| ■ 영문 제목 : Global Bridge ICs Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1235 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 113 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 브리지 IC의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 브리지 IC 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 브리지 IC 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 브리지 IC 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 브리지 IC 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (USB 브리지 IC, PCI/PCIe 브리지 IC, SATA 브리지 IC, 기타) 시장규모와 용도별 (통신, 공업, 의료, 가전, 자동차, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 브리지 IC 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 브리지 IC 시장분석 - 종류별 브리지 IC 시장규모 2020년-2025년 (USB 브리지 IC, PCI/PCIe 브리지 IC, SATA 브리지 IC, 기타) - 용도별 브리지 IC 시장규모 2020년-2025년 (통신, 공업, 의료, 가전, 자동차, 기타) 기업별 브리지 IC 시장분석 - 기업별 브리지 IC 판매량 - 기업별 브리지 IC 매출액 - 기업별 브리지 IC 판매가격 - 주요기업의 브리지 IC 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 브리지 IC 판매량 2020년-2025년 - 지역별 브리지 IC 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 브리지 IC 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 브리지 IC 시장규모 : 종류별 - 미주의 브리지 IC 시장규모 : 용도별 - 미국 브리지 IC 시장규모 - 캐나다 브리지 IC 시장규모 - 멕시코 브리지 IC 시장규모 - 브라질 브리지 IC 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 브리지 IC 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 브리지 IC 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 브리지 IC 시장규모 : 용도별 - 중국 브리지 IC 시장규모 - 일본 브리지 IC 시장규모 - 한국 브리지 IC 시장규모 - 동남아시아 브리지 IC 시장규모 - 인도 브리지 IC 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 브리지 IC 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 브리지 IC 시장규모 : 종류별 - 유럽의 브리지 IC 시장규모 : 용도별 - 독일 브리지 IC 시장규모 - 프랑스 브리지 IC 시장규모 - 영국 브리지 IC 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 브리지 IC 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 브리지 IC 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 브리지 IC 시장규모 : 용도별 - 이집트 브리지 IC 시장규모 - 남아프리카 브리지 IC 시장규모 - 중동GCC 브리지 IC 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 브리지 IC의 제조원가 구조 분석 - 브리지 IC의 제조 프로세스 분석 - 브리지 IC의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 브리지 IC의 유통업체 - 브리지 IC의 주요 고객 지역별 브리지 IC 시장 예측 - 지역별 브리지 IC 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 브리지 IC의 종류별 시장예측 (USB 브리지 IC, PCI/PCIe 브리지 IC, SATA 브리지 IC, 기타) - 브리지 IC의 용도별 시장예측 (통신, 공업, 의료, 가전, 자동차, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - FTDI, Silicon Labs, JMicron Technology, Fujitsu, Microchip, Toshiba, NXP, Silicon Motion, TI, ASMedia Technology, Cypress, MaxLinear, Broadcom, Initio Corporation, ASIX, Holtek 조사의 결과/결론 |
Bridge ICs are chips can bridging from a USB ports to UART, I2C, SPI, SATA, PCIe, and UFS, etc., or can bridging from a PCIe and SATA interfaces into other ports. Bridge ICs have wide applications across all market segments, including: industrial, consumer, PC peripheral, medical, telecom, energy infrastructure, etc.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Bridge ICs Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Bridge ICs sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Bridge ICs sales for 2025 through 2031. With Bridge ICs sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Bridge ICs industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Bridge ICs landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Bridge ICs portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Bridge ICs market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Bridge ICs and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Bridge ICs.
