| ■ 영문 제목 : Global Computer on Module Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D11954 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 컴퓨터 온 모듈 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 컴퓨터 온 모듈은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 컴퓨터 온 모듈 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 컴퓨터 온 모듈은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 컴퓨터 온 모듈의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 컴퓨터 온 모듈 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
컴퓨터 온 모듈 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 컴퓨터 온 모듈 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : ARM 아키텍처, X86 아키텍처, 전원 아키텍처, 기타 아키텍처) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 컴퓨터 온 모듈 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 컴퓨터 온 모듈 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 컴퓨터 온 모듈 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 컴퓨터 온 모듈 기술의 발전, 컴퓨터 온 모듈 신규 진입자, 컴퓨터 온 모듈 신규 투자, 그리고 컴퓨터 온 모듈의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 컴퓨터 온 모듈 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 컴퓨터 온 모듈 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 컴퓨터 온 모듈 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 컴퓨터 온 모듈 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 컴퓨터 온 모듈 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 컴퓨터 온 모듈 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 컴퓨터 온 모듈 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
컴퓨터 온 모듈 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
ARM 아키텍처, X86 아키텍처, 전원 아키텍처, 기타 아키텍처
*** 용도별 세분화 ***
공업 자동화, 의료, 엔터테인먼트, 운송, 테스트 및 측정, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Kontron, Congatec, MSC Technologies(Avnet), Advantech, ADLink, Portwell, Eurotech, SECO srl, Technexion, Phytec, Axiomtek, Aaeon, Toradex, EMAC, Avalue Technology, CompuLab, Variscite, Digi International, Olimex Ltd, Shiratech(Aviv Technologies), Critical Link, LLC, IWave Systems Technologies, Calixto System
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 컴퓨터 온 모듈 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 컴퓨터 온 모듈 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 컴퓨터 온 모듈 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 컴퓨터 온 모듈은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 컴퓨터 온 모듈 시장분석 ■ 지역별 컴퓨터 온 모듈에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 컴퓨터 온 모듈 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Kontron, Congatec, MSC Technologies(Avnet), Advantech, ADLink, Portwell, Eurotech, SECO srl, Technexion, Phytec, Axiomtek, Aaeon, Toradex, EMAC, Avalue Technology, CompuLab, Variscite, Digi International, Olimex Ltd, Shiratech(Aviv Technologies), Critical Link, LLC, IWave Systems Technologies, Calixto System – Kontron – Congatec – MSC Technologies(Avnet) ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]컴퓨터 온 모듈 이미지 컴퓨터 온 모듈 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 컴퓨터 온 모듈 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 컴퓨터 온 모듈 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 컴퓨터 온 모듈 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 컴퓨터 온 모듈 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 컴퓨터 온 모듈 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 컴퓨터 온 모듈 매출 시장 점유율 기업별 컴퓨터 온 모듈 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 