| ■ 영문 제목 : Chip Multilayer Inductor Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2406B5914 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자＆반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,387,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD4,225 ⇒환산￦5,703,750 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Enterprise User (동일기업내 공유가능) | USD4,875 ⇒환산￦6,581,250 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 칩 다층 인덕터 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 칩 다층 인덕터 시장을 대상으로 합니다. 또한 칩 다층 인덕터의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 칩 다층 인덕터 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 칩 다층 인덕터 시장은 소비, 에너지, 공업, 의료, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 칩 다층 인덕터 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 칩 다층 인덕터 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
칩 다층 인덕터 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 칩 다층 인덕터 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 칩 다층 인덕터 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 페라이트 인덕터, 세라믹 인덕터, 범용 인덕터), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 칩 다층 인덕터 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 칩 다층 인덕터 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 칩 다층 인덕터 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 칩 다층 인덕터 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 칩 다층 인덕터 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 칩 다층 인덕터 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 칩 다층 인덕터에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 칩 다층 인덕터 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
칩 다층 인덕터 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 페라이트 인덕터, 세라믹 인덕터, 범용 인덕터
■ 용도별 시장 세그먼트
– 소비, 에너지, 공업, 의료, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 칩 다층 인덕터 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– bourn, Core Master, Viking Tech, ZXcompo, Erocore, Coilmaster Electronics, Vishay Intertechnology, Johanson Technology, Murata Manufacturing, Bipolar Electronic Co., Ltd., Abracon, Taiyo Yuden, KYOCERA AVX, Fenghua (HK) Electronics Ltd., TRIO, FDK Corporation, Dongguan Mingpu Photomagnetic Co., Ltd, NJ Components Co., Ltd., JANTEK Electronics Co., Ltd.
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 칩 다층 인덕터의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 칩 다층 인덕터 시장 규모
3 장 : 칩 다층 인덕터 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 칩 다층 인덕터 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 칩 다층 인덕터 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 칩 다층 인덕터 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 bourn, Core Master, Viking Tech, ZXcompo, Erocore, Coilmaster Electronics, Vishay Intertechnology, Johanson Technology, Murata Manufacturing, Bipolar Electronic Co., Ltd., Abracon, Taiyo Yuden, KYOCERA AVX, Fenghua (HK) Electronics Ltd., TRIO, FDK Corporation, Dongguan Mingpu Photomagnetic Co., Ltd, NJ Components Co., Ltd., JANTEK Electronics Co., Ltd. bourn Core Master Viking Tech 8. 글로벌 칩 다층 인덕터 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 칩 다층 인덕터 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 칩 다층 인덕터 세그먼트, 2023년 - 용도별 칩 다층 인덕터 세그먼트, 2023년 - 글로벌 칩 다층 인덕터 시장 개요, 2023년 - 글로벌 칩 다층 인덕터 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 칩 다층 인덕터 매출, 2019-2030 - 글로벌 칩 다층 인덕터 판매량: 2019-2030 - 칩 다층 인덕터 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 칩 다층 인덕터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 칩 다층 인덕터 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 칩 다층 인덕터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 칩 다층 인덕터 가격 - 글로벌 용도별 칩 다층 인덕터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 칩 다층 인덕터 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 칩 다층 