| ■ 영문 제목 : Global CoS Die-Bonder Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1210 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 102 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 CoS 다이 본더의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 CoS 다이 본더 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 CoS 다이 본더 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 CoS 다이 본더 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 CoS 다이 본더 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (전자동, 반자동) 시장규모와 용도별 (Si 포토닉스, 광학 디바이스 구현, 데이터 통신/5G, 3D 센서/LiDAR, 증강 현실) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 CoS 다이 본더 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 CoS 다이 본더 시장분석 - 종류별 CoS 다이 본더 시장규모 2020년-2025년 (전자동, 반자동) - 용도별 CoS 다이 본더 시장규모 2020년-2025년 (Si 포토닉스, 광학 디바이스 구현, 데이터 통신/5G, 3D 센서/LiDAR, 증강 현실) 기업별 CoS 다이 본더 시장분석 - 기업별 CoS 다이 본더 판매량 - 기업별 CoS 다이 본더 매출액 - 기업별 CoS 다이 본더 판매가격 - 주요기업의 CoS 다이 본더 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 CoS 다이 본더 판매량 2020년-2025년 - 지역별 CoS 다이 본더 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 CoS 다이 본더 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 CoS 다이 본더 시장규모 : 종류별 - 미주의 CoS 다이 본더 시장규모 : 용도별 - 미국 CoS 다이 본더 시장규모 - 캐나다 CoS 다이 본더 시장규모 - 멕시코 CoS 다이 본더 시장규모 - 브라질 CoS 다이 본더 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 CoS 다이 본더 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 CoS 다이 본더 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 CoS 다이 본더 시장규모 : 용도별 - 중국 CoS 다이 본더 시장규모 - 일본 CoS 다이 본더 시장규모 - 한국 CoS 다이 본더 시장규모 - 동남아시아 CoS 다이 본더 시장규모 - 인도 CoS 다이 본더 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 CoS 다이 본더 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 CoS 다이 본더 시장규모 : 종류별 - 유럽의 CoS 다이 본더 시장규모 : 용도별 - 독일 CoS 다이 본더 시장규모 - 프랑스 CoS 다이 본더 시장규모 - 영국 CoS 다이 본더 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 CoS 다이 본더 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 CoS 다이 본더 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 CoS 다이 본더 시장규모 : 용도별 - 이집트 CoS 다이 본더 시장규모 - 남아프리카 CoS 다이 본더 시장규모 - 중동GCC CoS 다이 본더 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - CoS 다이 본더의 제조원가 구조 분석 - CoS 다이 본더의 제조 프로세스 분석 - CoS 다이 본더의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - CoS 다이 본더의 유통업체 - CoS 다이 본더의 주요 고객 지역별 CoS 다이 본더 시장 예측 - 지역별 CoS 다이 본더 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - CoS 다이 본더의 종류별 시장예측 (전자동, 반자동) - CoS 다이 본더의 용도별 시장예측 (Si 포토닉스, 광학 디바이스 구현, 데이터 통신/5G, 3D 센서/LiDAR, 증강 현실) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - ASM AMICRA Microtechnologies GmbH, MRSI Systems, Toray Engineering Co Ltd, Paroteq GmbH, Four Technos, Finetech, SMTnet, Ficon TEC Service GmbH, SET Corporation SA, Kaijo Corporation, Yuasa Electronics Co Ltd, Paroteq GmbH, Lumentum Holdings 조사의 결과/결론 |
Is Dedicated For Chip On Chip/Carrier/Chip Packaging Solution/Auto Submount Handling And Is Characterised By A Placement Accuracy Of Up To ±3Μm@3Sigma. It Is Designed For The Markets Of Silicon Photonics, Optical Device Packaging, Wlp And Direct Bond Interconnect
LPI (LP Information)’ newest research report, the “CoS Die-Bonder Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world CoS Die-Bonder sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected CoS Die-Bonder sales for 2025 through 2031. With CoS Die-Bonder sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world CoS Die-Bonder industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global CoS Die-Bonder landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on CoS Die-Bonder portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global CoS Die-Bonder market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for CoS Die-Bonder and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global CoS Die-Bonder.
