| ■ 영문 제목 : Global Embedded Substrate(ETS) Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D17963 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 임베디드 기판 (ETS) 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 임베디드 기판 (ETS)은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 임베디드 기판 (ETS) 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 임베디드 기판 (ETS)은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 임베디드 기판 (ETS)의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 임베디드 기판 (ETS) 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
임베디드 기판 (ETS) 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 임베디드 기판 (ETS) 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 임베디드 패시브 기판 (EPS), 임베디드 트레이스 기판 (ETS), 임베디드 다이 기판 (EDS)) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 임베디드 기판 (ETS) 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 임베디드 기판 (ETS) 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 임베디드 기판 (ETS) 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 임베디드 기판 (ETS) 기술의 발전, 임베디드 기판 (ETS) 신규 진입자, 임베디드 기판 (ETS) 신규 투자, 그리고 임베디드 기판 (ETS)의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 임베디드 기판 (ETS) 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 임베디드 기판 (ETS) 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 임베디드 기판 (ETS) 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 임베디드 기판 (ETS) 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 임베디드 기판 (ETS) 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 임베디드 기판 (ETS) 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 임베디드 기판 (ETS) 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
임베디드 기판 (ETS) 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
임베디드 패시브 기판 (EPS), 임베디드 트레이스 기판 (ETS), 임베디드 다이 기판 (EDS)
*** 용도별 세분화 ***
PC 및 서버, 스마트 모바일 장치, 네트워크 장치, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Samsung Electro-Mechanics, Simmtech, JCET Group, ASE, Zhen Ding Tech
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 임베디드 기판 (ETS) 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 임베디드 기판 (ETS) 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 임베디드 기판 (ETS) 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 임베디드 기판 (ETS)은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 임베디드 기판 (ETS) 시장분석 ■ 지역별 임베디드 기판 (ETS)에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 임베디드 기판 (ETS) 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Samsung Electro-Mechanics, Simmtech, JCET Group, ASE, Zhen Ding Tech – Samsung Electro-Mechanics – Simmtech – JCET Group ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]임베디드 기판 (ETS) 이미지 임베디드 기판 (ETS) 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 임베디드 기판 (ETS) 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 임베디드 기판 (ETS) 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 임베디드 기판 (ETS) 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 임베디드 기판 (ETS) 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 임베디드 기판 (ETS) 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 임베디드 기판 (ETS) 매출 시장 점유율 기업별 임베디드 기판 (ETS) 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 