인덕터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 칩 다층 인덕터 가격 - 지역별 칩 다층 인덕터 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 칩 다층 인덕터 매출 시장 점유율 - 지역별 칩 다층 인덕터 매출 시장 점유율 - 지역별 칩 다층 인덕터 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 칩 다층 인덕터 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 칩 다층 인덕터 판매량 시장 점유율 - 미국 칩 다층 인덕터 시장규모 - 캐나다 칩 다층 인덕터 시장규모 - 멕시코 칩 다층 인덕터 시장규모 - 유럽 국가별 칩 다층 인덕터 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 칩 다층 인덕터 판매량 시장 점유율 - 독일 칩 다층 인덕터 시장규모 - 프랑스 칩 다층 인덕터 시장규모 - 영국 칩 다층 인덕터 시장규모 - 이탈리아 칩 다층 인덕터 시장규모 - 러시아 칩 다층 인덕터 시장규모 - 아시아 지역별 칩 다층 인덕터 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 칩 다층 인덕터 판매량 시장 점유율 - 중국 칩 다층 인덕터 시장규모 - 일본 칩 다층 인덕터 시장규모 - 한국 칩 다층 인덕터 시장규모 - 동남아시아 칩 다층 인덕터 시장규모 - 인도 칩 다층 인덕터 시장규모 - 남미 국가별 칩 다층 인덕터 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 칩 다층 인덕터 판매량 시장 점유율 - 브라질 칩 다층 인덕터 시장규모 - 아르헨티나 칩 다층 인덕터 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 칩 다층 인덕터 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 칩 다층 인덕터 판매량 시장 점유율 - 터키 칩 다층 인덕터 시장규모 - 이스라엘 칩 다층 인덕터 시장규모 - 사우디 아라비아 칩 다층 인덕터 시장규모 - 아랍에미리트 칩 다층 인덕터 시장규모 - 글로벌 칩 다층 인덕터 생산 능력 - 지역별 칩 다층 인덕터 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 칩 다층 인덕터 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 칩 다층 인덕터의 이해 칩 다층 인덕터는 현대 전자 제품의 소형화 및 고집적화 추세에 발맞추어 등장한 수동 부품입니다. 이름에서 알 수 있듯이, 여러 층으로 구성된 코어와 코일 구조를 통해 자기장을 저장하고 방출하는 인덕터의 기능을 수행합니다. 기존의 권선형 인덕터에 비해 훨씬 작은 크기에서 높은 성능을 발휘하며, 자동화된 생산 공정에 적합하다는 장점을 가지고 있어 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 다양한 휴대용 전자기기에서 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 칩 다층 인덕터의 근본적인 작동 원리는 전자기 유도 현상에 기반합니다. 전류가 도체를 흐를 때 그 주변에 자기장이 형성되고, 이러한 자기장이 변할 때 주변 도체에 전압을 유도하는 원리입니다. 인덕터는 이러한 자기장의 생성을 최적화하도록 설계되어 있으며, 전류의 변화를 방해하는 특성을 가집니다. 칩 다층 인덕터는 이러한 인덕턴스 값을 다양한 설계 방식을 통해 구현하는데, 주로 세라믹이나 페라이트와 같은 자성 재료로 만들어진 코어 위에 전도성 재료로 이루어진 코일을 다층으로 적층하는 방식을 사용합니다. 칩 다층 인덕터의 가장 두드러진 특징은 앞서 언급했듯이 **소형화**입니다. 수 마이크로미터 두께의 세라믹 레이어를 수십에서 수백 개 적층함으로써, 기존의 권선형 인덕터로는 구현하기 어려웠던 매우 작은 크기를 달성할 수 있습니다. 이는 전자 제품의 전체적인 부피를 줄이고 더 많은 부품을 집적할 수 있게 하는 데 결정적인 기여를 합니다. 또한, 이러한 다층 구조는 **높은 신뢰성**을 제공합니다. 외부 충격이나 진동에 대한 내성이 우수하며, 생산 공정의 자동화가 용이하여 대량 생산에 적합합니다. 더불어, 특정 주파수 대역에서 낮은 손실을 갖도록 설계하여 **고주파 특성이 우수**하다는 장점을 가집니다. 이는 무선 통신 분야에서 신호 무결성을 유지하는 데 매우 중요합니다. 칩 다층 인덕터는 코어 재료 및 코일 구조에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 코어 재료로는 주로 고주파 특성이 우수한 세라믹 계열과 높은 투자율을 갖는 페라이트 계열이 사용됩니다. 세라믹 코어는 일반적으로 고주파 노이즈 필터링에 적합하며, 페라이트 코어는 더 높은 인덕턴스 값을 구현하는 데 유리합니다. 코일 구조 또한 단층 코일, 이중 코일 등 다양한 형태로 설계될 수 있으며, 이는 인덕터의 성능 특성(예: Q값, 자기 포화 특성)에 영향을 미칩니다. 칩 다층 인덕터의 용도는 실로 광범위합니다. 가장 대표적인 분야는 **RF 회로**입니다. 스마트폰, Wi-Fi 모듈, 블루투스 기기 등 무선 통신 모듈에서는 튜닝 회로, 필터, 임피던스 매칭 회로 등에 사용되어 신호의 송수신을 최적화합니다. 또한, **전원 회로**에서는 스위칭 전원 공급 장치(SMPS)의 출력 필터나 EMI(전자파 간섭) 필터 등으로 활용되어 전력 변환 효율을 높이고 노이즈를 억제하는 역할을 합니다. **디지털 회로**에서도 클럭 필터링, 노이즈 제거 등 다양한 용도로 사용됩니다. 특히, 최근에는 차량용 전장 부품의 소형화 및 고성능화 추세에 따라 자동차의 인포테인먼트 시스템, ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 등에도 칩 다층 인덕터의 적용이 확대되고 있습니다. 칩 다층 인덕터를 구현하고 성능을 향상시키기 위한 관련 기술 또한 지속적으로 발전하고 있습니다. **미세 가공 기술**은 더욱 미세하고 정밀한 코일 패턴을 구현하여 인덕터의 성능을 극대화하는 데 핵심적인 역할을 합니다. **신소재 개발** 역시 중요한데, 더 높은 투자율과 낮은 손실을 갖는 새로운 자성 재료의 개발은 인덕터의 소형화와 고성능화를 동시에 달성하는 데 기여합니다. 또한, **3D 프린팅 기술**과 같은 새로운 적층 기술의 도입은 복잡하고 최적화된 코일 구조를 유연하게 구현할 수 있는 가능성을 제시하고 있습니다. **시뮬레이션 및 설계 도구의 발전** 또한 빼놓을 수 없습니다. 정밀한 전자기장 해석 및 회로 시뮬레이션은 개발 시간을 단축하고 목표 성능을 달성하는 데 필수적입니다. 마지막으로, **고속 자동화 생산 기술**은 칩 다층 인덕터의 가격 경쟁력을 확보하고 대량 생산 요구에 부응하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. 이러한 다양한 기술의 융합과 발전은 앞으로 칩 다층 인덕터의 성능을 더욱 향상시키고 새로운 응용 분야를 개척하는 데 기여할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 칩 다층 인덕터 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2406B5914) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 칩 다층 인덕터 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |