| ■ 영문 제목 : Global FOG Bonder Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2410G8772 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 10월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 기계&장치 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 FOG 본더 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 FOG 본더은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 FOG 본더 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. FOG 본더은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 FOG 본더의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 FOG 본더 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
FOG 본더 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 FOG 본더 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 전자동 FOG 본더, 반자동 FOG 본더) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 FOG 본더 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 FOG 본더 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 FOG 본더 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 FOG 본더 기술의 발전, FOG 본더 신규 진입자, FOG 본더 신규 투자, 그리고 FOG 본더의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 FOG 본더 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, FOG 본더 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 FOG 본더 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 FOG 본더 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 FOG 본더 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 FOG 본더 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, FOG 본더 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
FOG 본더 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
전자동 FOG 본더, 반자동 FOG 본더
*** 용도별 세분화 ***
LCD, EPD, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Panasonic、Shibaura Mechatronics、INGS SHINANO Co., Ltd.、OHASHI ENGINEERING CO., LTD.、Shenzhen JT Automation Equipment、Dalian Zhiyun Automation、Liande Automation Equipment、Shenzhen Jiyin Technology、Advanced Integrated Technologies、SilmanTech、Wuxi Novo Automation Technology、ShenZhen Techson Automation System
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 FOG 본더 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 FOG 본더 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 FOG 본더 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– FOG 본더은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 FOG 본더 시장분석 ■ 지역별 FOG 본더에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 FOG 본더 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Panasonic、Shibaura Mechatronics、INGS SHINANO Co., Ltd.、OHASHI ENGINEERING CO., LTD.、Shenzhen JT Automation Equipment、Dalian Zhiyun Automation、Liande Automation Equipment、Shenzhen Jiyin Technology、Advanced Integrated Technologies、SilmanTech、Wuxi Novo Automation Technology、ShenZhen Techson Automation System – Panasonic – Shibaura Mechatronics – INGS SHINANO Co., Ltd. ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]FOG 본더 이미지 FOG 본더 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 FOG 본더 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 FOG 본더 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 FOG 본더 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 FOG 본더 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 FOG 본더 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 FOG 본더 매출 시장 점유율 기업별 FOG 본더 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 FOG 본더 판매량 시장 점유율 2023 기업별 FOG 본더 매출 시장 2023 기업별 글로벌 FOG 본더 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 FOG 본더 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 FOG 본더 매출 시장 점유율 2023 미주 FOG 본더 판매량 (2019-2024) 미주 FOG 본더 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 FOG 본더 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 FOG 본더 매출 (2019-2024) 유럽 FOG 본더 판매량 (2019-2024) 유럽 FOG 본더 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 FOG 본더 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 FOG 본더 매출 (2019-2024) 미국 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) 캐나다 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) 멕시코 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) 브라질 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) 중국 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) 일본 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) 한국 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) 인도 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) 호주 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) 독일 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) 프랑스 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) 영국 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) 러시아 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) 이집트 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) 터키 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 FOG 본더 시장규모 (2019-2024) FOG 본더의 제조 원가 구조 분석 FOG 본더의 제조 공정 분석 FOG 본더의 산업 체인 구조 FOG 본더의 유통 채널 글로벌 지역별 FOG 본더 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 FOG 본더 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 FOG 본더 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 FOG 본더 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 FOG 본더 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 FOG 본더 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## FOG 본더: 플렉서블 디스플레이 제조의 핵심 기술 FOG(Flex-on-Glass) 본더는 플렉서블 디스플레이, 특히 폴더블 및 롤러블 디스플레이와 같은 차세대 디스플레이 제조 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 장비를 의미합니다. FOG 본더는 유연한 디스플레이 패널의 핵심 부품인 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit, FPC) 또는 연성 구동 회로(Flexible Driving Circuit, FDC)를 유리 기판이나 다른 디스플레이 구성 요소에 정밀하고 안정적으로 접합하는 데 사용됩니다. 기존의 경성(rigid) 디스플레이 제조에서는 주로 플렉시블 케이블(flex cable)을 커넥터를 통해 연결하는 방식이 보편적이었습니다. 하지만 플렉서블 디스플레이는 접고 구부리는 특성상 이러한 방식으로는 물리적인 스트레스를 견디기 어렵고, 부피가 커져 디자인 자유도를 저해하는 단점이 있었습니다. FOG 본더는 이러한 문제를 해결하기 위해 FPC/FDC를 디스플레이 패널의 직접적인 표면에 접합함으로써, 얇고 유연하며 내구성이 뛰어난 디스플레이 구현을 가능하게 합니다. FOG 본더의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **고정밀 접합 기술**입니다. 플렉서블 디스플레이는 수십 마이크로미터(μm) 수준의 미세한 패턴으로 구성되어 있으며, FPC/FDC의 연결 부위 역시 매우 작습니다. FOG 본더는 이러한 미세 패턴에 정확하게 FPC/FDC를 정렬하고 접합하기 위해 고배율의 비전 시스템과 정밀한 구동 시스템을 갖추고 있습니다. 이는 불량률을 최소화하고 디스플레이의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 필수적입니다. 둘째, **다양한 접합 방식 지원**입니다. FOG 본더는 사용되는 접합 재료 및 공정 요구 사항에 따라 다양한 접합 방식을 지원합니다. 가장 대표적인 방식으로는 열 압착(Thermosonic Bonding), 초음파 본딩(Ultrasonic Bonding), 핫 플레이트 본딩(Hot Plate Bonding) 등이 있습니다. 