| ■ 영문 제목 : Global Dicing Die Attach Film Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D14575 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 다이싱 다이 접착용 필름 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 다이싱 다이 접착용 필름은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 다이싱 다이 접착용 필름 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 다이싱 다이 접착용 필름은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 다이싱 다이 접착용 필름의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 다이싱 다이 접착용 필름 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
다이싱 다이 접착용 필름 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 다이싱 다이 접착용 필름 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 비전도성 유형, 전도성 유형) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 다이싱 다이 접착용 필름 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 다이싱 다이 접착용 필름 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 다이싱 다이 접착용 필름 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 다이싱 다이 접착용 필름 기술의 발전, 다이싱 다이 접착용 필름 신규 진입자, 다이싱 다이 접착용 필름 신규 투자, 그리고 다이싱 다이 접착용 필름의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 다이싱 다이 접착용 필름 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 다이싱 다이 접착용 필름 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 다이싱 다이 접착용 필름 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 다이싱 다이 접착용 필름 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 다이싱 다이 접착용 필름 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 다이싱 다이 접착용 필름 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 다이싱 다이 접착용 필름 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
다이싱 다이 접착용 필름 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
비전도성 유형, 전도성 유형
*** 용도별 세분화 ***
다이-기판, 다이-다이, 필름 온 와이어
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Showa Denko Materials, Henkel Adhesives, Nitto, LINTEC Corporation, Furukawa, LG, AI Technology
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 다이싱 다이 접착용 필름 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 다이싱 다이 접착용 필름 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 다이싱 다이 접착용 필름 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 다이싱 다이 접착용 필름은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 다이싱 다이 접착용 필름 시장분석 ■ 지역별 다이싱 다이 접착용 필름에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 다이싱 다이 접착용 필름 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Showa Denko Materials, Henkel Adhesives, Nitto, LINTEC Corporation, Furukawa, LG, AI Technology – Showa Denko Materials – Henkel Adhesives – Nitto ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]다이싱 다이 접착용 필름 이미지 다이싱 다이 접착용 필름 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 다이싱 다이 접착용 필름 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 다이싱 다이 접착용 필름 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 다이싱 다이 접착용 필름 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 다이싱 다이 접착용 필름 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 다이싱 다이 접착용 필름 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 다이싱 다이 접착용 필름 매출 시장 점유율 기업별 다이싱 다이 접착용 필름 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 다이싱 다이 접착용 필름 판매량 