| ■ 영문 제목 : Global Electronic Chemicals for PCB Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2406C1943 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 PCB용 전자 화학 물질 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 PCB용 전자 화학 물질 산업 체인 동향 개요, PCB, FPC 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, PCB용 전자 화학 물질의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 PCB용 전자 화학 물질 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 PCB용 전자 화학 물질 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 PCB용 전자 화학 물질 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 PCB용 전자 화학 물질 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 전기 도금 화학 물질, 침지 구리 화학 물질, 구리 표면 처리 화학 물질, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 PCB용 전자 화학 물질 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 PCB용 전자 화학 물질 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 PCB용 전자 화학 물질 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 PCB용 전자 화학 물질에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 PCB용 전자 화학 물질 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 PCB용 전자 화학 물질에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (PCB, FPC)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: PCB용 전자 화학 물질과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. PCB용 전자 화학 물질 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 PCB용 전자 화학 물질 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
PCB용 전자 화학 물질 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 전기 도금 화학 물질, 침지 구리 화학 물질, 구리 표면 처리 화학 물질, 기타
용도별 시장 세그먼트
– PCB, FPC
주요 대상 기업
– DowDuPont, JCU, JETCHEM INTERNATIONAL, Atotech, Guangdong Skychem, Guangzhou Sanfu, Guangdong Shuo Cheng Group, MEC, Shenzhen Banming Technology, Shenzhen Baikal Chemical, MACDERMID ENTHONE TAIWAN, GHTECH
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– PCB용 전자 화학 물질 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 PCB용 전자 화학 물질의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 PCB용 전자 화학 물질의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– PCB용 전자 화학 물질 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– PCB용 전자 화학 물질 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 PCB용 전자 화학 물질 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, PCB용 전자 화학 물질의 산업 체인.
– PCB용 전자 화학 물질 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 DowDuPont JCU JETCHEM INTERNATIONAL ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- PCB용 전자 화학 물질 이미지 - 종류별 세계의 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 PCB용 전자 화학 물질 판매량 (2019-2030) - 세계의 PCB용 전자 화학 물질 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 PCB용 전자 화학 물질 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 PCB용 전자 화학 물질 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 PCB용 전자 화학 물질 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 PCB용 전자 화학 물질 판매량 시장 점유율 - 지역별 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 시장 점유율 - 북미 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 - 유럽 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 - 아시아 태평양 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 - 남미 