The global Bridge ICs market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Bridge ICs is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Bridge ICs is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Bridge ICs is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Bridge ICs players cover FTDI, Silicon Labs, JMicron Technology, Fujitsu, Microchip, Toshiba, NXP, Silicon Motion and TI, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Bridge ICs market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
USB Bridge IC
PCI/PCIe Bridge IC
SATA Bridge IC
Others
Segmentation by application
Communication
Industrial
Healthcare
Consumer Electronic
Automobile
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
FTDI
Silicon Labs
JMicron Technology
Fujitsu
Microchip
Toshiba
NXP
Silicon Motion
TI
ASMedia Technology
Cypress
MaxLinear
Broadcom
Initio Corporation
ASIX
Holtek
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Bridge ICs market?
What factors are driving Bridge ICs market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Bridge ICs market opportunities vary by end market size?
How does Bridge ICs break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 브리지 IC는 여러 반도체 소자들을 조합하여 특정 기능을 수행하도록 설계된 집적 회로를 의미합니다. 특히 전력 변환이나 신호 제어 분야에서 중요한 역할을 수행하며, 다양한 전자 기기의 핵심 부품으로 사용됩니다. 브리지 IC라는 용어는 일반적으로 다리(Bridge) 구조를 가지는 회로를 포함하는 IC를 지칭하지만, 맥락에 따라 좀 더 넓은 의미로 사용될 수도 있습니다. 여기서는 특히 전력 변환 분야에서 주로 사용되는 H-브리지(H-Bridge) 구조를 중심으로 브리지 IC의 개념과 관련 내용을 설명해 드리겠습니다. **H-브리지 회로의 기본 개념** H-브리지 회로는 이름에서 알 수 있듯이 알파벳 대문자 'H' 형태의 구조를 가지고 있습니다. 이 구조는 네 개의 스위칭 소자(주로 MOSFET 또는 IGBT와 같은 트랜지스터)를 이용하여 전류의 방향을 전환하거나 제어하는 데 사용됩니다. 두 개의 스위치가 병렬로 연결되어 한 쌍을 이루고, 이 두 쌍이 다시 직렬로 연결되어 H자 모양을 완성합니다. 이 네 개의 스위치를 적절하게 조합하여 제어함으로써, 부하(Load)로 흐르는 전류의 방향을 바꾸거나, 펄스 폭 변조(PWM)와 같은 방식으로 부하에 인가되는 전압이나 전류의 크기를 조절할 수 있습니다. 예를 들어, 모터 제어를 생각해보겠습니다. H-브리지 회로는 모터의 두 단자에 연결됩니다. H-브리지의 스위치를 어떻게 켜고 끄느냐에 따라 모터는 한 방향으로 회전하거나 반대 방향으로 회전할 수 있습니다. 또한, 두 개의 스위치를 짧은 시간 간격으로 빠르게 켜고 끄는 PWM 제어를 사용하면 모터의 속도를 정밀하게 제어할 수 있습니다. 