| ■ 영문 제목 : Global IGBT Module Copper Base Plate Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2410G6723 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 10월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 단면 라디안, 양면 라디안) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 기술의 발전, IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 신규 진입자, IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 신규 투자, 그리고 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
단면 라디안, 양면 라디안
*** 용도별 세분화 ***
자동차, 가전, 태양광 발전, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
MicroCool、Jintian Copper、MC-21, Inc、Zhejiang Balford、Dongguan Ji Mu Metal Forging Technology Co、Shanxi Puwei Electronic Technology Co
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장분석 ■ 지역별 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 MicroCool、Jintian Copper、MC-21, Inc、Zhejiang Balford、Dongguan Ji Mu Metal Forging Technology Co、Shanxi Puwei Electronic Technology Co – MicroCool – Jintian Copper – MC-21, Inc ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 이미지 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 매출 시장 점유율 기업별 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 판매량 시장 점유율 2023 기업별 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 매출 시장 2023 기업별 글로벌 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 매출 시장 점유율 2023 미주 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 판매량 (2019-2024) 미주 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 매출 (2019-2024) 유럽 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 판매량 (2019-2024) 유럽 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 매출 (2019-2024) 미국 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) 캐나다 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) 멕시코 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) 브라질 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) 중국 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) 일본 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) 한국 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) 인도 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) 호주 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) 독일 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) 프랑스 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) 영국 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) 러시아 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) 이집트 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) 터키 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장규모 (2019-2024) IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트의 제조 원가 구조 분석 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트의 제조 공정 분석 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트의 산업 체인 구조 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트의 유통 채널 글로벌 지역별 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 (IGBT Module Copper Base Plate) IGBT 모듈은 고출력 반도체 소자인 절연 게이트 양극성 트랜지스터(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT)를 여러 개 집적하여 하나의 패키지로 만든 부품입니다. 