심각한 손상을 초래할 수 있습니다. 이러한 요인으로부터 민감한 전자 부품들을 효과적으로 보호하는 것이 산업용 전자 기기 포장 재료의 가장 기본적인 목표입니다. 산업용 전자 기기 포장 재료가 갖추어야 할 주요 특징들은 다음과 같습니다. 첫째, **탁월한 보호 기능**입니다. 물리적인 충격이나 진동으로부터 내부 회로를 보호하는 능력은 물론, 수분, 먼지, 화학 물질 등 외부 환경으로부터 부품을 격리시키는 기능이 중요합니다. 이는 밀폐성, 내화학성, 방수·방진 기능 등을 통해 구현됩니다. 둘째, **우수한 내환경성**입니다. 극한의 온도 변화, 높은 습도, 자외선 노출 등 다양한 환경 조건에서도 변질되거나 성능이 저하되지 않는 내구성을 가져야 합니다. 셋째, **효과적인 열 관리 능력**입니다. 고성능 산업용 전자 기기는 작동 시 상당한 열을 발생시키는데, 이를 효과적으로 방출하거나 차단하여 과열로 인한 성능 저하나 고장을 방지하는 것이 중요합니다. 방열판 기능이나 단열 기능이 요구될 수 있습니다. 넷째, **전자파 차폐(EMI/RFI Shielding) 기능**입니다. 산업 현장에서는 다양한 전자 기기들이 상호 간섭을 일으킬 수 있으며, 이는 통신 오류나 오작동의 원인이 될 수 있습니다. 따라서 외부 전자파의 침입을 막고 내부에서 발생하는 전자파를 외부로 유출되지 않도록 차폐하는 기능이 필수적입니다. 다섯째, **기계적 강성 및 내구성**입니다. 운송, 설치, 사용 중에 발생할 수 있는 기계적인 스트레스를 견딜 수 있는 충분한 강도와 내구성을 가져야 합니다. 여섯째, **가공성 및 조립 용이성**입니다. 복잡한 형상의 전자 기기들을 효과적으로 감싸고 고정하기 위해서는 다양한 형태로 가공하기 쉽고 다른 부품과의 조립이 용이해야 합니다. 마지막으로, **비용 효율성 및 친환경성** 역시 점차 중요해지는 고려사항입니다. 성능과 내구성을 만족시키면서도 경제적인 생산이 가능하고, 환경 규제에 부합하는 재료를 선택하는 것이 중요합니다. 산업용 전자 기기 포장 재료의 종류는 매우 다양하며, 적용되는 전자 기기의 종류, 작동 환경, 요구되는 기능에 따라 적합한 재료가 선택됩니다. 주요 재료로는 다음과 같은 것들이 있습니다. **금속 재료**는 뛰어난 기계적 강성과 내구성, 그리고 우수한 전자파 차폐 및 열 전도성을 제공합니다. 알루미늄 합금, 강철, 스테인리스강 등이 주로 사용됩니다. 알루미늄은 가볍고 부식에 강하며 가공성이 좋아 널리 사용되며, 스테인리스강은 높은 강도와 내식성이 요구되는 환경에서 주로 적용됩니다. 금속 재료는 주로 하우징(housing)이나 케이스(case) 형태로 사용되어 외부 충격과 환경으로부터 기기를 보호하는 역할을 합니다. 또한, 금속의 높은 전도성을 활용하여 효과적인 전자파 차폐를 구현할 수 있습니다. **플라스틱 및 고분자 재료**는 가볍고 가공성이 우수하며 다양한 형태로 성형이 가능하고 전기 절연성이 뛰어나다는 장점이 있습니다. ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리프로필렌(Polypropylene, PP), 폴리에틸렌(Polyethylene, PE) 등이 대표적으로 사용됩니다. 특히, 충격 흡수성이 좋은 소재나 난연성을 갖춘 소재들이 산업용으로 많이 적용됩니다. 엔지니어링 플라스틱은 높은 강도와 내열성을 제공하며, 특수 코팅이나 복합화를 통해 특정 기능을 강화하기도 합니다. 예를 들어, 도전성 필러를 첨가하여 정전기 방지(ESD) 기능을 부여하거나, 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하도록 열전도성 필러를 첨가하기도 합니다. **복합 재료(Composite Materials)**는 금속, 플라스틱, 세라믹 등의 여러 재료를 조합하여 각 재료의 장점을 극대화한 재료입니다. 유리섬유 강화 플라스틱(FRP, Fiber Reinforced Plastic)이나 탄소섬유 강화 플라스틱(CFRP, Carbon Fiber Reinforced Plastic)은 높은 강도와 경량성을 동시에 갖추어 무거운 금속 재료를 대체할 수 있습니다. 이러한 복합 재료는 특히 중량 감소가 중요한 항공우주, 자동차 산업 등에서 많이 사용됩니다. 또한, 다양한 기능성 필러나 섬유를 함침시켜 특정 성능을 강화할 수 있다는 장점이 있습니다. **폼(Foam) 재료**는 뛰어난 충격 흡수 및 진동 감쇠 능력을 제공하여 민감한 전자 부품을 보호하는 데 사용됩니다. 폴리에틸렌 폼, 폴리우레탄 폼 등이 대표적이며, 내부 포장재나 완충재로 활용됩니다. 이러한 폼 재료는 개방 셀 구조나 폐쇄 셀 구조에 따라 흡음, 단열, 또는 밀폐 기능에도 영향을 미칩니다. **고무 및 엘라스토머(Elastomer) 재료**는 유연성과 탄성이 뛰어나 밀봉, 진동 흡수, 충격 완화 등에 사용됩니다. 