| ■ 영문 제목 : Global High-temperature Co-fired Ceramics Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1326 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 125 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 고온 동시 소성 세라믹의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 고온 동시 소성 세라믹 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 고온 동시 소성 세라믹 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 고온 동시 소성 세라믹 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 고온 동시 소성 세라믹 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (Al2O3 HTCC 보드, AIN HTCC 보드) 시장규모와 용도별 (공업, 가전, 항공 우주 및 군사, 차량 일렉트로닉스, LED 시장, 의료) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 고온 동시 소성 세라믹 시장분석 - 종류별 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 2020년-2025년 (Al2O3 HTCC 보드, AIN HTCC 보드) - 용도별 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 2020년-2025년 (공업, 가전, 항공 우주 및 군사, 차량 일렉트로닉스, LED 시장, 의료) 기업별 고온 동시 소성 세라믹 시장분석 - 기업별 고온 동시 소성 세라믹 판매량 - 기업별 고온 동시 소성 세라믹 매출액 - 기업별 고온 동시 소성 세라믹 판매가격 - 주요기업의 고온 동시 소성 세라믹 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 고온 동시 소성 세라믹 판매량 2020년-2025년 - 지역별 고온 동시 소성 세라믹 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 : 종류별 - 미주의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 : 용도별 - 미국 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 캐나다 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 멕시코 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 브라질 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 : 용도별 - 중국 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 일본 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 한국 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 동남아시아 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 인도 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 : 종류별 - 유럽의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 : 용도별 - 독일 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 프랑스 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 영국 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 : 용도별 - 이집트 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 남아프리카 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 중동GCC 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 고온 동시 소성 세라믹의 제조원가 구조 분석 - 고온 동시 소성 세라믹의 제조 프로세스 분석 - 고온 동시 소성 세라믹의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 고온 동시 소성 세라믹의 유통업체 - 고온 동시 소성 세라믹의 주요 고객 지역별 고온 동시 소성 세라믹 시장 예측 - 지역별 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 고온 동시 소성 세라믹의 종류별 시장예측 (Al2O3 HTCC 보드, AIN HTCC 보드) - 고온 동시 소성 세라믹의 용도별 시장예측 (공업, 가전, 항공 우주 및 군사, 차량 일렉트로닉스, LED 시장, 의료) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Kyocera, Maruwa, NGK/NTK, Egide, NEO Tech, AdTech Ceramics, Ametek, Electronic Products, Inc. (EPI), SoarTech, CETC 43 (Shengda Electronics), Jiangsu Yixing Electronics, Chaozhou Three-Circle (Group), Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13, Beijing BDStar Navigation (Glead), Fujian Minhang Electronics, RF Materials (METALLIFE), CETC 55, Qingdao Kerry Electronics, Hebei Dingci Electronic, Shanghai Xintao Weixing Materials 조사의 결과/결론 |
The Material Is Tungsten, Molybdenum, Molybdenum And Manganese And other High-melting Metal Heating Resistor Paste, Printed on 92-96% Alumina Cast Ceramic Green Body According To The Requirements of Heating Circuit Design, 4-8% Sintering Aids And Then Laminated Together, It Is Made by Co-firing at A High Temperature of 1500～1600℃
LPI (LP Information)’ newest research report, the “High-temperature Co-fired Ceramics Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world High-temperature Co-fired Ceramics sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected High-temperature Co-fired Ceramics sales for 2025 through 2031. With High-temperature Co-fired Ceramics sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world High-temperature Co-fired Ceramics industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global High-temperature Co-fired Ceramics landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on High-temperature Co-fired Ceramics portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global High-temperature Co-fired Ceramics market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for High-temperature Co-fired Ceramics and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global High-temperature Co-fired Ceramics.
