| ■ 영문 제목 : Global Chip Trays Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1367 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 119 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 칩 트레이의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 칩 트레이 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 칩 트레이 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 칩 트레이 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 칩 트레이의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (MPPE, PES, PS, ABS, 기타)와 용도별 시장규모 (베어 다이, 칩 스케일 포장 (CSP), 광전자, 패시브 및 액티브 칩 부품) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 칩 트레이 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 칩 트레이 시장분석 - 종류별 칩 트레이 시장규모 2020년-2025년 (MPPE, PES, PS, ABS, 기타) - 용도별 칩 트레이 시장규모 2020년-2025년 (베어 다이, 칩 스케일 포장 (CSP), 광전자, 패시브 및 액티브 칩 부품) 기업별 칩 트레이 시장분석 - 기업별 칩 트레이 판매량 - 기업별 칩 트레이 매출액 - 기업별 칩 트레이 판매가격 - 주요기업의 칩 트레이 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 칩 트레이 판매량 2020년-2025년 - 지역별 칩 트레이 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 칩 트레이 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 칩 트레이 시장규모 : 종류별 - 미주의 칩 트레이 시장규모 : 용도별 - 미국 칩 트레이 시장규모 - 캐나다 칩 트레이 시장규모 - 멕시코 칩 트레이 시장규모 - 브라질 칩 트레이 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 칩 트레이 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 칩 트레이 시장규모 : 종류별 - 아시아의 칩 트레이 시장규모 : 용도별 - 중국 칩 트레이 시장규모 - 일본 칩 트레이 시장규모 - 한국 칩 트레이 시장규모 - 동남아시아 칩 트레이 시장규모 - 인도 칩 트레이 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 칩 트레이 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 칩 트레이 시장규모 : 종류별 - 유럽의 칩 트레이 시장규모 : 용도별 - 독일 칩 트레이 시장규모 - 프랑스 칩 트레이 시장규모 - 영국 칩 트레이 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 칩 트레이 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 칩 트레이 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 칩 트레이 시장규모 : 용도별 - 이집트 칩 트레이 시장규모 - 남아프리카 칩 트레이 시장규모 - 중동GCC 칩 트레이 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 칩 트레이의 제조원가 구조 분석 - 칩 트레이의 제조 프로세스 분석 - 칩 트레이의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 칩 트레이의 유통업체 - 칩 트레이의 주요 고객 지역별 칩 트레이 시장 예측 - 지역별 칩 트레이 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 칩 트레이의 종류별 시장예측 (MPPE, PES, PS, ABS, 기타) - 칩 트레이의 용도별 시장예측 (베어 다이, 칩 스케일 포장 (CSP), 광전자, 패시브 및 액티브 칩 부품) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Daewon, Kostat, Sunrise, Peak International, SHINON, Mishima Kosan, HWA SHU, ASE Group, TOMOE Engineering, ITW ECPS, Entegris, EPAK, RH Murphy Company, Shiima Electronics, Iwaki, Ant Group, Hiner Advanced Materials, MTI Corporation 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Chip Trays Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Chip Trays sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Chip Trays sales for 2025 through 2031. With Chip Trays sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Chip Trays industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Chip Trays landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Chip Trays portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Chip Trays market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Chip Trays and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Chip Trays.
The global Chip Trays market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Chip Trays is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Chip Trays is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Chip Trays is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Chip Trays players cover Daewon, Kostat, Sunrise, Peak International, SHINON, Mishima Kosan, HWA SHU, ASE Group and TOMOE Engineering, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Chip Trays market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
MPPE
PES
PS
ABS
Others
Segmentation by application
Bare Die
Chip Scale Packaging (CSP)
Opto Electronics
Passive and Active Chip Components
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Daewon
Kostat
Sunrise
Peak International
SHINON
Mishima Kosan
HWA SHU
ASE Group
TOMOE Engineering
ITW ECPS
Entegris
EPAK
RH Murphy Company
Shiima Electronics
Iwaki
Ant Group
Hiner Advanced Materials
MTI Corporation
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Chip Trays market?
