| ■ 영문 제목 : Global AIN DBC Ceramic Substrate Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2410G6827 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 10월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 AIN DBC 세라믹 기판 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 AIN DBC 세라믹 기판은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 AIN DBC 세라믹 기판 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. AIN DBC 세라믹 기판은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 AIN DBC 세라믹 기판의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 AIN DBC 세라믹 기판 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
AIN DBC 세라믹 기판 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 AIN DBC 세라믹 기판 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 0.635mm AIN DBC 세라믹 기판, 1.0mm AIN DBC 세라믹 기판, 기타) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 AIN DBC 세라믹 기판 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 AIN DBC 세라믹 기판 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 AIN DBC 세라믹 기판 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 AIN DBC 세라믹 기판 기술의 발전, AIN DBC 세라믹 기판 신규 진입자, AIN DBC 세라믹 기판 신규 투자, 그리고 AIN DBC 세라믹 기판의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 AIN DBC 세라믹 기판 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, AIN DBC 세라믹 기판 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 AIN DBC 세라믹 기판 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 AIN DBC 세라믹 기판 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 AIN DBC 세라믹 기판 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 AIN DBC 세라믹 기판 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, AIN DBC 세라믹 기판 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
AIN DBC 세라믹 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
0.635mm AIN DBC 세라믹 기판, 1.0mm AIN DBC 세라믹 기판, 기타
*** 용도별 세분화 ***
자동차, 트랙션 및 철도, 신에너지 및 전력망, 군사 및 항공 우주, 공업, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Rogers/Curamik、KCC、Ferrotec、Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology、Littelfuse IXYS、Remtec、Stellar Industries Corp、BYD、Shengda Tech、Fujian Huaqing Electronic Material Technology
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 AIN DBC 세라믹 기판 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 AIN DBC 세라믹 기판 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 AIN DBC 세라믹 기판 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– AIN DBC 세라믹 기판은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 AIN DBC 세라믹 기판 시장분석 ■ 지역별 AIN DBC 세라믹 기판에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 AIN DBC 세라믹 기판 