컴퓨터 온 모듈 판매량 시장 점유율 2023 기업별 컴퓨터 온 모듈 매출 시장 2023 기업별 글로벌 컴퓨터 온 모듈 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 컴퓨터 온 모듈 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 컴퓨터 온 모듈 매출 시장 점유율 2023 미주 컴퓨터 온 모듈 판매량 (2019-2024) 미주 컴퓨터 온 모듈 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 컴퓨터 온 모듈 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 컴퓨터 온 모듈 매출 (2019-2024) 유럽 컴퓨터 온 모듈 판매량 (2019-2024) 유럽 컴퓨터 온 모듈 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 컴퓨터 온 모듈 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 컴퓨터 온 모듈 매출 (2019-2024) 미국 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) 캐나다 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) 멕시코 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) 브라질 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) 중국 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) 일본 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) 한국 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) 인도 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) 호주 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) 독일 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) 프랑스 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) 영국 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) 러시아 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) 이집트 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) 터키 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 컴퓨터 온 모듈 시장규모 (2019-2024) 컴퓨터 온 모듈의 제조 원가 구조 분석 컴퓨터 온 모듈의 제조 공정 분석 컴퓨터 온 모듈의 산업 체인 구조 컴퓨터 온 모듈의 유통 채널 글로벌 지역별 컴퓨터 온 모듈 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 컴퓨터 온 모듈 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 컴퓨터 온 모듈 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 컴퓨터 온 모듈 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 컴퓨터 온 모듈 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 컴퓨터 온 모듈 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 컴퓨터 온 모듈(Computer on Module, 이하 COM)은 임베디드 시스템 개발에 있어 핵심적인 역할을 수행하는 혁신적인 컴퓨팅 솔루션입니다. COM은 일반적으로 특정 기능을 수행하는 완성된 컴퓨터의 핵심 부분, 즉 중앙 처리 장치(CPU), 메모리(RAM), 저장 장치(플래시 메모리 또는 eMMC), 그리고 필요한 인터페이스 회로 등이 집적된 작고 표준화된 폼팩터의 모듈입니다. 이는 마치 컴퓨터의 “두뇌”와 “심장” 역할을 하는 부품들을 하나의 카드 형태로 구현한 것이라고 이해할 수 있습니다. 이러한 COM은 별도의 캐리어 보드(Carrier Board)에 장착되어 외부 장치와 연결되고 최종적인 임베디드 시스템을 완성하게 됩니다. COM의 가장 두드러진 특징은 **모듈화와 표준화**입니다. 이러한 특징은 임베디드 시스템 설계 및 개발 과정에 있어 여러 가지 이점을 제공합니다. 첫째, **개발 시간 단축**입니다. COM은 이미 검증된 컴퓨팅 하드웨어를 제공하므로, 개발자는 복잡한 CPU 설계, 메모리 인터페이스 구성, 전원 관리 회로 설계 등 하드웨어의 핵심적인 부분을 처음부터 다시 설계할 필요가 없습니다. 대신, COM을 선택하고 해당 COM에 최적화된 캐리어 보드 설계를 진행하는 데 집중할 수 있습니다. 이는 전체 제품 개발 주기를 크게 단축시키는 효과를 가져옵니다. 둘째, **유연성과 확장성**입니다. COM은 특정 애플리케이션 요구사항에 맞춰 다양한 종류의 CPU 성능, 메모리 용량, 인터페이스 등을 갖춘 COM 중에서 선택할 수 있습니다. 또한, 향후 제품 업그레이드 시에는 기존 캐리어 보드를 그대로 유지하면서 더 높은 성능의 COM으로 교체하는 것만으로도 시스템 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이는 제품 라이프사이클 동안의 비용 절감 및 지속적인 기술 혁신을 가능하게 합니다. 셋째, **비용 효율성**입니다. 대량 생산되는 COM은 개별 부품을 구매하여 직접 회로를 구성하는 것보다 제조 단가 측면에서 유리한 경우가 많습니다. 또한, 개발 시간 단축은 인건비 절감으로 이어져 전체적인 제품 개발 비용을 낮추는 데 기여합니다. 넷째, **신뢰성과 검증된 설계**입니다. 많은 COM 제조사들은 엄격한 품질 관리와 테스트를 거친 제품을 공급합니다. 또한, 표준화된 인터페이스를 사용하므로 다양한 주변 장치와의 호환성이 높고, 기존에 개발된 캐리어 보드 및 소프트웨어 스택을 재사용할 가능성이 높아져 시스템의 안정성과 신뢰성을 확보하는 데 도움이 됩니다. 다섯째, **공간 효율성**입니다. COM은 매우 작고 집적도가 높아, 공간 제약이 심한 임베디드 장치에 통합하기에 매우 유리합니다. 