| ■ 영문 제목 : Global Aluminum Sputtering Target Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1320 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 127 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 알루미늄 스퍼터링 타겟의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 알루미늄 스퍼터링 타겟 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 알루미늄 스퍼터링 타겟 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (저순도 알루미늄 스퍼터링 타겟, 고순도 알루미늄 스퍼터링 타겟, 초고순도 알루미늄 스퍼터링 타겟) 시장규모와 용도별 (반도체, 태양 전지, 평판 디스플레이, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장분석 - 종류별 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 2020년-2025년 (저순도 알루미늄 스퍼터링 타겟, 고순도 알루미늄 스퍼터링 타겟, 초고순도 알루미늄 스퍼터링 타겟) - 용도별 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 2020년-2025년 (반도체, 태양 전지, 평판 디스플레이, 기타) 기업별 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장분석 - 기업별 알루미늄 스퍼터링 타겟 판매량 - 기업별 알루미늄 스퍼터링 타겟 매출액 - 기업별 알루미늄 스퍼터링 타겟 판매가격 - 주요기업의 알루미늄 스퍼터링 타겟 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 알루미늄 스퍼터링 타겟 판매량 2020년-2025년 - 지역별 알루미늄 스퍼터링 타겟 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 : 종류별 - 미주의 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 : 용도별 - 미국 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 - 캐나다 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 - 멕시코 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 - 브라질 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 : 용도별 - 중국 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 - 일본 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 - 한국 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 - 동남아시아 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 - 인도 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 : 종류별 - 유럽의 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 : 용도별 - 독일 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 - 프랑스 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 - 영국 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 : 용도별 - 이집트 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 - 남아프리카 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 - 중동GCC 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 알루미늄 스퍼터링 타겟의 제조원가 구조 분석 - 알루미늄 스퍼터링 타겟의 제조 프로세스 분석 - 알루미늄 스퍼터링 타겟의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 알루미늄 스퍼터링 타겟의 유통업체 - 알루미늄 스퍼터링 타겟의 주요 고객 지역별 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장 예측 - 지역별 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 알루미늄 스퍼터링 타겟의 종류별 시장예측 (저순도 알루미늄 스퍼터링 타겟, 고순도 알루미늄 스퍼터링 타겟, 초고순도 알루미늄 스퍼터링 타겟) - 알루미늄 스퍼터링 타겟의 용도별 시장예측 (반도체, 태양 전지, 평판 디스플레이, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - JX Nippon Mining & Metals Corporation, Praxair, Plansee SE, Mitsui Mining & Smelting, Hitachi Metals, Honeywell, Sumitomo Chemical, ULVAC, Materion (Heraeus), GRIKIN Advanced Material Co., Ltd., TOSOH, Ningbo Jiangfeng, Heesung, Luvata, Fujian Acetron New Materials Co., Ltd, Changzhou Sujing Electronic Material, Luoyang Sifon Electronic Materials, FURAYA Metals Co., Ltd, Advantec, Angstrom Sciences, Umicore Thin Film Products 조사의 결과/결론 |
Aluminum Sputtering Target is a material that is used to create thin films in a technique known as sputter deposition, or thin film deposition.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Aluminum Sputtering Target Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Aluminum Sputtering Target sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Aluminum Sputtering Target sales for 2025 through 2031. With Aluminum Sputtering Target sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Aluminum Sputtering Target industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Aluminum Sputtering Target landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Aluminum Sputtering Target portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Aluminum Sputtering Target market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Aluminum Sputtering Target and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Aluminum Sputtering Target.
The global Aluminum Sputtering Target market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Aluminum Sputtering Target is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Aluminum Sputtering Target is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Aluminum Sputtering Target is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Aluminum Sputtering Target players cover JX Nippon Mining & Metals Corporation, Praxair, Plansee SE, Mitsui Mining & Smelting, Hitachi Metals, Honeywell, Sumitomo Chemical, ULVAC and Materion (Heraeus), etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Aluminum Sputtering Target market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Low Purity Aluminum Sputtering Target
High Purity Aluminum Sputtering Target
Ultra High Purity Aluminum Sputtering Target
Segmentation by application
Semiconductors
Solar Cell
Flat Panel Display
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
JX Nippon Mining & Metals Corporation
Praxair
Plansee SE
Mitsui Mining & Smelting
Hitachi Metals
Honeywell
Sumitomo Chemical
ULVAC
Materion (Heraeus)
GRIKIN Advanced Material Co., Ltd.