이는 마치 수돗물을 수도꼭지로 조금씩 열고 닫아 물의 양을 조절하는 것과 유사한 원리입니다. **브리지 IC의 특징** 브리지 IC는 단일 칩에 H-브리지 회로를 구성하는 데 필요한 여러 부품들을 집적하여 제공합니다. 이러한 집적화는 몇 가지 중요한 특징을 제공합니다. * **회로 설계 및 구현의 간소화:** 개별적인 스위칭 소자, 게이트 드라이버, 보호 회로 등을 별도로 구성하는 것보다 브리지 IC를 사용하면 회로 설계 및 PCB 레이아웃이 훨씬 간편해집니다. 이는 개발 시간 단축과 비용 절감으로 이어집니다. * **높은 통합성:** 브리지 IC 내부에는 스위칭 소자뿐만 아니라, 스위칭 소자를 효율적으로 구동하기 위한 게이트 드라이버 회로, 과전류 및 과전압을 방지하는 보호 회로, 온도 감지 회로 등이 포함되는 경우가 많습니다. 이러한 통합성은 전체 시스템의 신뢰성을 높여줍니다. * **정밀한 제어 성능:** 브리지 IC는 정밀하게 설계된 게이트 드라이버 회로를 통해 스위칭 소자의 ON/OFF 타이밍을 정확하게 제어할 수 있습니다. 이는 PWM 제어 시 높은 효율과 낮은 전력 손실을 달성하는 데 기여합니다. * **다양한 보호 기능:** 브리지 IC는 일반적으로 과열 보호(Thermal Shutdown), 과전류 보호(Overcurrent Protection), 저전압 잠금(Undervoltage Lockout, UVLO) 등의 보호 기능을 내장하고 있어, 부하 또는 IC 자체의 손상을 방지하고 시스템의 안정성을 높입니다. * **소형화 및 경량화:** 통합된 설계는 시스템 전체의 부품 수를 줄이고 차지하는 공간을 최소화하여 제품의 소형화 및 경량화에 유리합니다. * **전력 효율 향상:** 최적화된 스위칭 특성과 낮은 온-저항(Rds(on))을 가진 스위칭 소자를 사용함으로써 전력 변환 효율을 높여 발열을 줄이고 에너지 소비를 절감할 수 있습니다. **브리지 IC의 종류** 브리지 IC는 다양한 사양과 기능을 가진 수많은 종류로 제공됩니다. 주요 분류 기준은 다음과 같습니다. * **스위칭 소자의 종류:** * **MOSFET 기반 브리지 IC:** 가장 일반적인 형태로, 저전압 및 중전력 애플리케이션에 널리 사용됩니다. 빠른 스위칭 속도와 높은 효율이 특징입니다. * **IGBT 기반 브리지 IC:** 고전압 및 고전력 애플리케이션에 주로 사용됩니다. 높은 전류를 처리할 수 있지만, MOSFET에 비해 스위칭 속도가 느릴 수 있습니다. * **BJT 기반 브리지 IC:** 과거에 많이 사용되었으나, 현재는 MOSFET이나 IGBT에 비해 효율성이 떨어져 특정 애플리케이션에 제한적으로 사용됩니다. * **채널 구성:** * **하프 브리지(Half-Bridge) IC:** H-브리지의 절반에 해당하는 구조로, 두 개의 스위치로 구성됩니다. 보통 두 개의 하프 브리지 IC를 조합하여 H-브리지 형태로 구성하거나, 특정 유형의 전력 변환(예: Flyback 컨버터의 1차 측 스위칭)에 사용됩니다. * **풀 브리지(Full-Bridge) 또는 H-브리지 IC:** 네 개의 스위치로 구성되어 있으며, 앞서 설명한 H-브리지 회로를 단일 칩으로 제공합니다. 모터 제어, DC-DC 컨버터, 인버터 등 다양한 용도로 사용됩니다. * **기능 및 통합 수준:** * **단순 H-브리지 드라이버:** 스위칭 소자 자체는 외부에서 연결하고, 내부적으로는 게이트 구동 신호만 제공하는 IC입니다. * **통합 H-브리지 IC:** 스위칭 소자(MOSFET 등)까지 내장하고 있어 별도의 외부 스위치 없이 바로 사용할 수 있는 형태입니다. 게이트 드라이버, 보호 회로 등도 함께 포함되는 경우가 많습니다. * **고속 스위칭 지원 브리지 IC:** PWM 제어 시 높은 주파수에서 효율적으로 동작하도록 설계된 브리지 IC입니다. * **저전력 애플리케이션용 브리지 IC:** 배터리로 동작하는 휴대용 기기 등에 적합하도록 소비 전력을 최소화한 브리지 IC입니다. * **고전력 애플리케이션용 브리지 IC:** 산업용 모터 드라이브나 전력 공급 장치 등에 사용되는 높은 전류 및 전압을 처리할 수 있는 브리지 IC입니다. **브리지 IC의 용도** 브리지 IC는 그 유연성과 제어 능력 덕분에 매우 광범위한 애플리케이션에서 활용됩니다. 