임베디드 기판 (ETS) 판매량 시장 점유율 2023 기업별 임베디드 기판 (ETS) 매출 시장 2023 기업별 글로벌 임베디드 기판 (ETS) 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 임베디드 기판 (ETS) 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 임베디드 기판 (ETS) 매출 시장 점유율 2023 미주 임베디드 기판 (ETS) 판매량 (2019-2024) 미주 임베디드 기판 (ETS) 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 임베디드 기판 (ETS) 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 임베디드 기판 (ETS) 매출 (2019-2024) 유럽 임베디드 기판 (ETS) 판매량 (2019-2024) 유럽 임베디드 기판 (ETS) 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 임베디드 기판 (ETS) 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 임베디드 기판 (ETS) 매출 (2019-2024) 미국 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) 캐나다 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) 멕시코 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) 브라질 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) 중국 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) 일본 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) 한국 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) 인도 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) 호주 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) 독일 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) 프랑스 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) 영국 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) 러시아 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) 이집트 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) 터키 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 (2019-2024) 임베디드 기판 (ETS)의 제조 원가 구조 분석 임베디드 기판 (ETS)의 제조 공정 분석 임베디드 기판 (ETS)의 산업 체인 구조 임베디드 기판 (ETS)의 유통 채널 글로벌 지역별 임베디드 기판 (ETS) 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 임베디드 기판 (ETS) 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 임베디드 기판 (ETS) 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 임베디드 기판 (ETS) 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 임베디드 기판 (ETS) 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 임베디드 기판 (ETS) 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 임베디드 기판(Embedded Substrate, ETS)은 전자 부품을 고밀도로 집적하고 효율적인 신호 전달 경로를 제공하기 위해 개발된 첨단 기판 기술입니다. 전통적인 PCB(Printed Circuit Board)가 표면에 부품을 실장하는 방식이라면, 임베디드 기판은 기판 내부에 반도체 칩, 수동 부품, 또는 배선층 등을 삽입(embedding)하여 3차원적인 구조를 구현하는 기술을 포괄합니다. 이러한 기술은 전자 기기의 성능 향상, 소형화, 전력 효율 증대라는 현대 전자 산업의 요구사항을 충족시키는 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 임베디드 기판의 개념은 단순히 부품을 내부에 넣는 것을 넘어섭니다. 이는 기판 자체를 하나의 기능적인 요소로 간주하며, 기판 설계 단계부터 부품 배치 및 배선 전략을 통합적으로 고려하는 시스템 레벨의 접근 방식입니다. 이러한 통합은 기판 내부에 미세한 배선 채널을 형성하거나, 특정 기능을 수행하는 칩을 기판 자체에 녹여내는 방식으로 이루어질 수 있습니다. 궁극적으로는 기존의 패키징 기술로는 달성하기 어려운 수준의 집적도와 성능을 구현하는 것을 목표로 합니다. 임베디드 기판의 주요 특징으로는 다음과 같은 점들을 들 수 있습니다. 첫째, **높은 집적도**입니다. 부품들을 기판 내부에 삽입함으로써 표면적 사용을 최소화하고, 더 많은 수의 부품을 더 좁은 공간에 배치할 수 있습니다. 이는 스마트폰, 웨어러블 기기, 고성능 컴퓨팅 시스템 등과 같이 공간 제약이 심한 애플리케이션에서 매우 중요한 장점입니다. 둘째, **향상된 전기적 성능**입니다. 부품 간의 거리가 매우 짧아지고, 신호 경로가 최적화됨에 따라 신호 지연(delay)과 신호 간섭(crosstalk)이 감소합니다. 이는 고주파 신호 처리나 고속 데이터 전송에 필수적인 요소입니다. 또한, 기판 자체의 재료나 구조를 최적화하여 임피던스 매칭을 개선하고 신호 무결성을 높일 수 있습니다. 셋째, **뛰어난 열 방출 성능**입니다. 