The global CoS Die-Bonder market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for CoS Die-Bonder is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for CoS Die-Bonder is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for CoS Die-Bonder is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key CoS Die-Bonder players cover ASM AMICRA Microtechnologies GmbH, MRSI Systems, Toray Engineering Co Ltd, Paroteq GmbH, Four Technos, Finetech, SMTnet, Ficon TEC Service GmbH and SET Corporation SA, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of CoS Die-Bonder market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Fully Automatic
Semi Automatic
Segmentation by application
SiPhotonics
Optical Device Packaging
Data Communication / 5G
3D Sensor / LiDAR
Augmented Reality
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
ASM AMICRA Microtechnologies GmbH
MRSI Systems
Toray Engineering Co Ltd
Paroteq GmbH
Four Technos
Finetech
SMTnet
Ficon TEC Service GmbH
SET Corporation SA
Kaijo Corporation
Yuasa Electronics Co Ltd
Paroteq GmbH
Lumentum Holdings
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global CoS Die-Bonder market?
What factors are driving CoS Die-Bonder market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do CoS Die-Bonder market opportunities vary by end market size?
How does CoS Die-Bonder break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## CoS 다이 본더: 반도체 패키징의 핵심 기술 CoS 다이 본더는 반도체 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 장비입니다. CoS는 Chip-on-Substrate의 약자로, 웨이퍼 상의 개별 반도체 칩을 기판 위에 직접 접합하는 기술을 의미합니다. 다이 본더는 이러한 칩을 정밀하게 위치시키고 안정적으로 접합하는 과정을 자동화하는 장비로서, 고성능, 고밀도, 그리고 소형화되는 현대 반도체 패키지의 생산에 필수적입니다. 본 설명에서는 CoS 다이 본더의 개념을 중심으로 그 정의, 주요 특징, 다양한 종류, 활용되는 분야 및 관련 기술에 대해 심도 있게 논하고자 합니다. **CoS 다이 본더의 정의 및 기본 원리** CoS 다이 본더는 웨이퍼로부터 개별 반도체 칩(die)을 분리(dicing)한 후, 이를 정해진 위치에 있는 기판(substrate) 또는 리드 프레임(lead frame) 위에 정확하게 배치하고 접합하는 자동화 장비입니다. 이 과정은 "다이 본딩(die bonding)" 또는 "다이 어태치먼트(die attachment)"라고 불립니다. 다이 본더는 고도의 정밀도를 요구하는 공정이므로, 매우 정교한 위치 결정 시스템, 흡입 노즐, 접합 메커니즘, 그리고 비전 시스템을 갖추고 있습니다. 기본적인 작동 원리는 다음과 같습니다. 먼저 웨이퍼는 다이 싱귤레이터(die singulator) 또는 절단된 상태로 본더에 공급됩니다. 본더의 비전 시스템은 절단된 칩의 위치와 방향을 파악하고, 필요한 경우 칩의 결함을 검사하기도 합니다. 파악된 정보를 바탕으로 흡입 노즐(vacuum pick-up nozzle)이 칩을 정확하게 흡착합니다. 