| ■ 영문 제목 : Global COG Bonder Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2406C3287 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기기 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 COG 본더 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 COG 본더 산업 체인 동향 개요, LCD, LED, OLED, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, COG 본더의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 COG 본더 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 COG 본더 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 COG 본더 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 COG 본더 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 반자동, 전자동)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 COG 본더 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 COG 본더 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 COG 본더 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 COG 본더에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 COG 본더 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 COG 본더에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (LCD, LED, OLED, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: COG 본더과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. COG 본더 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 COG 본더 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
COG 본더 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 반자동, 전자동
용도별 시장 세그먼트
– LCD, LED, OLED, 기타
주요 대상 기업
– Shibaura Mechatronics, Ings Shinano, Core Precision Material, Panasonic, SJ-Himech, Ohashi Engineering, Shenzhen Olian, Wanbo Hi-Tech, Alltec, Shenzhen Kaishite, Dongguan Xuding
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– COG 본더 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 COG 본더의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 COG 본더의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– COG 본더 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– COG 본더 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 COG 본더 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, COG 본더의 산업 체인.
– COG 본더 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Shibaura Mechatronics Ings Shinano Core Precision Material ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- COG 본더 이미지 - 종류별 세계의 COG 본더 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 COG 본더 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 COG 본더 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 COG 본더 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 COG 본더 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 COG 본더 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 COG 본더 판매량 (2019-2030) - 세계의 COG 본더 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 COG 본더 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 COG 본더 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 COG 본더 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 COG 본더 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 COG 본더 판매량 시장 점유율 - 지역별 COG 본더 소비 금액 시장 점유율 - 북미 COG 본더 소비 금액 - 유럽 COG 본더 소비 금액 - 아시아 태평양 COG 본더 소비 금액 - 남미 COG 본더 소비 금액 - 중동 및 아프리카 COG 본더 소비 금액 - 세계의 종류별 COG 본더 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 COG 본더 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 COG 본더 평균 가격 - 세계의 용도별 COG 본더 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 COG 본더 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 COG 본더 평균 가격 - 북미 COG 본더 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 COG 본더 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 COG 본더 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 COG 본더 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - 유럽 COG 본더 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 COG 본더 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 COG 본더 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 COG 본더 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - 영국 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - 러시아 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 COG 본더 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 COG 본더 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 COG 본더 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 COG 본더 