| ■ 영문 제목 : Global IC Package Substrate Material Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H12892 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 IC 패키지 기판 재료 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 IC 패키지 기판 재료 산업 체인 동향 개요, 메모리 칩 패키징 기판, Mems 패키징 시스템, Rf 모듈 패키징 기판, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, IC 패키지 기판 재료의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 IC 패키지 기판 재료 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 IC 패키지 기판 재료 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 IC 패키지 기판 재료 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 IC 패키지 기판 재료 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 동박, 수지 기판, 건식 필름 (고체 포토레지스트), 습식 필름 (액체 포토레지스트), 금속 (구리, 니켈, 금염), 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 IC 패키지 기판 재료 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 IC 패키지 기판 재료 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 IC 패키지 기판 재료 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 IC 패키지 기판 재료에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 IC 패키지 기판 재료 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 IC 패키지 기판 재료에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (메모리 칩 패키징 기판, Mems 패키징 시스템, Rf 모듈 패키징 기판, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: IC 패키지 기판 재료과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. IC 패키지 기판 재료 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 IC 패키지 기판 재료 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
IC 패키지 기판 재료 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 동박, 수지 기판, 건식 필름 (고체 포토레지스트), 습식 필름 (액체 포토레지스트), 금속 (구리, 니켈, 금염), 기타
용도별 시장 세그먼트
– 메모리 칩 패키징 기판, Mems 패키징 시스템, Rf 모듈 패키징 기판, 기타
주요 대상 기업
– Ajinomoto、Mitsubishi Gas Chemical、Mitsui Mining & Smelting、Panasonic、TTM Technologies、ASE Metarial、Ibiden、Unimicron、Kinsus、Shennan Circuit、Nanya、Showa Denko
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– IC 패키지 기판 재료 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 IC 패키지 기판 재료의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 IC 패키지 기판 재료의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– IC 패키지 기판 재료 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– IC 패키지 기판 재료 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 IC 패키지 기판 재료 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, IC 패키지 기판 재료의 산업 체인.
– IC 패키지 기판 재료 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Ajinomoto Mitsubishi Gas Chemical Mitsui Mining & Smelting ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- IC 패키지 기판 재료 이미지 - 종류별 세계의 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 IC 패키지 기판 재료 판매량 (2019-2030) - 세계의 IC 패키지 기판 재료 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 IC 패키지 기판 재료 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 IC 패키지 기판 재료 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 IC 패키지 기판 재료 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 IC 패키지 기판 재료 판매량 시장 점유율 - 지역별 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 시장 점유율 - 북미 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 - 유럽 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 - 아시아 태평양 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 - 남미 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 - 중동 및 아프리카 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 - 세계의 종류별 IC 패키지 기판 재료 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 