동시에 기판 역시 본더 내에서 정해진 위치에 고정됩니다. 이후 흡착된 칩은 미리 정의된 좌표에 따라 기판 위로 이동하여 배치됩니다. 배치된 칩은 접합 방식으로 기판에 고정됩니다. 일반적으로 사용되는 접합 방식으로는 솔더(solder)를 이용한 땜질(soldering), 전기 전도성 접착제(electrically conductive paste)를 이용한 접합, 또는 열경화성 접착제(thermally curable adhesive)를 이용한 접합 등이 있습니다. 이 과정은 매우 짧은 시간 내에 이루어지며, 각 칩마다 반복되어 고밀도의 패키지를 완성합니다. **CoS 다이 본더의 주요 특징** CoS 다이 본더는 현대 반도체 패키징 산업의 요구 사항을 충족하기 위해 다음과 같은 주요 특징을 가지고 있습니다. * **높은 정밀도:** 반도체 칩의 크기가 점점 작아지고 회로 선폭이 미세해짐에 따라, 칩을 기판 위에 배치하는 정밀도는 매우 중요합니다. CoS 다이 본더는 수십 마이크로미터 이하의 오차 범위 내에서 칩을 정확하게 배치할 수 있는 정밀한 모션 제어 시스템과 비전 정렬 기능을 갖추고 있습니다. * **고속 생산성:** 반도체 생산량 증대를 위해 다이 본딩 공정의 속도는 생산성에 직접적인 영향을 미칩니다. 최신 CoS 다이 본더는 시간당 수만 개 이상의 칩을 처리할 수 있는 높은 생산 능력을 자랑합니다. 이를 위해 병렬 처리, 빠른 노즐 이동, 그리고 효율적인 공정 설계가 적용됩니다. * **다양한 접합 방식 지원:** 솔더 범프(solder bump)를 이용한 접합, 전도성 접착제(conductive paste/epoxy)를 이용한 접합, 비전도성 접착제(non-conductive paste/epoxy)를 이용한 접합 등 다양한 재료와 공정을 지원합니다. 이는 칩의 종류, 패키지 요구 사항, 그리고 비용 효율성 등을 고려하여 최적의 접합 방식을 선택할 수 있게 합니다. * **유연성 및 호환성:** 다양한 크기와 형태의 칩, 그리고 다양한 종류의 기판 또는 리드 프레임을 처리할 수 있는 유연성을 갖추고 있습니다. 이는 하나의 장비로 여러 종류의 패키지를 생산할 수 있게 하여 생산 라인의 효율성을 높입니다. * **자동화 및 지능화:** 칩 공급, 위치 결정, 접합, 그리고 다음 공정으로의 이송까지 전 과정이 자동화되어 있습니다. 또한, 최근에는 AI 및 머신러닝 기술을 활용하여 공정 최적화, 불량 예측 및 분석 등 지능화된 기능을 통합하고 있습니다. * **고품질 보증:** 정밀한 접합은 패키지의 전기적, 기계적 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. CoS 다이 본더는 접합 강도, 접합 면적, 그리고 결함 여부를 검사하는 기능을 포함하여 고품질의 패키지를 생산할 수 있도록 합니다. **CoS 다이 본더의 종류** CoS 다이 본더는 기능, 처리 방식, 그리고 적용 기술에 따라 다양한 종류로 나눌 수 있습니다. * **솔더 범프 다이 본더:** 웨이퍼 상에 형성된 솔더 범프를 이용하여 칩을 기판에 접합하는 데 특화된 장비입니다. 솔더 범프는 칩과 기판 간의 전기적 연결과 기계적 접합을 동시에 제공합니다. 이 경우 본더는 솔더 범프를 녹이고 재응고시켜 접합하는 리플로우(reflow) 공정을 지원합니다. * **페이스트 본더 (Paste Bonder):** 전도성 또는 비전도성 페이스트(paste)를 기판 또는 칩에 도포한 후 칩을 접합하는 방식입니다. 페이스트는 스크린 프린팅(screen printing), 디스펜싱(dispensing), 또는 제트 프린팅(jetting) 등의 방식으로 도포될 수 있으며, 본더는 이러한 도포 방식을 지원하거나 외부 도포 장비와 연동됩니다. 접합 후에는 열처리(curing) 또는 솔더 리플로우 등의 추가 공정이 필요할 수 있습니다. * **하이엔드 다이 본더:** 고도로 집적화된 패키지, 예를 들어 2.5D/3D 패키징이나 SiP(System in Package) 생산에 사용되는 정밀하고 고성능의 장비를 의미합니다. 이러한 장비는 마이크로 범프(micro-bump) 접합, 와이어 본딩(wire bonding) 대체 기술(예: 플립 칩 본딩), 그리고 다수의 칩을 한 번에 처리하는 멀티 칩 본딩(multi-chip bonding) 기능을 지원하기도 합니다. * **범용 다이 본더:** 비교적 단순한 패키지 구조나 소규모 생산에 적합한 장비입니다. 