| ■ 영문 제목 : Global Chiplets Market Growth 2024-2030 | |
![]() | ■ 상품코드 : LPI2407D10221 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 칩렛 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 칩렛은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 칩렛 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 칩렛은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 칩렛의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 칩렛 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
칩렛 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 칩렛 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 마이크로프로세서 (MPU), 그래픽 처리 장치 (GPU), 프로그래머블 로직 장치 (PLD), 기타) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 칩렛 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 칩렛 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 칩렛 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 칩렛 기술의 발전, 칩렛 신규 진입자, 칩렛 신규 투자, 그리고 칩렛의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 칩렛 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 칩렛 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 칩렛 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 칩렛 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 칩렛 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 칩렛 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 칩렛 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
칩렛 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
마이크로프로세서 (MPU), 그래픽 처리 장치 (GPU), 프로그래머블 로직 장치 (PLD), 기타
*** 용도별 세분화 ***
자동차 전자, 가전 제품, 산업 자동화, 의료, 군사, IT 및 통신, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Xilinx, zGlue Inc., Advanced Micro Devices, Intel Corp., Marvell Technology Group, Netronome, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd., NHanced Semiconductors, Inc., NXP Semiconductors
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 칩렛 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 칩렛 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 칩렛 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 칩렛은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 칩렛 시장분석 ■ 지역별 칩렛에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 칩렛 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Xilinx, zGlue Inc., Advanced Micro Devices, Intel Corp., Marvell Technology Group, Netronome, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd., NHanced Semiconductors, Inc., NXP Semiconductors – Xilinx – zGlue Inc. – Advanced Micro Devices ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]칩렛 이미지 칩렛 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 칩렛 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 칩렛 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 칩렛 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 칩렛 