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 - 중동 및 아프리카 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 - 세계의 종류별 PCB용 전자 화학 물질 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 PCB용 전자 화학 물질 평균 가격 - 세계의 용도별 PCB용 전자 화학 물질 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 PCB용 전자 화학 물질 평균 가격 - 북미 PCB용 전자 화학 물질 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 PCB용 전자 화학 물질 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 PCB용 전자 화학 물질 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 PCB용 전자 화학 물질 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - 유럽 PCB용 전자 화학 물질 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PCB용 전자 화학 물질 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PCB용 전자 화학 물질 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PCB용 전자 화학 물질 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - 영국 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - 러시아 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 PCB용 전자 화학 물질 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PCB용 전자 화학 물질 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PCB용 전자 화학 물질 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PCB용 전자 화학 물질 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - 일본 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - 한국 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - 인도 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - 호주 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - 남미 PCB용 전자 화학 물질 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 PCB용 전자 화학 물질 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 PCB용 전자 화학 물질 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 PCB용 전자 화학 물질 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 PCB용 전자 화학 물질 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PCB용 전자 화학 물질 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PCB용 전자 화학 물질 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PCB용 전자 화학 물질 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - 이집트 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 PCB용 전자 화학 물질 소비 금액 및 성장률 - PCB용 전자 화학 물질 시장 성장 요인 - PCB용 전자 화학 물질 시장 제약 요인 - PCB용 전자 화학 물질 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 PCB용 전자 화학 물질의 제조 비용 구조 분석 - PCB용 전자 화학 물질의 제조 공정 분석 - PCB용 전자 화학 물질 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## PCB용 전자 화학 물질의 이해 전자 제품의 핵심 부품인 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 수많은 전자 부품들을 전기적으로 연결하는 복잡한 구조를 가지고 있습니다. 이러한 PCB를 제작하고 기능하게 만드는 데에는 다양한 종류의 전자 화학 물질이 필수적으로 사용됩니다. PCB용 전자 화학 물질은 PCB 제조 공정 전반에 걸쳐 회로 패턴 형성, 표면 처리, 전기적 특성 부여, 신뢰성 향상 등 다양한 역할을 수행하며, 현대 전자 산업의 발전과 뗄 수 없는 관계를 맺고 있습니다. PCB용 전자 화학 물질의 핵심적인 역할 중 하나는 **회로 패턴 형성**입니다. PCB의 가장 기본적인 기능은 전자 부품 간의 전기적인 연결을 제공하는 회로 패턴을 만드는 것입니다. 이를 위해 가장 널리 사용되는 공정은 **포토 리소그래피(Photolithography)**입니다. 이 과정에서 감광성 고분자 물질인 **포토레지스트(Photoresist)**가 핵심적인 역할을 합니다. 포토레지스트는 빛에 노출되면 화학적 변화를 일으켜 특정 영역을 선택적으로 제거하거나 남게 하는 특성을 가집니다. PCB 제조 과정에서는 회로 패턴대로 설계된 마스크를 통해 자외선(UV)을 조사하여 포토레지스트에 원하는 패턴을 형성합니다. 이후 현상액을 사용하여 노출된 부분 또는 노출되지 않은 부분을 제거함으로써 동박(Copper foil) 위에 정밀한 회로 패턴을 만들어냅니다. 