TOSOH
Ningbo Jiangfeng
Heesung
Luvata
Fujian Acetron New Materials Co., Ltd
Changzhou Sujing Electronic Material
Luoyang Sifon Electronic Materials
FURAYA Metals Co., Ltd
Advantec
Angstrom Sciences
Umicore Thin Film Products
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Aluminum Sputtering Target market?
What factors are driving Aluminum Sputtering Target market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Aluminum Sputtering Target market opportunities vary by end market size?
How does Aluminum Sputtering Target break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 알루미늄 스퍼터링 타겟은 물리 기상 증착(Physical Vapor Deposition, PVD) 기술의 핵심 부품 중 하나로서, 진공 챔버 내에서 플라즈마를 이용하여 알루미늄 원자를 분리하여 기판 표면에 박막 형태로 증착시키는 데 사용되는 고순도 알루미늄 재료를 의미합니다. 스퍼터링 공정은 타겟 물질에 이온화된 가스 입자(주로 아르곤 이온)를 고에너지로 충돌시켜 타겟 물질의 원자들을 물리적으로 떼어내는 원리를 이용합니다. 이렇게 떼어진 알루미늄 원자들은 진공 상태를 통해 이동하여 기판 위에 쌓여 알루미늄 박막을 형성하게 됩니다. 이 과정은 매우 정밀하게 제어될 수 있으며, 균일하고 치밀한 박막을 얻는 데 유리하여 다양한 첨단 산업 분야에서 필수적으로 활용됩니다. 알루미늄 스퍼터링 타겟의 가장 중요한 특징은 그 순도입니다. 박막의 성능은 증착되는 물질의 순도에 크게 좌우되기 때문에, 알루미늄 스퍼터링 타겟은 극히 높은 순도를 요구합니다. 일반적으로 99.99% (4N) 이상의 순도를 가지며, 특정 응용 분야에서는 99.999% (5N) 또는 그 이상의 초고순도 타겟이 사용되기도 합니다. 순도가 높을수록 박막의 전기적, 광학적, 기계적 특성이 향상되며, 불순물로 인한 결함 발생 가능성이 줄어듭니다. 또한, 타겟의 물리적, 기계적 특성 또한 중요합니다. 균일한 밀도와 미세 구조를 가져야 하며, 열 충격에 강하고 스퍼터링 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시킬 수 있어야 합니다. 이러한 특성을 확보하기 위해 고품질의 알루미늄 원료를 사용하고, 특수한 제조 공정을 거쳐 치밀하고 균질한 타겟을 생산합니다. 타겟의 형태는 주로 디스크 모양이나 직사각형 모양이며, 스퍼터링 시스템의 구조와 증착 면적에 따라 다양한 크기와 두께로 제작됩니다. 알루미늄 스퍼터링 타겟은 그 형태나 제조 방식에 따라 여러 종류로 구분될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 단일 디스크 형태의 타겟이며, 이는 스퍼터링 공정에 직접적으로 사용됩니다. 또한, 복잡한 구조나 특정 패턴을 증착하기 위해 다중 타겟 구성이나 특수 형상의 타겟이 사용되기도 합니다. 최근에는 스퍼터링 효율을 높이고 타겟의 수명을 연장하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있으며, 이를 위해 타겟의 표면 처리나 복합 재료를 이용한 타겟 개발도 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 알루미늄 합금 타겟은 특정 성능을 향상시키기 위해 소량의 다른 원소를 첨가하여 제작되기도 합니다. 또한, 타겟의 뒷면에 구리 등의 열전도성이 뛰어난 재료를 접합하여 냉각 효율을 높이는 방식도 사용됩니다. 알루미늄 스퍼터링 타겟의 주요 용도는 반도체 산업, 디스플레이 산업, 태양전지 산업, 광학 산업, 장식 코팅 등 매우 광범위합니다. 