실리콘 고무, 니트릴 고무 등이 있으며, 특히 온도 변화에 대한 저항성이 좋은 실리콘 고무는 산업용 전자 기기 포장에 널리 활용됩니다. 이들 재료는 방수 및 방진 기능을 위한 씰링(sealing) 역할을 수행하거나, 기기 내부의 진동 전달을 줄이는 역할을 합니다. **세라믹 재료**는 높은 온도 저항성, 우수한 전기 절연성, 화학적 안정성 등을 제공하여 특수한 환경이나 고온에서 작동하는 전자 기기의 포장에 사용될 수 있습니다. 하지만 일반적으로 가공이 어렵고 깨지기 쉬운 단점이 있어 제한적으로 사용됩니다. 산업용 전자 기기 포장 재료의 용도는 매우 광범위하며, 적용되는 산업 분야에 따라 다양하게 활용됩니다. 주요 용도들은 다음과 같습니다. **일반 산업용 제어 장치 포장**으로는 PLC(Programmable Logic Controller), HMI(Human-Machine Interface), 각종 센서 및 액추에이터 등이 있으며, 이들은 공장 자동화 설비에서 다양한 환경 변화에 노출됩니다. 따라서 이러한 장치들의 포장은 먼지, 습기, 진동으로부터 보호하고, 때로는 폭발 위험이 있는 환경에서는 방폭(explosion-proof) 기능을 갖추어야 하기도 합니다. **통신 및 네트워킹 장비 포장**으로는 라우터, 스위치, 기지국 장비 등이 있으며, 이들은 장거리 통신을 위해 설치되거나 혹독한 외부 환경에 노출되는 경우가 많습니다. 따라서 전자파 차폐 기능과 함께 내후성, 내습성이 중요하며, 열 관리 또한 중요한 고려사항입니다. **의료 기기 포장**으로는 진단 장비, 수술용 로봇, 환자 모니터링 장치 등이 있으며, 높은 수준의 청결성, 멸균성, 그리고 정밀한 부품 보호가 요구됩니다. 또한, 전자파 간섭으로부터 자유로워야 하며, 인체에 무해한 재료를 사용하는 것이 중요합니다. **항공우주 및 방위 산업용 전자 기기 포장**은 가장 까다로운 환경 조건을 견뎌야 합니다. 극저온 또는 고온, 낮은 기압, 강한 방사선, 극한의 진동 및 충격 등을 견딜 수 있는 특수 재료와 설계가 요구됩니다. 경량화 또한 중요한 고려사항입니다. **자동차 전장 부품 포장**으로는 엔진 제어 장치(ECU), 인포테인먼트 시스템, 자율 주행 센서 등이 있으며, 높은 온도 변화, 습기, 염분, 진동 등에 대한 내구성이 중요합니다. 또한, 차량의 안전과 직결되므로 매우 높은 신뢰성이 요구됩니다. **에너지 및 전력 설비용 전자 기기 포장**으로는 인버터, 전력 변환 장치, 배터리 관리 시스템(BMS) 등이 있으며, 높은 전류와 전압을 다루기 때문에 절연 성능과 함께 열 방출 및 과열 방지가 중요합니다. 또한, 외부 환경으로부터의 보호와 함께 안전 규제를 만족해야 합니다. 관련 기술로는 다양한 분야의 첨단 기술들이 접목됩니다. **고분자 합성 및 배합 기술**은 원하는 물성을 가진 플라스틱 및 복합 재료를 개발하는 데 필수적입니다. **표면 처리 기술**은 금속이나 플라스틱 표면에 내식성 코팅, 전도성 코팅, 절연 코팅 등을 적용하여 성능을 향상시킵니다. **정밀 사출 성형 및 압출 기술**은 복잡한 형태의 포장 부품을 정밀하게 생산하는 데 사용됩니다. **레이저 용접 및 접합 기술**은 이종 재료 간의 강력하고 밀폐된 접합을 구현하는 데 사용될 수 있습니다. **3D 프린팅 기술**은 시제품 제작뿐만 아니라 맞춤형 소량 생산에도 활용될 가능성이 높으며, 복잡한 구조를 효율적으로 구현할 수 있습니다. **나노 기술**은 나노 입자를 활용하여 재료의 강도, 내열성, 전자파 차폐 성능 등을 향상시키는 데 기여할 수 있습니다. 또한, **열 관리 기술**은 방열판 설계, 열전도성 재료 개발, 열 전달 메커니즘 최적화 등을 포함하며, **전자파 차폐 설계 및 재료 기술**은 도전성 코팅, 금속 메쉬, 도전성 폼 등을 활용하여 효율적인 차폐를 구현합니다. 결론적으로, 산업용 전자 기기 포장 재료는 단순한 보호를 넘어 전자 기기의 성능, 신뢰성, 수명, 그리고 안전을 결정짓는 핵심적인 기술 분야입니다. 끊임없이 발전하는 전자 기기의 성능 향상과 더욱 가혹해지는 산업 환경 속에서, 이러한 포장 재료들은 지속적인 연구 개발과 기술 혁신을 통해 그 중요성을 더욱 높여갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 산업용 전자 기기 포장 재료 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL0639) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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