고밀도로 집적된 부품에서 발생하는 열은 시스템 성능 저하와 수명 단축의 주된 원인입니다. 임베디드 기판은 열 전도성이 우수한 재료를 사용하거나, 열 방출 경로를 기판 내부에 설계하여 효과적으로 열을 외부로 내보낼 수 있도록 합니다. 넷째, **향상된 기구적 강성 및 신뢰성**입니다. 기판 내부에 구조적인 지지력을 제공하는 요소를 삽입하거나, 자체적으로 견고한 구조를 형성함으로써 외부 충격이나 진동에 대한 저항성을 높일 수 있습니다. 이는 다양한 환경에서 작동하는 전자 기기의 신뢰성을 보장하는 데 기여합니다. 임베디드 기판은 구현 방식에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 기술 중 하나는 **EMC(Epoxy Molding Compound) 기반 임베디드 기술**입니다. 이 기술은 PCB 제조 공정을 기반으로 하며, 칩이나 부품을 적층된 PCB 레이어 사이에 삽입하고 EMC 소재로 몰딩하는 방식입니다. 비교적 저렴하고 대량 생산이 용이하다는 장점을 가지고 있습니다. 또 다른 중요한 기술은 **실리콘 임베디드 기술**입니다. 이는 실리콘 웨이퍼 자체를 기판처럼 활용하거나, 실리콘 기반의 패키징 기술을 임베디드 기판에 적용하는 것입니다. 실리콘은 우수한 전기적, 열적 특성을 가지며 미세 가공이 용이하여 고성능 집적에 매우 적합합니다. **세라믹 임베디드 기술** 역시 중요한 분류 중 하나입니다. 세라믹은 높은 열 전도성과 전기 절연성을 가지며, 고온 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 이러한 세라믹 기판 내부에 반도체 칩이나 수동 부품을 삽입하여 사용하는 방식입니다. 이 외에도 **유리 기판 기반 임베디드 기술**은 유리의 평탄성과 투명성을 활용하여 새로운 차원의 집적 및 센싱 기능을 구현할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 또한, 특정 기능을 수행하는 칩을 기판 자체에 통합하는 **시스템 인 패키지(System in Package, SiP)** 기술의 발전과 함께 다양한 형태의 임베디드 기판이 등장하고 있습니다. 예를 들어, CPU, GPU와 같은 고성능 칩과 메모리 칩을 하나의 기판 내에 효율적으로 배치하고 연결하는 기술 등이 있습니다. 임베디드 기판의 용도는 매우 광범위하며, 첨단 전자 기기 전반에 걸쳐 그 중요성이 커지고 있습니다. **모바일 기기**에서는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등에서 부품 집적도를 높여 더 얇고 가벼우면서도 강력한 성능을 제공하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 예를 들어, 모바일 AP(Application Processor)와 메모리 칩을 하나의 임베디드 기판에 통합하여 칩 간의 연결 거리를 최소화하고 전력 소비를 줄이는 방식입니다. **고성능 컴퓨팅** 분야에서는 서버, 워크스테이션, AI 가속기 등에서 요구되는 고속 신호 처리와 대용량 데이터 처리를 위한 고밀도 집적 및 효율적인 열 관리를 위해 임베디드 기판 기술이 필수적으로 사용됩니다. CPU, GPU, FPGA 등의 고성능 칩들을 최적으로 배치하고 연결하여 성능을 극대화하는 데 기여합니다. **통신 장비** 분야에서도 5G, 6G와 같은 차세대 통신 기술의 발전에 따라 고주파 신호 처리 및 저지연 통신을 위한 임베디드 기판 기술의 적용이 확대되고 있습니다. **자동차 산업**에서는 자율 주행 시스템, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 차량 내 인포테인먼트 시스템 등에서 소형화, 고성능화, 높은 신뢰성을 요구하는 전자 부품을 구현하기 위해 임베디드 기판이 사용됩니다. 특히 차량의 혹독한 환경에서도 안정적으로 작동해야 하므로 임베디드 기판의 높은 신뢰성이 더욱 중요시됩니다. 또한, **의료 기기**, **사물 인터넷(IoT)** 기기 등 다양한 분야에서 소형화, 고성능화, 전력 효율화 요구가 증대됨에 따라 임베디드 기판의 적용 범위는 계속해서 확장될 것으로 예상됩니다. 임베디드 기판 기술의 발전과 함께 다양한 관련 기술들도 함께 진화하고 있습니다. 첫째, **첨단 패키징 기술**과의 융합입니다. 2.5D 패키징, 3D 패키징, 이종 칩 통합(Heterogeneous Integration) 등은 임베디드 기판과 상호 보완적으로 작용하며 더욱 높은 수준의 집적도를 실현합니다. 둘째, **미세 가공 기술**의 발전입니다. 기판 내부에 초미세 배선이나 칩을 정확하게 삽입하기 위한 고해상도 식각, 드릴링, 도금 기술 등이 중요합니다. 셋째, **신소재 개발**입니다. 기판 자체의 전기적, 열적, 기계적 특성을 향상시키기 위한 새로운 유전체 재료, 전도성 재료, 고분자 재료 등의 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 넷째, **설계 및 시뮬레이션 기술**의 고도화입니다. 복잡한 3차원 구조의 임베디드 기판을 효율적으로 설계하고 성능을 예측하기 위한 CAE(Computer-Aided Engineering) 툴 및 시뮬레이션 기법이 필수적입니다. 다섯째, **테스트 및 검사 기술**의 발전입니다. 완성된 임베디드 기판의 전기적 연결성, 부품 실장 상태, 불량 등을 정확하고 신속하게 검사하는 기술은 제품의 품질을 보증하는 데 매우 중요합니다. 결론적으로 임베디드 기판 기술은 전자 기기의 성능, 소형화, 효율성 향상이라는 거대한 흐름을 이끌어가는 핵심 기술입니다. 끊임없는 연구 개발과 기술 혁신을 통해 임베디드 기판은 미래 전자 산업의 발전에 더욱 크게 기여할 것이며, 우리 삶의 다양한 측면에서 혁신적인 변화를 가져올 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 임베디드 기판 (ETS) 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D17963) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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