이러한 IGBT 모듈은 고전력 스위칭 애플리케이션에서 핵심적인 역할을 수행하며, 대용량의 열을 발생시킵니다. IGBT 소자 자체는 매우 효율적이지만, 스위칭 동작 과정에서 불가피하게 열이 발생하며, 이 열이 제대로 관리되지 않으면 소자의 성능 저하, 수명 단축, 심지어는 치명적인 고장을 야기할 수 있습니다. 따라서 발생된 열을 효과적으로 외부로 방출하는 것은 IGBT 모듈의 안정적이고 효율적인 동작을 위해 매우 중요합니다. 이러한 열 방출 문제를 해결하기 위한 핵심적인 구성 요소가 바로 **IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트(IGBT Module Copper Base Plate)**입니다. 구리 베이스 플레이트는 IGBT 모듈의 하단에 위치하여, IGBT 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 흡수하고 외부 방열 시스템으로 전달하는 중요한 열 전달 매체 역할을 합니다. ### 구리 베이스 플레이트의 개념 및 중요성 구리 베이스 플레이트의 근본적인 개념은 뛰어난 열 전도성을 가진 구리 재료를 사용하여 IGBT 칩에서 발생하는 열을 신속하게 분산시키고 외부 방열기로 효율적으로 전달하는 데 있습니다. IGBT 모듈의 성능과 신뢰성은 열 관리 능력에 크게 좌우되며, 구리 베이스 플레이트는 이러한 열 관리 시스템의 가장 기초적이면서도 핵심적인 부분입니다. IGBT 칩은 작동 중에 상당한 전력 손실을 발생시키며, 이 손실은 대부분 열 에너지로 변환됩니다. 이 열은 IGBT 칩의 온도를 상승시키는데, 온도가 너무 높아지면 소자의 전기적 특성이 변하고, 전류 밀도가 국부적으로 증가하며, 심하면 애벌랜치 항복(Avalanche Breakdown)과 같은 치명적인 고장을 일으킬 수 있습니다. 또한, 과도한 온도 변화는 열팽창 계수의 차이로 인해 소자 내부의 스트레스를 유발하여 피로 파괴를 일으킬 수도 있습니다. 구리 베이스 플레이트는 다음과 같은 이유로 열 전달 매체로서 매우 이상적인 선택입니다. * **탁월한 열 전도성:** 구리는 은 다음으로 가장 높은 열 전도성을 가진 금속입니다. 약 400 W/(m·K)에 달하는 높은 열 전도성은 IGBT 칩에서 발생한 열을 빠르고 넓게 분산시켜 특정 부위에 열이 집중되는 것을 방지합니다. 이는 IGBT 칩의 온도를 낮추고 균일하게 유지하는 데 결정적인 역할을 합니다. * **우수한 기계적 강도:** IGBT 모듈은 다양한 환경에서 작동해야 하므로, 기계적인 충격이나 진동에도 견딜 수 있는 충분한 강성이 요구됩니다. 구리는 이러한 요구 사항을 충족하는 우수한 기계적 강도를 가지고 있습니다. * **적절한 열팽창 계수:** IGBT 모듈을 구성하는 다른 재료들(예: 세라믹 절연 기판, 실리콘 웨이퍼)과의 열팽창 계수 차이가 크지 않아, 온도 변화에 따른 열 응력을 최소화하는 데 기여합니다. 물론, 완벽하게 일치하는 것은 아니므로, 다른 부품과의 접합 기술이 중요합니다. * **가공 용이성:** 구리는 비교적 가공하기 쉬운 금속으로, 다양한 형태와 크기의 베이스 플레이트를 정밀하게 제작할 수 있습니다. 이는 IGBT 모듈의 설계 유연성을 높여줍니다. 결론적으로, 구리 베이스 플레이트는 IGBT 모듈에서 발생하는 고온의 열을 효과적으로 포집하고, 이를 낮은 온도의 환경으로 빠르게 이동시키는 열 경로의 시작점 역할을 함으로써 IGBT 모듈의 전반적인 성능, 신뢰성 및 수명을 보장하는 데 필수적인 부품이라고 할 수 있습니다. ### 구리 베이스 플레이트의 일반적인 구조 및 기능 일반적인 IGBT 모듈에서 구리 베이스 플레이트는 모듈의 가장 하단에 위치하며, 모듈 전체의 기계적 지지대 역할도 겸합니다. 그 위에는 IGBT 칩이 직접적으로 또는 간접적으로(보통 DCB: Direct Copper Bonding 세라믹 절연 기판을 통해) 장착됩니다. 베이스 플레이트의 주요 기능은 다음과 같습니다. * **열 흡수 및 분산:** IGBT 칩에서 발생하는 열은 베이스 플레이트로 빠르게 전달되어 넓은 면적으로 분산됩니다. 이를 통해 칩 자체의 온도가 급격히 상승하는 것을 막고, 열 스트레스를 완화합니다. * **열 전달 경로 제공:** 분산된 열은 베이스 플레이트 표면을 통해 외부 방열 시스템, 예를 들어 핀이 달린 알루미늄 방열기(Heatsink)나 수냉식 냉각판(Water Cooling Plate)으로 전달됩니다. 베이스 플레이트와 방열기 사이에는 열 전달 효율을 극대화하기 위해 열 전도성 페이스트(Thermal Interface Material, TIM)가 도포되기도 합니다. * **기계적 지지 및 고정:** 베이스 플레이트는 IGBT 모듈의 무게를 지탱하고, 외부 장착 시 모듈을 견고하게 고정하는 역할을 합니다. 