IC 패키지 기판 재료 평균 가격 - 세계의 용도별 IC 패키지 기판 재료 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 IC 패키지 기판 재료 평균 가격 - 북미 IC 패키지 기판 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 IC 패키지 기판 재료 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 IC 패키지 기판 재료 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 IC 패키지 기판 재료 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - 유럽 IC 패키지 기판 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 IC 패키지 기판 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 IC 패키지 기판 재료 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 IC 패키지 기판 재료 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - 영국 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - 러시아 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 IC 패키지 기판 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 IC 패키지 기판 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 IC 패키지 기판 재료 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 IC 패키지 기판 재료 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - 일본 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - 한국 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - 인도 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - 호주 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - 남미 IC 패키지 기판 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 IC 패키지 기판 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 IC 패키지 기판 재료 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 IC 패키지 기판 재료 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 IC 패키지 기판 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 IC 패키지 기판 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 IC 패키지 기판 재료 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 IC 패키지 기판 재료 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - 이집트 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 IC 패키지 기판 재료 소비 금액 및 성장률 - IC 패키지 기판 재료 시장 성장 요인 - IC 패키지 기판 재료 시장 제약 요인 - IC 패키지 기판 재료 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 IC 패키지 기판 재료의 제조 비용 구조 분석 - IC 패키지 기판 재료의 제조 공정 분석 - IC 패키지 기판 재료 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## IC 패키지 기판 재료의 이해 집적회로(IC)는 현대 전자 기술의 핵심 부품으로서, 수많은 트랜지스터와 회로가 하나의 반도체 칩에 집적되어 복잡한 기능을 수행합니다. 이러한 IC 칩은 외부 환경으로부터 보호되고, 외부 회로와의 전기적 연결을 가능하게 하는 패키지 안에 담겨지는데, 이 패키지의 기초가 되는 것이 바로 IC 패키지 기판입니다. IC 패키지 기판 재료는 IC 칩의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치는 중요한 요소이며, 최근 고성능, 고밀도, 소형화 추세를 맞추기 위해 끊임없이 발전하고 있습니다. IC 패키지 기판 재료의 **정의**는 간단히 말해, IC 칩을 실장하고 외부 회로와 전기적으로 연결하는 역할을 하는 기판을 구성하는 물질들을 의미합니다. 이는 단순히 IC 칩을 고정하는 지지대 역할을 넘어, 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하고, 고속 신호의 손실을 최소화하며, 다양한 외부 환경 요인으로부터 칩을 보호하는 복합적인 기능을 수행해야 합니다. 따라서 기판 재료는 우수한 전기적 특성, 열적 특성, 기계적 특성, 그리고 공정상의 용이성 등 다양한 요구사항을 만족해야 합니다. IC 패키지 기판 재료의 **특징**은 그 종류에 따라 다양하지만, 공통적으로 다음과 같은 특성이 중요하게 고려됩니다. 첫째, **낮은 유전율 및 유전 손실**입니다. 고속으로 동작하는 현대 IC의 경우, 기판 재료의 유전 특성이 신호 전달 속도와 신호 무결성에 직접적인 영향을 미칩니다. 낮은 유전율은 신호 지연을 줄이고, 낮은 유전 손실은 신호 왜곡을 최소화하여 고주파 신호 전송에 유리합니다. 둘째, **우수한 열 전도성**입니다. IC 칩은 동작 중에 상당한 열을 발생시키는데, 이 열을 효과적으로 방출하지 못하면 칩의 성능 저하 및 수명 단축을 초래할 수 있습니다. 따라서 기판 재료는 칩에서 발생한 열을 효율적으로 외부로 전달하는 능력이 중요합니다. 셋째, **높은 기계적 강도 및 치수 안정성**입니다. IC 패키지는 물리적인 충격, 진동, 온도 변화 등 다양한 외부 스트레스에 노출될 수 있습니다. 기판 재료는 이러한 외부 환경에서도 구조적인 안정성을 유지하고, 시간이 지남에 따라 변형되지 않는 치수 안정성을 갖추어야 합니다. 넷째, **낮은 열팽창 계수(CTE)**입니다. IC 칩과 기판 재료는 서로 다른 온도 변화에 따라 팽창하거나 수축하는 정도가 다릅니다. 이러한 CTE 차이가 클 경우, 반복적인 온도 변화 과정에서 접합부에 미세한 균열이 발생하거나 접촉 불량이 발생할 수 있습니다. 따라서 IC 칩의 CTE와 유사한 CTE를 갖는 기판 재료가 선호됩니다. 다섯째, **우수한 공정성**입니다. 기판 제조 공정에서는 회로 패턴 형성, 도금, 라미네이팅 등 다양한 공정이 수반됩니다. 기판 재료는 이러한 공정을 용이하게 하고, 미세 회로 구현 및 높은 수율을 확보하는 데 유리해야 합니다. IC 패키지 기판 재료는 그 종류가 매우 다양하며, 주요 재료는 다음과 같습니다. * **유기 기판 (Organic Substrates)**: 가장 널리 사용되는 기판 재료로, 가격이 저렴하고 가공이 용이하다는 장점이 있습니다. * **BT-epoxy (Bismaleimide-Triazine Epoxy)**: 고온에서도 우수한 기계적 강도와 전기적 특성을 유지하여 고성능 패키지에 주로 사용됩니다. 특히 높은 Tg(유리 전이 온도)를 가져 열적 안정성이 뛰어납니다. * **Polyimide (PI)**: 유연성이 뛰어나고 내열성이 우수하여 플렉시블 기판이나 고온 환경에 사용되는 패키지에 적합합니다. * **FR-4 (Flame Retardant 4)**: 가장 일반적인 재료로, 에폭시 수지와 유리섬유를 강화재로 사용하며 가격 경쟁력이 우수합니다. 다만 고온 및 고주파 성능에는 한계가 있어 보급형 패키지에 주로 사용됩니다. * **무기 기판 (Inorganic Substrates)**: 유기 기판에 비해 우수한 열 전도성, 높은 기계적 강도, 뛰어난 전기적 특성을 가지지만, 가격이 비싸고 가공이 어렵다는 단점이 있습니다. * **Ceramics (세라믹)**: 알루미나(Alumina), 질화 알루미늄(AlN), 질화 규소(Si3N4) 등이 대표적입니다. 특히 AlN과 Si3N4는 높은 열 전도성을 가지므로 고전력 IC 패키지에 많이 사용됩니다. 또한 높은 전기 절연성과 치수 안정성을 제공합니다. * **Metal Core PCBs (MCPCB)**: 금속(알루미늄, 구리 등) 코어를 사용하여 뛰어난 열 방출 성능을 제공합니다. LED 조명이나 전력 반도체 패키지에 적용됩니다. * **복합 재료 (Composite Materials)**: 유기 및 무기 재료의 장점을 결합한 형태로, 특정 요구 성능을 만족시키기 위해 개발되고 있습니다. 예를 들어, 세라믹 입자를 폴리머에 분산시켜 열 전도성을 높이거나, 유리섬유 강화 플라스틱을 사용하여 기계적 강도를 향상시키는 방식입니다. IC 패키지 기판 재료의 **용도**는 IC 패키지의 종류에 따라 매우 다양하게 적용됩니다. 플립칩 패키지, BGA(Ball Grid Array) 패키지, CSP(Chip Scale Package), SIP(System in Package) 등 다양한 형태의 IC 패키지에서 핵심적인 역할을 수행합니다. 특히 고밀도화, 고성능화되는 현대 반도체 트렌드에 따라, 미세 피치(fine pitch) 구현이 가능하고, 고속 신호 전송 손실을 최소화하며, 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 관리할 수 있는 첨단 기판 재료에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 예를 들어, 모바일 기기에 사용되는 고성능 SoC(System on Chip)는 BT-epoxy나 PI 계열의 유기 기판을, 고전력 서버용 CPU나 GPU는 열 방출 성능이 뛰어난 세라믹 기판이나 고성능 복합 재료 기판을 사용하는 경우가 많습니다. 또한 자동차 전장 부품이나 통신 장비 등 극한의 환경에서도 안정적인 성능을 요구하는 분야에서는 내열성 및 신뢰성이 뛰어난 재료가 필수적입니다. 최근 IC 패키지 기판 재료 관련 **기술 동향**은 다음과 같습니다. * **고주파 특성 향상**: 5G 통신, 인공지능(AI) 연산 등에 사용되는 고성능 IC는 수십 GHz 이상의 고주파 신호를 처리해야 합니다. 이에 따라 유전율이 낮고 유전 손실이 적은 저유전율(low-k) 재료 및 초저유전율(ultra-low-k) 재료 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. * **고성능 열 방출 기술**: 반도체 칩의 집적도가 높아지고 성능이 향상됨에 따라 발열량도 증가하고 있습니다. 열 전도성이 뛰어난 세라믹 재료의 사용이 확대되고 있으며, 복합 재료를 통해 열 방출 성능을 극대화하는 연구도 진행 중입니다. 또한, 칩과 기판 간의 효과적인 열 전달을 위한 열 계면 물질(TIM, Thermal Interface Material)과의 조화도 중요하게 고려됩니다. * **미세 회로 패턴 구현**: 칩의 성능 향상과 패키지 소형화를 위해서는 기판 상에 더 좁고 촘촘한 회로 패턴을 구현해야 합니다. 이는 기판 재료 자체의 미세 가공성뿐만 아니라, 회로 형성 공정 기술의 발전과 함께 이루어집니다. 특히, 레이저 드릴링 및 패터닝 기술의 발전은 미세 비아(via) 및 배선 구현을 가능하게 합니다. * **3D 패키징 기술**: 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올리는 3D 패키징 기술은 패키지 크기를 줄이고 성능을 극대화할 수 있는 차세대 기술입니다. 이러한 3D 패키지에서는 칩 간의 수직적인 연결(TSV, Through-Silicon Via)을 지원하고, 높은 밀도의 인터포저(interposer) 구현을 위한 특수 기판 재료가 요구됩니다. 실리콘 인터포저나 유기 인터포저가 대표적이며, 각기 다른 재료 특성을 요구합니다. * **친환경 소재 개발**: 환경 규제 강화 및 지속 가능한 기술에 대한 요구가 증가함에 따라, 납(Pb)과 같은 유해 물질을 사용하지 않는 무연 솔더 및 친환경적인 기판 재료 개발이 중요해지고 있습니다. 또한, 폐기물 감소 및 재활용 가능한 소재에 대한 연구도 진행되고 있습니다. 결론적으로, IC 패키지 기판 재료는 단순한 부품을 넘어 IC의 성능과 신뢰성을 좌우하는 핵심적인 요소입니다. 반도체 기술의 발전과 함께 끊임없이 진화하는 IC 패키지 기판 재료는 앞으로도 전자 산업의 혁신을 이끄는 중요한 역할을 수행할 것입니다. 고속, 고성능, 고밀도화라는 시대적 요구에 부응하기 위한 새로운 재료의 개발과 기존 재료의 성능 개선은 앞으로도 지속될 것이며, 이는 우리가 사용하는 다양한 전자 제품의 성능 향상으로 이어질 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 IC 패키지 기판 재료 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H12892) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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