What factors are driving Chip Trays market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Chip Trays market opportunities vary by end market size?
How does Chip Trays break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 칩 트레이는 반도체 산업에서 웨이퍼로부터 절단된 개별 반도체 칩(또는 다이)을 안전하게 담고 운반하며, 후공정(패키징, 테스트 등)을 위해 준비하는 데 사용되는 특수 용기입니다. 웨이퍼 상태에서는 수백 개에서 수천 개의 칩이 하나의 판 위에 연결되어 있지만, 개별 칩으로 분리된 이후에는 매우 작고 섬세하며 민감한 상태가 됩니다. 이러한 개별 칩들을 손상 없이 효율적으로 취급하기 위해 칩 트레이는 필수적인 역할을 수행합니다. 칩 트레이의 가장 기본적인 개념은 여러 개의 개별 칩을 각각 분리된 공간에 배치하여, 칩끼리 충돌하거나 외부 오염에 노출되는 것을 방지하는 것입니다. 각 칩이 배치되는 공간은 일반적으로 칩의 크기와 형태에 맞게 정밀하게 제작되며, 칩의 각 부분을 보호할 수 있도록 설계됩니다. 이는 칩의 전기적 성능이나 물리적 무결성에 영향을 줄 수 있는 미세한 긁힘, 먼지 부착, 혹은 정전기 방전(ESD) 등으로부터 칩을 보호하는 데 매우 중요합니다. 칩 트레이의 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **정밀한 치수와 형상**을 가지고 있습니다. 이는 자동화된 장비에서 칩 트레이를 정확하게 인식하고 칩을 픽업하여 다음 공정으로 이송하는 데 필수적입니다. 칩 트레이의 각 셀(칩을 담는 공간)은 칩의 크기와 약간의 여유 공간을 고려하여 설계되며, 이는 칩이 트레이 내에서 흔들리거나 고정되지 않아 손상될 가능성을 줄여줍니다. 둘째, **정전기 방지(ESD) 기능**을 갖춘 소재로 제작되는 경우가 많습니다. 반도체 칩은 매우 민감하여 정전기에 의해 쉽게 손상될 수 있습니다. 따라서 칩 트레이는 전도성이 있거나 정전기를 소산시키는 특수 플라스틱 소재로 만들어져 이러한 위험을 최소화합니다. 셋째, **높은 내구성**을 지닙니다. 칩 트레이는 반복적인 사용과 다양한 환경 조건에서도 변형되거나 파손되지 않아야 합니다. 이는 생산 과정의 효율성과 경제성을 높이는 데 기여합니다. 넷째, **다양한 크기와 구성**으로 제공됩니다. 칩의 크기, 개수, 그리고 후공정의 요구 사항에 따라 다양한 형태의 칩 트레이가 존재합니다. 예를 들어, 아주 작은 칩을 수백 개 담는 트레이부터 상대적으로 큰 칩을 소량 담는 트레이까지 다양합니다. 칩 트레이의 종류는 크게 **리드프레임 트레이(Leadframe Tray)**와 **몰딩 트레이(Molding Tray)**로 구분할 수 있습니다. 리드프레임 트레이는 금속 리드프레임과 함께 사용되는 트레이로, 리드프레임의 핀이 트레이의 특정 위치에 고정되도록 설계됩니다. 주로 TSOP(Thin Small Outline Package)나 SSOP(Shrink Small Outline Package)와 같이 핀이 돌출된 형태의 패키지 칩을 담는 데 사용됩니다. 몰딩 트레이는 플라스틱 몰딩으로 성형된 칩을 담는 트레이로, SOP(Small Outline Package)나 QFP(Quad Flat Package) 등 다양한 형태의 패키지 칩을 담을 수 있습니다. 