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - 일본 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - 한국 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - 인도 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - 호주 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - 남미 COG 본더 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 COG 본더 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 COG 본더 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 COG 본더 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 COG 본더 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 COG 본더 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 COG 본더 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 COG 본더 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - 이집트 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 COG 본더 소비 금액 및 성장률 - COG 본더 시장 성장 요인 - COG 본더 시장 제약 요인 - COG 본더 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 COG 본더의 제조 비용 구조 분석 - COG 본더의 제조 공정 분석 - COG 본더 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 COG 본더는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 평판 디스플레이 제조 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 장비입니다. 반도체 칩을 유리 기판이나 연성 회로 기판(FPC)과 같은 전도성 패턴에 정밀하게 연결하는 본딩 기술을 기반으로 합니다. 이러한 연결은 디스플레이 패널의 구동 회로를 구성하며, 각 픽셀의 전기적 신호를 제어하여 이미지를 구현하는 데 필수적입니다. COG 본딩의 핵심은 매우 미세한 간격으로 배열된 전극 패드 간의 전기적 연결을 안정적이고 신뢰성 있게 형성하는 데 있습니다. 디스플레이 패널의 해상도가 높아지고 칩의 집적도가 증가함에 따라 본딩 공정의 정밀도와 속도는 더욱 중요해지고 있습니다. 본더는 이러한 요구사항을 충족시키기 위해 고도의 자동화, 정밀한 위치 제어, 그리고 다양한 본딩 기술을 적용합니다. COG 본딩 공정은 크게 두 가지 주요 방식으로 나눌 수 있습니다. 첫째는 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 이용하는 방식입니다. ACF는 필름 형태로, 전도성 입자가 고르게 분산되어 있습니다. 본딩 시 열과 압력을 가하면 전도성 입자가 수직 방향으로만 전도성을 가지게 되어, 칩의 전극과 기판의 전극 사이에서만 전기적 연결이 형성됩니다. 이 방식은 비전도성 영역에서는 절연성을 유지하므로 짧은 회로를 방지하는 데 효과적입니다. ACF 본딩은 고정밀성이 요구되는 디스플레이 패널에 주로 사용됩니다. 둘째는 ACP(Anisotropic Conductive Paste)를 이용하는 방식입니다. ACP는 페이스트 형태로, 전도성 입자가 분산된 용액입니다. ACF와 마찬가지로 열과 압력을 통해 전도성 입자를 정렬시켜 전기적 연결을 형성합니다. ACP는 dispense 방식이나 screen printing 방식 등으로 도포될 수 있어 공정 유연성이 높다는 장점이 있습니다. 또한, ACF에 비해 재료비가 저렴하여 생산 단가를 절감하는 데 기여할 수 있습니다. 하지만 ACF에 비해 전도성 분포의 균일성이나 정밀도 측면에서 다소 차이가 있을 수 있습니다. COG 본더의 특징으로는 매우 높은 정밀도와 속도를 들 수 있습니다. 수십 마이크로미터 단위의 미세한 간격으로 배열된 전극을 정확하게 정렬하고 본딩해야 하므로, 본더는 고해상도 카메라와 정밀한 스테이지 제어 시스템을 갖추고 있습니다. 또한, 대량 생산을 위해 빠른 본딩 속도를 제공하는 것이 필수적입니다. 자동화 수준도 매우 높아 칩의 로딩, 정렬, 본딩, 언로딩까지 전 과정이 자동화되어 인적 오류를 최소화하고 생산성을 극대화합니다. COG 본더는 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 첫째, 적용되는 본딩 방식에 따라 ACF 본더와 ACP 본더로 구분됩니다. 둘째, 본딩되는 제품의 종류에 따라서는 LCD 드라이버 IC를 본딩하는 본더, OLED 패널에 사용되는 COG 본더, 그리고 연성 회로 기판(FPC)을 본딩하는 FPC 본더 등으로 나눌 수 있습니다. 또한, 생산량과 요구되는 정밀도에 따라서는 고생산성 대량 생산용 본더와 고정밀 특수 목적용 본더로 구분하기도 합니다. COG 본더의 주요 용도는 다음과 같습니다. 가장 대표적인 용도는 스마트폰, 태블릿, 노트북, TV 등 다양한 디스플레이 패널 제조입니다. LCD 패널에서는 드라이버 IC를 유리 기판에 직접 본딩하는 COG(Chip on Glass) 방식이 널리 사용됩니다. OLED 패널에서도 칩을 직접 패널에 본딩하는 방식이 활용될 수 있습니다. 또한, 웨어러블 기기와 같이 소형화 및 고집적화가 요구되는 디바이스의 디스플레이 모듈 제조에도 COG 본더가 필수적으로 사용됩니다. FPC와 디스플레이 패널을 연결하거나, 센서 모듈 등에 칩을 실장하는 용도로도 활용됩니다. COG 본딩과 관련된 주요 기술로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, **초음파 본딩(Ultrasonic Bonding)** 기술입니다. 이 기술은 초음파 에너지를 이용하여 칩의 전극과 기판의 전극 사이에 마찰열을 발생시켜 금속 간의 결합을 형성하는 방식입니다. 주로 금속-금속 간 접합에 사용됩니다. 둘째, **열압착 본딩(Thermosonic Bonding)** 기술입니다. 초음파 에너지와 함께 열과 압력을 가하여 본딩을 수행하는 방식으로, 금속 전극 간의 확산을 촉진하여 더욱 강하고 신뢰성 있는 접합을 얻을 수 있습니다. 셋째, **열전달 접합(Thermo-compression Bonding)** 기술입니다. 별도의 초음파 에너지 없이 열과 압력만을 이용하여 본딩을 수행하는 방식으로, 상대적으로 간단한 구조를 가질 수 있습니다. 넷째, **도트 프린팅(Dot Printing)** 기술은 ACP를 이용하여 칩의 전극 패드에 정밀하게 페이스트를 도포하는 기술입니다.dispenser의 노즐을 통해 페이스트를 압출하여 정밀한 양과 위치에 도포하는 것이 중요합니다. 최근 COG 본딩 기술은 더욱 발전하고 있습니다. 디스플레이 패널의 베젤이 얇아지고 칩이 더 작아짐에 따라 본딩 공정의 정밀도는 더욱 중요해지고 있습니다. 또한, 폴더블 디스플레이와 같은 차세대 디스플레이 기술의 발전은 유연성과 내구성을 갖춘 새로운 본딩 기술의 필요성을 증대시키고 있습니다. 예를 들어, 유연한 기판에 칩을 본딩하거나, 칩 자체를 구부릴 수 있는 기술 등이 연구되고 있습니다. 이를 위해 본딩 재료의 개발, 새로운 본딩 방식의 탐구, 그리고 공정의 고도화가 지속적으로 이루어지고 있습니다. 또한, 인공지능(AI)과 머신러닝 기술을 활용하여 본딩 공정의 품질을 실시간으로 모니터링하고 최적화하는 스마트 팩토리 솔루션도 도입되고 있어 생산성과 품질 향상에 기여하고 있습니다. 이러한 기술 발전은 우리 주변의 다양한 전자기기에서 더욱 혁신적인 디스플레이 경험을 제공하는 기반이 되고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 COG 본더 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2406C3287) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 COG 본더 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |