| ■ 영문 제목 : Global EMI & RFI Material Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU0770 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 114 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 EMI 및 RFI 재료의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 EMI 및 RFI 재료 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 EMI 및 RFI 재료 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 EMI 및 RFI 재료 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 EMI 및 RFI 재료의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (고분자 EMI/RFI 재료, 금속 EMI/RFI 재료)와 용도별 시장규모 (통신, 가전, 방위 항공, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 EMI 및 RFI 재료 시장분석 - 종류별 EMI 및 RFI 재료 시장규모 2020년-2025년 (고분자 EMI/RFI 재료, 금속 EMI/RFI 재료) - 용도별 EMI 및 RFI 재료 시장규모 2020년-2025년 (통신, 가전, 방위 항공, 기타) 기업별 EMI 및 RFI 재료 시장분석 - 기업별 EMI 및 RFI 재료 판매량 - 기업별 EMI 및 RFI 재료 매출액 - 기업별 EMI 및 RFI 재료 판매가격 - 주요기업의 EMI 및 RFI 재료 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 EMI 및 RFI 재료 판매량 2020년-2025년 - 지역별 EMI 및 RFI 재료 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 : 종류별 - 미주의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 : 용도별 - 미국 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 캐나다 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 멕시코 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 브라질 EMI 및 RFI 재료 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 : 종류별 - 아시아의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 : 용도별 - 중국 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 일본 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 한국 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 동남아시아 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 인도 EMI 및 RFI 재료 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 : 종류별 - 유럽의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 : 용도별 - 독일 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 프랑스 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 영국 EMI 및 RFI 재료 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 EMI 및 RFI 재료 시장규모 : 용도별 - 이집트 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 남아프리카 EMI 및 RFI 재료 시장규모 - 중동GCC EMI 및 RFI 재료 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - EMI 및 RFI 재료의 제조원가 구조 분석 - EMI 및 RFI 재료의 제조 프로세스 분석 - EMI 및 RFI 재료의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - EMI 및 RFI 재료의 유통업체 - EMI 및 RFI 재료의 주요 고객 지역별 EMI 및 RFI 재료 시장 예측 - 지역별 EMI 및 RFI 재료 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - EMI 및 RFI 재료의 종류별 시장예측 (고분자 EMI/RFI 재료, 금속 EMI/RFI 재료) - EMI 및 RFI 재료의 용도별 시장예측 (통신, 가전, 방위 항공, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Henkel, 3M, H.B. Fuller, Cuming Microwave, DOW, LairdTechnologies, A.K. Stamping, TOKIN Corporation, TDK, Zippertubing, Panasonic, Tech-Etch, Vacuumschmelze, Heico (Leader Tech and Quell), FRD 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “EMI & RFI Material Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world EMI & RFI Material sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected EMI & RFI Material sales for 2025 through 2031. With EMI & RFI Material sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world EMI & RFI Material industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global EMI & RFI Material landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on EMI & RFI Material portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global EMI & RFI Material market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for EMI & RFI Material and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global EMI & RFI Material.
The global EMI & RFI Material market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for EMI & RFI Material is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for EMI & RFI Material is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for EMI & RFI Material is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key EMI & RFI Material players cover Henkel, 3M, H.B. Fuller, Cuming Microwave, DOW, LairdTechnologies, A.K. Stamping, TOKIN Corporation and TDK, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of EMI & RFI Material market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Polymer EMI / RFI Materials
Metal EMI / RFI Materials
Segmentation by application
Communication
Consumer Electronics
Defense Aviation
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Henkel
3M
H.B. Fuller
Cuming Microwave
DOW
LairdTechnologies
A.K. Stamping
TOKIN Corporation
TDK
Zippertubing
Panasonic
Tech-Etch
Vacuumschmelze
Heico (Leader Tech and Quell)
FRD
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global EMI & RFI Material market?
What factors are driving EMI & RFI Material market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do EMI & RFI Material market opportunities vary by end market size?
How does EMI & RFI Material break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 전자기 간섭(EMI) 및 무선 주파수 간섭(RFI) 차폐 재료의 이해 현대 사회는 전자기기와 무선 통신 기술의 발전과 함께 눈부신 속도로 진화하고 있습니다. 스마트폰, 컴퓨터, 가전제품부터 첨단 산업 설비, 군사 장비에 이르기까지, 우리 주변의 거의 모든 기술은 전자기파를 이용하여 정보를 주고받거나 작동합니다. 이러한 전자기파의 확산은 편리함을 제공하는 동시에, 의도치 않은 전자기 신호가 다른 기기에 영향을 미쳐 오작동을 일으키는 '전자기 간섭(Electromagnetic Interference, EMI)' 또는 '무선 주파수 간섭(Radio Frequency Interference, RFI)'이라는 문제를 야기하기도 합니다. 이러한 간섭을 효과적으로 억제하고 전자 기기의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 사용되는 것이 바로 EMI/RFI 차폐 재료입니다. EMI/RFI 차폐 재료는 기본적으로 특정 주파수 대역의 전자기파 에너지를 흡수하거나 반사시켜, 원치 않는 신호가 다른 장치에 도달하는 것을 막는 역할을 합니다. 이는 마치 소음을 막기 위해 귀마개를 착용하는 것과 유사한 원리라고 할 수 있습니다. 이러한 차폐 효과는 주로 재료의 전기 전도성 및 자기적 특성에 의해 결정됩니다. 전자기파는 전기장과 자기장의 복합체이기 때문에, 전기적으로 도체이거나 특정 자기적 특성을 지닌 재료는 전자기파의 전파를 방해할 수 있습니다. EMI/RFI 차폐 재료는 그 형태와 적용 방식에 따라 매우 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 금속 재료입니다. 구리, 알루미늄, 니켈, 은과 같은 전도성이 높은 금속은 전자기파를 효과적으로 반사하여 차폐 성능을 발휘합니다. 이러한 금속은 판재, 메쉬(망사), 포일(박) 등 다양한 형태로 가공되어 전자 기기의 외함, 케이블, 커넥터 등에 적용됩니다. 예를 들어, 컴퓨터 본체 내부의 금속 케이스는 내부에서 발생하는 전자파가 외부로 누설되는 것을 막고, 외부의 간섭이 내부 부품에 영향을 미치는 것을 방지하는 중요한 역할을 합니다. 또한, 전자기기에서 발생할 수 있는 미세한 누설 전류를 외부로 흘려보내는 접지(grounding) 역할을 하기도 합니다. 다만, 순수한 금속 재료만을 사용하는 것은 무게, 비용, 가공성, 디자인 유연성 등의 측면에서 한계가 있을 수 있습니다. 이러한 단점을 극복하기 위해 다양한 복합 재료들이 개발 및 활용되고 있습니다. 전도성 입자를 플라스틱이나 고무와 같은 절연체 매트릭스에 분산시킨 전도성 고분자(Conductive Polymers) 또는 전도성 복합 재료(Conductive Composites)가 대표적입니다. 이러한 재료들은 금속과 유사한 차폐 성능을 가지면서도 경량성, 유연성, 성형 용이성 등의 장점을 제공하여, 복잡한 형태의 부품이나 휴대용 전자기기 등에 폭넓게 적용됩니다. 예를 들어, 스마트폰이나 노트북의 외장 부품, 유연한 디스플레이를 위한 차폐 필름 등에서 이러한 복합 재료의 활용을 찾아볼 수 있습니다. 전도성 입자로는 니켈 도금 플라스틱, 구리 분말, 은 코팅 유리 비드, 탄소 나노튜브 등이 사용될 수 있습니다. 차폐 재료의 성능을 평가하는 중요한 지표 중 하나는 차폐 효과(Shielding Effectiveness, SE)입니다. 이는 dB(데시벨) 단위로 표현되며, 특정 주파수 대역에서 입사되는 전자기파 에너지와 차폐 후 투과되는 전자기파 에너지의 비율을 나타냅니다. 차폐 효과가 높을수록 간섭 차단 성능이 우수함을 의미합니다. 차폐 효과는 재료 자체의 특성뿐만 아니라 차폐 구조의 설계, 접합부의 기밀성, 사용되는 주파수 대역 등 다양한 요인에 의해 영향을 받습니다. 따라서 단순히 차폐 재료를 사용하는 것을 넘어, 효과적인 차폐 구조를 설계하는 기술 또한 매우 중요합니다. 예를 들어, 차폐용 금속 메쉬의 격자 크기, 차폐함의 접합부 마감 처리, 케이블의 차폐 편조 밀도 등은 차폐 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. EMI/RFI 차폐 재료는 그 용도가 매우 광범위합니다. 정보통신 기술(ICT) 분야에서는 컴퓨터, 서버, 통신 장비, 의료 기기 등에서 전자기기의 내부 및 외부 간섭을 최소화하여 안정적인 작동을 보장하는 데 필수적입니다. 자동차 산업에서는 차량 내 수많은 전자 제어 장치(ECU)와 무선 통신 시스템(예: Wi-Fi, 블루투스, GPS)의 간섭을 방지하고, 고속 데이터 통신 시스템의 신뢰성을 확보하는 데 중요합니다. 항공우주 및 방위 산업에서는 외부의 강력한 전자기펄스(EMP) 공격이나 주변 장비의 간섭으로부터 민감한 전자 장비를 보호하고, 통신 시스템의 보안성을 유지하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 또한, 산업 자동화 분야에서도 생산 라인의 제어 시스템 및 센서들의 정확하고 안정적인 작동을 위해 EMI/RFI 차폐가 필수적입니다. 관련 기술로는 다양한 차폐 재료의 개발과 함께 더욱 정밀하고 효과적인 차폐 구조를 설계하는 기술이 발전하고 있습니다. 예를 들어, 전자기파의 특성을 분석하고 시뮬레이션하는 기술을 통해 최적의 차폐 구조를 설계하거나, 특정 주파수 대역에 맞춰 흡수 또는 반사 성능을 조절하는 메타물질(Metamaterials)과 같은 첨단 신소재 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 또한, 차폐 재료의 제조 공정 기술, 접합 기술, 그리고 차폐 성능을 정확하게 측정하고 평가하는 기술 또한 EMI/RFI 차폐 분야의 발전에 중요한 기여를 하고 있습니다. 환경 규제 및 전자파 적합성(EMC, Electromagnetic Compatibility) 인증 요구 사항이 강화됨에 따라, EMI/RFI 차폐 재료의 중요성은 더욱 커지고 있으며, 이에 대한 연구 개발은 앞으로도 지속될 것으로 예상됩니다. 결국 EMI/RFI 차폐 재료는 현대 전자기기의 성능, 신뢰성, 안전성을 보장하는 데 있어 없어서는 안 될 중요한 요소라 할 수 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 EMI 및 RFI 재료 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU0770) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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