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 칩렛 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 칩렛 매출 시장 점유율 기업별 칩렛 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 칩렛 판매량 시장 점유율 2023 기업별 칩렛 매출 시장 2023 기업별 글로벌 칩렛 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 칩렛 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 칩렛 매출 시장 점유율 2023 미주 칩렛 판매량 (2019-2024) 미주 칩렛 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 칩렛 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 칩렛 매출 (2019-2024) 유럽 칩렛 판매량 (2019-2024) 유럽 칩렛 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 칩렛 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 칩렛 매출 (2019-2024) 미국 칩렛 시장규모 (2019-2024) 캐나다 칩렛 시장규모 (2019-2024) 멕시코 칩렛 시장규모 (2019-2024) 브라질 칩렛 시장규모 (2019-2024) 중국 칩렛 시장규모 (2019-2024) 일본 칩렛 시장규모 (2019-2024) 한국 칩렛 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 칩렛 시장규모 (2019-2024) 인도 칩렛 시장규모 (2019-2024) 호주 칩렛 시장규모 (2019-2024) 독일 칩렛 시장규모 (2019-2024) 프랑스 칩렛 시장규모 (2019-2024) 영국 칩렛 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 칩렛 시장규모 (2019-2024) 러시아 칩렛 시장규모 (2019-2024) 이집트 칩렛 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 칩렛 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 칩렛 시장규모 (2019-2024) 터키 칩렛 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 칩렛 시장규모 (2019-2024) 칩렛의 제조 원가 구조 분석 칩렛의 제조 공정 분석 칩렛의 산업 체인 구조 칩렛의 유통 채널 글로벌 지역별 칩렛 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 칩렛 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 칩렛 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 칩렛 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 칩렛 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 칩렛 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 칩렛(Chiplets)은 기존의 거대한 단일 칩(monolithic chip) 설계 방식에서 벗어나, 특정 기능을 수행하는 작은 칩들, 즉 '칩렛'들을 모듈화하여 하나의 패키지 안에 통합하는 혁신적인 반도체 설계 및 제조 방식입니다. 마치 레고 블록처럼 다양한 기능을 가진 칩렛들을 조합하여 복잡하고 고성능의 시스템을 구현하는 것이 핵심입니다. 이러한 접근 방식은 반도체 산업에서 공정 미세화의 한계와 함께 발생하는 설계 및 제조 비용 상승에 대한 효과적인 대안으로 부상하고 있습니다. 칩렛 설계의 가장 큰 특징은 바로 '모듈성(Modularity)'입니다. 각 칩렛은 특정 기능을 전담하도록 설계 및 최적화됩니다. 예를 들어, CPU 코어, 그래픽 처리 장치(GPU), 메모리 컨트롤러, 입출력 인터페이스 등 각각의 기능이 개별적인 칩렛으로 제작될 수 있습니다. 이렇게 분리된 칩렛들은 고성능 인터커넥션 기술을 통해 서로 통신하며 마치 하나의 거대한 칩처럼 작동합니다. 이러한 모듈성은 여러 가지 장점을 가져옵니다. 첫째, 각 칩렛은 자체적인 공정 기술에 맞춰 제작될 수 있습니다. 예를 들어, 고성능 연산에 필요한 CPU 코어는 최첨단 미세 공정을 사용하여 제작하고, 입출력 인터페이스와 같이 상대적으로 덜 민감한 부분은 성숙된 공정을 사용하여 비용을 절감할 수 있습니다. 이는 전체 칩의 제조 비용을 크게 낮추는 효과를 가져옵니다. 둘째, 설계 및 검증 과정을 효율화할 수 있습니다. 각 칩렛은 독립적으로 설계 및 검증될 수 있으므로, 전체 시스템을 한 번에 설계하는 것보다 훨씬 빠르고 용이하게 개발할 수 있습니다. 또한, 이미 검증된 칩렛들을 재활용하여 새로운 시스템을 구축하는 것도 가능해져 개발 시간과 비용을 더욱 절감할 수 있습니다. 셋째, 유연성과 확장성이 뛰어납니다. 특정 기능을 강화하거나 새로운 기능을 추가해야 할 경우, 해당 기능에 맞는 칩렛을 개발하거나 기존 칩렛을 개선하여 시스템에 통합하면 됩니다. 이는 마치 소프트웨어 모듈을 업데이트하는 것처럼 하드웨어 시스템을 유연하게 업데이트하고 확장할 수 있게 해줍니다. 