| ■ 영문 제목 : Global Dicing Tape Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D14580 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 다이싱 테이프 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 다이싱 테이프은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 다이싱 테이프 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 다이싱 테이프은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 다이싱 테이프의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 다이싱 테이프 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
다이싱 테이프 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 다이싱 테이프 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : UV 경화형, 비 UV 유형) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 다이싱 테이프 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 다이싱 테이프 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 다이싱 테이프 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 다이싱 테이프 기술의 발전, 다이싱 테이프 신규 진입자, 다이싱 테이프 신규 투자, 그리고 다이싱 테이프의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 다이싱 테이프 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 다이싱 테이프 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 다이싱 테이프 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 다이싱 테이프 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 다이싱 테이프 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 다이싱 테이프 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 다이싱 테이프 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
다이싱 테이프 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
UV 경화형, 비 UV 유형
*** 용도별 세분화 ***
웨이퍼 제조, 수지 기판 제조, 기타 접착제 제어 필요
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Nitto, LINTEC, AI Technology, Semiconductor Equipment, Dou Yee, Sumitomo Bakelite, Minitron, NPMT, Denka, S3 Alliance, NEPTCO, Hitachi Chemical, QES, Furukawa Electric
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 다이싱 테이프 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 다이싱 테이프 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 다이싱 테이프 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 다이싱 테이프은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 다이싱 테이프 시장분석 ■ 지역별 다이싱 테이프에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 다이싱 테이프 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Nitto, LINTEC, AI Technology, Semiconductor Equipment, Dou Yee, Sumitomo Bakelite, Minitron, NPMT, Denka, S3 Alliance, NEPTCO, Hitachi Chemical, QES, Furukawa Electric – Nitto – LINTEC – AI Technology ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]다이싱 테이프 이미지 다이싱 테이프 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 다이싱 테이프 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 다이싱 테이프 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 기업별 다이싱 테이프 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 2023 기업별 다이싱 테이프 매출 시장 2023 기업별 글로벌 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 2023 미주 다이싱 테이프 판매량 (2019-2024) 미주 다이싱 테이프 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 다이싱 테이프 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 다이싱 테이프 매출 (2019-2024) 유럽 다이싱 테이프 판매량 (2019-2024) 유럽 다이싱 테이프 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 다이싱 테이프 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 다이싱 테이프 매출 (2019-2024) 미국 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 캐나다 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 멕시코 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 브라질 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 중국 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 