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Rogers/Curamik、KCC、Ferrotec、Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology、Littelfuse IXYS、Remtec、Stellar Industries Corp、BYD、Shengda Tech、Fujian Huaqing Electronic Material Technology – Rogers/Curamik – KCC – Ferrotec ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]AIN DBC 세라믹 기판 이미지 AIN DBC 세라믹 기판 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 AIN DBC 세라믹 기판 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 AIN DBC 세라믹 기판 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 AIN DBC 세라믹 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 AIN DBC 세라믹 기판 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 AIN DBC 세라믹 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 AIN DBC 세라믹 기판 매출 시장 점유율 기업별 AIN DBC 세라믹 기판 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 AIN DBC 세라믹 기판 판매량 시장 점유율 2023 기업별 AIN DBC 세라믹 기판 매출 시장 2023 기업별 글로벌 AIN DBC 세라믹 기판 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 AIN DBC 세라믹 기판 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 AIN DBC 세라믹 기판 매출 시장 점유율 2023 미주 AIN DBC 세라믹 기판 판매량 (2019-2024) 미주 AIN DBC 세라믹 기판 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 AIN DBC 세라믹 기판 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 AIN DBC 세라믹 기판 매출 (2019-2024) 유럽 AIN DBC 세라믹 기판 판매량 (2019-2024) 유럽 AIN DBC 세라믹 기판 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 AIN DBC 세라믹 기판 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 AIN DBC 세라믹 기판 매출 (2019-2024) 미국 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 캐나다 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 멕시코 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 브라질 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 중국 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 일본 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 한국 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 인도 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 호주 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 독일 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 프랑스 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 영국 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 러시아 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 이집트 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) 터키 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 AIN DBC 세라믹 기판 시장규모 (2019-2024) AIN DBC 세라믹 기판의 제조 원가 구조 분석 AIN DBC 세라믹 기판의 제조 공정 분석 AIN DBC 세라믹 기판의 산업 체인 구조 AIN DBC 세라믹 기판의 유통 채널 글로벌 지역별 AIN DBC 세라믹 기판 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 AIN DBC 세라믹 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 