칩렛의 종류는 그 기능에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 칩렛으로는 연산 기능을 담당하는 '컴퓨트 칩렛(Compute Chiplet)'이 있습니다. 이는 CPU 코어, GPU 코어, 신경망 처리 장치(NPU) 등 다양한 종류의 연산 유닛을 포함할 수 있습니다. 메모리와 데이터를 주고받는 '메모리 칩렛(Memory Chiplet)' 또한 중요한 구성 요소입니다. 이는 DRAM, SRAM과 같은 메모리 모듈을 포함하며, 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고성능 메모리 솔루션을 칩렛 형태로 통합하는 방식도 활발히 연구되고 있습니다. 입출력 인터페이스를 담당하는 'I/O 칩렛(I/O Chiplet)'은 외부 장치와의 통신을 담당하며, USB, PCIe, 이더넷 등 다양한 인터페이스를 포함할 수 있습니다. 또한, 특정 기능을 집적한 '특수 기능 칩렛(Specialty Chiplet)'들도 존재합니다. 예를 들어, 이미지 센서, 음성 처리 유닛, 보안 관련 기능을 수행하는 칩렛 등이 이에 해당될 수 있습니다. 최근에는 3D 스태킹(3D Stacking) 기술을 활용하여 여러 층으로 칩렛들을 쌓아 올리는 방식도 주목받고 있습니다. 이는 공간 효율성을 극대화하고 칩렛 간의 직접적인 연결을 통해 성능을 향상시키는 데 기여합니다. 칩렛 기술은 그 적용 범위가 매우 넓습니다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서는 수많은 CPU 코어와 GPU 코어를 효율적으로 통합하여 강력한 연산 능력을 구현하는 데 활용됩니다. 이는 과학 연구, 인공지능 학습, 시뮬레이션 등 방대한 데이터 처리와 복잡한 연산을 요구하는 분야에서 혁신을 가져올 수 있습니다. 데이터 센터에서는 서버의 성능 향상과 전력 효율성 증대를 위해 칩렛 기반의 설계가 적극적으로 도입되고 있습니다. 다양한 워크로드에 맞춰 최적의 칩렛 조합을 구성함으로써 에너지 소비를 줄이면서도 처리 능력을 높일 수 있습니다. 개인용 컴퓨터(PC) 및 노트북 시장에서도 칩렛 기술의 도입은 더욱 큰 기대를 모으고 있습니다. 사용자의 요구에 따라 CPU, GPU, 특수 기능 칩렛을 선택적으로 조합하여 맞춤형 성능을 제공할 수 있으며, 이는 곧 소비자에게 더욱 다양한 선택권과 향상된 경험을 제공하게 될 것입니다. 또한, 모바일 기기, 자동차 전장 부품, 네트워크 장비 등 다양한 분야에서도 칩렛 기술의 적용 가능성이 높습니다. 특히, 자율주행차와 같이 복잡하고 다양한 기능을 동시에 처리해야 하는 시스템에서는 칩렛의 모듈성이 빛을 발할 것입니다. 칩렛 기술의 성공적인 구현을 위해서는 다양한 관련 기술의 발전이 필수적입니다. 가장 중요한 기술 중 하나는 바로 '고성능 인터커넥션(High-performance Interconnection)'입니다. 칩렛들이 마치 하나의 칩처럼 원활하게 데이터를 주고받기 위해서는 매우 빠르고 효율적인 통신 경로가 필요합니다. 이를 위해 실리콘 인터포저(Silicon Interposer)나 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(Fan-out Wafer Level Packaging, FOWLP)과 같은 첨단 패키징 기술이 사용됩니다. 이러한 기술들은 칩렛들을 물리적으로 가깝게 배치하고, 수많은 미세한 배선을 통해 고속으로 연결하는 것을 가능하게 합니다. 또한, 칩렛 간의 신호 무결성을 유지하고 전력 소비를 최소화하는 설계 기술도 중요합니다. 다른 중요한 기술로는 '칩렛 표준화(Chiplet Standardization)'가 있습니다. 다양한 제조사에서 각자의 방식으로 칩렛을 설계하고 생산할 경우, 상호 호환성 문제가 발생할 수 있습니다. 이러한 문제를 해결하고 칩렛 생태계를 활성화하기 위해 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 같은 개방형 인터커넥션 표준화 노력이 활발히 진행되고 있습니다. 이러한 표준이 정착되면, 여러 제조사의 칩렛들을 자유롭게 조합하여 사용할 수 있게 되어 칩렛 시장의 폭발적인 성장을 견인할 것으로 기대됩니다. 인공지능(AI) 기술 또한 칩렛 설계와 밀접하게 연관되어 있습니다. AI 모델의 복잡성이 증가함에 따라, 특정 AI 연산을 효율적으로 처리하는 전용 칩렛의 필요성이 대두되고 있습니다. 또한, AI 기술을 활용하여 칩렛 설계 및 검증 과정을 자동화하고 최적화하는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 이는 칩렛 기반 시스템의 설계 시간을 단축하고 성능을 향상시키는 데 크게 기여할 것입니다. 결론적으로 칩렛 기술은 반도체 산업의 패러다임을 전환하는 중요한 기술로서, 복잡하고 고성능의 시스템을 보다 유연하고 경제적으로 설계 및 제조할 수 있는 길을 열어주고 있습니다. 공정 미세화의 한계를 극복하고 혁신적인 제품 개발을 가속화하는 칩렛 기술은 앞으로 다양한 산업 분야에서 핵심적인 역할을 수행할 것으로 전망됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 칩렛 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D10221) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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