시장 점유율 2023 기업별 다이싱 다이 접착용 필름 매출 시장 2023 기업별 글로벌 다이싱 다이 접착용 필름 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 다이싱 다이 접착용 필름 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 다이싱 다이 접착용 필름 매출 시장 점유율 2023 미주 다이싱 다이 접착용 필름 판매량 (2019-2024) 미주 다이싱 다이 접착용 필름 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 다이싱 다이 접착용 필름 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 다이싱 다이 접착용 필름 매출 (2019-2024) 유럽 다이싱 다이 접착용 필름 판매량 (2019-2024) 유럽 다이싱 다이 접착용 필름 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 다이싱 다이 접착용 필름 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 다이싱 다이 접착용 필름 매출 (2019-2024) 미국 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) 캐나다 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) 멕시코 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) 브라질 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) 중국 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) 일본 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) 한국 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) 인도 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) 호주 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) 독일 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) 프랑스 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) 영국 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) 러시아 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) 이집트 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) 터키 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 다이싱 다이 접착용 필름 시장규모 (2019-2024) 다이싱 다이 접착용 필름의 제조 원가 구조 분석 다이싱 다이 접착용 필름의 제조 공정 분석 다이싱 다이 접착용 필름의 산업 체인 구조 다이싱 다이 접착용 필름의 유통 채널 글로벌 지역별 다이싱 다이 접착용 필름 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 다이싱 다이 접착용 필름 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 다이싱 다이 접착용 필름 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 다이싱 다이 접착용 필름 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 다이싱 다이 접착용 필름 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 다이싱 다이 접착용 필름 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 다이싱 다이 접착용 필름(Dicing Die Attach Film)의 이해 반도체 제조 공정에서 집적회로(IC) 칩은 웨이퍼(Wafer)라는 큰 기판 위에 수백에서 수천 개의 동일한 패턴으로 집적되어 생산됩니다. 이 웨이퍼를 개별 칩 단위로 분리하는 과정을 다이싱(Dicing)이라고 하며, 분리된 개별 칩을 후속 공정에서 기판이나 리드프레임 등에 고정하는 과정을 다이 어태치(Die Attach)라고 합니다. 이러한 다이싱과 다이 어태치 과정에서 칩의 손상을 방지하고 효율성을 높이기 위해 사용되는 중요한 소재 중 하나가 바로 다이싱 다이 접착용 필름, 즉 다이싱 테이프(Dicing Tape)입니다. 본 글에서는 다이싱 다이 접착용 필름의 개념, 특징, 주요 종류 및 용도, 그리고 관련 기술 동향에 대해 상세히 설명하고자 합니다. 다이싱 다이 접착용 필름은 기본적으로 다이싱 공정 중 개별 칩들이 서로 분리되지 않고 안정적인 상태를 유지하도록 웨이퍼 뒷면에 부착되는 접착 필름입니다. 다이싱은 주로 다이아몬드 블레이드나 레이저를 이용하여 웨이퍼를 절단하는 방식으로 이루어지는데, 이 과정에서 발생하는 물리적 충격이나 열로부터 칩을 보호하고, 절단된 칩들이 흩어지지 않도록 한 장의 시트 형태로 유지시키는 역할을 합니다. 또한, 다이 어태치 공정에서는 다이싱된 칩을 정밀하게 픽업(Pick-up)할 수 있도록 접착력을 제공하며, 후속 패키징 공정에서도 중요한 역할을 수행합니다. 다이싱 다이 접착용 필름의 핵심적인 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 우수한 접착력입니다. 웨이퍼와 필름 사이의 접착력은 다이싱 과정 중 칩의 이동이나 이탈을 방지할 만큼 충분히 강해야 하지만, 다이 어태치 시에는 칩을 손상 없이 깨끗하게 픽업할 수 있을 만큼 적절한 수준으로 조절되어야 합니다. 둘째, 뛰어난 기계적 강도입니다. 다이싱 시 발생하는 절삭력이나 진동을 견딜 수 있도록 필름 자체의 강성이 중요하며, 절단 과정에서 필름이 늘어나거나 찢어지는 것을 방지해야 합니다. 셋째, 내열성입니다. 반도체 제조 공정 중에는 고온 환경에 노출되는 경우가 많으므로, 필름은 이러한 온도 변화에도 물성이 변하지 않고 안정성을 유지해야 합니다. 넷째, 낮은 잔류 응력입니다. 필름 자체에 과도한 응력이 존재할 경우, 다이싱 과정이나 후속 공정에서 칩에 스트레스를 전달하여 성능 저하나 파손을 야기할 수 있습니다. 따라서 잔류 응력이 낮은 필름이 선호됩니다. 다섯째, 클린룸 환경에서의 사용 적합성입니다. 반도체 제조 공정은 매우 엄격한 클린룸 환경에서 진행되므로, 필름에서 발생하는 파티클(Particle)이나 오염 물질이 공정 수율에 영향을 미치지 않도록 최소화되어야 합니다. 마지막으로, 다이 어태치 시 칩을 효율적으로 픽업하기 위한 적절한 탄성 및 복원력도 중요한 특징 중 하나입니다. 다이싱 다이 접착용 필름은 그 구조와 기능에 따라 다양한 종류로 구분될 수 있습니다. 가장 기본적인 분류는 필름의 접착 방식에 따른 것입니다. 첫째, **점착 필름(Adhesive Film)**은 필름 자체에 점착제가 코팅되어 있어 웨이퍼에 부착되는 방식입니다. 이 방식은 비교적 간단하고 경제적이라는 장점이 있으나, 점착제의 종류에 따라 잔류물 발생 가능성이 있거나, 고온 공정에서 접착력이 저하될 수 있다는 단점도 있습니다. 점착제의 종류에 따라 수성 점착제, 용제형 점착제, 감압 점착제 등 다양한 형태가 존재합니다. 둘째, **UV 경화형 필름(UV Curing Film)**은 UV 광을 조사하면 경화되면서 접착력이 발생하는 필름입니다. 이 방식은 평소에는 접착력이 없으므로 웨이퍼에 부착 후 다이싱까지 보관이 용이하고, 다이싱 후 UV 광을 조사하여 접착력을 약화시킨 후 칩을 픽업하는 방식입니다. 칩 픽업 시 칩에 가해지는 힘을 최소화할 수 있다는 장점이 있으며, 잔류물 발생이 적어 고수율 확보에 유리합니다. 주로 고성능 반도체 패키징에 많이 사용됩니다. 셋째, **점탄성 필름(Viscoelastic Film)**은 점착제와 탄성체의 특성을 모두 가지는 필름입니다. 다이싱 시에는 점착제 성분으로 웨이퍼를 안정적으로 고정하고, 칩을 픽업할 때는 탄성체 성분이 신축성을 발휘하여 칩을 부드럽게 들어 올립니다. 이 필름은 칩의 손상을 최소화하면서도 안정적인 고정력을 제공하는 데 효과적입니다. 넷째, **특수 코팅 필름**으로, 특정 공정이나 소재에 맞도록 표면 처리가 되어 있는 필름도 있습니다. 예를 들어, 유리나 세라믹 웨이퍼와 같이 특수한 표면 특성을 가진 기판에 적용되는 필름은 해당 기판과의 상호 작용을 고려하여 설계됩니다. 다이싱 다이 접착용 필름의 주요 용도는 다음과 같습니다. 가장 대표적인 용도는 **다이싱 공정에서의 웨이퍼 고정**입니다. 웨이퍼를 다이싱 쏘우나 레이저 장비에 고정시켜 개별 칩으로 분리할 때, 필름은 웨이퍼가 움직이거나 깨지는 것을 방지하는 쿠션 역할을 합니다. 또한, 다이싱 된 칩 조각들이 흩어지지 않고 웨이퍼 형태를 유지하도록 하여 후속 공정에서의 칩 관리를 용이하게 합니다. 다음으로 중요한 용도는 **다이 어태치 공정에서의 칩 픽업**입니다. 다이싱이 완료된 후, 개별 칩은 자동으로 픽업 장비를 통해 집게 등으로 집어져 기판이나 리드프레임으로 옮겨집니다. 이때 다이싱 다이 접착용 필름은 칩의 바닥면에 약하게 접착되어 있어, 픽업 장비가 칩을 손상 없이 정확하게 집어 올릴 수 있도록 돕는 역할을 합니다. 특히 UV 경화형 필름의 경우, UV 조사 후 접착력이 약해지면서 칩을 손상 없이 부드럽게 픽업할 수 있습니다. 이 외에도 특정 응용 분야에서는 필름 자체가 추가적인 기능을 수행하기도 합니다. 예를 들어, 일부 필름은 정전기 방지(ESD) 기능을 가지도록 설계되어 칩이 정전기에 의해 손상되는 것을 방지하기도 합니다. 또한, 얇은 두께와 균일한 접착력은 미세 피치(Fine Pitch) 웨이퍼나 복잡한 구조의 칩을 다이싱할 때 더욱 중요하게 작용합니다. 다이싱 다이 접착용 필름과 관련된 기술은 끊임없이 발전하고 있습니다. 최근에는 다음과 같은 기술 동향을 살펴볼 수 있습니다. 첫째, **얇아지는 웨이퍼 두께에 대한 대응**입니다. 모바일 기기 및 웨어러블 장치의 소형화, 경량화 추세에 따라 웨이퍼의 두께도 점차 얇아지고 있습니다. 얇은 웨이퍼는 다이싱 시 칩 휨(Chip Warpage)이나 절단 불량의 위험이 높아지기 때문에, 이를 효과적으로 지지하고 보호할 수 있는 더욱 얇고 강한 다이싱 필름에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 둘째, **초정밀 다이싱 및 고밀도 패키징 기술과의 연계**입니다. 칩의 집적도가 높아지고 칩 간의 간격이 좁아지면서, 다이싱 라인(Kerf)의 폭도 줄어들고 있습니다. 이러한 초정밀 다이싱을 위해서는 필름의 두께가 얇고 절단 시 발생하는 부산물의 양이 적어야 하며, 또한 칩 픽업 시 오염이 발생하지 않도록 깨끗한 특성을 가지는 필름이 요구됩니다. 셋째, **친환경 및 안전성 강화**입니다. 반도체 제조 공정에서 사용되는 화학 물질에 대한 규제가 강화되면서, 다이싱 필름 제조에도 친환경적인 소재와 공정이 적용되고 있습니다. 또한, 필름에서 발생하는 VOC(휘발성 유기 화합물)나 기타 유해 물질을 저감하려는 노력도 이루어지고 있습니다. 넷째, **새로운 소재 및 기능 개발**입니다. 기존의 고분자 소재를 넘어 나노 소재나 복합 소재를 활용하여 필름의 기계적 강도, 열적 안정성, 접착력 등을 향상시키려는 연구가 진행되고 있습니다. 또한, 자체적으로 접착력 조절이 가능한 스마트 필름이나, 특정 파장의 빛에 반응하여 접착력을 조절하는 기능성 필름 개발도 이루어지고 있습니다. 결론적으로, 다이싱 다이 접착용 필름은 반도체 제조 공정에서 다이싱과 다이 어태치라는 핵심 단계를 지원하는 필수적인 소재입니다. 웨이퍼의 안정적인 고정, 칩의 손상 방지, 그리고 효율적인 칩 픽업을 가능하게 함으로써 최종 반도체 제품의 품질과 생산 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 끊임없이 변화하는 반도체 산업의 요구에 발맞추어, 다이싱 다이 접착용 필름은 더욱 얇고, 강하고, 기능적이며, 친환경적인 방향으로 기술 발전이 지속될 것으로 예상됩니다. |
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