| ■ 영문 제목 : Global Flip-chip VCSEL Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1261 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 103 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 플립 칩 VCSEL의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 플립 칩 VCSEL 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 플립 칩 VCSEL 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 플립 칩 VCSEL 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 플립 칩 VCSEL의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (싱글 모드, 멀티 모드)와 용도별 시장규모 (파워 일렉트로닉스, 얼굴 인증, 조명, 광섬유 통신) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 플립 칩 VCSEL 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 플립 칩 VCSEL 시장분석 - 종류별 플립 칩 VCSEL 시장규모 2020년-2025년 (싱글 모드, 멀티 모드) - 용도별 플립 칩 VCSEL 시장규모 2020년-2025년 (파워 일렉트로닉스, 얼굴 인증, 조명, 광섬유 통신) 기업별 플립 칩 VCSEL 시장분석 - 기업별 플립 칩 VCSEL 판매량 - 기업별 플립 칩 VCSEL 매출액 - 기업별 플립 칩 VCSEL 판매가격 - 주요기업의 플립 칩 VCSEL 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 플립 칩 VCSEL 판매량 2020년-2025년 - 지역별 플립 칩 VCSEL 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 플립 칩 VCSEL 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 플립 칩 VCSEL 시장규모 : 종류별 - 미주의 플립 칩 VCSEL 시장규모 : 용도별 - 미국 플립 칩 VCSEL 시장규모 - 캐나다 플립 칩 VCSEL 시장규모 - 멕시코 플립 칩 VCSEL 시장규모 - 브라질 플립 칩 VCSEL 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 플립 칩 VCSEL 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 플립 칩 VCSEL 시장규모 : 종류별 - 아시아의 플립 칩 VCSEL 시장규모 : 용도별 - 중국 플립 칩 VCSEL 시장규모 - 일본 플립 칩 VCSEL 시장규모 - 한국 플립 칩 VCSEL 시장규모 - 동남아시아 플립 칩 VCSEL 시장규모 - 인도 플립 칩 VCSEL 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 플립 칩 VCSEL 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 플립 칩 VCSEL 시장규모 : 종류별 - 유럽의 플립 칩 VCSEL 시장규모 : 용도별 - 독일 플립 칩 VCSEL 시장규모 - 프랑스 플립 칩 VCSEL 시장규모 - 영국 플립 칩 VCSEL 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 플립 칩 VCSEL 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 플립 칩 VCSEL 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 플립 칩 VCSEL 시장규모 : 용도별 - 이집트 플립 칩 VCSEL 시장규모 - 남아프리카 플립 칩 VCSEL 시장규모 - 중동GCC 플립 칩 VCSEL 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 플립 칩 VCSEL의 제조원가 구조 분석 - 플립 칩 VCSEL의 제조 프로세스 분석 - 플립 칩 VCSEL의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 플립 칩 VCSEL의 유통업체 - 플립 칩 VCSEL의 주요 고객 지역별 플립 칩 VCSEL 시장 예측 - 지역별 플립 칩 VCSEL 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 플립 칩 VCSEL의 종류별 시장예측 (싱글 모드, 멀티 모드) - 플립 칩 VCSEL의 용도별 시장예측 (파워 일렉트로닉스, 얼굴 인증, 조명, 광섬유 통신) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - TriLumina Corporation, Lucent, Finisar, Lumentum Holdings, Princeton Optronics Inc, Philips GmbH Photonics, Heptagon, II-VI Incorporated, Osram, Accelink Technologies, Huaxin Semiconductor Technology Co Ltd, Shandong Pacific Ocean Guangxian Guanglan Co Ltd 조사의 결론 |
An Inverted Vertical Cavity Semiconductor Laser Structure
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Flip-chip VCSEL Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Flip-chip VCSEL sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Flip-chip VCSEL sales for 2025 through 2031. With Flip-chip VCSEL sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Flip-chip VCSEL industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Flip-chip VCSEL landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Flip-chip VCSEL portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Flip-chip VCSEL market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Flip-chip VCSEL and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Flip-chip VCSEL.