또한, 최근에는 범프(Bump)가 있는 웨이퍼 상태의 칩(Wafer Bumping)을 담는 **웨이퍼 트레이(Wafer Tray)** 혹은 **다이 트레이(Die Tray)**도 중요하게 사용됩니다. 이러한 웨이퍼 트레이는 웨이퍼를 절단하기 전 상태에서 개별 칩을 분류하거나 특정 테스트를 위해 사용되기도 하며, 매우 높은 정밀도를 요구합니다. 칩 트레이의 용도는 매우 다양합니다. 가장 대표적인 용도는 **칩의 운송 및 보관**입니다. 웨이퍼 절단 후 개별 칩은 검사, 분류, 그리고 패키징 공정으로 이동해야 합니다. 이 과정에서 칩 트레이는 칩을 안전하게 보호하고 효율적으로 운반하는 역할을 합니다. 또한, **칩의 테스트**에도 활용됩니다. 특정 테스트 장비는 칩 트레이에 담긴 칩을 그대로 인식하여 자동으로 테스트를 수행할 수 있도록 설계되어 있습니다. 이는 테스트 시간을 단축하고 오류를 줄이는 데 기여합니다. **패키징 공정**에서도 칩 트레이는 중요한 역할을 합니다. 패키징 장비는 칩 트레이에서 개별 칩을 하나씩 픽업하여 리드프레임이나 서브스트레이트 위에 배치하는 작업을 수행합니다. 마지막으로, **칩의 분류 및 검사** 과정에서도 사용됩니다. 불량 칩이나 특정 기준에 맞지 않는 칩을 선별하는 과정에서 칩 트레이의 각 셀에 담긴 칩의 상태를 개별적으로 파악하는 데 용이합니다. 칩 트레이와 관련된 기술 또한 지속적으로 발전하고 있습니다. 첫째, **소재 개발**입니다. 기존의 플라스틱 소재 외에, 더욱 뛰어난 ESD 방지 성능을 가진 소재, 고온 환경에서도 변형되지 않는 소재, 혹은 재활용 가능한 친환경 소재에 대한 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 둘째, **정밀 성형 기술**입니다. 칩의 크기가 점점 작아지고 복잡해짐에 따라, 칩 트레이의 각 셀 또한 더욱 정밀하게 제작되어야 합니다. 사출 성형, 진공 성형, 혹은 CNC 가공 등 다양한 정밀 성형 기술이 칩 트레이의 품질 향상에 기여하고 있습니다. 셋째, **자동화 및 로봇 공학과의 통합**입니다. 칩 트레이는 로봇 팔이나 자동화된 이송 시스템과 연동되어 칩을 픽업하고 배치하는 데 사용됩니다. 따라서 칩 트레이의 형상과 표면 특성은 이러한 자동화 장비와의 호환성을 고려하여 설계됩니다. 넷째, **추적성 및 관리 시스템**입니다. 최근에는 칩 트레이에 바코드나 RFID 태그를 부착하여 각 트레이에 담긴 칩의 생산 이력, 테스트 결과 등을 추적하고 관리하는 시스템이 도입되고 있습니다. 이는 반도체 공급망의 투명성을 높이고 품질 관리를 강화하는 데 중요한 역할을 합니다. 결론적으로, 칩 트레이는 반도체 산업의 후공정에서 필수적인 요소로서, 개별 반도체 칩을 안전하게 보호하고 효율적으로 취급할 수 있도록 지원합니다. 정밀한 설계와 특수 소재를 바탕으로 칩의 품질을 유지하고, 자동화된 생산 라인과의 연동을 통해 전반적인 생산성을 향상시키는 데 크게 기여하고 있습니다. 칩의 소형화, 고집적화, 그리고 다양한 패키징 기술의 발전과 함께 칩 트레이 역시 지속적으로 진화하며 반도체 산업의 발전에 중요한 역할을 수행할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 칩 트레이 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU1367) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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