| ■ 영문 제목 : Global Bridging Chips Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1464 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 111 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 브리징 칩의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 브리징 칩 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 브리징 칩 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 브리징 칩 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 브리징 칩 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (USB 브리지 칩, PCI/PCIe 브리지 칩, SATA 브리지 칩, 기타) 시장규모와 용도별 (통신, 공업, 의료, 가전, 자동차, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 브리징 칩 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 브리징 칩 시장분석 - 종류별 브리징 칩 시장규모 2020년-2025년 (USB 브리지 칩, PCI/PCIe 브리지 칩, SATA 브리지 칩, 기타) - 용도별 브리징 칩 시장규모 2020년-2025년 (통신, 공업, 의료, 가전, 자동차, 기타) 기업별 브리징 칩 시장분석 - 기업별 브리징 칩 판매량 - 기업별 브리징 칩 매출액 - 기업별 브리징 칩 판매가격 - 주요기업의 브리징 칩 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 브리징 칩 판매량 2020년-2025년 - 지역별 브리징 칩 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 브리징 칩 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 브리징 칩 시장규모 : 종류별 - 미주의 브리징 칩 시장규모 : 용도별 - 미국 브리징 칩 시장규모 - 캐나다 브리징 칩 시장규모 - 멕시코 브리징 칩 시장규모 - 브라질 브리징 칩 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 브리징 칩 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 브리징 칩 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 브리징 칩 시장규모 : 용도별 - 중국 브리징 칩 시장규모 - 일본 브리징 칩 시장규모 - 한국 브리징 칩 시장규모 - 동남아시아 브리징 칩 시장규모 - 인도 브리징 칩 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 브리징 칩 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 브리징 칩 시장규모 : 종류별 - 유럽의 브리징 칩 시장규모 : 용도별 - 독일 브리징 칩 시장규모 - 프랑스 브리징 칩 시장규모 - 영국 브리징 칩 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 브리징 칩 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 브리징 칩 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 브리징 칩 시장규모 : 용도별 - 이집트 브리징 칩 시장규모 - 남아프리카 브리징 칩 시장규모 - 중동GCC 브리징 칩 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 브리징 칩의 제조원가 구조 분석 - 브리징 칩의 제조 프로세스 분석 - 브리징 칩의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 브리징 칩의 유통업체 - 브리징 칩의 주요 고객 지역별 브리징 칩 시장 예측 - 지역별 브리징 칩 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 브리징 칩의 종류별 시장예측 (USB 브리지 칩, PCI/PCIe 브리지 칩, SATA 브리지 칩, 기타) - 브리징 칩의 용도별 시장예측 (통신, 공업, 의료, 가전, 자동차, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - FTDI, Silicon Labs, JMicron Technology, Fujitsu, Microchip, Toshiba, NXP, Silicon Motion, TI, ASMedia Technology, Cypress, MaxLinear, Broadcom, Initio Corporation, ASIX, Holtek 조사의 결과/결론 |
Bridge Chips are chips can bridging from a USB ports to UART, I2C, SPI, SATA, PCIe, and UFS, etc. Bridge Chips have wide applications across all market segments, including: industrial, consumer, PC peripheral, medical, telecom, energy infrastructure, etc.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Bridging Chips Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Bridging Chips sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Bridging Chips sales for 2025 through 2031. With Bridging Chips sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Bridging Chips industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Bridging Chips landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Bridging Chips portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Bridging Chips market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Bridging Chips and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Bridging Chips.
The global Bridging Chips market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Bridging Chips is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Bridging Chips is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Bridging Chips is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Bridging Chips players cover FTDI, Silicon Labs, JMicron Technology, Fujitsu, Microchip, Toshiba, NXP, Silicon Motion and TI, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Bridging Chips market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
USB Bridge Chips
PCI/PCIe Bridge Chips
SATA Bridge Chips
Others
Segmentation by application
Communication
Industrial
Healthcare
Consumer Electronic
Automobile
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
FTDI
Silicon Labs
JMicron Technology
Fujitsu
Microchip
Toshiba
NXP
Silicon Motion
TI
ASMedia Technology
Cypress
MaxLinear
Broadcom
Initio Corporation
ASIX
Holtek
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Bridging Chips market?