The global Flip-chip VCSEL market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Flip-chip VCSEL is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Flip-chip VCSEL is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Flip-chip VCSEL is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Flip-chip VCSEL players cover TriLumina Corporation, Lucent, Finisar, Lumentum Holdings, Princeton Optronics Inc, Philips GmbH Photonics, Heptagon, II-VI Incorporated and Osram, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Flip-chip VCSEL market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Single Mode
Multimode
Segmentation by application
Power Electronics
Face Recognition
Illumination
Optical Fiber Communication
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
TriLumina Corporation
Lucent
Finisar
Lumentum Holdings
Princeton Optronics Inc
Philips GmbH Photonics
Heptagon
II-VI Incorporated
Osram
Accelink Technologies
Huaxin Semiconductor Technology Co Ltd
Shandong Pacific Ocean Guangxian Guanglan Co Ltd
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Flip-chip VCSEL market?
What factors are driving Flip-chip VCSEL market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Flip-chip VCSEL market opportunities vary by end market size?
How does Flip-chip VCSEL break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 플립 칩 VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)은 기존의 칩과 달리 웨이퍼 상태에서 반도체 칩을 뒤집어 기판에 직접 접합하는 방식으로 제작되는 레이저 다이오드입니다. 이러한 플립 칩 구조는 여러 가지 장점을 제공하며, 특히 고속 데이터 통신 및 광학 센싱 분야에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 플립 칩 VCSEL의 핵심적인 개념은 '반전된 구조'에 있습니다. 일반적인 레이저 다이오드는 활성 영역에서 빛을 발생시킨 후, 위쪽으로 돌출된 전극을 통해 외부로 빛을 방출합니다. 하지만 플립 칩 VCSEL은 반도체 칩을 뒤집어 기판에 접합하기 때문에, 레이저의 빛은 아래쪽으로, 즉 기판을 통해 방출됩니다. 이 과정에서 반도체 칩의 활성 영역은 기판 위에 직접 놓여지게 되며, 이는 열 방출 효율을 높이고 전력 소모를 줄이는 데 크게 기여합니다. 또한, 기존 방식에서 사용되던 복잡한 패키징 과정을 간소화하여 생산 비용을 절감하는 효과도 있습니다. 플립 칩 VCSEL의 주요 특징으로는 높은 효율, 낮은 전력 소모, 빠른 응답 속도, 높은 집적도, 우수한 신뢰성 등을 들 수 있습니다. 앞서 언급했듯이, 플립 칩 구조는 활성 영역과 기판 사이의 열 저항을 최소화하여 효과적인 열 방출을 가능하게 합니다. 이는 레이저의 성능 저하를 막고 장시간 안정적인 동작을 보장하는 데 필수적입니다. 낮은 전력 소모는 이러한 열 문제와도 직결되어, 더 적은 에너지로도 높은 성능을 유지할 수 있도록 합니다. 응답 속도 측면에서 플립 칩 VCSEL은 매우 빠릅니다. 이는 VCSEL 자체의 구조적 특성과 더불어, 플립 칩 방식을 통해 달성되는 전기적, 열적 특성의 최적화 덕분입니다. 빠른 응답 속도는 초당 수십 기가비트 이상의 고속 데이터 전송을 가능하게 하며, 이는 광통신 분야에서 매우 중요한 요소입니다. 또한, 플립 칩 기술은 매우 작은 크기의 레이저 칩들을 고밀도로 집적하는 것을 용이하게 합니다. 이러한 고집적성은 소형화, 경량화가 요구되는 다양한 응용 분야에 적합합니다. 마지막으로, 플립 칩 구조는 물리적인 충격이나 진동에 대해 더 강한 내성을 가지는 경우가 많아 전반적인 신뢰성이 향상됩니다. 플립 칩 VCSEL은 다양한 종류로 분류될 수 있지만, 일반적으로는 광학적 특성, 구조적 특성, 또는 사용되는 재료에 따라 구분됩니다. 가장 기본적인 분류는 발진 파장에 따른 분류일 수 있습니다. 단파장(850 nm), 장파장(1310 nm, 1550 nm) 등 특정 파장의 빛을 내는 VCSEL이 있으며, 이는 각 파장이 가지는 광섬유에서의 손실 특성이나 대역폭 등의 차이로 인해 다양한 통신 표준에 맞춰 개발됩니다. 또한, 단일 모드 또는 다중 모드 빛을 방출하는 VCSEL로도 구분될 수 있습니다. 단일 모드 VCSEL은 더 좁은 빔 폭과 높은 간섭성을 가지므로 장거리 통신이나 고해상도 광학 시스템에 유리하며, 다중 모드 VCSEL은 더 넓은 영역을 조명하거나 저렴한 광섬유와 함께 사용될 때 장점을 가집니다. 구조적으로는 VCSEL의 공진기 구조에 따라 분류되기도 합니다. 예를 들어, 결정 성장 방식이나 패터닝 방식에 따라 포일(Foil) VCSEL, 패치(Patch) VCSEL 등 다양한 형태가 존재할 수 있습니다. 이러한 구조적 차이는 빛의 집광 특성, 빔 품질, 발진 효율 등에 영향을 미칩니다. 최근에는 펄스 폭을 매우 좁게 조절할 수 있는 초단펄스 VCSEL이나, 넓은 온도 범위에서 안정적인 동작을 보이는 VCSEL 등 특정 성능을 강화한 제품들도 개발되고 있습니다. 플립 칩 VCSEL의 주요 용도는 매우 다양하며, 그 핵심은 고속 데이터 통신입니다. 인터넷 데이터 센터 내 서버 간, 또는 스위치 간의 고속 데이터 링크 구축에 필수적으로 사용됩니다. 수백 기가비트 이더넷(GbE) 이상의 속도를 지원하기 위해 수십 개의 VCSEL이 집적된 어레이 형태로 사용되는 경우가 많습니다. 또한, 광학 마우스 센서, 3D 센싱(Depth sensing), 증강현실(AR) 및 가상현실(VR) 기기의 위치 추적 센서 등 다양한 소비자 가전 제품에도 널리 활용됩니다. 얼굴 인식이나 홍채 인식과 같은 생체 인증 시스템에서도 VCSEL의 빛을 이용합니다. 산업 현장에서는 비접촉식 측정 센서, 로봇의 비전 시스템, 자동화 라인에서의 부품 감지 등에도 적용됩니다. 최근에는 전기차의 라이다(LiDAR) 시스템에도 플립 칩 VCSEL이 중요한 부품으로 고려되고 있으며, 이는 자율 주행 기술의 발전에 크게 기여할 것으로 예상됩니다. 플립 칩 VCSEL과 관련된 주요 기술로는 재료 성장 기술, 리소그래피 및 에칭 기술, 금속 증착 및 접합 기술, 광학 설계 및 시뮬레이션 기술 등이 있습니다. VCSEL의 핵심은 반도체 결정 구조이며, 높은 품질의 주기적 구조(Distributed Bragg Reflector, DBR)를 형성하는 것이 중요합니다. 이를 위해 MO-CVD(Metalorganic Chemical Vapor Deposition)나 MBE(Molecular Beam Epitaxy)와 같은 정밀한 재료 성장 기술이 요구됩니다. 또한, 웨이퍼 상에서 수많은 VCSEL 소자를 균일하게 제작하기 위한 미세 패터닝 기술(리소그래피, 에칭) 역시 매우 중요합니다. 플립 칩 접합은 전기적 연결과 열적 성능을 동시에 만족시켜야 하므로, 정밀한 금속 증착 및 정렬, 그리고 높은 신뢰성을 갖는 본딩(Bonding) 기술이 필요합니다. 광학 설계 및 시뮬레이션 기술은 최적의 공진기 구조를 설계하고, 원하는 파장과 빔 특성을 얻기 위해 필수적입니다. 최근에는 칩 제조 효율성을 높이고 비용을 절감하기 위한 wafer bonding 기술의 발전도 주목받고 있습니다. 또한, 고속 통신을 위해 전기적 신호를 광신호로 효율적으로 변환하는 드라이버 IC와의 통합 기술, 그리고 여러 VCSEL을 제어하고 신호를 처리하는 시스템 온 칩(SoC) 기술도 함께 발전하고 있습니다. VCSEL의 성능 향상을 위해 양자점(Quantum dot)이나 새로운 반도체 재료를 활용하는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 플립 칩 VCSEL 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU1261) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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