The global High-temperature Co-fired Ceramics market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for High-temperature Co-fired Ceramics is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for High-temperature Co-fired Ceramics is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for High-temperature Co-fired Ceramics is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key High-temperature Co-fired Ceramics players cover Kyocera, Maruwa, NGK/NTK, Egide, NEO Tech, AdTech Ceramics, Ametek, Electronic Products, Inc. (EPI) and SoarTech, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of High-temperature Co-fired Ceramics market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Al2O3 HTCC Board
AIN HTCC Board
Segmentation by application
Industrial
Consumer Electronics Products
Aerospace and Military
Vehicle Electronics
LED Market
Medical Treatment
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Kyocera
Maruwa
NGK/NTK
Egide
NEO Tech
AdTech Ceramics
Ametek
Electronic Products, Inc. (EPI)
SoarTech
CETC 43 (Shengda Electronics)
Jiangsu Yixing Electronics
Chaozhou Three-Circle (Group)
Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13
Beijing BDStar Navigation (Glead)
Fujian Minhang Electronics
RF Materials (METALLIFE)
CETC 55
Qingdao Kerry Electronics
Hebei Dingci Electronic
Shanghai Xintao Weixing Materials
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global High-temperature Co-fired Ceramics market?
What factors are driving High-temperature Co-fired Ceramics market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do High-temperature Co-fired Ceramics market opportunities vary by end market size?
How does High-temperature Co-fired Ceramics break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 고온 동시 소성 세라믹(High-temperature Co-fired Ceramics, HTCC)은 다양한 세라믹 소재와 금속 전극을 고온에서 동시에 소성(구워내는 과정)하여 일체화한 복합 재료를 의미합니다. 이는 기존의 단일 재료 세라믹이나 별도로 제작된 부품들을 접합하는 방식과는 달리, 제조 공정 자체에서 여러 재료가 통합되어 최적의 성능을 발휘하도록 설계된 첨단 소재 기술입니다. HTCC 기술의 핵심은 서로 다른 열팽창 계수와 소성 온도 특성을 가진 세라믹 유전체와 전도성 금속을 고온에서 변형 없이 안정적으로 함께 소성할 수 있다는 점에 있습니다. 이러한 고유한 특성은 HTCC가 전자 부품, 항공우주, 자동차 등 다양한 첨단 산업 분야에서 핵심적인 역할을 수행할 수 있도록 합니다. HTCC의 주요 특징은 여러 가지가 있습니다. 첫째, 뛰어난 전기적 절연성과 높은 기계적 강도를 동시에 가지고 있습니다. 세라믹 고유의 특성으로 인해 높은 전압에서도 절연성이 우수하며, 동시에 높은 압축 강도와 내구성을 지녀 극한 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. 둘째, 높은 열 전도성을 가집니다. 이는 발생하는 열을 효과적으로 방출해야 하는 전자 부품이나 고온 환경에서 사용되는 부품에 매우 중요한 장점으로 작용합니다. 