What factors are driving Bridging Chips market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Bridging Chips market opportunities vary by end market size?
How does Bridging Chips break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 브리징 칩: 서로 다른 세계를 잇는 다리 현대 전자 시스템은 다양한 종류의 인터페이스와 통신 규약을 사용하는 수많은 부품들로 구성되어 있습니다. 이러한 복잡한 시스템을 효율적으로 설계하고 구축하기 위해서는 서로 다른 기술적 배경을 가진 구성 요소들을 효과적으로 연결하고 통신하게 만들어야 합니다. 여기서 핵심적인 역할을 수행하는 것이 바로 브리징 칩(Bridging Chip)입니다. 브리징 칩은 이름 그대로 ‘다리’ 역할을 하여, 본질적으로 호환되지 않는 두 개의 통신 방식이나 인터페이스를 연결해주는 하드웨어 장치입니다. 이는 마치 서로 다른 언어를 사용하는 두 사람이 의사소통을 위해 통역사를 필요로 하는 것과 같습니다. 브리징 칩의 근본적인 개념은 간단합니다. 한쪽에서는 특정 프로토콜이나 인터페이스의 신호를 받아들이고, 다른 한쪽에서는 다른 프로토콜이나 인터페이스의 신호로 변환하여 내보내는 것입니다. 이 과정에서 브리징 칩은 단순히 신호를 변환하는 것뿐만 아니라, 데이터 패킷의 구조를 재구성하고, 타이밍을 조정하며, 필요한 경우 데이터의 속도를 조절하는 복잡한 작업을 수행합니다. 이러한 변환 과정은 수신된 데이터가 대상 인터페이스나 프로토콜에 맞게 적절하게 포장되고 해석될 수 있도록 보장합니다. 브리징 칩의 가장 두드러진 특징 중 하나는 **다양성**입니다. 하나의 브리징 칩이 지원하는 인터페이스의 종류는 매우 다양하며, 특정 애플리케이션의 요구사항에 따라 다양한 조합으로 설계될 수 있습니다. 예를 들어, USB(Universal Serial Bus) 장치를 SATA(Serial ATA) 스토리지 장치에 연결하거나, PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 장치를 Thunderbolt 인터페이스에 연결하는 데 사용되는 브리징 칩들이 있습니다. 또한, 서로 다른 버전의 동일한 인터페이스, 예를 들어 구형 USB 2.0 장치를 최신 USB 3.0 시스템에 연결할 때도 브리징 칩이 사용될 수 있습니다. 브리징 칩의 설계는 연결되는 인터페이스의 **속도 및 대역폭**을 고려하여 이루어집니다. 브리징 칩은 두 인터페이스 간의 데이터 전송 속도 차이를 효율적으로 관리해야 합니다. 때로는 더 느린 인터페이스에서 받은 데이터를 더 빠른 인터페이스로 전달하기 위해 버퍼링(buffering) 기술을 사용하거나, 반대의 경우 데이터 흐름을 제어하여 병목 현상을 방지하기도 합니다. 이는 시스템 전체의 성능 저하를 최소화하고 안정적인 데이터 통신을 보장하는 데 필수적입니다. 브리징 칩은 그 기능과 구현 방식에 따라 다양한 **종류**로 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 **USB 브리지 칩**으로, USB 인터페이스를 다른 인터페이스로 변환하는 역할을 합니다. 예를 들어, USB-to-SATA 브리지 칩은 외장 하드 드라이브나 SSD를 USB 포트에 연결할 수 있게 해줍니다. USB-to-Ethernet 브리지 칩은 USB 포트만을 가진 장치에 유선 네트워크 연결을 제공합니다. **PCIe 브리지 칩** 또한 흔하게 사용되는데, 이는 PCIe 슬롯의 확장성을 높이거나, 다른 형태의 PCIe 장치를 연결하는 데 활용됩니다. 예를 들어, 노트북의 M.2 슬롯에 장착되는 NVMe SSD는 종종 PCIe 레인을 사용하며, 이를 지원하기 위해 PCIe 브리징 기술이 사용될 수 있습니다. 또한, **디스플레이 브리지 칩**은 HDMI, DisplayPort, VGA 등 서로 다른 비디오 인터페이스 간의 변환을 담당하며, 이는 다양한 모니터와 디스플레이 장치를 호환 가능하게 만듭니다. 일부 고급 브리징 칩은 여러 인터페이스를 동시에 지원하는 **다중 인터페이스 브리지** 형태로도 존재합니다. 브리징 칩의 **용도**는 그야말로 방대하며, 거의 모든 현대 전자 제품에서 찾아볼 수 있습니다. 스마트폰, 태블릿, 노트북과 같은 개인용 컴퓨팅 장치에서는 다양한 주변기기와의 연결 및 내장 스토리지 액세스를 위해 필수적입니다. 외장형 스토리지 장치, 그래픽 카드, Wi-Fi 모듈 등 다양한 확장 카드들을 메인 시스템에 연결하는 데 브리징 칩이 핵심적인 역할을 합니다. 또한, 차량용 인포테인먼트 시스템, 산업용 제어 장치, 의료 기기, 소비자 가전 제품 등 다양한 분야에서 서로 다른 통신 규약을 사용하는 부품들을 통합하는 데 중요한 역할을 합니다. 임베디드 시스템 설계에서도 브리징 칩은 제한된 리소스 환경에서 다양한 센서나 액추에이터를 연결하고 통신하게 만드는 데 유용하게 사용됩니다. 브리징 칩의 발전과 함께하는 **관련 기술**들도 다양합니다. **인터페이스 프로토콜 변환**은 브리징 칩의 가장 기본적인 기능이며, 각 프로토콜의 신호 방식, 데이터 구조, 타이밍 등을 정확하게 이해하고 변환하는 기술이 중요합니다. **USB-IF (USB Implementers Forum)**나 **PCI-SIG (PCI Special Interest Group)**와 같은 표준화 기구에서 정의하는 최신 인터페이스 사양을 준수하는 것이 필수적입니다. **고속 직렬 인터페이스 기술**의 발전은 브리징 칩이 더 높은 대역폭을 효율적으로 처리할 수 있도록 합니다. 예를 들어, USB 3.0, USB 3.1, USB 3.2, USB4 등 점점 더 빨라지는 USB 규격에 맞춰 브리징 칩도 함께 발전해야 합니다. 또한, **전력 관리 기술**은 브리징 칩의 효율성을 높이는 데 중요한 요소입니다. 저전력으로 동작하면서도 성능 저하가 없어야 모바일 기기나 배터리로 구동되는 장치에서 효율적으로 사용될 수 있습니다. **에러 감지 및 수정(ECC, Error Correction Code) 기술**은 고속으로 데이터를 전송할 때 발생할 수 있는 오류를 최소화하고 데이터 무결성을 보장하는 데 기여합니다. 최근에는 **USB-C (USB Type-C)** 커넥터의 보편화와 **Thunderbolt** 기술의 발전으로 인해 더욱 복잡하고 다양한 브리징 기능이 요구되고 있습니다. USB-C는 단일 커넥터로 데이터, 전력, 비디오 신호를 모두 전송할 수 있는 범용성을 제공하며, 이러한 기능을 통합적으로 지원하는 브리징 칩의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. Thunderbolt는 PCIe 및 DisplayPort 신호를 USB-C 커넥터를 통해 전송하며, 이를 지원하는 브리징 칩은 고성능 디스플레이 연결, 외부 GPU 연결 등 다양한 고급 애플리케이션에 활용됩니다. 정리하자면, 브리징 칩은 서로 다른 통신 세계를 연결하는 필수적인 부품입니다. 인터페이스 변환, 속도 조절, 프로토콜 매핑 등 복잡한 기능을 수행하며, 다양한 전자 시스템의 상호 운용성과 확장성을 높이는 데 핵심적인 역할을 합니다. 끊임없이 발전하는 기술 환경 속에서 브리징 칩은 더욱 빠르고 효율적인 데이터 통신을 가능하게 하며, 우리가 사용하는 다양한 기기들을 유기적으로 연결하는 숨은 조력자라 할 수 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 브리징 칩 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1464) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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