반도체 산업에서는 집적회로(IC)의 금속 배선층 형성에 핵심적으로 사용됩니다. 알루미늄은 우수한 전기 전도성과 저렴한 가격, 그리고 공정상의 용이성 때문에 오랜 기간 동안 반도체 배선 재료로 사용되어 왔습니다. 물론 최근에는 구리와 같은 다른 금속들이 더 높은 전도성을 제공하지만, 알루미늄은 여전히 특정 공정이나 소자 구조에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 또한, 반도체 소자 내의 전극, 게이트, 접합 부분 등에도 알루미늄 박막이 널리 사용됩니다. 디스플레이 산업에서는 액정 디스플레이(LCD) 및 유기 발광 다이오드(OLED) 패널 제조에 필수적으로 사용됩니다. LCD의 투명 전극 재료인 인듐 주석 산화물(ITO) 아래 또는 위에 알루미늄 박막을 증착하여 전도성을 향상시키거나, 소자 구동을 위한 전극이나 배선으로 활용됩니다. OLED에서는 발광층과 전극 사이에 알루미늄 박막을 증착하여 전자 주입 및 이동을 효율적으로 돕는 역할을 합니다. 태양전지 산업에서도 알루미늄 박막은 중요한 역할을 합니다. 태양전지의 후면 전극으로 알루미늄을 증착하여 전자를 효율적으로 수집하고, 태양전지 셀의 전체적인 효율을 높이는 데 기여합니다. 특히, 결정질 실리콘 태양전지에서는 저렴하고 우수한 전도성을 가진 알루미늄이 후면 전극 재료로 널리 사용됩니다. 광학 산업에서는 거울 코팅, 반사 코팅 등에 알루미늄 박막이 사용됩니다. 높은 반사율을 가지는 알루미늄은 광학 기기, 망원경, 레이저 시스템 등 다양한 분야에서 빛을 효율적으로 반사시키는 역할을 합니다. 또한, 안경 렌즈나 건축용 유리 표면에 얇은 알루미늄 박막을 코팅하여 특정 광학적 특성이나 미적 효과를 부여하기도 합니다. 장식 코팅 분야에서도 금속성 광택이나 내마모성 향상을 위해 알루미늄 박막이 사용됩니다. 알루미늄 스퍼터링 타겟과 관련된 기술은 스퍼터링 공정 자체의 발전과 함께 지속적으로 진화하고 있습니다. DC 스퍼터링은 알루미늄과 같은 금속 박막 증착에 가장 기본적인 방법이며, 높은 증착 속도를 제공합니다. 하지만 산화물이나 질화물과 같은 화합물 박막을 스퍼터링할 때는 반응성 스퍼터링을 사용하게 되는데, 알루미늄의 경우 산소나 질소와 반응하여 산화알루미늄이나 질화알루미늄 박막을 형성하는 데에도 응용될 수 있습니다. 최근에는 스퍼터링 효율을 극대화하고 타겟의 불순물 방출을 최소화하기 위한 고주파(RF) 스퍼터링, 마그네트론 스퍼터링 기술이 발전하고 있습니다. 특히, 마그네트론 스퍼터링은 플라즈마 밀도를 높여 스퍼터링 속도를 향상시키고, 타겟 표면에 집속된 에너지를 효율적으로 사용하여 박막의 품질을 높이는 데 기여합니다. 타겟의 제조 공정에서도 재료의 순도 관리, 균일한 결정립 구조 형성, 기공 제어 등을 통해 박막의 성능을 극대화하기 위한 노력이 이루어지고 있습니다. 분말 야금 기술, 용해 및 응고 공정, 열처리 공정 등 다양한 제조 기술이 적용되며, 불순물을 제거하고 균일한 조직을 만들기 위해 진공 용해, 진공 소결 등의 공정이 활용됩니다. 또한, 스퍼터링 시 발생하는 열을 효과적으로 관리하기 위한 냉각 시스템과의 통합 설계도 중요합니다. 타겟과 홀더(holder) 사이의 열적, 전기적 연결이 잘 이루어져야 하며, 이를 위해 다양한 인터페이스 기술이 개발되고 있습니다. 결론적으로, 알루미늄 스퍼터링 타겟은 첨단 산업 전반에 걸쳐 필수적인 재료로서, 높은 순도와 균일한 물성을 요구받습니다. 스퍼터링 기술의 발전과 함께 타겟 자체의 성능 향상 및 제조 기술의 정교화는 더욱 고품질의 박막을 구현하고 새로운 응용 분야를 개척하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 알루미늄 스퍼터링 타겟 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1320) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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