각 방식은 재료의 특성, 접합 강도, 공정 속도 등에서 차이를 보이며, 디스플레이 패널의 종류와 설계에 맞춰 최적의 방식을 선택하여 적용합니다. 셋째, **유연성과 적응성**입니다. 플렉서블 디스플레이는 평면뿐만 아니라 곡면, 심지어는 3차원적인 형태로도 제작될 수 있습니다. FOG 본더는 이러한 다양한 형태와 굴곡을 가진 디스플레이 패널에 맞춰 FPC/FDC를 접합할 수 있는 유연성을 갖추고 있습니다. 이는 특수 설계된 본딩 헤드나 고정 장치, 그리고 소프트웨어적인 보정 기능을 통해 구현됩니다. 넷째, **높은 생산성 및 자동화**입니다. 대량 생산이 필수적인 디스플레이 산업에서 FOG 본더는 높은 생산성과 자동화를 지원하는 것이 중요합니다. 최신 FOG 본더는 다수의 본딩 헤드를 장착하여 동시에 여러 개의 접합 작업을 수행하거나, 로봇 시스템과 연동하여 전체 공정의 자동화를 구축함으로써 생산 효율성을 극대화합니다. 다섯째, **신뢰성 및 내구성 확보**입니다. 플렉서블 디스플레이는 반복적인 구김이나 변형에도 안정적인 성능을 유지해야 합니다. FOG 본더는 접합 과정에서 발생하는 열, 압력, 초음파 등의 조건을 정밀하게 제어하여 접합부의 전기적, 기계적 신뢰성과 장기적인 내구성을 확보합니다. 이는 디스플레이의 수명을 결정하는 중요한 요소입니다. FOG 본더는 주로 특정 접합 방식에 따라 분류될 수 있습니다. * **열 압착(Thermosonic Bonding) 본더:** 초음파 에너지와 열, 그리고 압력을 함께 사용하여 접합하는 방식입니다. 주로 금선(Gold wire)이나 동선(Copper wire)을 사용하는 경우에 적합하며, 높은 접합 강도를 얻을 수 있습니다. 플렉서블 디스플레이에서는 주로 IC 칩과 FPC/FDC 간의 연결에 사용되기도 합니다. * **초음파 본딩(Ultrasonic Bonding) 본더:** 초음파 진동을 이용하여 접합하는 방식입니다. 열을 거의 사용하지 않으므로 열에 민감한 재료에 적합하며, 낮은 온도에서 높은 신뢰성을 가진 접합을 할 수 있습니다. FPC/FDC와 디스플레이 패널의 전극 부분을 연결하는 데 주로 사용됩니다. * **핫 플레이트(Hot Plate) 본딩 본더:** 가열된 플레이트를 사용하여 접합하는 방식입니다. 일반적으로 접착 필름(Adhesive film)이나 테이프(Tape)와 같은 열 활성화 재료를 사용하여 접합할 때 활용됩니다. 플렉서블 디스플레이 패널과 FPC/FDC를 넓은 면적으로 접합하는 데 용이하며, 높은 생산성을 기대할 수 있습니다. * **테이프 자동 접착기(Automated Tape Applicator, ATA):** 엄밀히 말해 본딩 방식 자체를 지칭하는 것은 아니지만, FOG 공정에서 FPC/FDC를 디스플레이 패널에 고정하고 접합을 돕는 특수 테이프를 정밀하게 부착하는 장비를 의미합니다. 이러한 장비 또한 FOG 본더의 한 범주로 간주될 수 있습니다. FOG 본더의 용도는 매우 다양하며, 플렉서블 디스플레이 산업 전반에 걸쳐 폭넓게 활용됩니다. * **플렉서블 OLED 디스플레이:** 스마트폰, 웨어러블 기기, 자동차 디스플레이 등에 사용되는 플렉서블 OLED 패널의 FPC/FDC 접합에 필수적으로 사용됩니다. 폴더블폰의 경우, 힌지 부분의 움직임을 고려한 유연하고 견고한 접합 기술이 요구됩니다. * **롤러블 OLED 디스플레이:** TV나 모니터 등에 사용되는 롤러블 디스플레이는 디스플레이 패널을 말거나 푸는 과정에서 발생하는 물리적 스트레스를 견뎌야 하므로, 고품질의 FOG 접합 기술이 더욱 중요해집니다. * **미니 LED, 마이크로 LED 디스플레이:** 차세대 디스플레이 기술로 주목받는 미니 LED 및 마이크로 LED 디스플레이에서도 플렉서블 기판이나 FPC/FDC를 사용하는 경우가 많아 FOG 본더의 적용 범위가 확대되고 있습니다. * **투명 디스플레이, 차량용 디스플레이 등 특수 디스플레이:** 곡면 형태나 유연성을 요구하는 다양한 특수 디스플레이 분야에서도 FOG 본더 기술이 핵심적인 역할을 수행합니다. FOG 본딩과 관련된 주요 기술은 다음과 같습니다. * **정밀 비전 시스템:** FPC/FDC의 패턴과 디스플레이 패널의 접합 대상 위치를 매우 정확하게 인식하고 정렬하기 위한 고해상도 카메라, 이미지 처리 알고리즘 등이 포함됩니다. 정렬 오차는 접합 불량으로 직결되므로, 이 부분의 성능이 FOG 본더의 핵심 기술 중 하나입니다. * **정밀 모션 제어:** 본딩 헤드나 기판을 나노미터 수준의 정밀도로 움직여 FPC/FDC를 정확한 위치에 배치하고 접합 압력을 가하는 기술입니다. 고성능 서보 모터, 볼 스크류, 리니어 모터 등이 활용됩니다. * **공정 제어 기술:** 접합 시 온도, 압력, 초음파 에너지, 시간 등의 공정 변수를 실시간으로 모니터링하고 정밀하게 제어하는 기술입니다. 각 재료의 특성에 최적화된 공정 조건을 설정하고 유지하는 것이 중요합니다. * **재료 과학 및 접합 기술:** 접합에 사용되는 접착 재료(OCA, OCR 등), 전도성 접착 필름(ACF), 솔더 페이스트 등의 물성 및 최적의 접합 메커니즘에 대한 이해가 필수적입니다. 또한, 유연한 기판과 FPC/FDC 사이의 전기적 연결을 위한 미세 전극 설계 및 제조 기술도 중요합니다. * **센서 및 모니터링 기술:** 접합 과정에서 발생하는 다양한 물리적/전기적 신호(온도, 압력 변화, 접합 강도 등)를 실시간으로 감지하고 분석하여 공정의 안정성과 품질을 확보하는 기술입니다. 공정 중 발생할 수 있는 이상 징후를 사전에 감지하여 불량 발생을 예방합니다. * **고속 처리 및 자동화 기술:** 다수의 본딩 헤드 운용, 로봇 통합, 데이터 관리 및 분석 시스템 등을 통해 생산성을 높이고 인적 오류를 최소화하는 기술입니다. FOG 본더는 플렉서블 디스플레이의 얇고 가벼우며 유연한 특성을 구현하는 데 있어 매우 중요한 기술입니다. 스마트폰을 넘어 폴더블, 롤러블, 웨어러블 기기 등 다양한 형태의 디스플레이가 등장함에 따라 FOG 본딩 기술의 중요성은 더욱 커지고 있으며, 관련 기술의 발전 또한 지속적으로 이루어지고 있습니다. 이러한 기술 발전은 사용자들에게 혁신적인 경험을 제공하는 차세대 디스플레이 제품의 상용화를 앞당기는 데 기여하고 있습니다. |
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