포토레지스트는 용도에 따라 습식 공정에 사용되는 습식 포토레지스트와 건식 공정에 사용되는 드라이 필름 포토레지스트로 나눌 수 있으며, 해상도, 내화학성, 작업 온도 등 다양한 성능을 요구합니다. 회로 패턴 형성 후에는 동박 표면을 깨끗하게 만드는 **세정제(Cleaner)**가 사용됩니다. 제조 공정 중에 발생하는 오염물질이나 잔류물을 효과적으로 제거하지 않으면 후속 공정에서 불량을 야기할 수 있으므로, 세정제는 매우 중요한 역할을 합니다. 세정제는 산성, 알칼리성, 중성 등 다양한 종류가 있으며, 기판의 재질이나 오염물의 종류에 따라 적합한 세정제를 선택하는 것이 중요합니다. 또한, 동박 표면의 산화를 방지하고 후속 공정에서의 접착력을 향상시키기 위해 **표면 처리제(Surface Finisher)**가 사용됩니다. 과거에는 주로 **유기 납땜성 보존(Organic Solderability Preservative, OSP)** 처리가 사용되었으나, 최근에는 전기적 신뢰성과 납땜성을 더욱 향상시키기 위해 **무전해 니켈/금(Electroless Nickel/Immersion Gold, ENIG)**, **무전해 주석(Electroless Tin, ENEPIG)**, **침지 은(Immersion Silver, IS)** 등 다양한 표면 처리 기술이 적용되고 있습니다. 이러한 표면 처리제들은 PCB의 장기 보관성 및 우수한 납땜성을 제공하며, 고밀도 실장 및 미세 피치 부품 실장에 필수적입니다. PCB의 핵심 소재인 **동박(Copper foil)**은 물론, 이를 지지하는 **절연기판(Insulating substrate)** 또한 화학 물질과의 상호작용을 고려하여 선택됩니다. 일반적으로 사용되는 절연기판 소재로는 에폭시 수지와 유리 섬유를 결합한 FR-4가 있지만, 고주파 신호 처리나 고온 환경에서의 사용을 위해 PTFE(Polytetrafluoroethylene) 기반 소재나 세라믹 소재 등 특수한 기판들도 사용됩니다. 이러한 기판과 동박의 접착력을 높이기 위한 **접착제(Adhesive)** 또한 중요한 역할을 합니다. 또한, PCB 제조 과정에서 발생하는 폐수 및 폐기물을 처리하기 위한 **폐수 처리제(Wastewater treatment agent)**와 유해 물질을 제어하기 위한 **친환경 화학 물질**의 사용 또한 점차 중요해지고 있습니다. 회로 패턴에 구멍을 뚫어 층간을 연결하는 **비아홀(Via hole)**을 형성하는 과정에서도 화학 물질이 사용됩니다. 드릴링 후에는 홀 내부의 잔류물이나 표면 산화물을 제거하기 위한 **탈막제(Desmear)**와 **홀 내벽 처리제(Hole metallization)**가 사용됩니다. 특히, 홀 내벽에 동을 도금하여 전기적인 연결을 형성하는 **전기 도금(Electroplating)** 공정은 다양한 **도금액(Plating solution)**을 필요로 합니다. 구리 도금액은 구리의 공급원, 전도성 향상제, 광택제 등 다양한 첨가제를 포함하며, 균일하고 밀착력 있는 도금을 위해 정밀한 제어가 요구됩니다. 또한, PCB의 절연성을 높이기 위해 **솔더 레지스트(Solder Resist)** 도포 공정이 필수적입니다. 솔더 레지스트는 회로 패턴을 납땜 시 발생하는 과도한 솔더 흡수를 방지하고, 외부 환경으로부터 회로를 보호하는 역할을 합니다. UV 경화형 또는 열경화형 솔더 레지스트가 사용되며, 내열성, 내화학성, 접착성 등의 특성이 중요합니다. 최근 PCB 산업은 더욱 작고, 얇고, 가벼우며, 고성능의 제품을 요구하고 있습니다. 이에 따라 **고해상도 회로 패턴 형성**, **미세 비아홀(Microvia) 기술**, **다층 기판(Multi-layer PCB) 및 HDI(High Density Interconnection) 기술**, 그리고 **고주파 및 고속 신호 처리를 위한 저손실 기판 소재** 등의 발전이 가속화되고 있습니다. 이러한 기술 발전을 뒷받침하기 위해 더욱 정밀하고 성능이 향상된 PCB용 전자 화학 물질의 개발이 필수적입니다. 예를 들어, 미세 패턴 형성을 위해서는 고해상도의 포토레지스트와 에칭액(Etchant)이 요구되며, 미세 비아홀 형성에는 더욱 효과적인 탈막제와 전해 도금액이 필요합니다. 또한, 고속 신호 처리를 위해서는 기판 소재 자체의 유전 손실을 낮추는 특수 소재와 이를 가공하기 위한 화학 물질, 그리고 고밀도 실장을 위한 플립칩(Flip-chip) 본딩이나 범프(Bump) 형성 공정에 사용되는 화학 물질들의 역할이 중요해지고 있습니다. PCB용 전자 화학 물질은 지속적인 연구 개발을 통해 성능 향상, 공정 효율 증대, 그리고 환경 규제 준수라는 세 가지 주요 목표를 추구하고 있습니다. **성능 향상** 측면에서는 더 높은 해상도, 더 우수한 전기적 특성, 더 높은 신뢰성, 그리고 더 넓은 공정 온도 범위를 제공하는 화학 물질 개발이 이루어지고 있습니다. **공정 효율 증대**는 생산 비용 절감과 생산성 향상을 목표로 하며, 더 짧은 공정 시간, 더 적은 화학 물질 사용량, 그리고 폐기물 발생량 감소 등을 통해 달성될 수 있습니다. **환경 규제 준수**는 유해 물질 사용을 줄이고 생분해성이 높거나 독성이 낮은 대체 화학 물질을 개발하는 방향으로 나아가고 있으며, 이는 지속 가능한 전자 산업 발전에 필수적인 요소입니다. 예를 들어, 납이나 특정 유기 용매를 대체하는 친환경 화학 물질의 개발 및 적용이 활발히 진행되고 있습니다. 요약하자면, PCB용 전자 화학 물질은 단순히 재료의 개념을 넘어, 현대 전자 기기의 성능과 신뢰성을 결정짓는 핵심 요소입니다. 포토레지스트, 세정제, 표면 처리제, 도금액, 솔더 레지스트 등 다양한 화학 물질들은 복잡한 PCB 제조 공정의 각 단계에서 정밀한 제어와 최적의 성능을 발휘하도록 설계됩니다. 기술의 발전과 함께 PCB용 전자 화학 물질 또한 더욱 고도화되고 있으며, 앞으로도 전자 산업의 혁신을 이끄는 중요한 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 PCB용 전자 화학 물질 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2406C1943) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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