캐리어 보드 역시 필요한 인터페이스만 선택적으로 구현하여 전체 시스템의 크기를 최소화할 수 있습니다. COM은 다양한 아키텍처와 성능을 기반으로 여러 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 대표적인 분류 기준은 사용되는 프로세서 아키텍처입니다. * **ARM 기반 COM:** 가장 보편적으로 사용되는 COM 형태 중 하나입니다. 저전력 고성능을 특징으로 하는 ARM 프로세서는 스마트폰, 태블릿 등 휴대용 기기부터 산업 자동화, 의료 기기, 네트워킹 장비 등 다양한 임베디드 시스템에 광범위하게 적용됩니다. Cortex-A, Cortex-R, Cortex-M 등 다양한 코어 아키텍처를 기반으로 한 COM이 존재하며, 성능 요구사항에 따라 선택의 폭이 넓습니다. * **x86 기반 COM:** 기존 PC와 유사한 아키텍처를 사용하는 COM입니다. 높은 처리 능력과 광범위한 소프트웨어 호환성을 제공하므로, 고성능 컴퓨팅이 요구되는 산업용 PC, 디지털 사이니지, 의료 영상 처리 장치 등에 주로 사용됩니다. 인텔이나 AMD의 저전력 프로세서를 탑재한 COM들이 이에 해당합니다. * **FPGA 기반 COM:** Field-Programmable Gate Array (FPGA)를 핵심 부품으로 사용하는 COM입니다. FPGA는 프로그래밍 가능한 하드웨어 로직을 통해 특정 기능을 매우 효율적으로 처리할 수 있다는 장점을 가집니다. 따라서 실시간성이 매우 중요하거나, 특수한 신호 처리 및 가속이 필요한 애플리케이션, 예를 들어 고속 데이터 수집, 영상 처리, 통신 프로토콜 처리 등에 적합합니다. * **SoC(System on Chip) 기반 COM:** 하나의 칩 안에 CPU, GPU, 메모리 컨트롤러, 입출력 인터페이스 등 다양한 기능을 집적한 SoC를 기반으로 하는 COM입니다. 이는 높은 집적도와 전력 효율성을 제공하며, 스마트 카메라, IoT 게이트웨이, 로봇 공학 등 다양한 분야에서 활용됩니다. COM은 특정 응용 분야에 최적화된 맞춤형 하드웨어 설계를 간소화하고 개발 생산성을 높이는 데 탁월한 솔루션입니다. 주요 용도는 다음과 같습니다. * **산업 자동화 및 제어:** 스마트 팩토리, 로봇 제어, PLC(Programmable Logic Controller), HMI(Human Machine Interface) 등 실시간 데이터 처리, 네트워크 통신, 제어 로직 구현이 요구되는 다양한 산업 자동화 시스템에 COM이 폭넓게 사용됩니다. ARM 기반 COM이나 고성능 x86 기반 COM이 주로 활용됩니다. * **의료 기기:** 영상 진단 장비, 환자 모니터링 시스템, 수술 로봇 등 높은 신뢰성, 정밀한 데이터 처리, 다양한 인터페이스(USB, 이더넷, 의료용 센서 인터페이스 등) 연결이 필요한 의료 기기에 COM이 적용됩니다. 저전력 고성능 ARM 기반 COM이나 특정 신호 처리에 특화된 COM이 자주 사용됩니다. * **디지털 사이니지 및 정보 표시 시스템:** 상업 시설, 공공장소 등에서 사용되는 대형 디스플레이 광고 시스템, 키오스크 등에서 고화질 영상 재생, 네트워크 통신, 사용자 인터페이스 처리를 위해 COM이 사용됩니다. x86 기반 COM이나 고성능 ARM 기반 COM이 주로 선택됩니다. * **네트워킹 및 통신 장비:** 라우터, 스위치, 게이트웨이, 통신 모뎀 등 고속 데이터 처리, 네트워크 프로토콜 처리, 보안 기능 구현 등이 필요한 통신 장비에도 COM이 활용됩니다. RISC-V 아키텍처 기반 COM 등 특정 통신 요구사항에 최적화된 COM도 등장하고 있습니다. * **운송 및 차량:** 차량 인포테인먼트 시스템, ADAS(Advanced Driver-Assistance Systems), 산업용 차량 제어 시스템 등 극한 환경에서도 안정적인 동작과 뛰어난 성능을 요구하는 분야에서 COM이 사용됩니다. 내구성이 뛰어나고 넓은 온도 범위에서 동작하는 COM이 요구됩니다. * **IoT(사물 인터넷) 및 엣지 컴퓨팅:** IoT 게이트웨이, 스마트 홈 허브, 산업용 IoT 장치 등 분산된 센서 데이터를 수집, 처리, 분석하는 엣지 컴퓨팅 환경에서 저전력, 고성능, 네트워크 연결 기능이 통합된 COM이 중요한 역할을 합니다. COM의 발전과 함께 다양한 관련 기술들도 함께 발전하고 있습니다. * **캐리어 보드 설계 기술:** COM을 장착하여 주변 장치 및 외부 인터페이스와 연결하는 캐리어 보드의 설계는 COM의 성능을 최대한 발휘하고 전체 시스템의 효율성을 높이는 데 중요합니다. 고속 신호 처리, 전원 관리, 열 관리 기술 등이 캐리어 보드 설계에 필수적으로 적용됩니다. * **임베디드 운영체제 및 소프트웨어 스택:** 리눅스(특히 Yocto Project 기반), 안드로이드, RTOS(실시간 운영체제) 등 다양한 운영체제와 소프트웨어 스택이 COM을 지원합니다. COM 제조사들은 종종 최적화된 BSP(Board Support Package)를 제공하여 개발자가 운영체제를 쉽게 포팅하고 애플리케이션을 개발할 수 있도록 지원합니다. * **커넥터 기술:** COM과 캐리어 보드를 연결하는 커넥터는 높은 신뢰성, 빠른 데이터 전송 속도, 견고한 연결을 제공해야 합니다. SODIMM, PCIe Mini Card, COM Express 커넥터 등 다양한 표준 커넥터가 사용되며, 각 커넥터는 제공하는 인터페이스와 데이터 전송 대역폭이 다릅니다. * **전력 관리 기술:** 임베디드 시스템의 전력 효율성은 매우 중요합니다. COM 자체적으로도 저전력 설계가 적용되지만, 캐리어 보드의 전원 관리 회로와 운영체제의 전력 관리 기술이 결합되어 시스템 전체의 전력 소비를 최적화합니다. * **고속 인터페이스 기술:** USB 3.x, PCIe Gen 3/4, SATA, Gigabit 이더넷, MIPI CSI/DSI 등 고속 데이터 전송을 지원하는 인터페이스 기술은 COM과 주변 장치 간의 효율적인 데이터 통신을 가능하게 합니다. * **무선 통신 기술:** Wi-Fi, Bluetooth, 4G/5G 셀룰러 통신 모듈 등은 COM이 탑재된 임베디드 시스템에 무선 연결 기능을 제공하여 IoT 및 원격 제어 애플리케이션의 핵심이 됩니다. 결론적으로 컴퓨터 온 모듈(COM)은 임베디드 시스템 개발의 복잡성을 줄이고, 개발 기간을 단축하며, 제품의 유연성과 확장성을 높이는 강력한 솔루션입니다. 다양한 아키텍처와 성능 옵션을 제공하며, 산업 자동화, 의료, 통신, IoT 등 수많은 분야에서 혁신적인 제품 개발을 가능하게 하는 핵심 부품으로 자리매김하고 있습니다. 관련 기술의 지속적인 발전과 함께 COM은 앞으로도 더욱 다양한 응용 분야에서 중요한 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. |
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