AIN DBC 세라믹 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 AIN DBC 세라믹 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 AIN DBC 세라믹 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 AIN DBC 세라믹 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## AIN DBC 세라믹 기판: 고성능 전자 소자 구현의 핵심 AIN DBC 세라믹 기판은 질화알루미늄(Aluminum Nitride, AlN) 세라믹과 동박(Copper Foil)을 고온 접합하여 제작되는 고성능 기판 소재입니다. 뛰어난 열전도성과 전기 절연성, 우수한 기계적 강도 및 신뢰성을 바탕으로 고출력, 고주파 전자 소자의 성능 향상에 필수적인 역할을 수행합니다. 본 문서에서는 AIN DBC 세라믹 기판의 개념, 주요 특징, 다양한 응용 분야 및 관련 기술 동향을 중심으로 상세하게 설명하고자 합니다. ### AIN DBC 세라믹 기판의 기본 개념 및 특징 AIN DBC 세라믹 기판은 크게 두 가지 핵심 소재의 결합으로 이루어집니다. 첫 번째는 질화알루미늄(AlN) 세라믹입니다. 질화알루미늄은 탄화규소(SiC)와 더불어 현존하는 세라믹 소재 중 가장 뛰어난 열전도성을 자랑합니다. 일반적으로 170~220 W/m·K 수준의 열전도도를 가지며, 이는 알루미나(Alumina) 세라믹의 약 10배, 실리콘 웨이퍼의 약 4배에 해당하는 높은 값입니다. 이러한 우수한 열전도성은 전자 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하여 소자의 과열로 인한 성능 저하 및 파손을 방지하는 데 결정적인 역할을 합니다. 또한, 질화알루미늄은 낮은 열팽창 계수를 가지는데, 이는 동박이나 실리콘 칩과 같은 다른 소재와의 열팽창 차이를 줄여주어 고온 환경에서의 기판 내구성을 높이고 균열 발생 가능성을 낮춥니다. 전기 절연성 또한 매우 뛰어나 높은 전압 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 두 번째 핵심 소재는 동박입니다. 동박은 우수한 전기 전도성과 가공성을 가지며, 기판의 전기 회로 형성 및 열 방출 경로 역할을 합니다. AIN DBC 세라믹 기판에서는 이 동박을 질화알루미늄 세라믹 표면에 고온에서 직접 접합하는 방식을 사용합니다. 이 과정은 일반적으로 활성 금속 브레이징(Active Metal Brazing) 또는 직접 접합(Direct Bonding) 기술을 활용하며, 고온에서 질화알루미늄 세라믹과 동박 사이에 화학적 결합 또는 물리적 결합을 형성하여 강력하고 안정적인 접합을 구현합니다. 이러한 DBC(Direct Bonded Copper) 기술을 통해 동박과 세라믹 간의 우수한 열 및 전기적 접촉을 확보할 수 있습니다. AIN DBC 세라믹 기판의 주요 특징을 요약하면 다음과 같습니다. * **탁월한 열전도성:** 전자 부품에서 발생하는 열을 신속하게 방출하여 소자의 신뢰성 및 수명을 향상시킵니다. * **높은 전기 절연성:** 고전압 환경에서도 안전한 작동을 보장하며, 누설 전류를 최소화합니다. * **낮은 열팽창 계수:** 다른 소재와의 열팽창 차이를 줄여 고온 환경에서의 안정성을 확보하고 열 스트레스를 감소시킵니다. * **우수한 기계적 강도:** 외부 충격 및 진동에 강하며, 취급 및 조립 과정에서의 파손 위험을 줄입니다. * **높은 신뢰성 및 내구성:** 극한의 온도 및 환경 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. * **균일한 성능:** 제조 공정의 발달로 균일한 품질의 기판 생산이 가능합니다. ### AIN DBC 세라믹 기판의 종류 및 설계 고려사항 AIN DBC 세라믹 기판은 다양한 설계 및 구성으로 제작될 수 있으며, 이는 응용 분야의 요구사항에 따라 달라집니다. 기판의 두께, 동박의 두께 및 패턴, 세라믹의 순도 및 미세 구조 등이 주요 설계 변수입니다. * **세라믹 두께:** 일반적으로 0.3mm에서 2mm까지 다양하게 적용됩니다. 두꺼운 세라믹은 더 높은 기계적 강도와 전기 절연성을 제공하지만, 열 방출 효율은 상대적으로 낮아질 수 있습니다. * **동박 두께:** 주로 25µm에서 300µm까지 사용됩니다. 두꺼운 동박은 더 높은 전류 용량을 허용하며, 회로 설계의 유연성을 높입니다. * **동박 패턴:** 단순한 평면 패턴부터 복잡한 다층 회로까지 다양한 패턴으로 설계될 수 있습니다. 레이저 커팅이나 에칭 기술을 통해 정밀한 패턴 형성이 가능합니다. * **세라믹 순도 및 특성:** 고순도의 질화알루미늄은 열전도성과 전기 절연성을 극대화하는 데 중요합니다. 미세한 입자 크기와 균일한 결정 구조는 기계적 강도 및 접합 강도에 영향을 미칩니다. AIN DBC 세라믹 기판 설계 시에는 다음과 같은 사항들을 종합적으로 고려해야 합니다. * **열 방출 경로:** 소자에서 발생하는 열이 효과적으로 기판 외부로 전달될 수 있도록 동박 패턴과 기판 구조를 최적화해야 합니다. 