셋째, 우수한 내열성과 내화학성을 자랑합니다. 고온 환경에서도 변형이나 성능 저하가 적으며, 다양한 화학 물질에 대한 저항성이 뛰어나 부식이나 침식으로부터 보호해야 하는 응용 분야에 적합합니다. 넷째, 3차원적인 구조 구현이 용이합니다. 여러 층의 세라믹과 금속 전극을 쌓아 올리는 방식으로 복잡한 내부 구조를 가진 부품 제작이 가능하며, 이는 고집적화 및 다기능화에 필수적인 요소입니다. 마지막으로, 높은 신뢰성과 긴 수명을 제공합니다. 이는 엄격한 품질 관리가 요구되는 산업 분야에서 매우 중요한 장점으로 평가받습니다. HTCC는 사용되는 세라믹 기판 재료에 따라 여러 종류로 구분될 수 있습니다. 대표적인 종류로는 알루미나(Al2O3) 기반 HTCC, 질화알루미늄(AlN) 기반 HTCC, 그리고 유리-세라믹 복합체 기반 HTCC 등이 있습니다. 알루미나 기반 HTCC는 비교적 저렴한 가격으로 우수한 전기적 절연성과 기계적 강도를 제공하여 범용적인 전자 부품 패키징이나 기판으로 널리 사용됩니다. 하지만 알루미나의 열 전도성은 다른 재료에 비해 상대적으로 낮은 편입니다. 질화알루미늄 기반 HTCC는 알루미나에 비해 훨씬 높은 열 전도성을 가지고 있어, 고출력 전자 부품이나 LED 패키징 등 열 관리가 중요한 응용 분야에 매우 적합합니다. 그러나 질화알루미늄은 가격이 비싸고 습기에 민감한 단점이 있습니다. 유리-세라믹 복합체 기반 HTCC는 유리와 세라믹의 장점을 결합하여 우수한 가공성과 낮은 소성 온도를 제공할 수 있으며, 특정 용도에 맞게 특성을 조절하기 용이하다는 장점이 있습니다. 또한, 특정 금속과의 상호 작용을 제어하여 접착력을 높이거나 유리상의 형성을 최소화하는 등의 장점을 가질 수도 있습니다. HTCC의 용도는 매우 다양하며 첨단 산업 전반에 걸쳐 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 전자 산업에서는 주로 고성능 전자 부품의 패키징 재료로 사용됩니다. 복잡한 회로를 집적할 수 있는 다층 세라믹 패키지(Multilayer Ceramic Package, MCP)는 반도체 칩을 보호하고 외부와의 전기적 연결을 제공하는 핵심 부품입니다. 특히 고주파수 신호를 처리하는 RF(Radio Frequency) 모듈이나 고출력 장치, 전력 전자 부품 등에서 높은 신뢰성과 성능을 요구하는 경우 HTCC가 선호됩니다. 또한, 자동차 산업에서는 차량 내 전자 제어 장치(ECU)의 온도 센서, 점화 시스템 부품, 고전압 배터리 시스템 등 극한의 온도와 진동 조건에서도 안정적으로 작동해야 하는 부품에 사용됩니다. 항공우주 산업에서도 높은 내열성, 내방사선성, 경량성 등의 특성을 활용하여 엔진 제어 시스템, 레이더 부품, 위성 통신 장비 등 극한 환경에서 사용되는 고성능 부품 제작에 활용됩니다. 의료 분야에서는 생체 적합성이 우수한 세라믹 소재를 사용하여 임플란트나 진단 장치의 부품으로도 연구 및 개발되고 있습니다. 이 외에도 LED 조명 패키지, 센서 하우징, 절연 부품 등 다양한 분야에서 그 적용 범위를 넓혀가고 있습니다. HTCC 기술과 관련하여 중요하게 고려되는 기술들은 여러 가지가 있습니다. 첫째, 전극 재료 기술입니다. HTCC 공정에서는 세라믹 기판과 동시에 소성될 수 있는 금속 전극 재료가 필수적입니다. 일반적으로 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni)과 같은 고온에서 안정적인 금속 또는 합금이 사용됩니다. 전극 재료의 선택은 소성 온도, 세라믹과의 상호 작용, 전기 전도성, 가격 등을 종합적으로 고려하여 결정됩니다. 둘째, 세라믹 조성 및 성형 기술입니다. 원하는 전기적, 기계적, 열적 특성을 얻기 위해 세라믹 분말의 입자 크기, 분포, 순도, 첨가제 등을 정밀하게 제어하는 것이 중요합니다. 또한, 슬립 캐스팅, 테이프 캐스팅, 사출 성형 등 다양한 성형 기술을 활용하여 원하는 형태와 복잡한 내부 구조를 구현합니다. 셋째, 적층 및 동시 소성 기술입니다. 여러 층의 세라믹 테이프와 전극 패턴을 정확하게 정렬하여 적층하고, 최적의 온도, 압력, 분위기 조건에서 동시에 소성하는 공정 기술이 핵심입니다. 이를 위해 고온 소성로의 정밀한 온도 제어와 균일한 열 분포가 요구됩니다. 넷째, 표면 처리 및 후처리 기술입니다. 소성 후에도 표면 평탄도, 거칠기, 전도성 등을 개선하기 위한 연마, 코팅, 도금 등의 후처리 공정이 적용될 수 있습니다. 또한, 최종 제품의 신뢰성을 높이기 위해 다양한 비파괴 검사 및 품질 평가 기술이 필수적으로 활용됩니다. 이러한 여러 기술들이 유기적으로 결합되어야만 고품질의 HTCC 제품을 생산할 수 있습니다. |
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