다양한 종류의 접합 방식을 지원하면서도 상대적으로 낮은 투자 비용으로 활용될 수 있습니다. **CoS 다이 본더의 용도** CoS 다이 본더는 다양한 반도체 제품의 패키징 공정에 폭넓게 활용됩니다. * **스마트폰 및 웨어러블 기기:** 모바일 AP(Application Processor), 메모리 칩, 센서 칩 등의 패키징에 필수적으로 사용됩니다. 소형화, 고밀도화, 그리고 고성능화 요구에 부응하기 위해 CoS 기술이 핵심적인 역할을 합니다. * **자동차 전장 부품:** 자율 주행 센서, 제어 장치 등에 사용되는 고신뢰성 반도체 패키징에 CoS 다이 본더가 적용됩니다. 자동차 환경의 높은 온도, 진동 등의 요구 사항을 만족하기 위한 정밀한 접합 기술이 중요합니다. * **AI 및 고성능 컴퓨팅:** 그래픽 카드(GPU), FPGA, 그리고 고성능 서버용 CPU 등 복잡하고 다수의 칩이 집적되는 패키징에 CoS 다이 본더가 활용됩니다. 2.5D/3D 패키징 기술 구현을 통해 성능 향상과 전력 효율 개선을 달성합니다. * **IoT 및 센서:** 다양한 IoT 기기에 탑재되는 센서, 통신 칩 등의 패키징에도 CoS 다이 본더가 사용됩니다. 저전력, 소형화, 그리고 비용 효율성을 동시에 만족해야 하는 경우가 많습니다. * **광학 부품 및 디스플레이:** 이미지 센서(CIS), 광학 모듈, 마이크로 LED 디스플레이 등 광학 분야의 정밀한 패키징에도 CoS 다이 본더 기술이 적용됩니다. **관련 기술 및 동향** CoS 다이 본더 기술은 지속적으로 발전하고 있으며, 다음과 같은 관련 기술 및 동향과 밀접하게 연관되어 있습니다. * **플립 칩 본딩 (Flip Chip Bonding):** 기존의 와이어 본딩 방식 대신 칩을 뒤집어 기판에 직접 접합하는 기술입니다. CoS 다이 본더는 플립 칩 본딩을 위한 장비로서의 역할이 매우 큽니다. 플립 칩 본딩은 높은 I/O 밀도와 짧은 전기적 신호 경로를 제공하여 성능 향상에 기여합니다. * **2.5D/3D 패키징:** 여러 개의 칩을 실리콘 인터포저(silicon interposer) 또는 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package) 기술을 사용하여 수직으로 적층하거나 수평으로 배열하는 기술입니다. CoS 다이 본더는 이러한 복잡한 패키지 구조를 구현하기 위해 정밀한 칩 배치 및 접합 능력을 제공합니다. * **웨이퍼 레벨 패키징 (Wafer Level Packaging, WLP):** 개별 칩을 분리하기 전에 웨이퍼 상태에서 패키징 공정을 수행하는 기술입니다. CoS 다이 본더는 WLP 공정에서도 웨이퍼 상의 칩을 기판 또는 다른 웨이퍼 위에 접합하는 역할을 수행할 수 있습니다. * **첨단 접합 재료:** 솔더 페이스트, 전도성 접착제, 에폭시, 그리고 새로운 형태의 접합 재료 개발 및 적용이 CoS 다이 본더의 성능을 향상시키고 있습니다. 예를 들어, 전기 전도성이 뛰어나면서도 낮은 온도에서 접합이 가능한 재료의 개발은 저온 공정 요구 사항을 충족하는 데 중요합니다. * **검사 및 모니터링 기술:** 다이 본딩 공정 후 칩의 접합 품질을 보증하기 위한 다양한 검사 기술이 CoS 다이 본더와 연계됩니다. AOI(Automated Optical Inspection), X-ray 검사, 그리고 초음파 검사 등은 접합 불량, 공극(void), 또는 균열을 감지하는 데 사용됩니다. * **자동화 및 스마트 팩토리:** Industry 4.0 시대에 맞춰 CoS 다이 본더는 자동화된 물류 시스템, MES(Manufacturing Execution System)와의 연동, 그리고 데이터 기반의 공정 최적화를 통해 스마트 팩토리 구축에 기여하고 있습니다. 결론적으로, CoS 다이 본더는 반도체 칩을 기판에 정밀하고 효율적으로 접합하는 자동화 장비로서, 현대 전자 제품의 소형화, 고성능화, 그리고 다기능화를 가능하게 하는 핵심적인 역할을 수행합니다. 끊임없이 발전하는 반도체 기술과 함께 CoS 다이 본더 역시 더욱 정밀하고, 빠르며, 유연한 기능을 갖추어 미래 패키징 기술의 발전을 이끌어 나갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 CoS 다이 본더 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1210) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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