일본 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 한국 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 인도 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 호주 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 독일 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 프랑스 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 영국 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 러시아 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 이집트 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 터키 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 다이싱 테이프 시장규모 (2019-2024) 다이싱 테이프의 제조 원가 구조 분석 다이싱 테이프의 제조 공정 분석 다이싱 테이프의 산업 체인 구조 다이싱 테이프의 유통 채널 글로벌 지역별 다이싱 테이프 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 다이싱 테이프는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 다이싱(Dicing) 공정에 필수적인 재료입니다. 웨이퍼는 수백에서 수천 개의 집적 회로(IC)가 집적된 얇은 원판 형태이며, 각 칩은 독립적인 기능을 수행합니다. 다이싱 공정은 이 집적 회로들이 손상 없이 깨끗하게 분리될 수 있도록 정밀하게 진행되어야 합니다. 다이싱 테이프는 이러한 다이싱 공정을 안정적이고 효율적으로 수행하기 위한 핵심적인 역할을 담당합니다. 다이싱 테이프의 기본적인 정의는 웨이퍼를 다이싱 장비의 척(Chuck)에 고정시키고, 절단 과정에서 발생하는 웨이퍼 조각들이 흩어지지 않도록 지지하는 점착성 필름입니다. 좀 더 구체적으로 설명하자면, 웨이퍼를 다이싱 블레이드나 레이저와 같은 절단 도구가 통과할 때 발생하는 진동과 충격으로부터 보호하고, 절단된 칩들을 균일하게 배열하여 후속 공정인 칩 피킹(Chip Picking) 및 패키징(Packaging)을 용이하게 하는 역할을 합니다. 다이싱 테이프의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 우수한 점착성입니다. 다이싱 공정 중 웨이퍼가 척에서 떨어지거나 움직이지 않도록 충분한 접착력을 제공해야 하지만, 동시에 다이싱이 완료된 후에는 칩에 손상을 주지 않고 쉽게 박리될 수 있는 적절한 수준의 점착력을 가져야 합니다. 둘째, 높은 기계적 강도와 신축성입니다. 다이싱 과정에서 발생하는 물리적인 힘에 견딜 수 있는 강도를 지녀야 하며, 웨이퍼의 미세한 휨이나 굴곡에도 따라갈 수 있는 유연성을 갖추고 있어야 합니다. 셋째, 낮은 잔류물 발생입니다. 다이싱 공정 후 칩이나 웨이퍼에 불필요한 잔류물이나 이물질이 남지 않아야 다음 공정의 불량을 예방할 수 있습니다. 넷째, 열적 안정성입니다. 다이싱 공정은 마찰열이 발생할 수 있으므로, 이러한 열에 의해 변형되거나 접착력이 저하되지 않는 안정적인 특성을 가져야 합니다. 마지막으로, 절단 공정에 적합한 낮은 표면 조도입니다. 매끄러운 표면은 절단된 칩이 테이프에 달라붙는 것을 최소화하고, 후속 핸들링을 용이하게 합니다. 다이싱 테이프는 제조 방식과 재질에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 보편적인 형태는 폴리우레탄(Polyurethane) 계열의 필름을 기반으로 하며, 표면에 특수 코팅이 적용된 방식입니다. 이 코팅은 점착성, 박리성, 잔류물 제어 등의 성능을 결정하는 중요한 요소입니다. 또한, UV 경화성(UV Curable) 다이싱 테이프는 자외선에 노출되면 점착력이 약해져 칩을 쉽게 박리할 수 있도록 설계되어 있습니다. 이는 와이어 본딩(Wire Bonding)과 같이 열에 민감한 재료를 사용하는 경우 유용하게 사용될 수 있습니다. 일부 고급 다이싱 테이프는 웨이퍼의 두께 변화나 표면 거칠기에 더욱 잘 대응하기 위해 다층 구조로 설계되기도 합니다. 다이싱 테이프의 주요 용도는 앞서 언급한 반도체 웨이퍼의 다이싱 공정입니다. 하지만 이러한 다이싱 테이프의 특성을 활용하여 다양한 분야에서도 응용될 수 있습니다. 예를 들어, 광학 부품이나 MEMS(미세전자기계시스템) 소자의 절단 공정에서도 유사한 기술이 적용될 수 있습니다. 또한, 정밀한 조립 공정에서 부품을 임시로 고정하거나 정렬하는 용도로도 활용될 가능성이 있습니다. 다이싱 테이프와 관련된 기술은 매우 다양합니다. 첫째, 재료 과학 측면에서는 고성능 폴리머, 접착제 및 코팅 기술의 발전이 중요합니다. 웨이퍼의 미세화, 고밀도 집적화 추세에 따라 더욱 얇고 강하며 깨끗하게 박리되는 테이프에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 둘째, 제조 공정 기술입니다. 균일한 두께와 표면 품질을 유지하면서 대량 생산할 수 있는 코팅 및 라미네이팅(Laminating) 기술이 중요합니다. 셋째, 테스트 및 평가 기술입니다. 다이싱 테이프의 점착력, 박리력, 잔류물 발생량 등을 정밀하게 측정하고 예측하는 기술은 제품의 품질을 보증하는 데 필수적입니다. 넷째, 웨이퍼 핸들링 기술과의 연계입니다. 다이싱 테이프의 성능은 다이싱 장비, 척 시스템, 그리고 칩 피킹 장비와의 상호 작용에 큰 영향을 받으므로, 이러한 전반적인 공정 라인에서의 최적화가 중요합니다. 최근 반도체 산업의 발전 방향을 고려할 때, 다이싱 테이프 역시 끊임없이 진화하고 있습니다. 예를 들어, 더욱 얇아지는 웨이퍼와 미세한 피치(Pitch)를 가진 칩을 절단하기 위해서는 더욱 정밀한 제어 능력과 낮은 변형률을 가진 테이프가 요구됩니다. 또한, 친환경적인 소재나 제조 공정에 대한 요구도 증가하고 있어, 지속 가능한 다이싱 테이프 개발에 대한 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 복잡한 3D 패키징이나 이종 접합(Heterogeneous Integration)과 같은 차세대 기술이 발전함에 따라, 다이싱 테이프 역시 이러한 새로운 공정 환경에 적합한 기능성 테이프로서의 역할을 확장해 나갈 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 다이싱 테이프 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D14580) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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