모듈의 고정을 위한 나사 구멍 등이 베이스 플레이트에 설계되어 있습니다. * **전기적 절연 (경우에 따라):** 모든 IGBT 모듈이 그렇지는 않지만, 일부 디자인에서는 베이스 플레이트 자체가 외부 샤시에 대한 전기적 절연 역할을 수행해야 할 수도 있습니다. 하지만 일반적으로는 DCB 기판 등이 전기적 절연 기능을 담당하며, 베이스 플레이트는 전기적으로 접지되거나 플로팅된 상태로 사용됩니다. 구리 베이스 플레이트의 두께는 열 방출 요구 사항, 비용, 무게 등을 고려하여 결정됩니다. 너무 얇으면 열 분산 능력이 떨어지고, 너무 두꺼우면 무게와 비용이 증가하고 열 저항이 약간 증가할 수 있습니다. 일반적으로 수 밀리미터(mm) 두께의 구리판이 사용됩니다. ### 구리 베이스 플레이트의 재료 및 가공 IGBT 모듈에 사용되는 구리 베이스 플레이트는 주로 **순도 높은 구리(OFHC: Oxygen-Free High Conductivity copper)**가 사용됩니다. OFHC 구리는 순도가 매우 높아 불순물 함량이 낮고, 이는 최고의 열 전도성을 보장합니다. 또한, 산소 함량이 낮아 고온에서도 산화가 적어 신뢰성이 높습니다. 구리 베이스 플레이트의 가공에는 다양한 방법이 사용될 수 있습니다. * **CNC 가공 (Computer Numerical Control Machining):** 정밀한 치수와 표면 거칠기를 요구하는 베이스 플레이트는 CNC 밀링 머신을 사용하여 가공됩니다. 이를 통해 평탄도와 표면 품질을 극대화하여 방열기와의 효과적인 열 접촉을 보장합니다. * **레이저 절단 (Laser Cutting):** 복잡한 형상의 베이스 플레이트 제작에 사용될 수 있습니다. * **스탬핑 (Stamping):** 대량 생산 시에는 금형을 이용한 스탬핑 공정을 통해 베이스 플레이트를 제작하기도 합니다. 가공 후에는 베이스 플레이트의 표면이 매끄럽고 평탄하게 처리되는 것이 매우 중요합니다. 이는 IGBT 칩 또는 DCB 기판과의 열 접촉 면적을 최대화하고, 열 전달 경로상의 열 저항을 최소화하는 데 필수적입니다. 경우에 따라서는 표면에 니켈이나 은과 같은 금속을 도금하여 부식 방지 및 열 접촉 개선 효과를 높이기도 합니다. ### 구리 베이스 플레이트와 관련된 기술 IGBT 모듈의 성능 향상을 위해 구리 베이스 플레이트와 관련된 다양한 기술들이 발전하고 있습니다. * **고효율 열 전달 설계:** 베이스 플레이트의 형상을 최적화하거나, 내부적으로 열 분산 채널을 설계하여 열 전달 효율을 더욱 높이는 연구가 진행되고 있습니다. 예를 들어, 베이스 플레이트 내부에 미세한 핀 구조를 형성하여 표면적을 늘리는 방식 등이 고려될 수 있습니다. * **이종 재료 접합 기술:** IGBT 모듈의 성능 요구 사항이 증가함에 따라, 단순히 구리 베이스 플레이트만 사용하는 것을 넘어, 다른 재료와의 접합 기술이 중요해지고 있습니다. 예를 들어, 알루미늄 질화물(Aluminum Nitride, AlN)이나 산화알루미늄(Alumina, Al2O3)과 같은 고온에서 안정적인 세라믹 절연 기판을 구리 베이스 플레이트에 효과적으로 접합하는 DCB(Direct Copper Bonding) 기술은 IGBT 모듈의 핵심 기술입니다. 이 기술은 구리 베이스 플레이트와 세라믹 절연 기판을 직접적으로 고온에서 접합하여 전기적 절연성을 확보하면서도 우수한 열 전달 경로를 제공합니다. * **열 인터페이스 재료 (TIM, Thermal Interface Material):** 베이스 플레이트와 방열기 사이의 미세한 공극을 채워 열 저항을 최소화하는 TIM의 선택과 적용은 열 관리 효율에 매우 큰 영향을 미칩니다. 고성능 그리스(Grease), 패드(Pad), 또는 솔더(Solder) 형태의 TIM이 사용되며, 이러한 재료의 성능 또한 지속적으로 발전하고 있습니다. * **수냉식 시스템과의 통합:** 고출력 IGBT 모듈에서는 공랭식 방열기만으로는 열을 충분히 제거하기 어려운 경우가 많습니다. 이 경우, 구리 베이스 플레이트는 수냉식 냉각판과 직접 접촉하여 물이나 냉각수를 통해 열을 효과적으로 제거하는 데 사용됩니다. 이때, 베이스 플레이트와 냉각판 간의 평탄도 및 접촉 면적이 매우 중요합니다. ### 결론 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트는 IGBT 모듈의 심장부에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하기 위한 필수적인 열 관리 부품입니다. 뛰어난 열 전도성을 가진 구리 재료를 사용하여 IGBT 칩의 과열을 방지하고, 모듈의 안정적인 동작과 긴 수명을 보장하는 데 결정적인 역할을 합니다. 단순한 열 전달 부품을 넘어, 다양한 첨단 재료 접합 기술 및 열 관리 기술과 결합되어 IGBT 모듈의 성능을 한 단계 높이는 데 기여하고 있습니다. 전기 자동차, 산업용 드라이브, 재생 에너지 시스템 등 고전력 반도체 기술이 요구되는 모든 분야에서 IGBT 모듈과 함께 구리 베이스 플레이트의 중요성은 더욱 커질 것으로 전망됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 IGBT 모듈 구리 베이스 플레이트 시장 2024-2030] (코드 : LPI2410G6723) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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