주요 용도는 다음과 같습니다. * **모터 제어:** DC 모터, 브러시리스 DC 모터(BLDC), 스테핑 모터 등 다양한 종류의 모터 제어에 필수적으로 사용됩니다. 모터의 속도, 방향, 토크를 정밀하게 제어하여 로봇 공학, 가전제품, 자동차, 산업 자동화 등 다양한 분야에 적용됩니다. * **DC-DC 컨버터:** 승압(Boost), 강압(Buck), 승강압(Buck-Boost) 컨버터 등에서 에너지 저장 소자(인덕터, 커패시터)를 효과적으로 스위칭하여 전압 레벨을 변환하는 데 사용됩니다. 이는 전원 공급 장치, 배터리 충전 회로 등에 필수적입니다. * **인버터:** DC 전력을 AC 전력으로 변환하는 데 사용됩니다. 태양광 발전 시스템의 인버터, UPS(무정전 전원 장치), 전기차 파워트레인 등에서 중요한 역할을 합니다. * **전력 증폭기:** 오디오 시스템이나 RF 통신 장비에서 신호를 증폭하는 데 사용될 수 있습니다. * **전자기 밸브 및 솔레노이드 제어:** 전류의 방향을 전환하여 솔레노이드 코일에 흐르는 전류의 방향을 바꾸고, 이를 통해 밸브를 열거나 닫는 데 사용됩니다. * **전원 공급 장치 (SMPS):** 고효율 스위칭 전원 공급 장치 설계에서 핵심적인 역할을 수행합니다. **관련 기술** 브리지 IC의 성능과 적용 범위를 더욱 확장하기 위한 다양한 관련 기술들이 발전하고 있습니다. * **고효율 스위칭 기술:** MOSFET, IGBT 외에도 GaN(질화갈륨) 또는 SiC(실리콘 카바이드)와 같은 차세대 반도체 소재를 활용한 브리지 IC는 더욱 높은 전력 밀도, 빠른 스위칭 속도, 낮은 전력 손실을 제공하여 전력 효율을 혁신적으로 개선하고 있습니다. * **펄스 폭 변조 (PWM) 제어 기술:** 브리지 IC는 PWM 신호를 이용하여 부하에 인가되는 전압이나 전류의 평균값을 정밀하게 제어합니다. 이 PWM 제어 알고리즘의 발전은 모터 제어의 부드러움, 컨버터의 효율성 등을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. * **통합 게이트 드라이버 기술:** 브리지 IC 내부의 게이트 드라이버는 스위칭 소자를 빠르고 안정적으로 구동하는 데 필수적입니다. 고속 스위칭, EMI(전자파 간섭) 감소, 내노이즈성 향상을 위한 통합 게이트 드라이버 기술이 중요합니다. * **디지털 제어 및 통신 인터페이스:** 마이크로컨트롤러와의 연동을 강화하기 위해 I2C, SPI와 같은 디지털 인터페이스를 내장하거나, 고급 제어 알고리즘을 위한 DSP 기능을 통합한 브리지 IC도 개발되고 있습니다. * **고밀도 패키징 기술:** 더 많은 기능을 집적하고 열 방출 성능을 높이기 위해 고밀도 패키징 기술이 적용되고 있습니다. 이는 제품의 소형화와 성능 향상에 기여합니다. * **열 관리 기술:** 고출력 브리지 IC는 상당한 열을 발생시키므로, 효과적인 열 관리(예: 방열판 통합, 열 전도성 소재 사용) 기술이 중요합니다. 결론적으로, 브리지 IC는 현대 전자 기기에서 빼놓을 수 없는 중요한 부품으로, 특히 모터 제어 및 전력 변환 분야에서 시스템의 효율성, 성능, 신뢰성을 결정짓는 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 기술의 발전과 함께 브리지 IC는 더욱 작아지고, 똑똑해지며, 효율적으로 변화하면서 우리 생활 속 다양한 전자기기들의 성능 향상에 크게 기여할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 브리지 IC 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1235) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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