방열판과의 연결 부분 설계도 중요합니다. * **전기적 성능:** 필요한 전류 용량, 작동 전압, 고주파 특성 등을 고려하여 동박 두께, 패턴 면적, 절연 거리 등을 설계해야 합니다. * **기계적 강도:** 기판이 장착될 시스템의 환경 (진동, 충격 등)을 고려하여 적절한 세라믹 및 동박 두께를 선택하고, 필요에 따라 보강 구조를 고려해야 합니다. * **제조 공정의 제약:** 사용 가능한 제조 장비 및 기술을 고려하여 실현 가능한 설계인지 검토해야 합니다. ### AIN DBC 세라믹 기판의 주요 응용 분야 AIN DBC 세라믹 기판의 뛰어난 성능은 다양한 첨단 산업 분야에서 폭넓게 활용되도록 합니다. 주요 응용 분야는 다음과 같습니다. * **고출력 전력 전자 소자:** 전기 자동차(EV), 하이브리드 자동차(HEV)의 모터 제어 장치(인버터), 전력 변환 장치(DC-DC 컨버터), 배터리 관리 시스템(BMS) 등에서 요구되는 고출력 전력 반도체(MOSFET, IGBT 등)의 기판으로 사용됩니다. AIN DBC 기판은 이러한 소자에서 발생하는 막대한 열을 효과적으로 방출하여 소자의 효율과 수명을 극대화합니다. * **LED 조명:** 고휘도 LED 모듈은 작동 시 상당한 열을 발생시킵니다. AIN DBC 기판은 LED 칩의 열을 효율적으로 방출하여 LED의 밝기와 수명을 유지하는 데 기여합니다. 특히 고출력 COB(Chip-on-Board) 방식의 LED에 많이 사용됩니다. * **반도체 리드 프레임 및 패키징:** 고성능 반도체 칩의 열 관리가 중요해짐에 따라, AIN DBC 기판은 반도체 칩을 직접 실장하는 리드 프레임 또는 기판으로 사용되어 칩의 성능을 안정적으로 유지하도록 합니다. 특히 고주파 통신용 반도체 패키징에 적용됩니다. * **레이저 소자:** 고출력 레이저 다이오드의 열 관리에도 AIN DBC 기판이 활용됩니다. 레이저 다이오드는 민감한 소자이므로 정확하고 효율적인 열 관리가 필수적입니다. * **항공우주 및 군사 분야:** 극한의 온도 및 환경 조건에서도 안정적인 성능을 요구하는 항공기 및 군사 장비의 전자 시스템에 AIN DBC 기판이 사용됩니다. 높은 신뢰성과 내구성이 중요한 요소입니다. * **산업용 전력 제어:** 산업용 모터 드라이브, 전력 공급 장치, 용접기 등 다양한 산업용 설비의 고전력 제어 시스템에서 AIN DBC 기판은 필수적인 부품으로 자리 잡고 있습니다. * **RF(Radio Frequency) 및 마이크로웨이브 응용:** 높은 열전도성과 우수한 전기적 특성은 고주파 신호를 처리하는 RF 및 마이크로웨이브 회로에서도 AIN DBC 기판의 활용도를 높입니다. 안테나 시스템, 통신 기지국 장비 등에 적용됩니다. ### 관련 기술 동향 및 발전 방향 AIN DBC 세라믹 기판 기술은 지속적으로 발전하고 있으며, 주요 동향은 다음과 같습니다. * **고성능 세라믹 소재 개발:** 열전도성을 더욱 향상시키거나 특정 전기적 특성을 강화한 새로운 세라믹 소재 개발이 진행 중입니다. 미세 구조 제어를 통해 기계적 강도와 접합 강도를 높이는 연구도 활발합니다. * **접합 기술의 발전:** 보다 낮은 온도에서 안정적으로 접합이 가능하거나, 더 얇은 동박과의 접합 강도를 높이는 새로운 접합 기술 및 접합재 개발이 이루어지고 있습니다. 이를 통해 제조 비용을 절감하고 설계 유연성을 높일 수 있습니다. * **3차원 구조 및 적층 기술:** 단순한 평면 구조를 넘어 3차원적인 회로 구현이나 복수 개의 기판을 적층하는 기술은 전자 시스템의 집적도를 높이고 성능을 더욱 향상시킬 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. AIN DBC 기판을 기반으로 하는 3차원 실장 기술 연구가 진행 중입니다. * **전력 밀도 향상:** 전기 자동차 및 고효율 전력 변환 시스템의 요구사항이 증가함에 따라, AIN DBC 기판은 더욱 높은 전력 밀도를 수용할 수 있도록 열 관리 및 전기적 특성이 최적화되는 방향으로 발전하고 있습니다. * **신뢰성 향상을 위한 연구:** 고온, 고습, 진동 등 극한 환경에서의 장기적인 신뢰성을 확보하기 위한 표면 처리 기술, 패키징 기술 등이 개발되고 있습니다. * **친환경 제조 공정:** 에너지 소비를 줄이고 유해 물질 배출을 최소화하는 친환경적인 제조 공정 개발 또한 중요한 연구 방향 중 하나입니다. 결론적으로, AIN DBC 세라믹 기판은 뛰어난 열 관리 능력과 전기적 특성을 바탕으로 현대 전자기기, 특히 고출력, 고효율을 요구하는 시스템에서 없어서는 안 될 핵심 소재입니다. 전기 자동차, 재생 에너지, 통신 등 미래 산업의 발전과 더불어 AIN DBC 세라믹 기판의 중요성은 더욱 커질 것이며, 관련 기술의 지속적인 발전은 혁신적인 전자 소자 및 시스템 구현을 위한 견고한 기반이 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 AIN DBC 세라믹 기판 시장 2024-2030] (코드 : LPI2410G6827) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 AIN DBC 세라믹 기판 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |