| ■ 영문 제목 : Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H14557 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 산업 체인 동향 개요, 집적 회로, 개별 장치, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : DIP, SOP, TSOP, QFP, TQFP, LQFP, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (집적 회로, 개별 장치, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– DIP, SOP, TSOP, QFP, TQFP, LQFP, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 집적 회로, 개별 장치, 기타
주요 대상 기업
– Sumitomo Bakelite、 Hitachi Chemical、 Chang Chun Group、 Hysol Huawei Electronics、 Panasonic、 Kyocera、 KCC、 Samsung SDI、 Eternal Materials、 Jiangsu Zhongpeng New Material、 Shin-Etsu Chemical、 Hexion、 Nepes、 Tianjin Kaihua Insulating Material、 HHCK、 Scienchem、 Beijing Sino-tech Electronic Material
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드의 산업 체인.
– 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Sumitomo Bakelite Hitachi Chemical Chang Chun Group ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 이미지 - 종류별 세계의 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 (2019-2030) - 세계의 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 지역별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 시장 점유율 - 북미 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 - 유럽 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 - 아시아 태평양 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 - 남미 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 - 중동 및 아프리카 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 - 세계의 종류별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 평균 가격 - 세계의 용도별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 평균 가격 - 북미 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 유럽 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 영국 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 러시아 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 일본 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 한국 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 인도 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 호주 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 남미 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 이집트 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 성장 요인 - 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 제약 요인 - 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드의 제조 비용 구조 분석 - 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드의 제조 공정 분석 - 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compounds for Lead Frame)는 반도체 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 재료입니다. 복잡하고 정밀한 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 전기적인 신호를 외부 단자와 연결하기 위한 리드 프레임에 일체화되어 구조적인 안정성을 부여하는 역할을 합니다. 이러한 에폭시 몰딩 컴파운드는 반도체 소자의 성능과 신뢰성을 결정하는 중요한 요소 중 하나입니다. 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)는 기본적으로 에폭시 수지를 주성분으로 하며, 여기에 경화제, 충전제, 촉진제, 박리제, 안료 등 다양한 첨가제가 혼합된 복합 재료입니다. 이러한 첨가제들의 배합 비율과 종류에 따라 EMC의 물성과 특성이 결정되며, 이는 리드 프레임 및 반도체 소자의 요구사항을 충족시키기 위해 매우 정교하게 설계됩니다. 에폭시 수지는 열경화성 고분자로서, 경화 과정을 거치면서 삼차원적인 네트워크 구조를 형성하여 우수한 기계적 강도, 열적 안정성, 전기적 절연성을 갖게 됩니다. 리드 프레임용 EMC는 일반적인 EMC와는 구분되는 몇 가지 중요한 특징을 가집니다. 첫째, 뛰어난 유동성을 지녀야 합니다. 반도체 패키징 공정에서는 미세한 리드 프레임 구조를 빈틈없이 채워야 하므로, EMC는 낮은 점도를 가지고 복잡한 금형 내에서 원활하게 충진될 수 있어야 합니다. 둘째, 낮은 흡습성을 요구합니다. 반도체 소자는 습기에 매우 민감하여 습도에 노출되면 성능 저하 또는 고장을 일으킬 수 있습니다. 따라서 EMC는 수분 흡수를 최소화하여 장기적인 신뢰성을 보장해야 합니다. 셋째, 높은 유리 전이 온도(Tg)를 가져야 합니다. 반도체 소자는 작동 중에 상당한 열을 발생시키므로, EMC는 이러한 열에 의해 변형되지 않고 안정적인 구조를 유지해야 합니다. 높은 Tg는 이러한 열적 안정성을 의미합니다. 넷째, 우수한 접착력을 필요로 합니다. EMC는 리드 프레임 재료(주로 구리 합금)와 반도체 칩, 그리고 실리콘 웨이퍼 등 다른 재료들과 강하게 접착되어야 합니다. 이는 외부 충격이나 온도 변화에 따른 스트레스를 효과적으로 분산시키고 소자의 안정성을 높입니다. 다섯째, 낮은 열팽창 계수(CTE)가 중요합니다. 반도체 소자는 다양한 재료로 구성되어 있으며, 각 재료는 온도 변화에 따라 다른 비율로 팽창하거나 수축합니다. EMC의 CTE가 다른 재료들과 유사해야 열 응력으로 인한 균열이나 박리를 방지할 수 있습니다. 마지막으로, 높은 난연성과 낮은 할로겐 함량을 요구합니다. 환경 규제 및 안전 기준에 따라 EMC는 화재 발생 시 자기 소화성을 가지며, 연소 시 유해 물질 배출을 최소화해야 합니다. 리드 프레임용 EMC는 그 특성에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 일반적으로 경화 방식에 따라 상온 경화형과 고온 경화형으로 나눌 수 있지만, 리드 프레임 패키징에서는 대부분 고온에서 경화되는 방식을 사용합니다. 더 중요한 분류 기준은 성능 특성에 따른 구분입니다. 예를 들어, 높은 유리 전이 온도(High Tg) EMC는 고온 환경에서도 안정적인 성능을 발휘해야 하는 고성능 반도체에 사용됩니다. 낮은 CTE를 갖는 EMC는 온도 변화에 따른 응력 발생을 최소화하여 미세 피치의 패키지나 고밀도 집적 회로에 적합합니다. 또한, 특정 기계적 강도나 내습성을 강화한 특수 EMC도 개발되어 사용되고 있습니다. 리드 프레임용 EMC의 주요 용도는 다양한 반도체 패키징에 걸쳐 있습니다. 특히, SOP(Small Outline Package), SOIC(Small Outline Integrated Circuit), QFP(Quad Flat Package), TSOP(Thin Small Outline Package) 등 전통적인 패키지 형태뿐만 아니라, 최근에는 BGA(Ball Grid Array), QFN(Quad Flat No Lead), DFN(Dual Flat No Lead) 등 리드 프레임 기술이 적용된 다양한 형태의 패키지에서도 EMC가 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 모바일 기기, 자동차 전장 부품, 통신 장비, 산업용 제어 시스템 등 반도체가 사용되는 거의 모든 분야에서 리드 프레임 패키징과 함께 EMC가 필수적으로 적용됩니다. 관련 기술 측면에서 볼 때, 리드 프레임용 EMC는 지속적인 기술 개발의 대상입니다. 반도체 소자의 고집적화, 고성능화, 소형화 추세에 따라 EMC 역시 더욱 향상된 물성과 신뢰성을 요구받고 있습니다. 예를 들어, 더욱 미세하고 복잡한 리드 프레임 구조를 완벽하게 충진하기 위한 유동성 개선, 고온에서의 안정성 및 내열성 강화를 위한 고 Tg 소재 개발, 그리고 열 방출 성능을 높이기 위한 열 전도성 EMC 개발 등이 활발히 이루어지고 있습니다. 또한, 친환경적인 소재 및 공정 개발에 대한 요구도 높아지고 있어, 할로겐 프리(Halogen-free) EMC, 유해 물질 저감 기술, 그리고 재활용 가능한 EMC 개발 연구도 진행되고 있습니다. 나아가, 3D 패키징이나 첨단 패키징 기술이 발전함에 따라 기존과는 다른 형태의 리드 프레임 구조나 인터포저와의 접합을 위한 특화된 EMC 개발도 중요한 연구 분야로 부상하고 있습니다. 이러한 지속적인 기술 발전은 반도체 산업의 혁신을 뒷받침하는 중요한 원동력이 되고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 리드 프레임용 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H14557) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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